6.2仪器与探头的选择

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,6.2,仪器与探头的选择,1,一、探伤仪选择,1、仪器和各项指标要符合检测对象标准规定的要求。,满足JB/T10061,2、其次可考虑检测目的，如对定位要求高时，应选择水平线性误差小的仪器，选择数字式探伤仪更好。对定量要求高时，应选择垂直线性误差小，衰减器精度高的仪器，对大型工件或粗晶材料工件探伤，可选择功率大，灵敏度余量高，信噪比高，低频性能好的仪器。对近表面缺陷检测要求高时，可选择盲区小，近区分辨好的仪器。,3、主要考虑：灵敏度、分辨力、定量要求，定位要求和便携、稳定等方面。,2,二、探头选择,1. 型式选择：原则为根据检测对象和检测目的决定：,如：焊缝斜探头,钢板、铸件直探头,钢管、水浸板材聚焦探头（线、点聚集）,近表面缺陷双晶直探头,表面缺陷表面波探头,2. 探头频率选择（0.5-10MHZ），见 P171,超声波检测灵敏度一般是指检测最小缺陷的能力，从统计规律发现当缺陷大小为/2时，可稳定地发现缺陷波，对钢工件用2.55MHZ，为：纵波2.361.18，横波1.290.65，则纵波可稳定检测缺陷最小值为：0.61.2mm之间，横波可稳定检测缺陷最小值为：0.30.6mm之间。,3,这对压力容器检测要求已能满足。,故对晶粒较细的铸件、轧制件、焊接件等常采用2.55MHZ。,对晶粒较粗大的铸件、奥氏体钢等因会出现许多林状反射，（由材料中声阻抗有差异的微小界面作为反射面产生的反射），也和材料噪声干扰缺陷检测，故采用较低的0.52.5MHZ的频率比较合适，主要是提高信噪比，减少晶粒反射。,此外应考虑检测目的和检测效果，如从发现最小缺陷能力方面，可提高频率，但对大工件因声程大频率增加衰减急剧增加。对粗晶材料如降低频率，且减小晶片尺寸时，则声束指向性变坏，不利于检测远场缺陷，所以应综合考虑。,4,3. 晶片尺寸选择：,原则：晶片尺寸要满足标准要求，如满足JB/T4730-2005要求，即晶片面积500mm,2,，任一边长25mm。,其次考虑检测目的，有利于发现缺陷，如工件较薄，则晶片尺寸可小些，此时N小。铸件、厚工件则晶片尺寸可大些，N大、,0,小。发现远距离缺陷能力强。,考虑检测面的结构情况,如对小型工件，曲率大的工件复杂形状工件为便于耦合要用小晶片，对平面工件，晶片可大一些。,5,4. 斜探头K值选择：,原则：,保证声束扫到整个检测断面，对不同工件形状要具体分析选择。,尽可能使检测声束与缺陷垂直，在条件许可时，尽量用K大些的探头。薄工件K大些，厚工件K可小些。,根据检测对象选K：,如单面焊根部未焊透，选K=0.7-1.5，即在K=0.84-1时检测灵敏度最高。(端角反射),6,