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单击以编辑母片标题样式,单击以编辑母片,第二层,第三层,第四层,第五层,*,IMR&IMB,模具设计标准,IMR&IMB,设计标准,IMR,与,IMB,工艺的区别,IMR&IMB,外观评估标准,IMR&IMB,进胶标准,IMR&IMB,机构标准,一,.IMR,与,IMB,工艺的区别,薄膜构成,=PET,基材,+,颜色层,(,油墨,),薄膜厚度,=,0.038mm+0.012mm,= 0.05mm,IMR&IMB,都是薄膜转印技朮,区别在于,;,IMR,成型后表面,PET,基材剥离产品,产品上只保留油墨,但,IMB,成型后,PET,基材不剥离产品,利用模具机构裁切将基材留在产品上。,1.,棱边的分模线条处理方式,(Edge profile),2.,产品外围分模线,(,自带小,R),的设置,(Product peripheral shape),3.,倾斜产品侧面处理方式,(Bent shape),4.,孔的分模线设置,(Hole parting line),5.,槽,(,例美工槽,),形状设置,(Groove shape),6.,材料和肉厚,(Resin and wall thickness),二,.IMR&IMB,外观设计要求,(Foxconn,标准,),特征类型一,棱邊,的处理方式,(Edge profile),A,A,S1:,原始棱边,S2:,表面下降,0.3mm,后做,7,(min.),斜度,S3:,增加,R0.3,公模做断差,0.05mm,并增加,23,拔模,特征类型二,(,自带小,R),产品,外围分模线的设置,(Product peripheral shape),A,A,Section A-A,特征类型二,(,盒状,),产品,外围分模线的设置,直面距离,特征类型二,(,盒状,),产品,外围分模线的设置,R1,R2,R2 = 1.5R2,特征类型三,单方向大斜度侧面产品,处理方式,(Bent shape),特征类型四,内孔,的分模线设置,(Hole parting line),A,A,特征类型五,槽,(,例美工槽,),形状设置,(Groove shape),A,A,为防止蒸镀时凹槽处出现裂纹。凹槽请采用以下基本尺寸,D=0.2mm, =110, R=0.15mm, W=0.5mm,NB,件,IMR&IMB,产品材料和肉厚,(Resin and wall thickness),一般产品,材料,综合考虑材料温度,流动性及和油墨的融合性,最适合做,IMR,的材料是,PMMA,和,ABS,。依照以往经验,PC,和,PC+ABS,也可以用。但是,因为其材料温度高,使用它们容易产生冲墨现象且容易缩水。同时因为它们的流动性比较差,容易短射。当用这些材料时间,产品设计必须做好预防措施。,产品肉厚,产品需要有均匀的肉厚,这样缩水,翘曲,应力影才不容易产生。 一般来说,1.5mm,的基本肉厚最提倡采用。对于不同的产品其肉厚可按照以下准则,PMMA,和,ABS: 1.2mm,PC,和,PC+ABS: 1.5mm,NB,产品,为了防止冲墨以及使产品能够顺利充填,肉厚建议设定,LCD COVER -13,”,14,”,肉厚建议,1.8mm,以上,最好能有,2mm,15,”,建議,2mm,最好能有,2.12.2mm,17,”,建议,2.2mm,TOP-,机种尺寸的大小對,TOP,产品的流长影响不大。所以,可统一建议,为,1.8MM,以上。,三,.IMR&IMB,进胶标准要求,IMR,和,IMB,进胶设计要求相同,具体标准请参照设计制定之,四,.IMR&IMB,机构设计要求,IMR,IMB,天侧,操作侧,非操作侧,地侧,天侧,操作侧,非操作侧,地侧,当产品为,IMR,工艺时,在两操作侧可以跑滑块,天地侧因为有薄膜不允许有滑块。,因,IMB,产品模仁一周要做刀口裁切薄模,故产品两操作侧及天地侧均不允许有滑块及斜销,IMR&IMB,机构设计要求,为防止斜销配合高出公模面刮破,薄膜,当产品有倒勾时,因尽量避免斜销与母模靠破,建议更改运动方向到公模内成型。,From,To,lifter,lifter,
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