PCB设计概述

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,PCB设计,长安大学电子与控制工程学院自动化系,李 登 峰,手机：13359229231,Email：,主要内容,第一节 认识PCB,第二节,PCB制作工艺,第三节 PCB设计流程,第四节 PCB中的各种对象,第五节 Altium Designer概述,第一章 PCB设计概述,第一节 认识PCB,一、什么是PCB?,Printed circuit board,；,简写：,PCB,中文：,印制电路板,印制板也称为印制线路板或印制电路板，通过印制板上的印制导线、焊盘及金属化过孔实现元器件引脚之间的电气连接。由于印制板上的导电图形（如元件引脚焊盘、印制连线、过孔等）以及说明性文字（如元件轮廓、序号、型号）等均通过印制方法实现，因此称为印制电路板。,二、PCB的作用,通过一定的工艺，在绝缘性能很高的基材上覆盖一层导电性能良好的铜薄膜，就构成了生产印制电路板所必需的材料,覆铜板。按电路要求，在覆铜板上刻蚀出导电图形，并钻出元件引脚安装孔、实现电气互连的过孔以及固定整个电路板所需的螺丝孔，就获得了电子产品所需的印制电路板。,PCB,是为,完成第一,层次的,元件,和,其它,电子电路,零件接合,提供,的,一个,组装,基地,，,组装成,一,个,具特定功能的,模块,或,产品,。,PCB,在整,个电子产,品中，扮演了,连接,所有功能的角色，,电子产,品,的,功能,出现,故障,时,，最先被,怀疑,往往就是,PCB,，所以,PCB,的生产控制尤为严格和重要,。,三、PCB板材料,覆以铜箔的绝缘层压板称为覆铜箔层压板，简称覆铜板。它是用腐蚀铜箔法制作电路板的主要材料。,1、覆铜板,铜箔,绝缘介质层,铜箔,2、覆铜板的种类,按基材的品种可分为纸基板和玻璃布板；按黏结树脂来分有酚醛、环氧酚醛、聚四氟乙烯等。,（,1,）酚醛纸基覆铜板,它是用浸渍过酚醛树脂的绝缘纸或纤维板作为基板，两面加无碱玻璃布，并在一面或两面覆以电解紫铜箔，经热压而成的板状制品。,这类层压板价格低廉，但机械强度低，易吸水，耐高温性能差（一般不超过,100,）。,主要用于低频和一般民用产品中。标准厚度有,1.0mm,、,1.5mm,、,2.0mm,三种，一般应优先选用,1.5mm,和,2.0mm,厚的层压板。,（2）环氧酚醛玻璃布覆铜板,这是用浸渍过环氧树脂的无碱玻璃布板作为基板，一面或两面覆以电解紫铜箔经热压而成的层压制品，这类层压板的电气和机械性能良好，加工方便，可用于恶劣环境和超高频电路中。,（3）环氧玻璃布覆铜板,这类层压板由浸渍双氰胺固化剂的环氧树脂的玻璃布板作为基板，一面或两面覆以电解紫铜箔经热压而成。这类层板基材的透明度良好，与环氧酚醛覆铜板相比，具有较好的机械加工性能，防潮性良好，工作温度较高。,（4）聚四氟乙烯玻璃布覆铜板,这是以无碱玻璃布浸渍聚四氟乙烯分散乳液为基材，覆以经氧化处理的电解紫铜箔，经热压而成的层压板，是一种耐高温和高绝缘的新型材料。具有较宽的耐温范围（23260），在200下可长期工作，在300下间断工作。它主要用在高频和超高频电路中。此外，还有聚苯乙烯覆铜板、软性聚酯覆铜板等。,（1）抗弯强度,抗弯强度表示材料能承受弯曲、冲击、振动的能力，以单位面积受的力来计算，单位为kg/cm,2,（英美国家为磅/ 平方英寸）。,（2）抗剥强度,抗剥强度是指在覆铜板上，剥开1cm宽度的铜箔所需要的力，用kg/cm来表示。它用来衡量铜箔与基板之间的结合力。,（3）耐热性能,耐热性能是指材料能够长期工作，而不引起性能降低所承受的的最高温度。,（4）吸水性,吸水性主要用来考虑潮湿环境对敷铜板电气性能的影响。,3、覆铜板的性能参数,（5）翘曲度,翘曲度用来衡量板材的翘曲程度，双面印制电路板的翘曲度比单面的好，厚的比薄的好。,（6）介电常数,当双面板的两面各印制出一定面积的铜箔时，利用中间的绝缘基板作为介质就组成了一个电容器。介电常数不同，电容量不同。,（7）损耗因素,损耗因素表示绝缘板材作为印制电容器的介质时，或者在覆铜板上所印制线圈时，在绝缘介质上的功率损耗。,（8）表面电阻和体积电阻,表面电阻与体积电阻用于衡量绝缘基板的绝缘性能。随着温湿度的升高，材料的绝缘电阻降低。,（9）覆铜板的厚度,(1)板材的确定,常用的覆铜板有酚醛纸板、酚醛玻璃布板，环氧玻璃布板等。不同的板材，其机械性能与电气性能有很大差别，故应仔细选择。,选择板材的依据是整机的性能要求、使用尺寸、整机价格等。选择时要统筹考虑，既要了解覆铜板的性能指标，又要熟悉电子产品的特点，以获得良好的性能价格比,(2)印制电路板形状的选择,印制电路板的形状通常由整机的外形确定，一般采用长宽比例不太悬殊的长方形。它可以大大简化成形加工，节省板材。在一些批量生产中，为了降低线路板的制作成本，提高线路板的自动装焊率，常把两、三块面积小的印制电路板和主印制电路板共同设计成一个整矩形。待装焊后沿工艺孔掰开，分别装在整机的不同部位上。,4、覆铜板的选用,(3)印制电路板的尺寸的选择,选择印制电路板的尺寸选择要考虑整机的内部结构及印制电路板上元器件的数量及尺寸。板上元器件排列彼此间要留有一定的间隔。特别是在高压电路中，更要注意留有足够的间距。在考虑元器件所占面积的同时，还要考虑发热元器件所需散热片的尺寸。在确定了板的面积后，四周还应留出510mm（单边），以便于印制电路板在整机中的固定。,(4)板厚的确定,根据国标GB2473-84规定，覆铜板的标称厚度有0.2，0.5，0.8，1.0，1.2，1.6，2.0，2.4，3.2，6.4，0.7，1.5mm等多种。在确定板厚时，主要考虑以下因素。,（1）当印制板对外通过直接式插座连接时，过厚插不进去，过薄接触不良。一般应选1.5mm左右。,（2）要考虑板的尺寸、板上元器件的体积、重量等。板的尺寸及元器件重量过大，都应适当增加板厚，否则容易产生翘曲。,四、PCB的种类及结构,印制板种类很多，根据导电层数目的不同，可以将印制板分为：,单面电路板（简称单面板）,双面电路板（简称双面板）,多层电路板,根据覆铜板基底材料的不同，又可将印制板分为：,纸质覆铜箔层压板,玻璃布覆铜箔层压板,单面板,所用的覆铜板只有一面敷铜箔，另一面空白，因而也只能在敷铜箔面上制作导电图形。单面板上的导电图形主要包括固定、连接元件引脚的焊盘和实现元件引脚互连的印制导线，该面称为“焊锡面”,。没有铜膜的一面用于安放元件，因此该面称为“元件面”,。,双面板,基板的上下两面均覆盖铜箔。因此，上、下两面都含有导电图形，导电图形中除了焊盘、印制导线外，还有用于使上、下两面印制导线相连的金属化过孔。在双面板中，元件也只安装在其中的一个面上，该面同样称为“元件面”，另一面称为“焊锡面”。在双面板中，需要制作连接上、下面印制导线的金属化过孔，生产工艺流程比单面板多，成本高。,多层板,随着集成电路技术的不断发展，元器件集成度越来越高，引脚数目迅速增加，电路图中元器件连接关系越来越复杂。此外，器件工作频率也越来越高，双面板已不能满足布线和电磁屏蔽要求，于是就出现了多层板。在多层板中导电层的数目一般为,4,、,6,、,8,、,10,等，例如在四层板中，上、下面（层）是信号层（信号线布线层），在上、下两层之间还有电源层和地线层。,在多层板中，可充分利用电路板的多层结构解决电磁干扰问题，提高了电路系统的可靠性；由于可布线层数多，走线方便，布通率高，连线短，印制板面积也较小（印制导线占用面积小），目前计算机设备，如主机板、内存条、显示卡等均采用,4,或,6,层印制电路板。,多层板结构示意图,第二节,PCB制作工艺,A、内,层线路,C、孔金属化,D、外层,干膜,E、外层线路,F、丝印,H、后工序,B、层压钻孔,G、,表面工艺,一、内层线路流程介绍,前处理,压膜,曝光,DES,开料,冲孔,DES为,显影,;,蚀刻,;,去膜,连线简称,1.开料(BOARD CUT),目的,依制前设计所规划要求,将基板材料裁切成工作所需尺寸,主要生产物料,:,覆铜板,注意事项,:,避免板边毛刺影响品质,裁切后进行磨边,圆角处理。,考虑涨缩影响,裁切板送下制程前进行烘烤。,裁切须注意经纬方向与工程指示一致，以避免翘曲等问题。,2、前处理(PRETREAT),目的,:,去除铜面上的污染物，,增加,铜,面粗糙度,以,利于后续,的,压,膜,制作过程。,铜箔,绝缘层,前处理后铜面状况示意图,3.压膜(LAMINATION),目的,:,将经处理之基板铜面透过热压方式贴上抗蚀干膜,主要生产物料,:,干膜,(Dry Film),干膜,压膜前,压膜后,压膜,4.曝光(EXPOSURE),目的,:,经光线照射作用将原始底片上的图像转移到感光底板上,.,主要生产工具,:,底片（,film),曝光前,曝光后,白色透光部分发生光聚合反应, 黑色部分则因不透光,不发生反应，显影时发生反应的部分不能被溶解掉而保留在板面上。,5.显影(DEVELOPING),目的,:,用碱液作用将未发生化学反应之干膜部分冲掉,.,显影后,显影前,工艺原理：,使用将未发生聚合反应之干膜冲掉,而发生聚合反应之干膜则保留在板面上作为蚀刻时之抗蚀保护层。,6.蚀刻(ETCHING),目的,:,利用药液将显影后露出的铜蚀掉,形成内层线路图形,主要生产物料,:,蚀刻药液,蚀刻后,蚀刻前,7.退膜(STRIP),目的,:,利用强碱将保护铜面之抗蚀层剥掉,露出线路图形,去膜后,去膜前,8.冲孔,目的,:,利用,CCD,对位冲出定位孔及铆钉孔,9.内层检查工艺,AOI,检验,:,全称为,Automatic Optical Inspection,，,自动光学检测,目的：,通过光学反射原理将图像回馈至设备处理，与设定的逻辑判断原则或资料图形相比较，找出缺点位置,.,由于,AOI,所用的测试方式为逻辑比较，一定会存在一些误判的缺点，故需通过人工加以确认,.,LONG WIDTH,VIOLATION,NICKS,PROTRUSION,DISHDOWN,FINE OPEN,SURFACE SHORT,WIDE SHORT,FINE SHORT,SHAVED PAD,SPACING WIDTH,VIOLATION,PINHOLE,NICK,OVERETCHED,PAD,COPPER SPLASH,MISSING PAD,Missing Junction,Missing Open,二、层压钻孔流程,棕化,铆合,叠板,压合,后处理,钻孔,目的：,层压：将,铜箔,（,Copper),、,半固化片,（,Prepreg,),与棕化处理后的内层线路板压合成多层板。,钻孔：在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔。,1.棕化,目的,:,(1),粗化铜面,增加与树脂接触表面积,(2),增加铜面对流动树脂的湿润性,(3),使铜面钝化,避免发生不良反应,注意事项,:,棕化膜很薄,极易发生擦花问题。,2.铆合,目的,:(,四层板不需铆钉,),利用铆钉将多张内层板钉在一起,以避免后续加工时产生层间滑移,主要生产物料,:,铆钉,;,半固化片（,P/P),2L,3L,4L,5L,铆钉,3.叠板,目的,:,将预叠合好之板叠成待压多层板形式,主要生产物料,:,铜箔、半固化片,Layer 1,Layer 2,Layer 3,Layer 4,Layer 5,Layer 6,2L,3L,4L,5L,4.压合,目的,:,通过热压方式将叠合板压成多层板,主要生产辅料,:,牛皮纸、钢板,钢板,压力,牛皮纸,承载盘,热板,可叠很多层,5.后处理,目的,:,对层压后的板经过磨边,;,打靶,;,铣边等工序进行初步的外形处理以便后工序生产品质控制要求及提供后工序加工之工具孔。,主要生产物料,:,钻头,;,铣刀,6.钻孔,目的,:,在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔,主要原物料,:,钻头,;,盖板,;,垫板,盖板,:,主要为铝片,在制程中起钻头定位,;,散热,;,减少毛头,;,防压力脚压伤作用,垫板,:,主要为复合板,在制程中起保护钻机台面,;,防出口性毛头,;,降低钻针温度及清洁钻针沟槽胶渣作用,铝盖板,垫板,钻头,墊木板,鋁板,三、孔金属化工艺流程,去毛刺,(Deburr),去胶渣,(Desmear),化学铜,(PTH),一次铜,Panel plating,目的,:,使孔璧上的非导体部分之树脂及玻璃纤维进行金属化,方便进行后面的电镀过程,提供,足够导电及保护的金属孔璧。,1.去毛刺除胶渣,毛,刺,形成原因,:,钻,孔,后孔边缘,未切,断,的,铜丝,及未切,断,的玻璃布,目的,:,去除孔,边缘,的,毛刺,防止,镀,孔不良,重要的原物料：磨刷,胶渣,形成原因,:,钻,孔,时,造成的高,温的过玻璃化转变温度,而,形成融熔,态,产生胶渣。,去胶渣的,目的,:,裸露出各,层,需互,连,的,铜环,，另膨松,剂,可改善孔壁,结构,，增,强电镀铜,附著力。,重要的原物料：除胶剂,2.沉铜工艺,化,学,銅,(PTH),化,学铜,目的,:,通過化,学沉积,的方式,使,表面沉,积,上厚度,为,20-40,微英寸,的化,学铜,。,PTH,3.电镀工艺电镀铜,一次,铜,一次,铜,目的,:,镀,上,200-500,微英寸,的厚度的,铜,以保,护仅,有,20-40 micro inch,厚度的化,学铜,不被,后续制作过程,破,坏,造成孔破。,一次銅,四、外层干膜流程,流程介绍,:,前处,理,压膜,曝光,显影,目的,:,经过钻,孔及通孔,电镀后,内外层已经连通,本制程,制作,外,层干膜,为外层线路的制作提供图形。,1.前处理,前处,理,:,目的,:,去除铜面上的污染物，,增加,铜,面粗糙度,以利,于压,膜制程,重要原物料：磨刷,压,膜,(Lamination):,目的,:,通,过热压,法使,干,膜,紧,密附著在,铜,面上,.,重要原物料：干膜,(Dry film),Photo Resist,2.曝光,曝光,(Exposure):,目的,:,通,过图形转移技术,在,干,膜上曝出所需的,线,路,。,重要的原物料：底片,乾膜,底片,UV光,V光,3.显影,显,影,(Developing):,目的,:,把尚未,发,生聚合反,应,的,区,域用,显,像液,将,之,冲,洗掉,已感光部分,则,因已,发,生聚合反,应,而洗不掉而留在,铜,面上成,为蚀,刻或,电镀,之阻,剂,膜,.,主要生产物料：弱碱,(K,2,CO,3,),一次銅,乾膜,五、外层线路流程,流程,介绍,:,二次镀铜,退膜,线路蚀刻,退锡,目的,:,将铜,厚度,镀,至客,户,所需求的厚度,。,完成客,户,所需求的,线,路外形,。,镀锡,二次,镀,铜,:,目的,:,将显影,后的裸露,铜,面的厚度加,后,以,达,到客,户,所要求的,铜,厚,重要原物料：铜球,乾膜,二次銅,1.电镀铜,镀锡,:,目的,:,在镀完二次铜的表面镀上一层锡保护，做为蚀刻时的保护剂。,重要原物料：锡球,乾膜,二次銅,保護錫層,退,膜,:,目的,:,将,抗,电镀,用途之,干,膜以,药,水剥除,重点生产物料：退膜液,(,NaOH,),线,路,蚀刻,:,目的,:,将,非,导体,部分的,铜蚀,掉,重要生产物料：蚀刻液、氨水,二次銅,保護錫層,二次銅,保護錫層,底板,2.碱性蚀刻,退锡,:,目的,:,将导体,部分的起保,护,作用之,锡,剥除,重要生产物料,:,HNO3,退锡液,二次銅,底板,3.退锡,六、丝印工艺流程,流程,介绍,:,阻焊,字符,固化,目的,:,外层线路的保护层，以保证,PCB,的绝缘、护板、防焊的目的,制作字符标识。,火山灰磨板,显影,1.阻焊,阻焊,(Solder Mask),阻焊,俗,称,“,绿油,”,为了便于,肉眼,检查,，,故意在,主漆中多加入,对,眼睛有,帮,助的,绿,色,颜料,，其,实,防焊漆了,绿,色之外尚有,黄,色、白色、黑色等,颜,色,。,目的,A.,防焊：留出板上待焊的通孔及其,焊盘,，,将,所有,线,路及,铜,面都覆,盖,住，防止波焊,时,造成的短路,并节,省焊,锡的,用量 。,B.,护,板：防止,湿气,及各,种电,解,质,的侵害使,线,路氧化而危害,电气性能,，,并,防止外來的,机,械,伤,害以,维,持板面良好的,绝缘。,C.,绝缘,：由於板子愈,来,愈薄,线宽,距愈,来,愈,细,故,导体间,的,绝缘问题,日形突,显,也增加防焊漆,绝缘性能,的重要性,.,阻焊工艺流程图,预烘烤,印刷第一面,前处理,曝光,显影,固化,S/M,预烘烤,印刷第二面,2.字符工艺印刷,印字符,目的：利于维修和识别,原理：丝网印刷的方式,主要生产物料：文字油墨,烘烤,印一面文字,印另一面文字,S/M,文字,文字,R105,WWEI,94V-0,七、表面工艺的选择,常规的印刷电路板(PCB)在板上都有铜层，如果铜层未受保护将氧化和损坏，直接影响后续的焊接。有多种不同的保护层可以使用，最普遍的有：,热风整平（HASL),、,有机涂覆(OSP),、,电镀镍金(plating gold),、,化学沉镍金(ENIG),、,金手指,、,沉银（IS),和,沉锡(IT),等。,（）热风整平,(HASL):,板子完全,覆盖焊料后,，接,着经过高压热风将,表面,和孔内多余焊料吹掉,，,并且,整平附,着于焊盘和,孔壁的,焊料；分有铅喷锡和无铅喷锡两种,。,优势：成本低，在整个制造过程中保持可焊接性。,（）有机涂覆,(OSP):,在,PCB,的铜表面上形成一层薄的、均匀一致的保护层。,优点：在成本上与,HASL,具有可比性、好的共面性、无铅工艺。,（）电镀镍金,(,plating gold,),：通过电镀的方式在铜面上电镀上镍和保护层金。,优点：良好的可焊接性，平整的表面、长的储存寿命、可承受多次的回流焊。,（,4,）化学沉镍金,(ENIG),：通过化学反应在铜面上置换上镍磷层，再在镍层上置换一层金。,（,5,）金手指：通过电镀的方式在同面上电镀上镍和金，因为镀金中含有其他金属区别（,3,）。,（,6,）沉银,(IS):,银沉浸在铜层上,0.1,到,0.6,微米的金属层，以保护铜面。,优点：好的可焊接性、表面平整、,HASL,沉浸的自然替代。,（,7,）沉锡,(IT):,锡沉浸在铜层上,0.,到,.,um,的金属层，以保护铜面。,优点：良好的可焊接性、表面平整、相对低的成本。,8.后工序工艺流程,流程,介绍,:,外形,终检/实验室,目的,:,根据客户外形完成加工。,根据电性能的要求进行裸板测试。,出货前做最后的品质审核。,电测,1.外形,目的：让板子裁切成客户所需规格尺寸,原理：数位机床机械切割,主要生产物料：铣刀,PNL,固定,pin,折斷,Misalignment,偏移,30,o,-90,o,Web,厚度,V-cut,深度,尺寸孔,準備位置,2.电测工艺流程,目的：对,PCB,的电性能即开短路进行裸板测试，以满足客户要求。,电测的种类：,A,、,专用机,（,dedicated),测试,优点：产速快,缺点： 测试针不能回收使用，治具成本高。,B,、,通用机,（,Universal on Grid),测试,优点：,a,治具成本较低,缺点：,a,设备成倍高,C,、,飞针测试,（,Moving probe),不需制做昂贵的治具，用两根探针做,x,、,y,、,z,的移动来逐一测试各线路的两端点。优点,:,成本低。缺点,:,效率低。,包装发货了！,PCB流程示意图,LAYER 2,LAYER 3,LAYER 4,LAYER 5,LAYER 1,LAYER 6,1、内层,2、压膜,3、曝光,4、显影,6、退膜,5、蚀刻,7、叠板,8、压合,9、钻孔,10、孔化,11、压膜,12、曝光,13、显影,14、镀铜锡,15、退膜,16、蚀刻,17、退锡,18、丝印,19、表面工艺,第三节 PCB设计流程,第四节 PCB 中的各种对象,PCB中的各种对象,铜膜导线,焊盘,过孔,元件的图形符号,其它辅助性说明信息,铜膜导线（,Track,）：,简称导线，是敷铜经腐蚀后形成的用于连接各个焊点的导线。印刷电路板的设计都是围绕如何布置导线来完成的。,飞线：,用来表示连接关系的线。,它只表示焊盘之间有连接关系，是一种形式上的连接，并不具备实质性的电气连接关系。,飞线在手工布线时可起引导作用，从而方便手工布线。飞线是在引入网络表后生成的，而飞线所指的焊盘间一旦完成实质性的电气连接，则飞线自动消失。当同一网络中，部分电气连接断开导致网络不能完全连通时，系统就又会自动产生飞线提示电路不通。利用飞线的这一特点，可以根据电路板中有无飞线来大致判断电路板是否已完成布线。,焊盘：,焊盘（,Pad,）的作用是放置、连接导线和元件引脚。,过孔：,过孔（,Via,）的主要作用是实现不同板层间的电气连接。过孔主要有,3,种。,穿透式过孔（,Through,）：从顶层一直打到底层的过孔。,半盲孔（,Blind,）：从顶层遇到某个中间层的过孔，或者是从某个中间层通到底层的过孔。,盲孔（,Buried,）：只在中间层之间导通，而没有穿透到顶层或底层的过孔。,过孔有两个尺寸，即,Hole Size,（钻孔直径）和钻孔加上焊盘后的总的,Diameter,（过孔直径）,（5）字符：可以是元器件的标号、标注或其他需要标注的内容，不具有导电特性。,（6）阻焊剂：为防止焊接时焊锡溢出造成短路，需在铜膜导线上涂覆一层阻焊剂。阻焊剂只留出焊点的位置，而将铜膜导线覆盖住，不具有导电特性。,过孔,铜膜导线，其上覆盖阻焊剂,元器件符号轮廓,焊盘,字符,安全间距：,进行印刷电路板的设计时，为了避免导线、过孔、焊点及元件的相互干扰，必须使它们之间留出一定的距离，这个距离称之为,安全间距（,Clearance,）。,第五节 Altium Designer概述,一、Protel的发展史,20世纪80年代末，,Windows,系统开始日益流行，许多应用软件也纷纷开始支持,Windows,操作系统。 Protel也不例外，相继推出了Protel For,Windows,1.0、Protel For,Windows,1.5等版本。,90年代中期，Windows 95开始出现，Protel也紧跟潮流，推出了基于Windows 95的3.X版本。3.X版本的Protel加入了新颖的主从式结构，但在自动布线方面却没有什么出众的表现。,1998年，Protel公司推出了给人全新感觉的Protel 98，Protel 98以其出众的自动布线能力获得了业内人士的一致好评。,1999年 Protel公司推出了Protel 99， Protel 99既有原理图的逻辑功能验证的混合信号仿真，又有PCB信号完整性分析的板级仿真，从而构成了从电路设计到真实板分析的完整体系。,2000年Protel公司推出了Protel 99 se，其性能进一步提高，可以对设计过程有更大的控制力。,2001年8月Protel公司更名为Altium公司。,2002年 Altium公司推出了新产品Protel DXP，Protel DXP集成了更多工具，使用更方便，功能更强大。,2003年 Altium公司推出的Protel 2004对Protel DXP进行了完善。,2006年初，Altium公司推出了Protel系列的最新高端版本Altium Designer 6.0。,二、 Altium Designer 6.0的主要特点,（1）通过设计档包的方式，将原理图编辑、电路仿真、PCB设计，FPGA设计及打印这些功能有机地结合在一起，提供了一个集成开发环境。,（2）提供了混合电路仿真功能，为设计实验原理图电路中某些功能模块的正确与否提供了方便。并提供布线前后的信号完整性分析功能。,（3）提供了丰富的原理图元器件库和PCB封装库，并且为设计新的器件提供了封装向导程序，简化了封装设计过程。,（4）提供了层次原理图设计方法，支持“自上向下”的设计思想，使大型电路设计的工作组开发方式成为可能。,（5）提供了强大的查错功能。原理图中的ERC（电气规则检查）工具和PCB的DRC（设计规则检查）工具能帮助设计者更快地查出和改正错误。,（6）完全兼容Protel 98、Protel 99、Protel 99 se、Protel DXP，并提供对Protel 99 se下创建的DDB文件导入功能及OrCAD格式文件的转换功能。,（7）提供了全新的FPGA设计的功能，这是以前的版本所没有提供的功能。,（8）完整的板级系统设计平台。Altium Designer 6.0是业界第一款也是唯一一款完整的板级设计解决方案。,（9）支持多种文字（中文、英文、德文、法文、日文）。,（10）提供了对高密度封装（如BGA）的交互布线功能。,（11）允许用户交互式地执行并调试验证基于逻辑可编程芯片的系统设计。,三、Altium Designer 6.0板级设计的高级功能,（1）支持差分对,（2）支持动态网络分配,（3）支持BGA 逃溢布线,（4）支持摘录设计片段,（5）提供Board Insight TM功能,（6）翻转并编辑板卡,（7）支持True Type字体,（8）增强交互式布线功能,（9）布线功能的加强,（10）多线或总线编辑模式,（11）封装管理器,（12）直接在原理图页图添加报告,（13）智能粘贴,（14）知识中心和动态帮助,（15）快捷面板,（16）集成库管理模式,四、 Protel 电路板总体设计流程,通常情况下，从接到设计要求书到最终制作出PCB电路板，主要经历以下几个步骤。,（1）需求分析,（2）电路仿真,（3）绘制原理图元器件,（4）绘制电路原理图,（5）绘制元器件封装,（6）设计PCB电路板,（7）文档整理,