47.锡膏检验项目及标准

按一下以編輯母片標題樣式,按一下以編輯母片,第二層,第三層,第四層,第五層,Foxconn,Technology,Group,SMT Technology Development Committee,SMT Technology Center,SMT,技術中心,錫膏檢驗項目及標準,目 錄,1,.,錫膏的儲存與管理,.3,2.,錫膏的使用,.4,3.,錫膏品質測試項目,:,錫粉顆粒與形狀,.5,錫粉合金成份,.6,助焊劑含量,7,粘度測試,8,鹵素含量,.9,錫珠測試,.10,擴散性,.11,潤濕性,1213,印刷性,.14,坍塌性,.15,13.,銅鏡試驗,16,14.,鉻酸銀試驗,.17,15.,銅板腐蝕,.18,16.,表面絕緣阻抗,.19,17.,電子遷移,.20,18.,錫膏可靠性測試項目,:,推拉力,21,19.X-RAY.22,20.,切片,.23,21.,振動試驗,24,22.,沖擊,.25,23.,熱循環,.26,24.,高溫高濕,.27,25.,摔落,.28,錫膏的儲存與管理,保存方式,:,冰箱,/,冷藏櫃保存,置于室內,周圍不可有防礙冷藏櫃正常工作之雜物,保存溫度,:27,攝氏度,存放時間,:,最長六個月,(,從錫膏生產日期計,),注意,:,測溫之溫度計需定期校驗,以防止失效,.,顏色管理,:,燈點記號,(,入庫標誌,顏色代表失效日期,),先進先出,:,各瓶編號,專人管理,進出記錄,標示管理,:,合格品有燈點,合格標簽,IQC,蓋章,過期報廢的錫膏及空瓶必須送庫房回收,.,失效月份,1,月,2,月,3,月,4,月,5,月,6,月,顏色,蘭,橙,黃,紅,綠,紫,失效月份,7,月,8,月,9,月,10,月,11,月,12,月,FIFO Control Label Adhered On Vendor Side,錫膏的使用,1.,錫膏依不同,Lot,自序號較小之瓶先取用,並同時在,錫膏進出管制卡,登記,.,回溫時間,不 可開封,.,2.,回溫,4,小時以上,攪拌,12,分鐘后使用,.,如屬常溫之錫膏則不需回溫，直接攪拌後使用之。,3.,已開封錫膏在使用後不得再放入冰箱,錫膏開封後超過,24,小時尚未用完當作不良品處理,.,4.,作業者在使用錫膏開封前,40,分鐘內進行攪拌,攪拌完成后放在特定的暫存區,.,5.,若冰箱里開封的錫膏溫度,7, 18,要於一週內用完,超過一周沒有用完的作報廢處理,.,錫膏測試項目,錫粉顆粒與形狀測試,Less Than 1%,80% Minimum,10% Maximum,Larger Than,Between,Less Than,Type 1,150,m,150-75,m,20,m,Type 2,75,m,75-45,m,20,m,Type 3,45,m,45-25,m,20,m,Less Than 1%,90% Minimum,10% Maximum,Larger Than,Between,Less Than,Type 4,38,m,38-20,m,20,m,目的,：良好的錫粉形狀,(,球狀,),與粒徑範圍，將有助於印刷時的下錫性。,規範標準,：依據參考,J-STD-005,之,3.3 Solder Powder Particle Size; IPC-TM-650,之,2.2.14,。,測試儀器,：,3D,畫像測定儀,測試方法,：使用,80,倍以上的顯微鏡觀察錫粉外觀。並利用隨機取樣的方式計算出錫粉的粒徑分佈範圍，同時觀察錫粉的形狀是否呈現為”真球狀,(,正圓球或橢圓球,-,合格,)”,或者是”不定形狀”,例,Alpha TUP NL-005S40B,錫膏測試項目,錫粉合金成份,目的,：確認合金的成份與不純物比例是否符合標準規範的規格。,規範標準,：參考依據,JIS-Z-3282,。,測試儀器,：火花放射光譜儀,測試方法,：,(1),從錫膏當中取樣約,250g,並,將,flux,用溶劑洗淨。,(2),加熱使其成為錫,塊。,(3),將錫塊樣本放置在火花放射光譜,儀上。,(4),約莫,30,秒鐘之後電腦將自動將,所設定測試的合金不純物比例列出。,判定標準,：鉛含有量不得超出,0.1%,。,火花放射光譜儀,錫膏測試項目,助焊劑含量,目的,：確認助銲劑含量與標準值不超過,0.5%,避免錫膏加熱之後殘留過多的助銲劑。,規範標準,：依據參考,JIS-Z-3197,之,6.1,篇,測試儀器,：電子天秤,測試方法,： 錫膏攪拌均勻後，精秤約,30,克樣品至,250,毫升燒杯中，記錄其重量為,W1(g),。加入甘油，其量須能完全覆蓋錫膏，加熱使銲錫與助銲劑完全分離。取出已固化的銲錫，以水清洗。浸入乙醇中約,5,分鐘，常溫下再水洗並乾燥之。精秤其重量記為,W2(g),。依據式,(1),計算助銲劑含量。助銲劑含量,(%),(W1- W2)/ W1x100%,判定標準,：是否符合廠商所附規格上的內容,(,助銲劑含量與標準值不超過,0.5%),。,電子天秤,錫膏測試項目,粘度測試,目的,：確保錫膏印刷品質及保持良好的下錫性。,規範標準,：依據參考,JIS-Z-3284,之附件六,4.1,篇,測試儀器,：,Malcom,黏度計,PCU 203,型,(,如右圖,),測試方法,：,(1),將銲錫膏放在室溫或,25,裡,23,小時。,(2),將銲錫膏容器的蓋子打開，用刮刀避免空氣混入小心攪拌,12,分鐘。,(3),將銲錫膏容器放入恒溫槽。,(4),回轉速度調整在,10RPM,，溫度設定在,25,，約,3Sce,後確認被,Rotor,所吸取的銲錫膏出現在排出口後，停止,Rotor,回轉，等到溫度穩定。,(5),溫度調整完後設定,10RPM,讀取,3Sce,後的粘度值。,(6),接著設定,3RPM,的回轉速度，在回轉狀態下放,6Sce.,(7),讀取,6,分鐘後的粘度值,參考：圖示為黏著指數,(,大與小,),呈現印刷後的現象,黏著指數,(,Thixotropy,),：大,(0.65),黏著指數,(Thixotropy),：小,(0.4),錫膏測試項目,鹵素含量測試,目的,：檢測助銲劑中的氯或溴離子含量是否符合規範中所列的含量,規範標準,：依據參考,JIS-Z-3197,之,6.5:JIS-Z-3284,之,4.2(Flux for solder paste),測試工具,：,電位差自動,測,定儀(KYOTO AT-400),;,電子自動天平,(Denver Instrument M-,120),、回轉子、,0.02M,硝酸銀溶液,測試方法,：,1.,精秤約,10,克錫膏樣品至,250,毫升燒杯中，加入約,150,毫升乙醇。,2.,錫膏樣品重量,x,助銲劑含量錫膏樣品中的助銲劑重量（即輸入滴定儀之,size,值）,3.,將裝有樣品的燒杯移至電位滴定裝置充分攪拌後以,0.02M,硝酸銀溶液滴定至終點,4.,滴定儀可自動計算出氯含量，並繪出電位,VS,硝酸銀溶液耗用體積之圖形,判定標準,：,(1),是否符合廠商所附規格的內容。,(2),參照,JIS-Z-3284,之,4.2,的規範,電位差自動,測,定儀,錫膏測試項目,錫珠測試,目的,：測試錫膏加熱融化後，於氧化鋁板上收縮成一顆錫球的能力與安定不飛濺的穩定度。,規範標準,：依據參考,JIS-Z-3284,之附件十一,測試工具,：,(1),氧化鋁基板,(25,50,0.60.8mm) (2),鋼板,(25,50,0.2mm),：中心有直徑為,6.5mm,的孔洞。,(3),銲錫浴槽 尺寸,100,100,75mm (5),放大鏡 ：,1020,倍,(,全景觀察用,),，,50,倍,(,銲錫球觀察用,),測試方法,：,(1),當錫膏中的銲錫組成為,Sn63Pb37,及,Sn60Pb40,時，銲錫槽的溫度設定為,235,2,，當為其他合金組成時，溫度設定為較合金液相溫度高出,50,2,。,(2),將銲錫膏輕輕攪拌均勻。,(3),將鋼板置於氧化鋁基板上，以刮刀施以印刷以使錫膏完全填入金屬罩的孔洞中，然後移開鋼板並確認經印刷之錫膏的尺寸為直徑,6.5mm,且厚度為,0.2mm,即製得試驗片，製備兩個試驗樣品。,4),將其中一個試驗樣品在條件,(a),下加熱及熔化並將另一樣品在條件,(b),下加熱及熔化。視需要，在,150,下實施一分鐘的預熱。,條件,(a),印刷後一小時內,;,條件,(b),印刷後在相對濕度為,(60,20)%,且溫度為,25,2,的條件下放置,24,小時後,以刮刀清理銲錫槽中銲錫的表面，將樣品水平地置於液狀銲錫的表面，錫膏熔化,5,秒鐘後將試驗樣品水平地自液狀銲錫的表面移出，令其冷卻直到試驗樣品銲錫固化。,判定標準,：,(,符合,2,級以上,),銲錫,(,粉末,),溶融，銲錫變成一個大球，,在周圍有直徑,75m,以下的錫球在,3,個以下。,Level 2,錫膏測試項目,擴散性試驗,目的,：測試錫膏的吃錫性，確認其清除氧化物的能力,規範標準,：依據參考,JIS-Z-3197,之,6.10,測試工具,：,銅板,：符合,JIS H 3100,之,C 1201 P,或者,C 1220 P,級的加磷去氧化銅板，其尺寸為,0.3 x 50 x 50 mm,。,加熱板,：加熱板應能設定及維持溫度在,220-230,。,分厘卡,：符合,JIS B 7502,者或等同於或優於彼的量測裝置。,測試方法,：,(1),將銅板浸沒於二甲苯中並以,#500,砂紙研磨以去除氧化膜,.(2),研磨後以異丙醇將附著至銅板表面的污物清除，置於空氣中完全乾燥。,(3),將銅板置於溫度約為,150,的烘箱中,1Hr,以實施氧化處理。,(4),將銅板自烘箱中取出並冷卻至室溫，精秤約,0.3,克的錫膏至銅板上,.(5),將銅板置於溫度為,220-230,的加熱板上,30,秒，令錫膏熔化擴散,.(6),冷卻至室溫後，以異丙醇將殘餘的助焊劑去除，並風乾。,(7),以分厘卡量測銲錫擴散後的高度並計算擴散率。,D-H,計算方法,：擴散率,(%),-x 100%,D,H,：擴散之銲錫的高度（扣除空板厚度）；,D,：假設擴散的銲錫為球體時，其直徑（,mm,）；,D,1.24V1/3 ; V,：重量,/,比重,判定標準,：由於無鉛的擴散率尚未制定標準，但是以目前的經驗，其擴散率大致上介於,7080%,為可接受範圍。,錫膏測試項目,潤濕性試驗,a.,目的,：測試錫膏的濕潤性能力，確保錫膏的吃錫效果,b.,規範標準,：依據參考,JIS-Z-3284,之附件十,c.,測試儀器,：沾錫天秤,(,如右圖,),d.,測試材料,：,(1),試驗板,(a),銅板,JIS H 3100,適合,C1201P,或,C1220P,的磷脫酸銅板，尺寸為,50*,50,*0.5mm(b),黃銅板,JIS H 3100,適合,C2680P,的黃銅板，尺寸為,50*,50,*0.5mm(2),砂紙,(600,番,耐水,)(3),異丙醇,(4),鋼版 厚,0.2mm,、直徑,6.5mm,的孔,4,個，開在距中心處,10mm,位置。,(6),刮刀,(scraper)(7),空器循環乾燥器,(8),銲錫浴槽,(100*100*75mm,以上，在,Sn60/Pb40,的銲錫時，能保持溫度,235,2,或,215,2,的東西，浸漬器具需使用低熱容量的東西。,e.,測試方法,： 銅板及黃銅板各試驗一次。,(1),將銲錫浴槽設定在,235,2,。如考慮用,VPS,時則設定在,215,2,。,(2),銲錫膏放置到與室溫相同為止。,(3),用異丙醇將銅及黃銅的試驗板擦拭乾淨。,(4),將試驗片的單面用砂紙沾水研磨。首先同一方向研磨，再以先前呈直角的方向研磨。,(5),用異丙醇再次擦拭表面。,(6),將銲錫膏用刮刀攪拌均勻。,(7),表面研磨後,1,小時內，把鋼板蓋表面。,(8),塗抹錫膏，用刮刀將鋼板上的孔完全塗滿。,(9),自基板取下鋼板。,10),如有預備乾燥，將塗試驗板放到,150,的空氣循環乾燥器裡處理,1,分鐘。,(11),銲錫溶槽的表面用刮板加以清除乾淨。,(12),將表面塗有銲錫膏的基板以水平放置在銲錫浴槽上加熱。,(13),自銲錫融解起,5,秒後，將基板取出。,(14),水平放置直到基板上銲錫固化。,(15),檢查擴散程度。,判定標準：,越接近,【1】,代表濕潤性越好！,擴散程度的區分,擴 散 狀 態,1,由銲錫膏融解的銲錫，把試驗板濡潤，擴散到所塗佈銲錫膏面積以上的狀態。,2,塗佈銲錫膏處完全為銲錫所濡潤的狀態。,3,塗佈銲錫膏處大部份為銲錫所濡潤的狀態,(,亦包含有,De-wetting),。,4,試驗板並無銲錫濡潤的樣子，溶融銲錫變成一個或多數量錫球的狀態,(Non-wetting),備註,1.,在黃銅板上，銲錫因毛細現象，沿著銼刀的溝有時會擴散到主要擴散面積以外的地方，此多餘的擴散為無光澤，可不予理會。,2.,有時亦會有極細小的小錫球，此為迴銲不均勻所致，不特別加以評價。,3.,將銲錫浴槽設定,2352,的理由，為考慮使用共晶銲錫。有關共晶銲錫以外的合金時，銲錫浴槽設定溫度為比合金的液相線溫度高,502,。使用,VPS,時，試驗溫度設定在,2152,。,錫膏測試項目,印刷性試驗,a.,目的,：測試錫膏的印刷性，確認印刷品質,b.,規範標準,：內部制定試驗方法,c.,測試儀器,：印刷機,-DEK 265,，顯微鏡,d.,測試工具,：鋼板,-,昇貿，,PCB,板,-PTC-SP-001(,如圖所示,),e.,測試方法,：,(1).,取一平面板作為印刷用板,(2).,鋼板開孔設計如下圖所示，開孔間距分為,6mil(0.15mm),、,8mil(0.2mm),、,10mil(0.25mm),。,(3).,鋼板使用厚度為,0.13mm,、,0.1mm(4).,印刷機參數為,-,刮刀速度,(25mm/sec),，刮刀壓力,(5.4kg),，脫模速率,(0.99mm/sec),脫模距離,(1.5mm),。,(5).,將錫膏由自動攪拌機攪拌後開始印刷，連續印刷,12,片不擦拭鋼板，,使用,150,倍放大觀察短路數量，並加以紀錄。,f.,判定標準,：紀錄其短路數量，,並從四種錫膏當中選擇較優的一款。,PTC-SP-001,試驗板,錫膏測試項目,坍塌性試驗,a.,目的,：測試錫膏於受熱時的抗坍塌性，以防止短路與錫球的發生。,b,、規範標準：,依據,JIS-Z-3284,之附件八,c,、設備,：,(,1),用,(I)3.0,0.7mm,或,(II) 3.0,1.5mm2,種模型，將其由,0.2mm,到,1.2mm,止以逐次漸加,0.1mm,方式配置之,2,種模型厚,0.20,0.001mm,的黃銅板或者不鏽鋼板。,(2),銅張積層板,(80,60,1.6mm)(3),空氣循環式加熱爐,(,加熱溫度：,200,以上,) (4),砂紙,(600,番,)(5),異丙醇,d,、測試方法：,(1),用砂紙研磨銅張積層板，用異丙醇清洗。,(2),將鋼版置,放在銅張積層板上，使用適當的刮刀,(squeegee),來印刷,錫膏，然後拿開鋼版。,(3),在空氣循環加熱爐中，將印刷過的試驗板加熱,1,分鐘。,共晶銲錫時為,150,，低融點銲錫時為比固相線溫度低,10,。,(4)2,種模型的,5,列之中，測定記錄所印刷的銲錫膏,全體不會變成一體的最小間隔。,e,、判定標準：,在,2,種模型中的,5,列，所印的銲錫膏全體不會變成一體的最小間隔。,錫膏測試項目,銅鏡試驗,a.,目的,：利用銅鏡是否有透光,顏色消失來檢測助銲劑對真空蒸鍍成的銅鏡的侵蝕性。,b.,標準規範,：依據參考,IPC-TM-650,之,2.3.32,c.,測試方法,：將約,0.05ml,的助銲劑溶液滴於銅鏡上，並且將銅鏡置於溫度為,232,及相對溼度為,505%RH,的試驗箱中，放置,24,小時。,d.,判定標準,：銅鏡的銅膜不能被除去而透光。,Flux type classification by copper mirror test,錫膏測試項目,鉻酸銀試驗,a.,目的,：利用鉻酸銀試紙的顏色變化來檢測助銲劑中氯、溴離子的含量,b.,規範標準,：依據參考,J-STD-004,之,3.2.4.2.1,IPC-TM-650,之,2.3.33,c.,測試方法,：將錫膏當中的助銲劑萃取後，再把一滴助銲劑溶液滴於,51mm,51mm,的鉻酸銀試紙，約過了,10min,後，觀察試紙上顏色的變化。,d.,判定標準,：試驗紙不能變為白色或白黃色,附件一,試驗紙未變為白色或黃白色,合格,(,不含氯溴離子,),。,附件二,試驗紙變為白色或黃白色,不合格,(,含有氯溴離子,),。,附件一,附件二,錫膏測試項目,銅板腐蝕試驗,a.,目的：主要驗證助銲劑殘渣殘留在基板上是否會造成腐蝕的現象,b.,規範標準,JIS-Z-3197 6.6.1 or IPC-TM-650, 2.6.15,c.,測試方法,:,秤取,0.3,克錫膏置於銅板上。將此試驗板置於,220,的加熱板上使銲錫熔化。熔化狀態下保持,5,秒鐘。將此試驗板冷卻至室溫。然後再將此試驗板放在,40,，相對濕度,90%,的環境中放置,96,小時。,d.,判定標準,:,與室溫下儲存之比較用試驗板互相比較，其腐蝕性不會更為顯著。,錫膏測試項目,表面絕緣阻抗,(S.I.R),試驗,a.,目的：確認錫膏迴銲後的助銲劑殘留，是否有足夠的絕緣阻抗值,b.,規範標準：依據參考,JIS-Z-3284,之附件三,c.,測試儀器與材料：恆溫恆濕箱,&,絕緣抵抗計,&,梳型電路板,(,如圖所示,),d.,測試環境條件：,溫度,40,，相對溼度,90%,，或溫度,85,、相對溼度,85%,，,168,小時,e.,測試方法：,(1),、試驗板之取得,(a),銲錫膏的塗佈法 在梳形電極的重疊部的電極部，將與電極的線圖相合加工成條狀厚,100m,的金屬板，把錫膏平均印,100m,的厚度。,(b),銲錫膏的溶融 放到設定,150,乾燥器內,2Min,，接著放在保持,260,熱板上，將錫膏溶融,30,秒,(,銲錫溶融需能保持,15,秒以上,),。放冷後，成為試驗片。印刷後及迴銲後，用放大鏡確認試驗片有無塵埃附著，如有附著用鑷子夾除。,(2),、恆溫恆濕箱之設定,(a),對電極的配線，用同軸電纜線，放入恒溫恒溼槽前用,DC 100V,，測量各端子間的絕緣抵抗值。,(b),設定,chamber,的環境條件為,40,、,90%R.H.,。,(c),於,chamber,中置放,24Hr,後，利用,100V DC,電壓量測其阻值,. (d),施加一偏壓 ,48V,於施加偏壓後第,24,、,96,、,168Hr,，以,100V,電壓量測試片阻值。,f.,判定標準：每個樣品取三片進行測試，並取相乘平均值。經過,168Hr,之後，所有樣品皆須達到,1,1010,以上才算通過。,絕緣抵抗計,錫膏測試項目,電子遷移試驗,a.,目的,：確認錫膏迴銲後的助銲劑殘留，是否於電路間因高溫及高濕環境下形成漏電流，而隨著電子遷移形成樹突狀細絲。,b.,規範標準,：依據參考,JIS-Z-3284,之附件十四,c.,測試儀器與材料,：恆溫恆濕箱,&,絕緣抵抗計,&,梳型電路板,(,如下圖所示,),d.,測試環境條件,：溫度,40,，相對溼度,90%,，,1000,小時,e.,測試方法,：,(1),試驗板之取得,(a),銲錫膏的塗佈方法 在梳形電極的重疊部的電極部，將與電極的線圖相合加工成條狀厚,100m,的金屬板，把錫膏平均印,100m,的厚度,.(b),銲錫膏的溶融 放到設定,150,乾燥器內,2 Min,，接著放在保持,260,熱板上，將錫膏溶融,30 S(,銲錫溶融需能保持,15S,以上,),。放冷後，成為試驗片。印刷後及迴銲後，用放大鏡確認試驗片有無塵埃附著，如有附著時則用鑷子夾除。,(2),、恆溫恆濕箱之設定,(a),在各電極配線，顧慮凝集水滴不會滴落到梳形板的模型上，順依,4.(1),所示之條件，將試驗片放入所設定之乾淨的恒溫恒溼槽，在電極間印加電壓,DC4550V,。,(b),在試驗片投入恒溫恒溼槽後,1000 Hr,，自槽內取出用放大鏡,(20,倍以上,),確認遷移情況。,f,.,判定標準,：每個測試樣品取三片，用放大鏡如看到一極往另一極生成樹枝狀的金屬的話，即可判定有遷移發生。,恆溫恆濕箱,梳型電路板,錫膏測可靠度測試,推拉力測試,測試目的,:,測試錫膏焊接后電子元件的牢固能力,承受的推拉力大小。,測試速度,:10mm/min,實驗中常用的電子元件是,QFP,拉力的大小為,0.5/load,測試感應器,:,推拉力測試機,2000N load cell,推拉力測試機,錫膏測可靠度測試,X-Ray,測試,X-Ray,檢測儀,X-Ray,檢測結果,實驗目的,利用,X-Ray,檢測零件內部錫膏焊接后有無氣泡,空焊,短路,斷裂等問題,實驗設備,X-Ray,檢測儀,顯微鏡,檢驗標准,觀測有無有無氣泡,空焊,短路,斷裂等問題,錫膏測可靠度測試,切片,測試,實驗目的,:,切片研磨以從側面觀測,IC,錫球的焊接效果,;,測試,IMC,合金層的厚度,實驗設備,精密切割機,;,真空包埋機,研磨機,;,顯微鏡,實驗標准,IPC-610-D,實驗步驟,用精密切割機把電子元件從電路板上切割下來,用,真空包埋機封裝,研磨處理完后用顯微鏡觀測,切片觀察結果,:,精密切割機,研磨機,真空包埋機,錫膏可靠度測試,振動試驗,實驗目的,測試焊點在震動后的性能穩定性,震動后是否功能良好。,振動頻率,: 5500 Hz,Input Acceleration:3.13 Grms,持續時間,:10 mins /axis;,震動方向,:,垂直,(X.Y.Z),軸方向,參考標准,: Refer to pdf document R0507336 Vibration,實驗設備,: UD S452;Software: VWIN 4.19,Accelerometer: UNHOLTZDICKIE 10B10T(S/N: 5619),溫度控制, Temperature: 25 10,0,C,檢驗標准,實驗后無任何功能性不良,電路問題。,錫膏可靠度測試,沖擊實驗,實驗目的,測試焊點經受沖擊后的穩定性。,實驗條件,方形波力度,: 50g,速率,: 170 in/s,沖擊方向, 3,面沖擊,(X+/X, Y+/Y, Z+/Z),Shock Tester: AVEX/SM220.MP (S/N: ED0022),Accelerometer: PCB 353B15,實驗溫度,: 25 10,0,C,檢驗標准,實驗后無任何功能性不良,電路問題。,錫膏可靠度測試,熱循環,實驗目的,測試焊點的耐高溫性能,是否在高溫高濕環境下功能良好。,測試方法,轉速,: 10 /min 1000 Cycles,持續時間,: 10minutes,溫度要求,: 0-100,實驗設備, WEISS WK11-2707017-LIN,檢驗標准,實驗后無任何功能性不良,電路問題。,t,一次熱循環圖示,錫膏可靠度測試,高溫高濕,實驗目的,:,測試焊點的耐高溫高濕性能,是否在高溫高濕環境下功能良好。,溫度要求,: 050,0,C;,濕度,: 90%;,實驗步驟,Cycle Time: 24h/cycleTotal 3cycles, 72hours,實驗設備,ESPEC PDL-4K,檢驗標准,實驗后無任何功能性不良,電路問題。,錫膏可靠度測試,摔落實驗,目的,:,測試焊點的抗摔能力,跌落方式,:,水平自由落體,/,垂直自由落體,.,跌落高度,:1.5m,實驗次數一般,30,次,實驗溫度,: 25 10,0,C,檢驗標准,實驗后無任何功能性不良,電路問題。,測試機,垂直跌落,The End!,Have a Good Rest!,