1-激光拼焊检验规范解析

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,2017/6/3 Saturday,#,2,拉伸试验,不得在焊缝处及热影响区开裂,拉伸试验机,1,次,/,批次,1,杯突试验,开裂方向平行于焊缝且距离焊缝,1mm,，或开裂方向垂直于焊缝，但杯凸考察值,75%,杯突试验机,2,次,/,班,3,板材表面,无明显划伤、压印、翘曲、变形、锈蚀、油污、异物、废屑,目测,/,触摸,3PCS/,垛,4,焊缝宽度,0.7mm,焊缝宽度,3,倍薄板厚度,目测,/,金相显微镜,1,次,/,班,5,焊缝厚度（相对薄板）,80%,目测,/,金相显微镜,1,次,/,批次,6,焊缝位置,偏差在,1,mm,以内,目视,/,卷尺,3PCS/,垛,7,水平错边,1mm,目视,/,卷尺,3PCS/,垛,8,焊缝连续性,正反面不得有明显波动跳跃，不允许有漏焊现象,目视,3PCS/,垛,9,孔洞,不可有,目视,3PCS/,垛,17,激光拼焊板,金相,报告（执行,EN ISO 13919-1:1996,）,焊接质量（金相显微镜）：,下塌,h,0.2+0.12*t,1,0.09/1.1=0.08,焊缝下榻,18,激光拼焊板,金相,报告（执行,EN ISO 13919-1:1996,）,焊接质量（金相显微镜）：,垂直错边,h,0.08*t,1,0.11/0.7=0.15,焊缝垂直错边,19,激光拼焊板,金相,报告（执行,EN ISO 13919-1:1996,）,焊接质量（金相显微镜）：,根部缩沟,h,0.08*t,1,0.11/2.0=0.05,0.09/2.0=0.04,焊缝根部收缩,20,激光拼焊板,金相,报告（执行,EN ISO 13919-1:1996,）,焊接质量（金相显微镜）：,未焊满,h,0.08*t,1,0.13/2.0=0.065,焊缝未焊满,21,激光拼焊板,金相,报告（执行,EN ISO 13919-1:1996,）,焊接质量（金相显微镜）：,根部缩沟,h,0.08*t,1,未焊满,h,0.08*t,1,0.12/2.0=0.06,0.21/2.0=0.10,22,激光拼焊板,金相,报告（执行,EN ISO 13919-1:1996,）,焊接质量（金相显微镜）：,0.09/0.7=0.12,0.11/0.7=0.15,0.04/0.7=0.05,未焊满？根部缩沟？,什么缺陷？,1,2,精剪边直线度,精剪边质量,焊接边不能磕伤,;,板料中间不允许夹杂不合格板料；需要对精剪边有标识,