电子设备三防设计和热设计课件

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,电子设备“三防”设计和热设计,现代“三防”技术的范畴,已不单纯是,项工艺技术的实施,而应当涉及到电路、结构、,工艺和综合性技术管理的各个方面,其中结构,设计是将“三防”贯彻到产品设计中的关键,必须重视“三防设计”,而并非单纯的在产品,完成后进行“三防设计”。,结构设计中的“三防”设计,、设计准则,产品设计前,设计师根据设备预期的环境条件及其“三防”等,级,提岀需解决的关键性课题,使“三防”贯彻到产品设计之中,其中包括,正确选用材料,包括金属材料、非金属材料:,合理的结构设计和可行的加工工艺,合理选择金属镀层和化学覆盖层,选用有效合理的防护体系。,二、设计内容,(一)材料选择,就三防而言,应用材料时应掌握材料的腐蚀机理、破坏形式及,其相容性,避免某些危险性大的腐蚀形式,防止不同材料彼此相互,作用而引起腐蚀和老化等,电偶腐蚀,隙缝腐蚀,金属材料腐蚀,晶间腐蚀,破坏的主要形式,腐蚀磨损,应力腐蚀,电子设备中以电偶腐蚀最为普遍和突出,根据材料的相容性,合理选用不同类型的金属和镀层是极为重,要的。设计时必须综合材料的电气、力学、物理、化学以及加工性,能等特性而优选耐蚀性好的金属材料和不长霉、耐老化的非金属材,料,耐腐蚀性能好的金属材料:金、铬、镍、钛及钛合金、,铝合金、铜合金和不锈钢等,不长霉、耐老化的非金属材料:聚四氟乙烯、聚碳酸酯、,改性聚苯乙烯、有机玻璃和硅橡胶等,考虑到经济因素,通常选铝合金、铜合金、不锈钢和优质碳素,钢等再镀覆金属层和涂覆非金属层联合保护。通常我们优先选择,经认证或多年实践证明是可靠的金属材料和非金属材料。对选用,的新材料,特别注意考虑其可靠性、工艺稳定性、供应的可能性。,(二)合理的结构形式和表面镀涂层设计,在电子设备的结构设计中,设计是否合理,对环境适应能力,的影响最大,也是最主要的。因为大多数的腐蚀问题都能通过合,理的结构设计来避免。,1.设备尤其是舱室外设备应尽量避免易积存腐蚀介质、雨水或冷凝,水的结构,采用各种行之有效的设计措施,进行排水、排液通风,如焊接结构应釆用连续焊缝设计,尽可能消除缝隙和凹坑结构,防止积水、灰尘和盐雾。,2.结构表面形状应简单,过渡光滑合理,应避免结构过分复杂,随,意组合的表面形式会使防腐蚀复杂化,3.伺服转台、天线罩等大容积的设备应避免气密式设计,因为气密设,计一旦失效,经过一定的时间,内部产生积水,形成100%的蒸汽压,电子设备易受潮失效。可选用专业厂商的防水透气闯来完成设备的,防水透气设计,从而避免气密式设计。,4.不同金属连接的组装件,要避免电偶腐蚀,以免加速基体金属的腐,蚀,型(暴露)表面的两种金属电极电位差值应控制在0.25V以内,型(遮蔽)表面的两种金属电极电位差值应控制在0.5V以内,尽量避免采用电焊、铆接、螺纹紧固等结构形式,而优选钣金结构,或整体浇铸的结构形式,一面形成隙缝腐蚀,同时可在能形成缝隙,腐蚀处加密封涂覆或加密封衬垫,6.易腐蚀部位结构断面厚度应尽量相近,因为断面厚度不一致时,旦温度发生变化或在机械电气负载作用下薄弱部位发生形变,材料,晶格会扭曲而产生应力腐蚀,严重时能引起电参数的变化。最容易,发生腐蚀的零件可采用“弃件”可靠性设计方法,从结构上保证易,于维修和更换。也可采用“腐蚀裕度”的设计思想,加厚腐蚀部位,“腐蚀裕度”一般取预期寿命的两倍,7.铸铝零件重点在于涂覆防护。其外表面的涂层体系设计为:喷砂,导电氧化喷涂麦道底漆12道喷凃丙烯酸聚氨酯面漆12道。涂层,厚度舱室内设备大于6om,舱室外设备大于120m。零件内壁除螺,纹和有接地要求的部位外,喷涂聚氨酯漆。,8.除螺纹外钢件的镀锌层厚度大于等于3om,并进行钝化处理,9.结构上避免2个零件进行焊接后再作电镀处理。,10.零部件表面应明确规定粗糙度要求,