电镀基础知识介绍

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,2015-1-19,#,艾迪康科技苏州,Adcomm Technology (Suzhou) Co., Ltd,电镀根底知识介绍,-By March,ATC,常见的电镀件,铝合金腔体镀银,铜谐振器镀银,铝合金盖板镀银,铝合金传输线镀银,铁支架热镀锌,铜,SMA,接头镀金,铜接头镀三元合金,铜线镀锡,铁支架镀彩锌,一,.,电镀的分类,1.电镀的作用：,功能性电镀，如提高可焊性(镀锡)，增强导电性(镀银，镀金),防护性电镀，如提高抗氧化性(镀锌)，增强耐磨性(镀铬),装饰性电镀，如外表镀金，镀银，镀铜，镀镍,2.电镀的分类：,按获取镀层方式：通常电镀，化学镀，热浸镀，闪镀,按挂具方式分类：挂镀，滚镀，刷镀,按镀层组成分类：镀铜、镀金、镀银、镀镍、镀铬、镀镉、镀锌、镀锡、镀三元合金(铜、锡、锌)等,滚镀,挂镀,挂镀,-,挂具,二. 电镀的根本原理,1.通过整流器将交流电变成直流电,2.将金属Cu连接正极,3.将需镀工件连接在负极,4.电流正极将金属Cu及电镀槽液电解出Cu2+,5.电流负极将Cu2+吸附到需镀工件外表与槽液中的负离子化学反响成金属Cu,以常用的电镀,Cu,为例，镀其他金属原理相同,三. 化学镀的根本原理,Ni,Ni,Ni,Ni,Ni,Ni,Ni,Ni,以化学镀Ni为例,1.次磷酸根在催化剂作用下分解出活性氢化物离子吸附在工件外表,2.吸附在工件外表的活性氢化物与槽液中的镍离子进行复原反响,3.化学复原反响产生的镍金属在工件外表沉积成镀层,四,.,电镀和化学镀差异,电镀性能,电镀,化学镀,原理,电能分解,化学反应,槽液,单纯，使用寿命长,组成复杂，使用寿命短,受环境,(PH,温度,),影响程度,小,大,电镀速度,快,慢,镀层质量,镀层厚度不均匀,镀层厚度均匀,基材,导体,导体、非导体,成本,低,高,最大不同点：,1.化学镀不需要电流，因此可以在各种材质外表形成镀层,2.两者镀层外表质量有明显差异,五. 热浸镀的根本原理,温度,t1,Zn,Fe,温度,t2,Zn,漂移层,FeZn,13,Fe,温度,t3,Zn,漂移层,FeZn,13,栅状层,FeZn,8,Fe,温度,t4,Zn,漂移层,FeZn,13,栅状层,FeZn,8,黏附层,Fe,3,Zn,8,Fe,温度,t5,Zn,漂移层,FeZn,13,栅状层,FeZn,8,中间层,Fe,5,Zn,21,黏附层,Fe,3,Zn,8,Fe,温度,t6,Zn,漂移层,FeZn,13,栅状层,FeZn,8,中间层,Fe,5,Zn,21,黏附层,Fe,3,Zn,8,Fe,将需镀金属浸入到熔融金属溶液中，高温产生屡次复杂的化学反响使其外表形成金属镀层,以铁件热浸锌为例,热浸镀锌的优缺点,优点：,1.镀层均匀，无论是铁件外表，凹陷处，管内，角落溶化的锌均可以很容易覆盖上,2.边角处镀层比其他位置更厚，增加工件的抗机械伤害,3.防氧化更强，在外表小面积镀层脱落露基材后，周围的镀锌层会再次发挥阳极反响保护基材不受氧化,缺点：,1.镀层外表粗糙，紧固件易造成螺纹拧合困难,2.由于在400摄氏度以上高温进行，造成工件机械性能下降,六,.,铝件电镀银流程,-,流程图,六,.,铝件电镀银流程,-,制程详解一,1.除油：将工件上挂具后置于50-70金属清洗剂槽内15分钟以上，清洗工件外表油污,2.碱蚀： 50-70 ，60-100g/L的NaOH溶液中浸泡30-60秒，除去铝制件外表的氧化膜,3.,酸蚀：,室温，,500-700ml/L,的稀,HNO,3,溶液中浸泡,30-60,秒，去除,铝合金中的铜、硅、锰等不溶于碱的物质,六,.,铝件电镀银流程,-,制程详解二,4.一次沉锌：工件浸入1530沉锌剂槽液30-60秒，外表形成结晶粗糙且疏松的锌层,5.,退锌：,置于,30-50%,的浓,HNO,3,槽液,5-20,秒，,溶解结合力差的锌晶粒,6.,二次沉锌：工件浸入,15,30,沉锌剂槽液,30-60,秒，,形成均匀细致,结合力强的锌层,六,.,铝件电镀银流程,-,制程详解三,7.化学镀镍：工件浸入8590高磷化学镍槽液240-300秒，外表形成厚度0.1um细腻的镍层，增强与铜层的结合力及镀层的耐高温性,8.活化： 置于5-10%的浓H2SO4槽液5-10秒，增强外表活性，利于下工序电镀,9.,预镀铜：通电状态，氰铜或焦铜槽，为了,下一步工序,镀铜,更加容易，,电镀铜,效果更好,六,.,铝件电镀银流程,-,制程详解四,10.,上辅助阳极：工件机构复杂、腔深，通过治具增强局部电流密度使镀层均匀,11.,镀铜：,通电状态，工件置于酸铜或焦铜槽液，在额定的电流、电压下进行电镀，时间的长短决定于镀层厚度,12.预镀银：通电状态，工件浸入预镀银槽液10-20秒，进行金属置换反响，为镀银工序准备,六,.,铝件电镀银流程,-,制程详解五,13.,镀银：通电状态，工件浸入镀银槽液，在额定的电流、电压下进行电镀，时间的长短决定于镀层厚度,14.脱水： 工件置于添加脱水剂槽液清洗10-20秒，去除因水质污染电镀层外表而造成的变色或颗粒,15.银保护：工件浸入银保护剂剂槽液60-120秒，镀层外表形成保护层，防止镀银件因氧化、硫化的变色,六,.,铝件电镀银流程,-,制程详解六,16.风干：用风枪将工件外表水吹干，防止外表残留水渍,17.,烘烤：,工件置于烘箱或烘道内，,120-140,，,40-60,分钟，将工件水分烘干,18.,包装：使用不含硫考白纸将腔体包装后，通过热缩膜机将腔体密封保存,七,.,电镀银常见疑问,1.什么是影响电镀质量的重要因素？,a.各制程的，槽液浓度、温度、时间,b.需要通电操作制程的电流密度控制,c.针对工件结构辅助阳极的设计,d.槽液的清洁度,2.什么是电流密度？,工件单位面积上的电流强度，A/dm2，简称ASD，是决定镀层厚度和镀层细致的重要因素,3.碱铜、酸铜、焦铜的区别：,a.一般碱铜(氰铜)底层，焦铜做中间层，酸铜做外层,b.碱铜和焦铜是哑光或微亮的，酸铜一般是全光亮的,4.为什么使用氰化物？,氰化物具有极高的络合能力，和Au，Ag，Cu，Zn等金属生成的电镀液性能优良，同时使用的络合剂氰化钾能起到稳定电镀液使用镀层细致均匀的作用。但是氰化物有剧毒，所以使用平安方面需加强管理。,八,.,电镀常见不良,水渍,发霉,起泡,麻点,氧化,露底,九,.,电镀银的返工,1.橡皮擦拭,外表轻微的氧化发黄可使用橡皮擦除,2.清洗,外表严重氧化，清洗处理氧化层，活化-预镀银,3.加镀,a.加镀银，除油-活化-预镀银-镀银,b.加镀铜、银，除油-活化-镀铜-预镀银-镀银,4.退镀,a.化学退镀，硝酸浸泡去镀层，效率高，但易腐蚀到工件基体，造成工件不良或报废,b.电解退镀，工件置于退镀溶液内，工件接电源正极，类似逆向电镀的过程使外表镀层分解沉淀到槽液中，工艺较复杂，但退镀出的外表光滑，不易腐蚀基体,