(4)产销流程与BOM介绍

,編輯母片標題樣式,按一下以編輯母片本文樣式,第二層,第三層,P. (,*,/ 29 ),編輯母片標題樣式,按一下以編輯母片本文樣式,第二層,第三層,P. (,*,/ 29 ),產銷流程與,BOM,介紹,資材中心 物控課,Ext. : 3584,1,產銷流程圖,2,名詞定義,BOM,MPS,MRP,QVL,Tiptop,3,良好,BOM,應具備,彈性且易於控管之材料結構。,能有效管理設計變更作業。,能建立品質的追蹤性,(Tracing),。,能反映實際製程之現況。,4,BOM,的角色,是整個製造資訊管理系統,(MRP & MRPII),之基礎與骨幹。,協助控制成本、縮短製造的前置時間、快速出貨。,一般以樹狀結構表達，以父階和子階串接而成。,表達成品、半成品、材料的組成及用量關係，以提供物料需求、領料需求、材料成本估算。,5,關於半成品,/,成品？,BOM,的階層可表示製程所在位置。,60/70/80,階稱為半成品,(WIP),。,90,階稱為成品，為包裝完成等待出售的商品,(F/G),。,不同產品，其階層安排會不同；如,N/B,的,75,階、,Server,的,85,階,。,6,關於工單？,M/O or W/O,製令工單，簡稱“工單”，是啟動工廠生產線動作的唯一依據。,只要,BOM open,，生管即可開出工單安排生產。,生管依據業務,Forecast,轉成,MPS,後，開立工單,(,輸入主件料號、套數,.),。,7,關於生產備料檔？,物控員依現有料況及,BOM,主替代關係，做一最佳化的發料計畫。,物管員依調整後的“備料檔”，準備生產用料。,發至生產線開始組裝生產。,BOM,X,生產備料檔,套數,8,舉例：事件一,WHAT:,SONY QE,反應,Manta M/B,之,100 pcs PVT,板子,LCD Function failed.,WHY:,1.BOM,小組,BOM,表建錯,(,一顆電阻,33 Ohm,誤建為,33m Ohm),而,RD,及,PE,未,CHECK,出來,2.,此,100pcs,工單為,990256,由於,9/21,地震之故,遲至,9/27,到,Test,由於生產流程,delay,急欲出貨,生管詢問,Sales,Sales,誤以為第二段,Test,不重要,(,誤認為,Reliability Test),故請生管以,sample,方式出貨,生管乃通知,Test,以,Sample,方式,Test,故,Test,僅測一般,Function,並未測第二段,LCD Function (,若測第二段,LCD Function,可卡,下此問題,),另,OQC,則因無測,LCD,之設備,無法對,Function,進行測試,而僅對外觀加強檢驗,!,QUESTION:,1.Why BOM,小組,BOM,表建錯,工程及,RD,皆未,Check,出來,?,2.Why,生管及,SALES,私自更改生產流程,?,3.,針對,Sample,板,(,尤其是出給客戶作為,PVT,之產品,),為何只測一般,Function?,4.OQC,應嚴格卡關,遇無法測試之問題為何未反應,?,HOW:,針對此事件處置方法如下,:,1.,短期措施,:,a.,對於,PVT,之,100pcs, sales,將與,SONY,聯繫派人前往,rework.,b.QA,將提一份,Corrective Report,向,SONY QE,說明此事件及相關之改善及預防措施,.,2.,長期措施,:,a.,新產品在生產前應由,PC,召開會議,Review,相關生產作業細節及設備是否,ready,若未,ready,應請相關單位提出,時間表,以免影響生產作業,.,b.QC,各站針對,sample,板加強檢驗,堅守立場,遇問題應立即反應,.,c.Sample,出貨一定得依正常流程作業,不可私自變動生產流程,d.,若有特殊原因欲變動生產流程,應由欲變動生產流程之單位召開會議討論,(,會議至少需有,PE,PC,Sales,QA,製造部 人員參加,),不得私自變更生產流程,.,9,產生,BOM,的步驟？,RD,提出,Parts list(,原始,BOM),必須提供：,零件料號、名稱,插件位置,單位用量,(QPA),供應商名稱、替代料,.,等。,BOM,小組建立,BOM,必須經,RD,、,PE,再次確認該,BOM,無誤,BOM,正式啟用,10,華碩電腦股份有限公司,單階材料用量明細表,製表日期,:99/11/13 16:13:51,有效日期,:,列印版本,:,頁次,:1,=,主件料號,:60-M6P880-02,目前版本,:,來源,:M,發料單位,:PCS,生產單位,:PCS,品名規格,:MEW-AML/WA (LM431),主件數量,:1,R1.01.,項 來 發料 組成用量 生效日期 損耗率,%,特 保,P-,次 元件料號,/,品名規格 源 單位 底數 失效日期 插件位置,/ECN,性 稅,run,- - - - - - -,10 02-010180100 P PCS 1.0000 99/06/29 S Y,INTEL FW82801AA (B0) ECN:M10821,ICH SL38Q PBGA241 U26,QVL:INTEL,(02-010180102 ) 1.0000 99/10/27,INTEL FW82801AA,ICH SL3MA(B1) PBGA241,QVL:INTEL,20 02-010681056 P PCS 1.0000 99/06/29 Y P,INTEL FW82810 (A2),GMCH0 SL35X PBGA421 U8,30 02-220427200 P PCS 1.0000 99/06/29 Y,SMC LPC47B272 PQFP100,SUPER I/O U25,QVL:SMSC,40 02-350528004 P PCS 1.0000 99/06/29 Y,CRYSTAL CS4280-CM MQFP100,CS4280 PCI AUDIO U14,QVL:CRYSTAL,CIRUSS,50 02-350529700 P PCS 1.0000 99/06/29 S Y,CRYSTAL CS4297-JQ TQFP48,AC97 AUDIO CODEC U12,QVL:CRYSTAL,CIRUSS,(02-350529710 ) 1.0000 99/05/27,CRYSTAL CS4297A-JQ TQFP48,AC97(C) AUDIO CODEC,QVL:CIRRUS,CRYSTAL,特性,(U:,有取代料件,S:,有替代料件,),=,QVL,會顯示,有完成承認者,此為替代用料,料號,品名規格,MODEL,主料號,BOM,修改文號,Y:,表保稅料,N:,表非保稅料,C:,表與保稅料替代,之非保稅料,零件插件位置,S:,有替代料,U:,有取代(,Running),無:,Single source,組成用量,生,/,失效日期,11,舉例一：華碩,BOM,產品結構表,90-M8L200-E0UAYZ (P4T-E/SWA-UAYZ NW,850,4R,AGP PRO,AC97 MB ),80-M8L200-E0100 (P4T-E/1400/SWA R1.00 ) *1, 70-M8L200-A0 (P4T-E/SWA R1.00 (M12807) ) *1, S:70-M8L200-A1 (P4T-E/SWA/ADP3416 R1.00 (M12922) ) *1, 07-004000200 (SCHOTTKY 1N5817 DO-41PAN JIT ) *4, S:07-004000000 (SCHOTTKY 1N5817Y DO-41DII(LT) ) *1, 07-009002457 (XTAL 24.576MHZ DIP 49US TXC 16PF/30PPM ) *1, S:07-009112451 (XTAL 24.576MHZ DIP 49US OST 16PF/30PPM ) *1,: :, 13-070100901 (HEAT SINK FOR TEHAMA CHIPSET AVC ) *1, S:13-070100900 (HEAT SINK FOR TEHAMA CHIPSET AAVID ) *1, 16-000201200 (THERMAL GREASE(AK-100),散熱膏,20g ) *1/40, 60-M8L200-A0 (P4T-E/SWA R1.00 (M12807) ) *1, , 02-010180175 (Intel FW82801BA SL5PN ICH2X (C0) 836419 ) *1, S:02-010180165 (Intel FW82801BA ICH2 SL59Z 834062 (B4) ) *1, 02-010185000 (INTEL KC82850 TEHAMA SL4NG/830931 ) *1, 02-230112712 (WINBOND AS99127F PQFP100 ASIC AAVERSION ) *1, 02-230362720 (WINBOND W83627GF-AW PQFP128 LPC I/O Ver. C ) *1, 02-610520100 (REALTEK ALC201 LQFP48AC97 CODEC ) *1, 05-000805110 (FLASH SST 49LF002A-33-4C-NH FWH/2MB PLCC32 ) *1, 06-004407411 (LOGIC 74HC74D S-14PHILIPS ) *1, 06-004501411 (LOGIC SN74HCT14DR S-14TI ) *1, S:06-004501401 (LOGIC 74HCT14DT S-14PHILIPS ) *1,12,舉例二：,B2,料缺貨，雖然,BOM,尚未改好但聽說,B6,料可替代，所以先調借幾顆,B6,料,用用吧。,工單,MS1-8A0008/MS1-8A0010,借,B6,料且貨已出，但正式,BOM,文約一週後才發出。,影響：,不能除帳或,扣錯帳，且,不能正確計算出庫料。,錯誤,13,修改,BOM,的流程,14,衍生材料問題？,要有明確的變更方式,Running change?,直接變更,(Update)?,何時導入,(phase in)?,WIP,成品處理方式,?,15,Running Change?,先用完舊料，再切入新料。,已生產之半成品,/,成品不修改。,於,BOM,上掛原物料之新舊替代。,RD,發,ECR,，工程評估導入方式,(Running change or Quick),，生管通知導入,(Phase in),時間。,16,舉例一：,RD/PM,發文時，,未詳盡敘述變更方式，生管,/,物控無法判斷應處理方式,70,階,KEYBOARD MODULE R2.0 R3.0,，,RD,發文說採,Running change,方式，但未於,BOM,內建立替代關係，,造成舊料不能發出。,影響：,造成呆料。,浪費資金。,錯誤,17,舉例二：,BOM,沒列包材，,包裝線自己忙著找,包材,？,Notebook PM,在,BOM,內只列本體料號而,沒有建包材,(,外箱,靜電袋,.),，造成包裝線自己決定包材來包，結果,因非專業(未經設計及掉落測試,),而造成物品在送貨途,中,損壞。,影響：,非制度化、非標準化之作業，造成零件損壞。,對包裝人員造成不必要之負擔。,錯誤,18,產生料號的流程,19,Asus,料號編碼原則,大類別,依類別特性自定,20,舉例一：華碩料號,12,碼：,01=INTEL, 02=SIS, 03=ALI,.,34,碼：,01=M/B, 02=GRAPHIC, 03=I/O,.,567,碼：,Chipset,代號,8,碼：,版本別,9,碼：介面別；,1=ISA, 2=EISA, 3=VL, 4=PCI,.,|=,料件基本資料檢示,/,調整,(amri600)B = 1=|,|,料件編號,:02-010180165 ,版本,: ,來源碼,:P,庫存單位,:PCS |,|,品名規格,:Intel FW82801BA ,目錄號碼,: |,|,規 格,:ICH2 SL59Z 834062 (B4) |,|,安全存量,: 0.000,安全庫存期間,: 0.000 |,|-,採購資料,-,生管資料,-|,21,舉例二：,N/B,只因,客戶別不同，而把同一機台編列出不同料號。,影響：,易造成重覆庫存壓力，,流通性差。,錯誤,BMW2,BMW1,哪一台是我的？,22,一個料號多家供應商？,缺點,同一料號若某機種限定使用某幾家供應商，庫房將無法控制，易發錯料。,零件異常時，無法找出供應商及,Sorting,。,優點,易備料。,省庫房空間。,我們都叫,“,Mary”,23,零件沒承認,?!,繩子承認了,.,沒,零件,/,Module,沒,承認,生管,怎敢排,生產,?,物控怎敢買材,料?,品管怎麼驗材料,?,常見案例,:,進入量產階段之,BOM,，仍有許多材料未被承認！,影響,:,成品品質無保障！,錯誤,24,零件承認的流程,25,舉例一：,誰應主動請求變更,BOM,？,MMO CPU,零件已承認，,但無人發文列入,BOM,內。,新版,CPU,放置舊版,M/B R2.11,時，會因電壓過大而燒毀，,RD,找出,Rework,方,案，卻無人發文列入,80 BOM,內。,影響：,因無正確,BOM,，,物控無法,Run MRP,備料。,同理，工單始終無法用到新料。,錯誤,26,舉例二：,新料,P-run,後，,誰應主動請求變更,BOM,？,新,HDD IBM 4.3GB module P-run,時，,RD/PM,不知道要填單請求,建新,BOM,，造成未備料、,P-run,不順,.,因採購發現舊料缺貨或有新料可用，新料的承認該由誰主導且最後發文列入,BOM,內？,誰該主導原本無明確定義，應該是產品經理人或產品管理者主導。,錯誤,27,未來趨勢：,BOMP,1.,生、物管相關資料電腦化、一氣呵成，不需人工搭接。,2.,可由成品交貨日期反推上線日期、物料需求時間，可準確計算材料之應交貨日期以達到,JIT,。,3.,各製程間之先後關係建立後，當某製程異動時，可自動重排出異動後之各製程上線日期及各成品完成日期。,4.,可將不需額外投入材料之製程納入，如測試、機械加工、烘烤、搬運等。,28,問 題 與 討 論,29,