2- 乐思化学电镀铜工艺介绍

Titelmasterformat durch Klicken bearbeiten,Textmasterformate durch Klicken bearbeiten,Zweite Ebene,Dritte Ebene,Vierte Ebene,Fnfte Ebene,乐思化学电镀铜工艺介绍,铜,元素符号,Cu,原子量,63.54,化合价,:,+1,+2,较软，易延展的红色金属,良好的传导性,(,导电和导热,),铜是最常用的电镀金属之一,电镀铜特点,覆盖能力强，是极好的打底镀层,镀液电流效率高，且具有相当惰性,铜镀层导电性好，用在印刷线路板尤其合适,铜镀层可以吸收热应力，作为热胀阻挡层，对塑料基材特别有效,电镀铜应用领域,在装饰上的应用,镀镍的中间层,印刷线路板,电铸,阻止钢铁表面硬化,印刷滚轮和印刷板,拔丝润滑剂,减小电阻,修理和抢救,电镀铜体系,酸性镀铜,硫酸盐镀铜,氟硼酸盐镀铜,碱性镀铜,氰化物镀铜,焦磷酸盐,镀铜,硫酸盐镀铜体系,优点,杂质容忍能力,最简单的化学反应,较宽的操作范围,成本低,良好的微观分散能力,缺点,温度要求严格,对于许多基础金属要求预镀沉积底层,镀液有腐蚀性,需要使用含磷的阳极,电镀液组成和操作条件,范围,硫酸铜,(g/L),200-220,硫酸,(g/L),75-80,氯化物,(ppm),80,添加剂,有,阳极电流密度,(,A/dm,2,),2-8,温度,15-40C,阳极,磷铜,搅拌,空气,阴极电流效率,98-100%,硫酸盐,镀铜各成分的作用,硫酸铜,提供铜离子,硫酸,提高镀液电导率,溶解阳极,氯离子,保证有机添加剂起作用,添加剂,装饰性的,得到光亮、平整、易延展、低内应力的镀层,。,轮转影印,得到平整、硬度均一的低内应力镀层。,印刷电路,得到无内应力的镀层，提高分散能力以便在,孔内也能得到平整镀层，同时镀层必需耐热。,酸性硫酸盐镀铜问题解决,烧焦,金属离子少,温度低,针孔,酸度低,有机污染,条纹,氯离子浓度,低,(,低于,60 ppm),氯离子浓度高,(,高于,130 ppm),阳极极化,铁离子污染,温度低,阳极不合适,镀层发暗,缺少光亮剂,氰化物镀铜,镀液组成和操作条件,:,挂镀,预镀,普通,高效率,滚镀,金属铜,(g/L),102025-3040,自由氰化钠,1015-,自由氰化钾,-4025-30,酒石酸钾,-3050-,氢氧化纳或氢氧化钾,-1010-,阴极电流密度 (,A,/,dm,2,),0.5-1.00.5-2.52-30.1-0.4,温度,(C),50556055,搅拌,温和空气搅拌或移动阴极搅拌,电流效率,(%),50-7050-7075-80,变化,氰化物镀铜,各组分作用,氰化铜,提供铜离子,自由氰根,可能是氰化钾或氰化纳,形成可溶的铜的络合物,防止铜的过分沉积,腐蚀阳极,提高镀液电导率,酒石酸钾,辅助腐蚀阳极,辅助形成细密的镀层,氢氧化纳或氢氧化钾,提高分散能力,提高镀层光亮度,提高镀液电导率,减小阳极极化,氢氧化钾提高阴极电流效率,氰化镀铜,-,问题解决,蓝色或蓝绿色镀液,缺少自由氰根,一般琥珀色但有极化,缺少腐蚀性盐或酒石酸钾,产生气体过多,“自由”氰根浓度过高,铜离子浓度低,温度低,氰化镀铜镀液污染,有机物,-,油,油脂,抛光物等,-,采用活性炭处理除去,碳酸盐,-,能降低阴极电流效率并造成镀层粗糙,-,冷却除去,铬,-,造成针孔、烧焦或部分镀不上,-,采用添加剂络合,氰化铁,-,和没有包覆的铁槽的铁反应得到,-,会导致阳极极化和镀层粗糙,-,冷却除去,锌,-,从铸造模具脱落的锌,-,会导致镀层不连续,-,以,0.5,安培,/,分米,2,电镀除去,焦磷酸盐镀铜,碱性镀液,对于钢材和,ZBDC,需要预镀铜,分散能力非常好,操作成本高,没有氰化物的环境污染问题,不需要特殊的阳极,空气搅拌要求严格,焦磷酸盐镀铜,镀液组成和操作条件,:,焦磷酸铜,(Cu,2,P,2,O,7,)75 g/L,焦磷酸钾,(K,4,P,2,O,7,)250 g/L,氢氧化铵,3.5 ml/L,添加剂,选择性,pH,值,8.6-9.2,温度,50-55C,阴极电流密度,(,安培,/,分米,2,)3.5-4,搅拌,强力空气搅拌,阴极电流效率,100%,焦磷酸盐镀铜各成分作用,焦磷酸铜,提供铜离子,42%,的铜为金属形式,焦磷酸钾,提高镀液电导率,协助阳极腐蚀,辅助形成致密的镀层,氢氧化铵,调节镀液,pH,值,帮助添加剂起作用,焦磷酸盐镀铜问题解决,光亮性差,-,氨水浓度低,-,氰化物污染,用,H,2,O,2,除去,-,光亮剂少,低电流密度,区域镀层发暗,-,温度过高,-,氨水过量,升高温度,高电流密度,区域烧焦,-,搅拌不足,-,温度太低,-,电流密度太高,-,焦磷酸盐浓度低,-,铜离子浓度低,镀层不连续,-,光亮剂浓度高,镀层发暗，发脆,-,有机物污染,活性炭处理,有暗点,-,有六价铬,以,1,安培,/,分米,2,电介镀出,CUPRALYTE 1545,氰化镀铜工艺,主要应用在铜锌铝合金,(,zamac,),工件,含钾体系,可以负担更高的电流密度,镀层纹理细密,镀层光亮,CUPRALYTE 1545,铜浓度低, 废水处理成本低,操作温度低, 能耗低,维护仅需两种添加剂,控制简单,CUPROSTAR 1560,酸性镀铜,用在,POP,塑料镀，锌压铸件，铜基材,整平性高,光亮性好,走位能力佳,CUPROSTAR 1560,可以在较高温度操作,消耗率低,可以通过赫尔槽打片，来控制槽液,在镀镍前，该铜镀层可以很容易活化,CUPROSTAR 1525,酸性镀铜,应用在塑料镀,POP,上,整平性好,光亮性好,走位能力好,延展性好,Questions?,Thank You!,表现,卓越的专业化学品公司,