PCB生产工艺流程培训_陈少鸿

,单击此处编辑母版标题样式,2009-4-1,*,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,AD(T)-003-(A),单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,2009-4-1,*,PCB,工艺培训,培训人：陈少鸿,1,PCB,PCB,全称,print circuit board,是在覆铜板上贴上干膜，经曝光显影、蚀刻形成导电线路图形在电子产品起到电流导通与信号传送的作用,是电子原器件的载体.,2,到底一块,PCB,板是如何做出来的呢？,3,原理图制作生成,ASC,文件导入,PCB,layout,完成生成,GERBER,文件生产厂家制作完成,4,5,多层,PCB,板的生产工艺流程,开料,内层图形 层压 钻孔 沉铜 板镀 图电 蚀刻,AOI,阻焊、字符 喷锡 外形 锣边、,V-CUT,电测试 包装 成品出厂,6,开料：根据,MI,要求尺寸，将大料覆铜板剪切分为制造单元,Panel(PNL),。,（,Sheet(,采购单元）,Panel(,制造单元）,Set(,交给外部客户单元）,Piece(,使用单元）,大料,覆铜板,(Sheet),PNL,板,7,开料,目的,:,将大块的覆铜板剪裁成生产板加工尺寸，方便生产加工,流程:,选料（板厚、铜厚）量取尺寸剪裁,流程原理:,利用机械剪床,将板裁剪成加工尺寸大小,注意事项:,确定板厚、铜厚、板材的经、纬方向,避免划伤板面,8,多层,PCB,板的生产工艺流程,开料,内层图形,层压 钻孔 沉铜 板镀 图电 蚀刻,AOI,阻焊、字符 喷锡 外形 锣边、,V-CUT,电测试 包装 成品出厂,2024/9/14,9,内层图形,将开料后的芯板，经,前处理,微蚀粗化铜面后，进行,压干膜或印刷湿膜,处理，然后将涂覆感光层的芯板用生产菲林对位,曝光,，使需要的线路部分的感光层发生聚合交联反应，经过弱碱,显影,时保留下来，将未反应的感光层经显影液溶解掉露出铜面，再经过酸性蚀刻将露铜的部份蚀刻掉，使感光层覆盖区域的铜保留下来而形成线路图形。此过程为菲林图形转移到芯板图形的过程，又称之为图形转移。,10,A,、前处理（化学清洗线）：,用,3%-5%,的酸性溶液去除铜面氧化层及原铜基材上为防止铜被氧化的保护层，然后再进行微蚀处理，以得到充分粗化的铜表面，增加干膜和铜面的粘附性能。,11,B,、涂湿膜或压干膜,先从干膜上剥下聚乙稀保护膜，然后在加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆铜箔板上，干膜中的抗蚀剂层受热后变软，流动性增加，再借助于热压辘的压力和抗蚀剂中粘结剂的作用完成贴膜。,12,C,、干膜曝光原理：,在紫外光照射下，光引发剂吸收了光能分解成游离基，游离基再引发光聚合单体进行聚合交联反应，反应后形成不溶于弱碱的立体型大分子结构。,13,D,、显影原理、蚀刻与退膜,感光膜中未曝光部分的活性基团与弱碱溶液反应，生成可溶性物质溶解下来；未曝光的感光膜与显影液反应被溶解掉，曝光的感光膜不与弱碱溶液反应而被保留下来，从而得到所需的线路图形。,蚀刻,退膜,14,实物组图（,1,）,前处理线,涂膜线,曝光机组,显影前的板,显影缸,显影后的板,15,实物组图（,2,）,AOI,测试,完成内层线路的板,退曝光膜缸,蚀刻后的板,蚀刻缸,AOI,测试,16,多层,PCB,板的生产工艺流程,开料,内层图形,层压,钻孔 沉铜 板镀 图电 蚀刻,AOI,阻焊、字符 喷锡 外形 锣边、,V-CUT,电测试 包装 成品出厂,17,层压,目的：,使多层板间的各层间粘合在一起，形成一完整的板,流程： 开料 预排 层压 退应力,流程原理：,多层板内层间通过叠放半固化片，用管位,钉铆合好后， 在一定温度与压力作用下，半,固化片的树脂流动，填充线路与基材，当温,度到一定程度 时，发生固化，将层间粘合在,一起。,注意事项：,层压偏位、起泡、白斑，层压杂物,棕化：,棕化的目的是增大铜箔表面的粗糙度、增大与树脂的接触面积，有利于树脂充分扩散填充,。,固化后的棕化液,(,微观）,19,热压、冷压：,热压,将热压仓压好之板采用运输车运至冷压仓，目的是将板内的温度在冷却水的作用下逐渐降低，以更好的释放板内的内应力，防止板曲。,20,实物组图（,1,）,棕化线,打孔机,棕化后的内层板,叠板,叠板,熔合后的板,21,实物组图（,2,）,盖铜箔,压钢板,放牛皮纸,压大钢板,进热压机,冷压机,22,实物组图（,3,）,计算机指令,烤箱,压合后的板,磨钢板,23,多层,PCB,板的生产工艺流程,开料,内层图形 层压,钻孔,沉铜 板镀 图电 蚀刻,AOI,阻焊、字符 喷锡 外形 锣边、,V-CUT,电测试 包装 成品出厂,24,钻孔,目的：,使线路板层间产生通孔，达到连通层间的作用,流程：,配刀 钻定位孔 上销钉 钻孔 打磨披锋,流程原理:,据工程钻孔程序文件,利用数控钻机,钻出所需的孔,注意事项：,避免钻破孔、漏钻孔、钻偏孔,检查孔内的毛刺、孔壁粗糙,25,钻孔,26,实物组图（,1,）,打定位孔,锣毛边,待钻板,钻机平台,上板,钻前准备完毕,27,实物组图（,2,）,工作状态的钻机,红胶片对钻后的板检测,钻孔完毕的板,工作状态的钻机,检验钻孔品质的红胶片,28,多层,PCB,板的生产工艺流程,开料,内层图形 层压 钻孔,沉铜,板镀 图电 蚀刻,AOI,阻焊、字符 喷锡 外形 锣边、,V-CUT,电测试 包装 成品出厂,29,化学沉铜板镀,目的,:,对孔进行孔金属化,使原来绝缘的基材表面,沉积上铜,达到层间电性相通.,流程：,溶胀 凹蚀 中和 除油 除油 微蚀,浸酸 预浸 活化 沉铜,流程原理：,通过前面的除胶渣，将孔内的钻孔钻污去除，使孔内清洁 ，后通活化在表面与孔内吸附胶体钯，在沉铜缸内发生氧化 还原反应，形成铜层。,注意事项：,凹蚀过度 孔露基材 板面划伤,30,化学沉铜,31,多层,PCB,板的生产工艺流程,开料,内层图形 层压 钻孔 沉铜,板镀,图电 蚀刻,AOI,阻焊、字符 喷锡 外形 锣边、,V-CUT,电测试 包装 成品出厂,32,板镀,目的：,使刚沉铜出来的板进行板面、孔内铜加厚到5-8um,防止在图形电镀前孔内薄铜被氧化、微蚀掉而漏基材。,流程：,浸酸 板镀,流程原理：,通过浸酸清洁板面，在镀铜缸，阳极铜溶解出铜离子在电场的作用下移动到阴极得到电子还原出铜 附在板面,上，起到加厚铜的作用,注意事项：,保证 铜厚 镀铜均匀 板面划伤,33,多层,PCB,板的生产工艺流程,开料,内层图形 层压 钻孔 沉铜 板镀,图电,蚀刻,AOI,阻焊、字符 喷锡 外形 锣边、,V-CUT,电测试 包装 成品出厂,34,图形电镀,目的：,使线路、孔内铜厚加厚到客户要求标准,流程：,除油 微蚀 预浸 镀铜 浸酸 镀锡,流程原理：,通过前处理，使板面清洁，在镀铜、镀锡缸阳极溶解出铜离子、锡离子，在电场作用下移动到阴极，其得到电子，形成铜层、锡层。,注意事项 ：,镀铜厚度、镀锡厚度、镀铜、锡均匀性,掉锡、手印，撞伤板面,35,图形电镀,36,多层,PCB,板的生产工艺流程,开料,内层图形 层压 钻孔 沉铜 板镀 图电,蚀刻,AOI,阻焊、字符 喷锡 外形 锣边、,V-CUT,电测试 包装 成品出厂,37,外层蚀刻,目的：,将板面没有用的铜蚀刻掉，露出有用的线路图形,流程：,去膜 蚀刻 退锡（水金板不退锡）,流程原理：,在碱液的作用下，将膜去掉露出待蚀刻的铜面，在蚀刻缸铜与铜离子发生反应，生产亚铜，达到蚀刻作用，在退锡缸因硝酸与锡面发生反应，去掉镀锡层，露出线路焊盘铜面。,注意事项：,退膜 不尽、蚀刻不尽、过蚀,退锡不尽、板面撞伤,38,外层蚀刻,SES,39,多层,PCB,板的生产工艺流程,开料,内层图形 层压 钻孔 沉铜 板镀 图电 蚀刻,AOI,阻焊、字符 喷锡 外形 锣边、,V-CUT,电测试 包装 成品出厂,40,AOI,（,Automatic Optic Inspection,）的全称是自动光学检测，是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。,AOI,测试,AOI,测试,41,当自动检测时，机器通过摄像头自动扫描,PCB,，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出,PCB,上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示,/,标示出来，供维修人员修整。,42,多层,PCB,板的生产工艺流程,开料,内层图形 层压 钻孔 沉铜 板镀 图电 蚀刻,AOI,阻焊、字符,喷锡 外形 锣边、,V-CUT,电测试 包装 成品出厂,43,阻焊字符,目的：,在,板面涂上一层阻焊，通过曝光显影，露出要焊接的盘与孔，其它地方盖上阻焊层，起到防止焊接短路在板面印上字符，起到标识作用,流程：,丝印第一面 预烘 丝印第二面 预烘 对位 曝光 显影 固化 印第一面字符 预烘 丝印第二面字符 固化,流程原理：,用丝印网将阻焊泥漏印于板面，通过预烘去除挥发，形成半固化膜层，通过对位曝光，被光照的地方阻焊膜交连反应，没照的地方在碱液作用下显影掉。在高温下，阻焊完全固化，附于板面。字符通过丝网露印板面。在高温作用下固化板面,注意事项 ：,阻焊杂物、对偏位、阻焊上焊盘、阻焊胶、划伤、字符上焊盘、模糊、不清,44,阻焊字符,45,多层,PCB,板的生产工艺流程,开料,内层图形 层压 钻孔 沉铜 板镀 图电 蚀刻,AOI,阻焊、字符,喷锡,外形 锣边、,V-CUT,电测试 包装 成品出厂,46,喷锡,目的：,在裸露的铜面上涂盖上一层锡，达到保护铜面不氧化，利于焊接用。,流程:,微蚀 涂助焊剂 喷锡 清洗,流程原理:,通过前处理,清洁铜面的氧化，在铜面上涂上一层助焊剂,后在锡炉中锡条与铜反生生产锡铅铜合金,起到保护铜面与利于焊 接。,注意事项:,锡面光亮 平整,孔露铜 焊盘露铜 手指上锡 锡面粗糙,47,多层,PCB,板的生产工艺流程,开料,内层图形 层压 钻孔 沉铜 板镀 图电 蚀刻,AOI,阻焊、字符 喷锡,外形,锣边、,V-CUT,电测试 包装 成品出厂,48,外形,目的,:,加工形成客户的有效尺寸大小,流程:,打销钉孔 上销钉定位 上板 铣板 清洗,流程原理:,将板定位好,利用数控铣床对板进行加工,注意事项:,放反板 撞伤板 划伤,49,多层,PCB,板的生产工艺流程,开料,内层图形 层压 钻孔 沉铜 板镀 图电 蚀刻,AOI,阻焊、字符 喷锡 外形 锣边、,V-CUT,电测试 包装 成品出厂,50,PCB板上的V-cut是指将1X或有挡板的PCB 在板上用刀具加工出V形挖槽，以利于客户在插好零件之后将其扳开。,51,多层,PCB,板的生产工艺流程,开料,内层图形 层压 钻孔 沉铜 板镀 图电 蚀刻,AOI,阻焊、字符 喷锡 外形 锣边、,V-CUT,电测试,包装 成品出厂,52,电测试,目的,:,模拟板的状态,通电进行电性能检查,是否有开、短路,流程：,测试文件 板定位 测试,流程原理：,椐设计原理，在每一个有电性能的点上进行通电，测试检查,注意事项：,漏测 测试机压伤板面,53,多层,PCB,板的生产工艺流程,开料,内层图形 层压 钻孔 沉铜 板镀 图电 蚀刻,AOI,阻焊、字符 喷锡 外形 锣边、,V-CUT,电测试,包装 成品出厂,54,包装,目的：,板包装成捆，易于运送,流程：,清点数量 包装,流程原理：,利用真空包装机将板包扎,注意事项：,撞伤板,55,The End,Thank you for listening!,56,