BGA返修台卓茂ZM-R6810

,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,B G A 返 修 系 统,B G A,返 修 系 统,领先的,ZM-R6810,1,卓茂,ZM-R6810,整机外观,2,ZM-R6810光学返修台参数,卓茂,ZM-R6810,3,ZM-R6810性能及特点,性能及特点：,该机采用触摸屏人机界面、PLC控制，随时显示三条温度曲线，温度精确控制在,+,1度。,6段温度控制，分别可以设定预热、保温、升温、焊接1、焊接2、降温，卓越的控温系统能更好的保证焊接效果。,可储存1-100组温度曲线设定，在触摸屏上随时进行曲线分析、更改设置。,上下共三个温区独立加热，第一温区，第二温区可同时进行多组多段温度控制，第三温区使PCB板全面预热，以达到最佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、报警全部在触摸屏显示。,选用高精度K型热电偶闭环控制，外置测温接口实现对温度的精密检测。,BGA拆焊完毕具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。,采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果。,PCB定位采用V字型槽，灵活方便的可移动式万能夹具对PCB起到保护作用。,触摸屏控制上部加热系统和光学对位装置，操作方便灵活，确保对位精度控制在0.01-0.02mm。,上部加热头和贴装头一体化设计，具有自动焊接和自动贴装功能，配有多种规格BGA风咀，易于更换，特殊要求可订做。,采用高精度光学视像对位系统，具分光放大和微调功能，配15彩色液晶监视器。,自动化程度高，完全避免人为作业误差，对无铅socket775和双层BGA等器件返修能达到最好的效果，完全可适应无铅制程要求。,卓茂,ZM-R6810,4,ZM-R6810结构图,卓茂,ZM-R6810,5,卓茂ZM-R6810,上部加热装置和贴装头一体化设计，松下PLC触摸屏人机界面控制，三温区独立加热，带曲线分析,可自由转换.通过触摸屏可更改功能和参数设置,松下伺服马达，日本IKO高精密滑轨；具有自动焊接和自动贴装功能，完全避免人为作业误差，自动化程度高 ，光学镜头可操纵前后左右移动于BGA四周，可完全调校和观测BGA锡球和PCB板上焊盘四角和中心PIN位的对位及成像，精确完成对位过程！,卓茂,ZM-R6810,6,原装日本松下CCD高品质摄像机 （25倍光学变焦+12倍数码变焦）,卓茂,ZM-R6810,产自 日本,7,松下 CCD双色视觉对位，光学系统可手动控制运行于BGA四周，PIN位与锡球可放大 至220倍,卓茂,ZM-R6810,BGA,芯片,贴装吸杆,光学镜头,PCB,8,彩色光学对位系统，自动对焦功能。可清晰的显示BGA四个角的重合,卓茂,ZM-R6810,9,台湾进口7寸斯美特触摸松屏中英文自由切换.,卓茂,ZM-R6810,中英文语言自由切换,10,设有密码权限，保护数据功能,卓茂,ZM-R6810,11,简洁的操作界面，易学易懂,卓茂,ZM-R6810,12,可设定6段升（降）温曲线控制，能储存记忆BGA温度曲线组数1-50组数据,卓茂,ZM-R6810,13,控制面板分解,美国欧米伽测温系统,7,寸台湾斯美特触摸屏,对位光源亮度调节旋钮,USB2.0,接口,上部风量控制调节,卓茂,ZM-R6810,14,配有千分尺微量调节旋钮，精确可达0.01mm，滑杆配有旋钮刻度调节,上部发热器千分尺调节BGA角度 PCB板XY轴千分尺微量调节,XY轴千分尺微量调节旋钮,卓茂,ZM-R6810,BGA,角度调节,15,布线规范，有线码、线头、线槽保护,卓茂,ZM-R6810,松下,PLC,台湾明纬开关电源,温度模块,欧姆龙继电器,线槽,台湾阳明固态继电器,线码,16,大面积红外预热区,使PCB整体受热，防止变形。装配专业防护网，防止砸坏发热板,卓茂,ZM-R6810,防护网,17,发热板可单独控制，节能环保,发热板单独控制开关,卓茂,ZM-R6810,18,采用三个温区独立加热，温度控制更精确；顶部采用热风加热，底部为热风+红外线加热,上部热风发热器 红外恒温区 底部热风发热区,卓茂,ZM-R6810,19,标配激光定位灯，方便迅速找到对位中心，节省操作时间,激光定位灯,卓茂,ZM-R6810,20,采用LED高亮度照明,使用寿命更长,卓茂,ZM-R6810,21,设备有紧急制动按钮,符合安全标准,卓茂,ZM-R6810,22,环保抽风排污装置，保证工作环境空气清新,抽风排污系统,卓茂,ZM-R6810,23,适合于有铅/无铅专用、笔记本、台式主板、 液晶电视、交换机等大小型产品，适用于工厂大型主板维修,卓茂,ZM-R6810,24,可外接摄像头监控整个焊接过程中锡珠的溶化.,25,安装BGA图形以及横截面,卓茂,ZM-R6810,26,BGA回流过程图,卓茂,ZM-R6810,27,设备特点,适用PCB大小：1010mmm-450400mm,适用PCB板的厚度：0.5mm to 5mm,适用BGA大小:55mm to 7070mm,卓茂,ZM-R6810,28,根据客户需要选择各种植株台,可调植物台 固定植株台,卓茂,ZM-R6810,29,配送操作时需使用的锡球和助焊膏,0.76-0.15mm 有铅 PSL助焊膏 无铅锡球,卓茂,ZM-R6810,30,CE证书 国际认证,卓茂,ZM-R6810,31,配有多种规格风咀,能360任意旋转,有网，加热均匀，可任意更换,卓茂,ZM-R6810,32,荣誉客户,同方股份、联想、方正、创维集团、技嘉科技、长虹集团、新美亚科技、,裕兴集团,、中国电信、三星电子、南京邮电大学、清华大学深圳研究生院、中国科学院研究生院、TCL、许继电气、杰微科技、中国解放军理工大学、上海交通大学等等,33,Thank You!,深圳市卓茂科技有限公司北京办事处,联系人：刘经理,电话：,地址：北京回龙观国仁汇2楼2单元,商务网址：,深圳市卓茂科技有限公司,SHENZHEN ZHUOMAO TECHNOLOGY CO.,LTD,34,