图形电镀与蚀刻工序培训教材

,单击此处编辑母版文本样式,第二级,來自 中国最大的资料库下载第四级,第五级,*,2024/9/12,22,非工程技术人员培训教材,图形电镀与蚀刻工序培训教材,制程目的,加厚线路及孔内铜厚，使产品达到客户要求。,工艺流程,上板除油水洗微蚀水洗酸浸镀,Cu,水洗酸浸镀,Sn,水洗下板炸棍水洗上板,图形电镀工艺制程,流程,主要药水成份,工艺参数,作用,除油,PC,清洁剂,温度：405、时间：34,min,SG：1.0251.035,清洗板面,微蚀,NPS(,过硫酸钠),+H,2,SO,4,温度：30 45、时间：11.5,min、,浓度：5070,g/l,粗化底铜,酸浸,H,2,SO,4,时间：11.5,min、,浓度：810%,除去氧化层及平衡药水浓度,镀,Cu,CuSO,4,.5H,2,O,、,HCL,、光剂、,H,2,SO,4,电流密度：525,ASF,时间：6070,min,(背板：210,min,280,min),加厚铜、,镀,Sn,SnSO,4,、,H,2,SO,4,光剂,电流密度：1218,ASF,时间：810,min,保护,Cu,面（蚀刻时）,炸棍,HNO,3,时间： 58,min 、,浓度：3060%,夹仔上残铜的清洗,主要物料及特性,图形电镀设备,龙门式自动电镀线，采用生产方式为垂直浸镀方式。,产能,：,141.5万尺,制程能力,：,深镀能力(,孔内铜厚度/板面铜厚度,）,：80%,最大生产板尺寸：24 40 ,铜厚范围：0.52.5,mil,均镀能力：分布系数,Cov,8%,图形电镀制程能力,图形电镀常见缺陷,缺陷名称,描述,产生原因,铜薄,孔内或表面铜厚没有达到客户要求,1.,夹仔与飞巴接触不良,2.,火牛偏差,3.阳极铜球不足,夹菲林,镀,Cu,偏厚，密线处菲林被,Cu,夹住，褪不掉,1.,火牛偏差,2.,菲林设计不合理,烧板,局部电流密度过大，镀,Cu,结晶不好，粗糙、光亮性差,1.,夹具上电流分布不均匀,2.,打气不均匀,3.,光剂含量偏高或偏低,擦花,人为或机器原因，撞伤线路,人为操作不当、机器故障,图形电镀主要物料及特性（用途）,物料名称,规格,用途,图示,铜粒,33mm,磷铜球,阳极、补充消耗的铜,锡条,纯,Sn,条：长度24或36 ,阳极、补充消耗的锡,H,2,SO,4,AR,级,导电剂,阳极袋,耐酸碱丙纶编织袋,过滤阳极泥,滤芯,5um10,、,1um 10, 、,5um20,过滤药水,物料名称,作用对比,CP,光剂,适用纵横比较小、电流密度范围8-25,ASF，,生产普通板,EP,光剂,适用纵横比较大、电流密度范围5-25,ASF，,生产背板及普通板。,棉芯,过滤固体杂质，用于净化药水,碳芯,可过滤固体杂质及有机杂质，用于药水的碳处理,图形电镀主要物料对比,蚀刻工序,制程目的：,蚀掉非线路底铜，获得成品线路图形，使产品达到导通的基本功能。,蚀刻工艺流程,工艺流程,：,褪膜,水洗,蚀刻,药水洗,清水洗,褪锡,水洗,磨板,蚀刻工序主要工艺参数,工序,主要药水成份,主要工艺参数,作用,褪膜,NaOH,浓度：2.54.5,kg/l,温度：503,速度：2.04.0,m/min,压力：2.00.5,bar,除去阻镀干膜，露出底铜,蚀刻,NH,4,CL,NH,3,.H,2,O,温度：502,速度：2.05.0,m/min,压力：3.0 0.8,bar,(上),1.5,0.5 bar (,下),SG：1.1651.185,蚀掉非线路底铜,褪锡,HNO,3,温度：2540 ,时间：2.04.0,m/ min,压力：2.0 0.5,bar,总酸度：3.44.4,N,除去铜面保护,Sn,层,物料名称,规格,外观特性,作用,片碱,NaOH,含量,96% 25,kg,/包,片状白色晶体，强腐蚀性，易溶于水,褪膜,NH,3,.H,2,O,含量,20%,20kg,/桶,无色透明或带微黄色液体，有腐蚀性，气味刺激性,蚀刻补充药水,蚀板盐,（,NH,4,CL）,25,kg,/包,白色粉状，不易溶于水,蚀刻补充药水,褪锡水,190,L/,桶,黄色液体，有腐蚀性，刺激性气味,褪掉,Sn,面保护层,蚀刻工序主要物料及特性,水平蚀刻线（喷淋式,）,蚀刻工序制作能力,工序制作能力,产能,：129.8万平方尺,生产能力,：,最小线宽/线隙：3/1.6,mil（1/4OZ,底铜,）,最大板厚：270,mil,最大尺寸：24 40 ,蚀刻工序常见缺陷及产生原因,缺陷名称,描述,产生原因,图示,线幼,线宽偏小，不能满足客户要求,1.,蚀刻速度偏小；,2.,蚀刻压力过大。,线隙不足,线隙过小，不能满足客户要求,1.,蚀刻速度过快；,2.,蚀刻压力过小；,3.,喷咀堵塞；,4.,药水失调。,蚀刻工序物料对比,名称,作用对比,金华大2402褪锡水,褪纯锡（电镀,Sn,板，沉,Sn,板）,363褪锡水,褪铅锡（喷,Sn,板）,片碱,褪1.5,mil,干膜，速度慢时有熔锡现象，易产生锡薄。,褪膜水,属有机碱类，不易发生锡薄，褪膜速度快。,电镀发展趋势,水平电镀,脉冲电镀,Thank You!,铜球,锡条,过滤棉芯,结束 谢谢观看,