无铅装配对PCB表面处理工艺使用材料的影响

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,第,*,页,无铅装配对,PCB,表面处理工艺、使用材料的影响,2006-02-25,目录,无铅装配的背景,无铅装配与含铅装配的差异,PCB,的无铅控制,无铅装配对,PCB,表面处理工艺的挑战和影响,无铅装配对,PCB,使用材料的挑战和影响,无铅装配,PCB,产品的加工意见,2,无铅装配的背景铅的危害,铅会损害生物体的血液、神经系统和生殖系统,铅在生物体内具有缓慢代谢特征,铅对儿童的危害更大,铅废弃物将污染周围水源，很难消除,铅是生物有毒物质，必须限制使用！,3,无铅装配的背景铅的管制,1883,年英国制定铅中毒的预防法规,1960,年代饮用水管道的焊接中禁止使用含铅焊料,1970,年代颜料、涂料中禁止使用含铅物质,1980,年代全球推广使用无铅汽油,2003,年欧盟发布,RoHS/WEEE,指令,2003,年中国拟定,电子信息产品生产污染防治管理办法,。,全球范围内的禁铅法令逐渐形成！,4,无铅装配的背景铅的替代产品,焊料：多种无铅焊料已经开发,(Sn,Ag,Cu,In,Bi,Zn.),镀层：多种无铅镀层已经开发,(Sn,Ag,Ni,Au,Pd,OSP.),元件：多种无铅元件已经开发,(DIP,PLCC,QFP,BGA,CSP.),工艺：多种应用工艺已经试验,(Reflow,Wave,Iron Soldering.),可靠性：无铅产品可靠性已经初步验证,(strength,fatigue,tin whisker.),成本：无铅产品成本增加已经被认可接受,(total10%),电子工业界无铅化的条件已经具备一定的应用基础，可以在一定的前提下逐步实行！,5,无铅装配的背景,RoHS,的要求,Pb1000ppm,Cd100ppm,Hg100ppm,Cr6,100ppm,PBB100ppm,PBDE14,层，厚度,4.0mm,可以采用特殊,FR-4,板材，不一定采用,Tg170,，可以采用,Dicy,-free,的板材就可以了。例如,S1141KF,、,S1440,、,S1000,等等。,对于,有特别要求的无铅装配，如,BOSCH,、,SONY,等，可以根据其要求量体裁衣选择合适的板材，如,S1000,、,S1165,、,R1566W,等,建议对于客户宣传有关知识，避免其被引导入,IPC4101,的材料使用误区，增加产品的成本。,32,无铅装配,PCB,产品的接单意见,接单：,MKT,向客户了解该产品是否应用在无铅装配，以及装配要求，,PCB,加工后到装配的储存时间。同时对于无铅装配可能存在的品质风险心理应该有所准备，对于焊接质量投诉会可能有所增加。,客户资料处理：,MKT,根据客户信息、板件结构以及前面所提及的表面处理工艺、材料使用等资料，与技术部门确定,PCB,加工技术要求，同时注意进行相应的加工成本评估。,生产资料制作：对于客户的要求，参考内部有关无铅装配产品技术资料等信息，将有关要求和信息在生产资料有关流程上进行传递。,产品加工：根据生产资料信息以及工作指示有关加工要求进行加工。,产品质量控制：生产资料审核时确保客户要求有关信息的完整有效的传递，过程控制中按照客户要求进行控制以及物理性能检测，确保产品质量，满足客户要求。,客户服务：经常拜访并及时与客户沟通，了解无铅装配中存在的缺陷并应对，及时处理，并作好准备，避免状态扩大。,33,