主资材管理基准

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,1.,入库,2.,检查,3.,保管,LG,担当,or,返品,NG,1.,入库,1) IC,类和,PCB,一定要以,真空包装状态入库,才可以,2.,检查,:,只实施在真空包装下可以进行的检查,1)IQC,检察员对于入库的,BGA,和,PCB,检查结果,NG,时,- LG,担当后接收处置方法或者如果有可能向,Maker,返品时候,进行返品处理,NG,判定基准,1.,没有真空包装或者包装破损,有空气流入的情况,2.Maker,检查成绩单的内容与实物不相同的情况,1),对于真空包装有问题的,NG,部品,却又不能返品的状况发生时,Baking,真空包装后 可以使用,2),超过有效期限的,IC,类,LG,担当或者返品,(,包括以真空包装状态保管中的,1,年以上时间的,IC,类,),3.,保管,1),一般用 和,Lead Free,用 一定要区分保管,2)BGA,等,IC,类 和,PCB,要以真空包装状态保管才可以, BGA,等,IC,类的保管基准一定要执行各个,IC,包装上标注的基准,(,与,LG,基准相异时,执行更为严格的,),一般性的,保管温,/,湿度基准,: 25 ,3, 4060%,3),为了能从时间久的先使用,按,Lot,别区分保管,(,先入先出,),OK,1. BGA / IC / PCB,入库 和 管理基准,(1/3),业 务 步 骤,管理内容 和 注意事项,1,4.,使用,1),生产开始前打开,IC,封套和,PCB Box,2),开封后剩下的,IC,和,PCB,30,分钟以内真空包装,就可以进行保管了,3),从开封时开始,为了保护,IC,和,PCB,一定要佩戴除电的手套和,Wrist Strap,4),为了防止,IC,含湿和,PCB,氧化,Box,上记录开封时间,(,月,/,日,时,:,分,),封套和,Tray,上一定要贴附,Tag,进行管理,5),处于使用等待中的已开封,IC,在生产完成前都在相应,Line,处保管,5.,残量处理,1),开封的,IC,类在,24,小时内使用, 24,小时内不能用尽的,Baking,后,30,分钟以内真空保管,或者,在除湿,Chamber,保管,24,小时后才可以使用,(,但,开封后,24,小时以内的,可以直接使用,),2),Reel,资材一定要在低温,(40,),下,Baking,但, MSL 6,level,包装打开后,要在,Time on Label,时间内使用,Baking,基准,: 125, 1248,小时,(,考虑部品厚度, MSL,和,常温放置时间,参考以下,Baking Table,或者,部品,Maker,的推荐条件,),除湿,Chamber,温,/,湿度基准,: 25 5, 10%,1. BGA / IC / PCB,入库,和,管理基准,(2/3),4.,使用,-Tag,贴附,5.,残量处理,业 务 步 骤,管理内容 和 注意事项, BGA/IC,用,Tag ,2,1. BGA / IC / PCB,入库 和 管理基准,(3/3),Baking Table,3,1.,设备,Setting,2.,部品保管,-Tag,贴附,1.,设备,Setting,1),设置在地面平坦处,周边,Stopper,确实固定,2),在接地端子上连接接地线,3),电源,Plug,插入 插座,4)Dry Unit,的湿度,Controller,的,Dial,设置到,On,的位置上,5),试运转约,24,小时后,再放入部品,2.,部品保管,1),保管开封的,IC,和,PCB.,防止,IC Package,吸湿 和,PCB,的氧化,2),除湿,Chamber,温,/,湿度基准,: 255, 10%,3)IC,类 或者,PCB,保管时,一定要,制作,Sheet,在,Sheet,上必须记载,Chamber,保管开始,/,结束时间,.,3.,温,/,湿度 日志管理,1),温,/,湿度管理日志,2,次,/1,日,(,上午,/,下午,),以上记录方可,要记下数字和绘制,Graph,掌握趋势,2),在日志上记录时,不打开柜门确认记录环境状况,除湿,Chamber,要在外面就能观察温,/,湿度才可以,3.,温,/,湿度,日志记录,2.,除湿,Chamber,管理基准,(1/2),业 务 步 骤,管理内容 和 注意事项,4,4.,管理,(Check),1),部品担当者 要随时确认除湿,Chamber,内的温,/,湿度是否正常,2),除湿,Chamber,内温,/,湿度不正常的情况发生时,(,未达标准,),30,分钟内不要开合柜门,30,分钟后再次确认,:,-,恢复正常了的话,判定为没有异常,按照基准进行持续管理,-,持续不正常的话,Chamber,或者,温,/,湿度计发生异常,向,Team,长报告,紧急修理,3),除湿,Chamber,修理期间放置的,IC,和,PCB,依照,“,1. BGA / IC / PCB,入库管理基准,”,进行管理,Baking,后,30,分钟内真空包装保管 或者,除湿,Chamber,保管,24,小时后再使用,(,但,开封后,24,小时以内的 可以立即使用,),4.,管理,(Check),NG,管理内容和注意事项,依据项目,4,进行,2.,除湿,Chamber,管理基准,(2/2),业 务 步 骤,管理内容 和 注意事项,5,