BGA基板全制程简介

按一下以編輯母片標題樣式,按一下以編輯母片,第二層,第三層,第四層,第五層,*,BGA基板全製程簡介,內容大綱,主要流程簡介,各站流程詳述,各站流程圖示,Q&A,發料烘烤,線路形成(內層),AOI自動光學檢測,壓合,4 layer,2 layer,蝕薄銅,綠漆,線路形成,塞孔,鍍銅,Deburr,鑽孔,鍍Ni/Au,包裝,終檢,O/S電測,成型,AOI自動光學檢測,出貨,BGA基板製造流程,(option),消除基板應力，防止板彎板翹,安定尺寸，減少板材漲縮,功能:,發料烘烤,蝕薄銅,功能：,減少面銅厚度 , 以利細線路蝕刻,微蝕,水洗,翻板,微蝕,水洗,烘乾,鑽孔,作為上下面導通之通路,其他製程所需之對位孔、定位孔、Tooling孔,基板、上蓋板下墊板疊合,上PIN,CNC鑽孔,下PIN,功能：,Deburr,去除鑽孔造成的burr，使銅面平 整,刷磨,水洗,烘乾,功能：,鍍銅,前處理,去膠渣,化學銅,電鍍銅,高壓水洗,超音波水洗,水洗,膨鬆劑槽,(,將孔內樹脂膨鬆軟化以利KMnO,4,咬蝕,),水洗,水洗,KMnO,4,槽,(,將鑽孔產生的孔壁膠渣咬蝕除去,),中和槽,(,將KMnO,4,槽反應產生之Mn,7+,，Mn,4+,還原成Mn,2+,Mn,2+,易溶於水,),水洗,清潔槽(,清潔銅面及將孔壁改為正電荷以利帶負電Pd膠體吸附,),水洗,微蝕槽(,去除銅面氧化,),活化槽 (,吸附Pd膠體以為化學銅反應之催化劑,),水洗,水洗,速化槽,(將Pd膠體上之Sn化合物去除使Pd暴露出來以便進行催化,),化學銅(,在孔壁沉積附著良好的銅層以利其後電鍍,),水洗,水洗,酸洗(,清潔銅面及預浸,),電鍍銅(,在表面及孔內電鍍銅至所需厚度,),水洗,預浸槽(,預防將水或雜質帶入活化槽,),在孔壁上鍍上一層銅，作為各層線路間的導通路徑,鍍銅,功能：,Pd,Sn,2+,Sn,2+,Sn,2+,Sn,2+,Sn,2+,Sn,2+,Sn,2+,Sn,2+,Cl,-,Cl,-,Cl,-,Cl,-,Cl,-,Cl,-,Cl,-,Cl,-,Cl,-,Cl,-,Cl,-,Cl,-,Cl,-,Cl,-,Cl,-,Cl,-,Pd膠體,塞孔,刷磨,刷磨,塞孔網印,烘烤,刷磨,B處理,微蝕,水洗,酸洗,水洗,抗氧化,水洗,烘乾,塞孔目的：,將孔填滿避免空氣殘留以防止過高溫錫爐時產生爆米花效應,塞孔流程圖解,刷磨,B處理,刷磨,塞孔網印,烘烤,刷磨,去除銅顆粒及整平銅面,粗化銅面以利塞孔劑附著,整平面銅減少塞孔劑附著於面銅,塞孔,使塞孔劑硬化完全,將塞孔劑突出部分研磨乾淨,線路形成,乾膜前處理,壓乾膜,曝光,線路蝕刻,水洗,脫脂,水洗,酸洗,烘乾,刷磨(option),顯影,水洗,蝕刻,酸洗,水洗,剝膜,水洗,(清潔銅面，增加乾膜與銅面的密著性),(形成線路圖形),(形成線路),AOI自動光學檢測,檢驗蝕刻後線路是否有短路(short) 、斷路(open) 、線路缺口(nick) 、線路突出(protrusion)及孔是否切破,綠漆,微蝕,水洗,酸洗,水洗,抗氧化,水洗,烘乾,B處理,網印,pre-cure,曝光,顯影,post-cure,uv-cure,(粗化銅面增加綠漆與銅面的附著性),(綠漆塗佈),(預烤，使綠漆局部硬化),(形成圖形),(形成圖形),(強化綠漆性質，讓分子間鍵結更完全),(強化綠漆性質，讓分子間鍵結更完全),鍍Ni/Au,電鍍Ni/Au,鍍金後清洗,清潔槽,(除表面油脂及異物),水洗,微蝕槽,(清潔銅面),水洗,酸洗,(清潔銅面及預浸酸),鍍Ni 槽,(電鍍Ni至所需厚度),水洗,水洗,酸洗,水洗,預鍍金槽,(鍍上一層薄金作為後鍍金之介層),水洗,鍍Au槽,(電鍍Au至所需厚度),水洗,水洗,烘乾,成型,上pin,上板,CNC成型,下板,成型後清洗,(將固定板材的pin安置於機台上),(依程式切削出 產品外形),(清洗切削產生的粉屑),O/S測試及最終檢查,O/S電性測試,外觀檢查,出貨檢驗,最終清洗,真空包裝,出貨,(檢查金表面缺點-金凸，金凹，金未著，金污染)及綠漆表面等等),壓合,黑化,預疊板,壓合,鑽靶孔,裁板,(粗化銅面及改變銅結構增加 P.P 與銅的附著性),(預先將內層板與 P.P及外層銅箔以人工疊合成組),(將預疊板熱壓凝固成多層板),(作為鑽孔用之定位孔),(將壓合後多餘邊料切除),流程圖解,(2Layer),1.基材,2.鑽孔,BT樹脂,銅箔,流程圖解,(2Layer),3.鍍銅,4.壓乾膜,流程圖解,(2Layer),5.曝光,UV Exposure,光罩MASK,6.顯影,流程圖解,(2Layer),7.蝕刻,8.剝膜,流程圖解,(2Layer),9.綠漆網印,10.綠漆曝光及顯影,若板材太厚則綠漆不易填滿造成孔內有空氣殘留,流程圖解,(2Layer),11.鍍Ni/Au,Ni/Au層,die,Solder ball,