检验员培训教材

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,检 验 员 培 训 教 材,1、电容器基本概念,电容器：是由两个,导电极板,中间隔以,绝缘介质,构成；是存储电荷或存储电场能 量的“容器”。阻隔直流通过交流。,C,图1 电容器的符号,2、电容器电性能参数：,a、电压（U），b、电容量（F），c、损耗tg，d、漏电流(I)、e阻抗（Z） ；,1F=10,3,mF =10,6,F=10,9,nF=10,12,pF 1F=10,3,nF=10,6,pF 1nF=10,3,pF,c、损耗（%）,1A=10,3,mA =10,6,A=10,9,nA 1mA=10,3,A=10,6,nA,1,芯子,结构图,2,工艺卫生要求,一级工艺卫生区：,纸箔分切、自动铆卷、配制、含浸、组立、中间库、芯子库、材料检验,重 点：5S、工艺卫生、温湿度（温度：1035、湿度 45%75%）。,二级工艺卫生区：,喷 码、套 管、老 化、外 观、测 量、出入库检、切 脚、编 带、包 装,重 点：,5S、温湿度（205、45%75%RH，原材料库温湿度为：1035、45%75%RH，成品库温湿度为：-10+40、30%75%RH。）。,原材料库、成品库,阳极箔,阴极箔,电解纸,分切,IQC,IQC,老化,铆卷,含浸,组套,测量,外选,入库检,IQC,引线,电解液,铝壳,胶塞,套管,IQC,切脚,喷码,出库检,入库,发货,包装,编带,铝电解电容生产流程图,3,工序介绍分 切,检验要点：,分切的毛刺,分切的宽度,分切的扭曲度,平整度,刀片的更换周期,铝箔或电解纸,刀片,裁切后的材料,4,工艺卫生（特别重要），一定会影响后续产品质量：,经常发生的不良现象,1、不戴乳胶手套、口罩、帽子，裸手拿芯包或原材料；,2、戴乳胶手套整理头发、整理口罩或身体其它部位；,3、戴乳胶手套拿维修工具或其它公共物品；,4、拿镊子整理头发、整理口罩或身体其它部位；,5、拿镊子夹掉落在地面上的原材料；,6、口罩未包住嘴巴和鼻子；,7、开机前擦拭机台未按规定洗乳胶手套；,8、乳胶手套破孔或破裂；,9、机台维修后未擦拭机台；,10、下班未收原材料，或未盖振动盘。,11、其它,产生芯包不良分类及杜绝方式,一、不良分类,1、内在不良：,铆花不良、打扁不良、刮箔纸、破洞、尺寸不对、跑箔纸，无、短纸,材料错误等,2、外在不良：,芯包大、间距不良，跑偏、并脚、高低脚、胶带短，抽芯，用错引线等,三、杜绝的方式：,1、开机时自检（核对流转单特别重要）；,2、生产中巡检（指作业人员的巡检）；,3、维修、调机后的复检(特别重要);,4、检验人员的专检；,5、作业人员的完工检；,6、检验人员的完工检。,工序介绍,铆卷,5,工序介绍铆卷,铆接位置要求,6,工序介绍,铆卷,极片长度要求：,铆接后的阳、阴极片长度分别应符合生产流转单上的规定值。,允许误差：812.5：1； 16：2。,铆接花瓣要求：,1、花瓣形状,良 （OK） 必须调整：花瓣欠一点 不良（NG）：花瓣太小,2、 花瓣欠点（刚开始铆接时或机台调整和维修后，不可有欠点）,铆接点数,欠 点 数（注一）,判 定,说 明,3点或以上,1,欠点1,某个针花欠1点,OK,1：每一针花应有4个花瓣，每少一花瓣为欠点1。,2：如是1、3两种情况，已做出的半成品允许卷绕，但须维修。,2,欠点2,某个针花欠2点,NG,3,欠点3,某两个针花各欠1点,OK,4,欠点3或以上,NG,7,工序介绍,铆卷,3、铆接厚度要求： 单位：mm,箔 厚（m）,阴极箔,阳极箔,30,40,50,6065,7075,8090,95100,104,108,引线规格,铝舌厚度,0.02,0.02,0.02,+0.01-0.03,12085,0.25,0.33,0.34,0.35,0.36,0.37,0.38,0.39,0.43,0.48,15085,15127,0.27,0.35,0.36,0.37,0.38,0.39,0.40,0.41,0.45,0.50,15133,15165,0.30,0.43,0.44,0.45,0.46,0.47,0.48,0.49,0.53,0.58,20160,20180,20200,20220,注:铆接厚度若小于下限值,只要不产生裂箔,也可判为合格。,8,工序介绍,铆卷,4、接触电阻要求：,M,铝箔种类,铝箔宽度（0.2 ）,电阻值,阳极箔,箔宽6,0.8,阴极箔,箔宽6,1,注1：用智能直流低阻测试仪一根表棒夹住引线铝梗，另一根夹住离铝舌 2mm以内（以不接近铝 舌为限）左边或右边的箔片，然后直接读数。,注2：特殊情况下，经技术部确认后，阳极箔接触电阻可适当放宽至1.0m,。,5、铆接状况要求：,注：铆接时具体以卷绕芯包时不埋圆柱头、不露圆柱头为基准。,9,工序介绍,铆卷,6、铝箔破裂限度要求：,10,工序介绍,铆卷,7、铆接强度要求：,7.1、剥离后残留箔数,两手分别握住铝箔、引线将其剥离，检验其残留铝箔的花瓣个数。,区 分,合 格 判 定 要 求,3点铆接箔片,有一半以上残留箔片，其中任一铆点至少残留一枚花瓣。,4点或以上铆接箔片,有一半以上残留箔片，其中任一铆点至少残留一枚花瓣。,咬合强度大，无法以剥离残箔数判断时，则改以花瓣大小、厚度、接触电阻判断(如50m或以下的负极箔)。,如果铝箔强度大于花瓣咬合强度，无法以剥离残箔数判断时，则改以花瓣大小、厚度、接触电阻大小判断。,注一：,注二：,11,工序介绍,铆卷,7.2、剥离时无下列现象：,a）剥离时无压力；,b）箔片残留少于铆接后花瓣的一半。,8,、,毛刺限度要求：,12,工序介绍-铆卷,卷绕的质量检验要点,跑（错）片,/,上下留边量,间距,/,跑偏,/,并脚,芯子大小,/,形状,尺寸,/,长度,高低脚,/,埋、露圆柱头,破箔、纸等,/,断、裂箔,短,/,无电解纸,通路,/,短路,抽芯,/,胶带长短,标识,/,记录,检验注意事项：,1,、首先戴好乳胶或细砂手套；,2,、到任何机台做检验时，必须要先核对流转单确认材料是否正确；,3,、从铆机开始做检验，再做卷机；,4,、发现异常立刻停机并通知（指导）作业人员；,5,、异常产品必须隔离；,6,、如果你不知道怎么处理异常时，你必须要隔离异常品，尽可能写清楚,异常现象，并调查产生异常的原因，以便能详尽的交接给下一班检验员。,质量信息反馈处理单是品质管控的有效手段！,13,工序介绍-含浸/电解液,每批次芯包必须要烘干，不能漏烘拿去含浸；,真空、高压条件下，使电解液充分渗透到素子中。,检验要点：, 芯包是否有烘过, 电解液是否正确, 含浸电解液的温度多少, 缸内电解液必须超过芯子高度10cm以上, 芯子是否有浸透, 含浸后芯子的含液量, 标识/记录,14,工序介绍-组立,工艺卫生检查，一定会影响后续产品质量：,以下为经常会发生的不良现象,1、不戴乳胶手套、口罩、帽子，裸手拿芯包或原材料；,2、戴乳胶手套整理头发、整理口罩或身体其它部位；,3、戴乳胶手套拿维修工具或其它公共物品；,4、戴乳胶手套拿裸品后再接触芯包；,5、拿镊子整理头发、整理口罩或身体其它部位；,6、拿镊子夹掉落在地面上的原材料；,7、口罩未包住嘴巴和鼻子；,8、擦拭机台后准备开机时未按规定洗乳胶手套；,9、乳胶手套破孔或破裂；,10、机台维修后未擦拭机台；,11、下班未收原材料，或未盖振动盘；,12、擦拭完机台再用气枪吹机台（如振动盘、平送等部分）；,13、打下来的不良品直接倒在操作台面上。,劝阻无效时，记得要开单噢,15,工序介绍-组立,产生不良分类及杜绝方式,一、不良分类,1、内在不良：,组立不良、芯子倾斜、纸扎（刮）破、封腰未在胶塞的1/3处，间距不良，芯子跑偏等,2、外在不良：,露纸（头发、棉花）、无胶塞、凸胶塞、无封口、封口不良（缝隙、大小、变形）、封腰（小）破（裂）、铝壳压伤、铝壳底部刮伤、引线交插、引线张开大，引线弯曲、露铜、尺寸不符合等,二、杜绝的方式：,1、开机时自检（核对流转单特别重要）；,2、生产中巡检（指作业人员的巡检）；,3、维修、调机后的复检(特别重要);,4、检验人员的专检；,5、作业人员的完工检；,6、检验人员的完工检。,16,工序介绍-组立,电解电容的密封性保证,组立,封口,束腰,电解液挥发路径,17,工序介绍-组立,三、组立检验注意要点：,1、不管怎么样你要先核对流传单（铝壳/胶塞（平面）/引线（长短）,2、震动盘内的芯子不要太多，以1/3满为原则,3、组立后产品的尺寸，特别是封腰位置（靠下的1/3处）,4、每批次芯包是否在6个小时之内组立完成,5、封口针是否有加机油,6、打下来的不良品有没立即处理,7、外观不良项,8、其它等等。,非常重要,18,工序介绍-清洗,洗去导针、裸品表面的油污/铝屑/电解液。,19,工序介绍-清洗,特别要注意的事项：,1、要每批分开清洗，别混规格或放错流传单；（特别重要）,2、清洗剂要适量，先配好，再清洗，一定不能边清洗边加清洗剂； （特别重要）,3、清洗液加热的温度（,80度）,；（特别重要）,4、清洗的时间；（特别重要）（,清洗槽2分钟之内、热水槽3分钟之内,）,5、冷水槽每个都要放入清洗；,6、热水槽要打开，裸品并要放入清洗；,7、套好PEF套管的产品一定不能拿出清洗；（特别要注意）,8、裸品一定要烘干，不能有水蒸气；,9、刚洗好的产品不能马上套管。（特别重要）,20,套 管,裸品定位（依靠长短脚）。,胶管固定,21,工序介绍-老化,充电的目的,铝箔的边缘在电容充电前后的差异,+铝箔的边缘在电容充电后形成Al,2,O,3,铝箔的边缘侧面,+铝箔上下氧化膜Al,2,O,3,铝箔的中间的Al,22,工序介绍-老化,充电的目的,+导针A部在电容充电前后的差异,充电前 :材质为Al,充电后：表面在电容电解液和电压的电场的作用下充电后形成Al,2,O,3,23,分 选,对于电解电容全数检查：,容量,DF,LC,24,电解电容的测试条件,容量/DF测试条件,-120 HZ,-1V,-Series,LC测试条件,-DC=WV,- AFTER 15 Min,25,电解电容的测量规范,JIS C 5141,JIS C 5102,IEC 384 4,规定电解的测量试验方法,26,铝电,解电容器,通交流、阻直流,通高频、阻低频,FREQ,Z,C,120,100K,27,电解电容可靠度试验,溫度循環試驗,28,电解电容可靠度试验,高溫壽命試驗,29,电解电容可靠度试验,高温放置,30,电解电容可靠度试验,高温纹波,31,电解电容可靠度试验,32,电解电容可靠度试验,33,电解电容可靠度试验,34,电解电容可靠度试验,35,电解电容可靠度试验,36,电解电容可靠度试验,37,CapXon Load Life / High Temperature Reliability Test,38,39,电解电容的试验设备,充電治具上的電容,40,铝电解电,容器故障方式及其要因,壓力閥動作,施加過電壓,过电流,施加逆電壓,充放電過度,施加,AC,電壓,在高溫下使用,長時間使用,給引線衝擊,靜電容量減少,Tan,增加,氧化膜缺陷,電解液量不足,金屬微粒子附著,箔、引線的毛刺,引線連接不足,機械性衝擊,使用鹵化洗淨劑(有機物,),使用接合劑,使用塗漠劑,陽極箔容量減少,內壓增加,內部溫度上升,陰極箔容量減少,氧化膜劣化,電解液乾燥,皮膜、電解紙絕緣破壞,引線連接不足,腐蝕,鹽份入浸,漏電流增加,短路,開路,故障方式,故障过程,(,內部现象,),生产上的要因,使用上的要因,41,电解电容頻率特性,42,电解电容頻率特性,43,电解电容頻率特性,44,电解电容温度特性,45,铝电,解电容器优点及缺点,1.优点：,(1)大容量电容，相当单位体积的容量大。,(2)相当单位静电容的价格便宜。,(3)酸化皮膜（诱电体）具有自身修復性。,(4)故障状态的大部分状态是磨耗故障，不容易出现短路故障。,(5)没有容量的電压依存性。,46,鋁電解電容器優點及缺點,2.缺點：,(1)壽命有限。,(2)溫度變化引起的特性變化比較大。,(3)使用非正常條件，電容内壓易上升造成壓力閥動作。,一般條件下電解液自身也是可燃物。,47,電解電容使用注意事項,(3)電容適合的機械環境,(,a),可振動的環境。,(,b),可衝擊的環境。,(,c),可施加拉出、按入等機械壓力的環境。,(4)電容安裝在機器上時的環境,(,a),安裝、插入等工程。,(,b),焊接工程。,(,c),清洗工程。,48,電解電容使用注意事項,(1)適合電容的周圍環境（耐侯性環境）,(,a),使用保管中的溫度範圍（最高使用溫度及最低使用溫度）。,(,b),有害氣體、碳水化合物極多，又帶有水份、油性的環境。,(,c),可照射臭氧、紫外線、放熱線的環境。,(,d),因其他發熱體的熱而有可能超過規定溫度的環境。,49,電解電容使用注意事項,(2)電容可承受的電氣環境。,(,a),直流、交流電路或極性反轉的電路。,(,b),最高電壓值。,(,c),可通過逆電壓的電路。,(,d),可反復急速進行充放電的電路。,(,e),紋波電流、電壓值（交流成份）,(,f),可加脈衝電壓的電路。,50,工序介绍電解液组成,電解液：,電解電容器的實際陰極是與氧化膜接觸之電解液.而陰極箔只是將電流傳至電解液而已 .,組成：,溶质+溶剂+添加剂,-常用的溶质：,已二酸铵 磷酸二氢铵 长练双酸铵.,-常用的溶劑：,-丁内酯、乙二醇.,-常用的添加劑：,消氫、耐壓、防腐、阻燃劑.,51,工序介绍-化成/赋能箔特性,52,電解電容特性,LC的測量：,施加工作電壓，規定的時間後測試通過電容的漏導電流,uA,TEST TIME,53,寿命的预测,10C 法则：,温度每降低10C 寿命增加1倍。,54,鋁質電解電容器简化等效電路,55,