资源描述
Sept/20/2003,33,UP the Testing Profile,Skill,Islandtek International Ltd,.,Skill,UP the Testing Profile Skill,Prepare and Present by Danny.Lu,測量,Profile,的用意為何,?,如何進行,Profile,量測,?,怎樣才算是符合製程需要的,Profile,曲線,?,如何快速尋求符合需要的,Profile,曲線,?,如何利用,Reflow,改善製程的品質良率,?,測量Profile的用意,各種不同製程Profile的介紹,量測Profile的時機,From IPC,From IPC,From IPC,1.Slump,2.均溫性,3.生產效能,4.板子大小,如何進行,Profile,量測,測量,Profile,的種類,紅外線,便當盒,釣魚線,溫度模擬,測溫線的種類,測溫線的測溫原理,測溫板的製作,: PCBA,公板選擇,測溫點的選擇,測溫線及埋點的製作,測溫線種類,Type K Ni-Cr,合金,vs. Ni-Al,合金,-200 1250 1.5 ,Type T Cu vs. Cu-Ni,合金,-200 400 0.5 ,Type J Fe vs. Cu-Ni,合金,-210 800 1.5 ,Type N Ni-14.2%Cr-1.4%Si vs. Ni-14.4%Si-0.1%Mg,-200 1280 1.5 ,Find chip components (0603 preferred) in the corner of boards for Board/passive temperature data,Passive component,BGA ( 27mm),corner,Center,Center,corner,AN30,A16,O8,Socket,From Intel,1-C1B1(0603),2-SKT corner,3-SKT inner,4-SKT lever,6-MCH in,7-U4A1,8-U5G1,5-MCH out,9-U1F2 (SSOP24),佈點範例,From Intel,From IPC,From Intel,怎樣才算是符合製程需要的Profile曲線?,依照產品別,錫膏的不同,PCB的種類不同,及零件不同等因素進行,KESTER,ALPHA,Indium,SMIC,KOKI,THERESA,如何快速尋求符合需要的Profile曲線?,Profile調整小技巧分享,1.溫度區間間隔法,2.投影片比對法,1,2,3,4,5,6,7,8,9,溫度變化轉折點,A: ramp up rate during preheat: 1.53.0,o,C/sec,B C : soaking temperature: 145175,o,C,D: ramp up rate during reflow: 1.22.3,o,C/sec,E: ramp down rate during cooling: 1.72.2,o,C/sec,FG : peak temperature: 230250,o,C,T1: preheat time: 5080 sec,T2 : dwell time during soaking: 6090 sec,T3 : time above 220,o,C : 2040 sec,50,100,100,150,200,250,50,Sec.,D,o,C/sec,150,200,pre-heat,soaking,cooling,reflow,A,o,C/sec,B,o,C,FG,o,C,T2,T3,E,o,C/sec,T1,C,o,C,220,250,Reflow,溫度與製程間相互關係,各區段代表意義,SMT,不良情形與,Profile,之相互關係,如何藉由調整,Profile,改善製程良率,問題討論,預熱區段:,此段溫度點主要取決於,溶劑的揮發溫度,以及,松香的軟化點,預熱段溫度,升溫過快,將造成溶劑,(,Solvent),來,不及揮發，,導致,Slump,效應,此時錫膏尚為固態,，加上助焊劑及溶劑後成,為一固液態混合物，故錫膏的流動性最佳，,黏度最低，因此,錫球,及,坍塌效應,最易產生,恆溫區段:,其目的在使,PCB,上的所有零件達到均溫,，避,免熱補償不足在,Peak,區段時會有熱衝擊現象,產生,此時錫膏接近溶點,，且殘餘溶劑揮發接近完,畢，活化劑持續作用去除氧化物，松香軟化,並披覆於焊點上，,具有防止二次氧化及熱保,護的功能,恆溫區的加熱時間長度取決於,PCB,面積,、,零,件之大小及數目多寡,迴焊區段:,此段的溫度主要取決於熔錫的適合溫度,，一,般定在,210,10 ,由於加熱時間過長易造成元件損壞,，,但太短,卻又熱補償不足,，焊錫效果差，取兩者之平,衡點,，目前定,30 60sec,為避免熱衝擊,，溫升斜率取,3,/sec,以下,冷卻區段:,儘量採自然冷卻方式,，以減少熱衝擊發生，,可在出口處加上冷卻風扇加速冷卻,溫降斜率一般設在,3,/sec,以下,190 200 210 220 230 240 250 260,對於無法耐熱製程之解決對策,理想狀況曲線,
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