SMDTOP生产流程

,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,DONG SHENG HE 东晟和科技,SMD TOP,生產規劃書,www. ,1,东晟和电子工具有限公司,SMD,TOP,市場及產品的應用,TOP LED,3020, 3528, 5050,主要應用在背光,按鍵指示燈,室內顯示屏,手機背光等等,335,020, 215, 010 (,側背光產品,),用于,LCD,背光，手机背光，按键指示燈等等,現在市場以,335,020,需求最多,主要用於,LCD,背光板,3020,3528,5050,335,2,TOP LED,生產流程,原材料,QC,檢測,固晶後,烘烤,焊線,固晶,封膠,分離,編帶,入庫,分光,白光,點熒光粉,一條生產線的,TOP LED,月產量約為,: 5KK,年產量為,60KK.,三條生產線月產量為,: 15KK,年產量為,180KK.,东晟和电子工具有限公司,3,固晶,东晟和电子工具有限公司,4,固晶程序概要,芯片環,芯片環,點膠,固晶,固晶,东晟和电子工具有限公司,吸取晶片,点胶,5,Wecon,自動固晶機,DB15S,多用途固晶機,DB15S,基本特點,固晶週期,:,270,ms,每小時產能,(UPH) ,參考數值,Lamp: ,11,K,SMD: 11K (0603),食人魚,: 8,.5,K,精度,: XY,1.3mil (,33um),3,可處理芯片尺寸,8 x8mil to 40 x 40mil (,標準,),可根據客戶芯片尺寸大小作調整,芯環尺寸,: 6” (,取晶範圍,: 4.7”),料盒,(,治具,),10,” x,5.5,”,料盒,不同的材料選用不同的料盒,东晟和电子工具有限公司,6,DB15S ,固晶臂,固晶臂,固晶壓力可微調,(20200g),避免碎晶,免工具拆卸吸嘴蓋,三點對位快速,專利精密高速旋轉機構,提高精度,/,產能,固晶精度,XY1.3mil 3,精密氣流式漏挑檢查,东晟和电子工具有限公司,7,DB15S ,點膠設計,點膠,設,計,免工具點膠盤快拆設計,換洗快速,點膠盤轉速可程式設定,有寸動或連續轉動模式,括膠高度精密微調,小膠盤設計,節省銀膠用量,(,省,1/3),膠針更換作業,鎖固高度不會改變,不須重新校正,點膠頭為標準規格,可依不同,Chip Size,做更換,點膠臂旋轉角度小,(20,度,),可避免甩膠及拖膠,东晟和电子工具有限公司,8,DB15S ,芯片工作台,芯片工作台,6,英吋芯片環,低角度光源 粗化晶粒可辨識 可隨不同粗化程度調整光源角度及高度,芯片歪斜,(15 max),自動轉正,修正後, 3 ,防止雙電極晶片偏轉過度帶來,焊線良品率的影響,無須工具可更換頂針，方便且快速,东晟和电子工具有限公司,9,DB15S ,側向,CCD,模組,側向,CCD,模組,即時觀察點膠固晶狀態,即時觀察銀膠包覆狀態,鏡頭可,X / Y /Z,三方向微調，可快速設定視野及焦點及高度,东晟和电子工具有限公司,10,DB15S,軟體功能,軟體功能,中,/,英文操作介面,多功能視覺檢測系統,簡易操作流程,頂針,/,吸嘴 高度自動偵測,開放參數設定,支援網路即時監控,多種製程程式設定模式選擇,东晟和电子工具有限公司,11,DB15S ,芯片視覺定位及檢測系統,Pad,污染,缺角,雙胞,邊緣破裂,芯片定住及檢測糸統,兩組,1024*768,高速高灰階,CCD,高精度,&,倍率可調鏡頭,定位精度高達,1/4 pixel,外觀不良判定,:,INK Die,、雙胞、,PAD,污染檢查、缺角、破裂,發光區污染檢查,粗化晶粒可正確判別,方塊挑檢，產品色差小,东晟和电子工具有限公司,12,DB15S ,固晶視覺定位及檢測系統,固晶定位及檢測糸統,圖像教導及特徵修飾，提高判別率及定位精度,固晶位置設定以方形,Chip,大小及圓形顯示，提 高人員設定精度,多圖像辨識,(100,種,max.),固晶後檢測修正功能，免除人員調整困擾,(,固晶後會做視覺判斷修正位置,),簡易的十字標設定,修正點膠固晶位置偏差,东晟和电子工具有限公司,13,DB15S,頂針,/,吸嘴 高度自動偵測,頂針,/,吸嘴加強功能,吸嘴高度自動測定,(,吸晶位置及固晶位置,),頂針高度自動測定,免用顯微鏡人眼觀察，準確度提高，方便又快速,东晟和电子工具有限公司,14,DB15S,開放參數設定,開放參數設定,各軸到達定位點安定時間設定,膠盤轉速設定,點膠動作速度可調,避免甩膠,耗材更換自動提示，降低廢品率,(,吸嘴、頂針的標準使用次數設定,),吸嘴膠針清潔,(,提示標準使用次數設定,),东晟和电子工具有限公司,15,DB15S,多種製程,矩陣點膠固晶,CAD,程式輸入檔案,多圖像教導固晶,個別產品角度判別,開放參數設定,個別產品角度判別功能,CAD,程式輸入檔案功能,多晶固晶功能,矩陣點膠固晶功能,多圖像教導固晶功能,东晟和电子工具有限公司,16,DB15S,產品儲存功能,可將設定過後之產品,，給予不同的名稱，依照不同的導線架及晶粒，分別儲存，往後生產相同產品，不需再做設定，即可生產,东晟和电子工具有限公司,17,多用途固晶機,DB15S,周邊設施要求,供電,220V/4A (normal), 10A (peak),功率消耗,: 2200W,UPS (Uninterruptible power supply ),不間斷電源糸統,壓縮空氣,5 kg/cm,2,(,機台真空輸出,: -0.9kg/cm,2,),其他,重量,: 700kg,機台尺寸,:,長,940mm x,寬,770mm x,高,1500mm,DB15S,周邊設施要求,东晟和电子工具有限公司,18,焊線,东晟和电子工具有限公司,焊 線,19,KAIJO,FB180,金線焊線機,SMD,專用型金線焊線機,標準焊接速度,0.054,秒,/,線,(,參考,:,線弧控制,金線,: 0.5mm,長、,32um,以上,),每小時產能,(UPH):,單線,:30K/,小時,(0603),產品的產能依據產品而定,焊接方式,:,金球超聲波熱壓方式,可處理金線直徑,15um,至,75um (0.6mil,至,3mil),重覆位置精度,2.5um 3,(,參考數據,可因樣品不同而有差異,),东晟和电子工具有限公司,20,KAIJO,FB180,金線焊線機,SMD,專用型金線焊線機,設計特點,操作介面,可在同一介面調節設定不同的參數,形像的數據分佈圖使操作技術員,更易掌握機台的參數表現值,學習及調試方便簡單,东晟和电子工具有限公司,21,KAIJO,FB180,金線焊線機,SMD,專用型金線焊線機,設計特點,簡單的出線糸統設計,調機維護更加方便容易,金線的出線動作更加流暢,提高,焊線線弧的一致性和穩定性,沒有複雜的組件,避免金線被污染,簡單的設計減少因摩擦而導玫的金線,斷線的機會,鍵盤和鼠標的人性化設計,使操作更簡易,更快學習及掌握機台操作,东晟和电子工具有限公司,22,KAIJO,FB180,金線焊線機,SMD,專用型金線焊線機,設計特點,CAE,抗振設計避免高速焊接帶來的振動,減低因機台振動而引起的焊線不穩定,VCM,線性馬達驅動的超輕高剛設計焊頭,(,精度,: 0.3um),實現高速,高精度及高穩定的焊線效果,穩定的,EFO,產生的金球超小而且穩定,可焊金線線徑範圍,: 0.6mil,至,3mil,雙重放大鏡頭設計,(7.5 33,倍,),有效處理不同碗杯深度的支架,东晟和电子工具有限公司,23,KAIJO,FB180,金線焊線機,SMD,專用型金線焊線機,設計特點,伺服控制糸統可自動進行校正,簡化伺服調整,芯片支架檢測,:,圖像識別,焊接後檢查可實現包括第一焊點、金球大小,和金線存在等信息的檢查,以及焊線曲度的測量,新的虛焊檢測糸統,每個電極可以通過機台,的自動校正功能找到最適合的偵測條件參數,东晟和电子工具有限公司,24,KAIJO,FB180,金線焊線機,SMD,專用型金線焊線機,設計特點,BSOB,和,BBOS,功能,錯誤信息報警功能,焊接報警,:,斷線、觸線、虛焊,焊頭報警,:,換能器連接線鬆脫,辨識報警,:,芯片拒認、跨度錯誤,送料糸統錯誤、,XYZ,馬達報警、溫度報警,东晟和电子工具有限公司,25,KAIJO,FB180,金線焊線機,SMD,專用型金線焊線機,設計特點,優秀的線弧控制效果,避免弧高不一致,線弧穩定,不會出現,”S”,形狀的焊線效果,避免灌膠時塌線,弧高,x,东晟和电子工具有限公司,26,KAIJO,FB180,金線焊線機,SMD,專用型金線焊線機,設計特點,產品生產管理訊息,提供生產的數量計算,提供使用金線的長度,(,以米為單位,),使操作員清楚知道,金線的用量,提供金線焊線的打點量,可讓操作員清楚知道換瓷嘴的時間,可升級打銅線,(,選項,),配合客戶將來在,LED,方面的製程的需要,減少客戶的生產成本,东晟和电子工具有限公司,27,KAIJO,FB180,金線焊線機,SMD,專用型金線焊線機,周邊設施要求,供電,220V, 5%,功率消耗,: 1500W,UPS (Uninterruptible power supply ),不間斷電源糸統,壓縮空氣,4 9.9kg/cm,2,(,機台真空輸出,: -0.54kg/cm,2,),其他,重量,: 516kg,機台尺寸,:,長,1708mm x,寬,1072mm x,高,1898mm,东晟和电子工具有限公司,28,K&S MAXum Elite,SMD,專用型金線焊線機,標準焊接速度,0.060,秒,/,線,(,標準線弧,),每小時產能,(UPH):,單線,:35K/,小時,(0603),產品的產能依據產品而定,焊接方式,:,金球超聲波熱壓方式,可處理金線,直徑,15um,至,75um (0.6mil,至,3mil),長度,7.6mm(,最長,),焊線範圍,: 55mm * 66mm,重覆位置精度,3.5um 3,(,參考數據,可因樣品不同而有差異,),东晟和电子工具有限公司,29,K&S MAXum Elite,SMD,專用型金線焊線機,周邊設施要求,供電,220V, 5%,UPS (Uninterruptible power supply ),不間斷電源糸統,壓縮空氣,3.52kg/cm2 (,機台真空輸出,: -0.54kg/cm2),其他,重量,: 556kg,機台尺寸,:,長,889mm x,寬,889mm x,高,1900mm,东晟和电子工具有限公司,30,东晟和电子工具有限公司,MUSASHI-FAD2300,全自动,点胶设备,封装、底部填充的理想装置,高速度、高精度点胶,双头同时、可单独点胶,高感应、高视觉触摸屏操作系统,主要应用侧光源0.8T、0.6T、0.4T高 精密产品点荧光粉,點膠,31,东晟和电子工具有限公司,点胶,程序概要,支架预热,针咀下降,开始点胶,针咀上升,停止点胶,胶量检测,支架预热,下降,点胶,上升,胶量检测,32,1,2,3,东晟和电子工具有限公司,MUSASHI-FAD2300,全自动,点胶装置,1,2,M L-808EX,液体控制器,双头机械臂,3,操作系统,33,MUSASHI-ML-808EX,气压式液体控制器,自动防止液体漏滴,水位差自动补偿,气压波动自动安定回路,东晟和电子工具有限公司,可按客户的要求配置液体控制器,34,东晟和电子工具有限公司,MUSASHI-MPP-1,活塞式液体控制器,可按客户的要求配置液体控制器,容积计量螺杆推动式点胶,不会受到胶水的粘度变化而改变出胶量,35,东晟和电子工具有限公司,封胶前料盒放置柜,封胶后料盒放置柜,可调式,SMD,支架输送轨道,支架固定定位板,1,2,3,4,1,2,3,4,MUSASHI-FAD2300,全自动,材料运送装置,36,东晟和电子工具有限公司,辅助推料器,料盒放置柜,有防尘作用,一次可放置三个料盒,可识别料盒材料执行上下降,可调式料盒夹具,MUSASHI-FAD2300,全自动,材料运送装置,37,东晟和电子工具有限公司,可调式,SMDLED,送料轨道,按照支架的规格可调整送料槽,送料流程由传感器监督,永久性耐磨传送皮带,MUSASHI-FAD2300,全自动,材料运送装置,38,东晟和电子工具有限公司,支架固定定位板,按照支架不同的规,格，方便更换。,底盘上升定位固定，有效避免移动支架产生的误差。,MUSASHI-FAD2300,全自动,材料运送装置,39,MUSASHI-FAD2300,全自动点胶机,目前客户:,天津光宝,广州鸿利光,韩国三星,.,40,分光,东晟和电子工具有限公司,41,健鼎分光機,(,測試機,),TH-2000,TH,2000,的設計特點,應用產品,(,單晶,多晶,),Chip LED,TOP LED,機器速度,10KPPH,(,測試時間,120ms),分,Bin,級數,32, 64, 128,測試接觸不良率,=30,分鐘,MTBF,168,小時,真空配置,內置真空泵,附注,: Chip LED,和,TOP LED,的測試機型號,一樣,不過屬於不同的設備,不可以共用,.,东晟和电子工具有限公司,42,健鼎分光機,(,測試機,),TH-2000,測試流程,震動送料,吸取頭,材料檢知,取料站,測試,材料檢知,分,Bin,入庫,出料,东晟和电子工具有限公司,43,健鼎分光機,(,測試機,),TH-2000,測試流程,TH,2000,的設計特點,震動送料,高頻震動送糸統,直線送料機軌道可以為微調高度,附靜電消除器,取料站,(,小轉盤,),以,4,分割圓盤上的真空吸嘴從入料口吸取材料至大轉盤,吸取頭,使用真空吸嘴頭將產品由送料機出口吸取並放置於旋轉盤之吸盤上,旋轉盤,8,分割,材料檢知,檢查材料是否放在吸盤上面,測試站,利用兩端夾持探針接觸產品兩邊接點,出料口,利用吹氣將材料吹入出料管,震動盤,东晟和电子工具有限公司,44,健鼎分光機,(,測試機,),TH-2000,電源,220V/380V,空壓需求,5kg/cm,2,機台尺寸,(L x W x H),1100mm x 750mm x 1790mm,TH,2000,的設計特點,其他參數,东晟和电子工具有限公司,45,健鼎分光機,(,測試機,),TH-2400,TH2400,規格,(,高速版測試機,),應用產品,(,單晶,多晶,),Chip LED,TOP LED,機器速度,10KPPH,(,測試時間,120ms),分,Bin,級數,32, 64, 128,測試接觸不良率,=30,分鐘,MTBF,168,小時,真空配置,內置真空泵,东晟和电子工具有限公司,46,編帶,东晟和电子工具有限公司,47,健鼎編帶機,(,包裝機,),TR-2000,TR,2000,的設計特點,應用產品,(,單晶,多晶,),Chip LED,TOP LED,機器速度,12K/,小時,測試接觸不良率,=30,分鐘,MTBF,168,小時,真空配置,內置真空泵,附注,: Chip LED,和,TOP LED,的測試機型號,一樣,不過屬於不同的設備,不可以共用,.,东晟和电子工具有限公司,48,健鼎編帶機,(,包裝機,),TR-2000,電源,220V/380V,空壓需求,5kg/cm,2,機台尺寸,(L x W x H),1590mm x 930mm x 1600mm,TR,2000,的設計特點,其他參數,东晟和电子工具有限公司,49,TR2400 (,高速版包裝機,),應用產品,(,單晶,多晶,),Chip LED,TOP LED,機器速度,24K/,小時,測試接觸不良率,=30,分鐘,MTBF,168,小時,真空配置,內置真空泵,健鼎編帶機,(,包裝機,),TR-2400,东晟和电子工具有限公司,50,其他,設備,东晟和电子工具有限公司,51,其他週邊設備,光、色、電分析儀,(,做樣品用,),烤箱,高倍電子顯微鏡,零下,40,o,C,冰柜,防潮柜,工程投影儀,(,來料檢驗,),冷熱衝擊試驗機,(,測試產品穩定性用,),高溫高濕試驗機,(,測試產品穩定性用,),东晟和电子工具有限公司,52,Premold,支架,东晟和电子工具有限公司,53,支架實物,3528 (,單晶,),正面,背面,东晟和电子工具有限公司,54,支架實物,3528 (,三晶,),正面,背面,东晟和电子工具有限公司,55,Thank You!,东晟和电子工具有限公司,56,