陶瓷基板制造的技术

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,第三章陶瓷基板制造技术,第一节陶瓷基板概论,1、陶瓷基板具备条件,2、陶瓷基板的制造方法,3、流延成型工艺,4、陶瓷基板的金属化,第二节各类陶瓷基板,1、氧化铝基板2、莫来石基板,3、氮化铝基板4、碳化硅基板,5、氧化铍基板,1、氧化铝基板,(1)Al2O3陶瓷的基本性质,优良的机械强度,良好导热特性,适用于高温环境;,具有耐抗侵蚀和磨耗性;,高电气绝缘特性。,良好表面特性,提供优异平面度与平坦度;,抗震效果佳,低曲翘度,高温环境下稳定性佳;,可加工成各种复杂形状,(2)Al2O3晶体结构,具有多种同质异晶体,(三方)、(六方)、?(四方)、(等轴)、p(晶系,未定)、X(六方)、K(六方)、(四方)、(单斜),Al2O3等10多种变体;,主要有(三方)、阝(六方)、(四方)相;,-Al2O3为高温稳定相,工业上使用最多。,a-Al2O3,Al3+与O2之间为强固的离子键;,O阴离子近似于密排六方排列;,A3阳离子占据了2/3的八面体空,隙位置,即每个A3位于6个O2构,成的八面体的中心,aAO结构的填充极为密实,其,物理性能,化学性能稳定,具有,密度高、机械强度大等特性。,(3)A2O3陶瓷的分类及性能,99瓷:99%,95瓷:95%,0瓷:90%,按含量来分,高铝瓷:85%,刚玉瓷:99%,白色,按颜色来分,紫色,色,Tablel -l Properties of Al2O3 substrate,Al2O3含量w%),9396,97995,体积密度(g/cm,3.63.70,3.65-3.75,3803.95,抗弯强度MPa,250320,330395,线膨胀系数(25-800)1036,7375,7778,8.08.1,热导率(w(mk),1324,1826,2932,绝缘强度(KV/m,体积电阻率(25)/2cm),介电常数E(IMHz),9.0,98,介电损耗(MHz)/104,用途,厚膜用基板,厚膜用基板,薄膜用基板,(4)Al2O3陶瓷原料生产,Buyer法,NaOH aq,铝酸苏成核剂,铝矾土,打溶液,水铝矿,AlO,3H.O,过滤、煅烧、脱水,a-AL2O3,1100-1200C,(5)A2O3陶瓷基板制作方法,(a)AlO3陶瓷成型,助烧剂,厚膜用:Al2O3SO2-MgO、CaO,提高金属化层,的浸润性;,薄膜用:0.2w%MgO,得到密度高、表面平滑基,板,MgO抑制烧成时A2O3颗粒长大(Cr2O3抑制,MgO表面蒸发),粘结剂,PVB(聚乙烯醇聚丁醛树脂),分散剂,DBP(邻苯二甲酸二丁酯)、鱼油、合成油,烧成温度,1500-1600,气氛,加湿H2、H2N2NH3的分解混合气,