手机主机部分结构设计规范课件

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,*,夏新手机设计部,手机主机部分设计规范,夏新手机设计部手机主机部分设计规范,1,一、按键薄膜开关设计规范,一、按键薄膜开关设计规范,2,按键薄膜开关既METAL DOME,一般选用5mm的金属触片，在空间位置实在不够的情况下才考虑4mm，由于目前我司使用的METAL DOME手感基本OK，所以在设计中主要考虑的为金属触片的高度与行程，与用户板上元器件的让位，以及接地和屏蔽。,1.电路板对应接点尺寸：,按键薄膜开关既METAL DOME,一般选用5mm的金属触,3,2.设计时，按键导电基到DOME的距离a预留0.1mm，以便以后调整按键手感。,2.设计时，按键导电基到DOME的距离a预留0.1mm，以便,4,3.按键面有元器件（如LED）的地方在DOME薄膜上要做让位，元器件四周让位b0.5mm。,3.按键面有元器件（如LED）的地方在DOME薄膜上要做让位,5,4.接地位置及尺寸由硬件工程师确定。,5.METAL DOME 上需留两个定位孔，直径大于等于1.0mm，两定位孔距离越远越好，同时按键板上相应位置也需留相同孔径的定位孔以便metal dome 的安装，但具体位置需与硬件讨论决定。,4.接地位置及尺寸由硬件工程师确定。,6,二、按键设计规范,二、按键设计规范,7,1.按键与机壳的配合,P+R type1:,1.按键与机壳的配合,8,a0.35mm,b=0.20.3mm,c00.4mm,d=0.1mm,e=0.2mm,f=0.15mm,g0.40.5mm,h=1.82.0mm(根据对应的metal dome直径不同),i=0.91.2mm,j=0.20.4mm,k=0.70.8mm,l=0.8mm,a0.35mm,9,P+R type2,a0.35mm,b=0.20.3mm,c00.4mm,d=0.1mm,e=0.2mm,f=0.15mm,g0.40.5mm,h=1.82.0mm(根据对应的metal dome直径不同),i=0.91.2mm,j=0.3mm,P+R type2 a0.35mmf=0.15mm,10,IMD type,IMD type,11,a=0.080.15mm,b0.5mm,c00.4mm,f=0.15mm,g1.82.0mm(根据对应的metal dome直径不同),i=0.91.2mm,a=0.080.15mm,12,2.按键与,metal dome,的配合,a=0.1mm,2.按键与metal dome的配合 a=0.1mm,13,3按键与机壳定位,按键与机壳定位至少需要6个以上定位孔，定位柱直径0.8-0.05mm，定位孔径1.0+0.05mm。,4,按键,PCB,上有元器件的位置，需做相应让位。,3按键与机壳定位,14,三、侧键设计规范,三、侧键设计规范,15,1.侧键与机壳配合尺寸：,a0.4mm,b=0.3mm,c0.6mm,d=0.1mm,e=0.1mm,f=0.15mm,g0.8mm,1.侧键与机壳配合尺寸：a0.4mm,16,2.侧键与dome的配合间距a=0.1mm,2.侧键与dome的配合间距a=0.1mm,17,3.侧键dome的设计尺寸,侧键dome背部如无完整的支撑，需加金属片作为支撑，其厚度不得小于0.3mm，背胶厚度0.1mm，柔性板厚度为0.2mm，dome厚度0.3mm，总体厚度0.9mm。,3.侧键dome的设计尺寸侧键dome背部如无完整的支撑，需,18,四、背壳让位设计规范,四、背壳让位设计规范,19,电子元器件与机壳的最小间隙为0.2mm，不足0.2的需在背壳上做让位，如下图：,电子元器件与机壳的最小间隙为0.2mm，不足0.2的需在背壳,20,A0.2mm,B0.2mm,C45,D0.4mm,如元器件易短路还需在背壳相应位置贴0.1mm0.2mm的绝缘胶带。,A0.2mm,21,五、电池设计规范,五、电池设计规范,22,电池分类,内置式电池: 电芯不封装在电池外壳内,整机使用上电池与外壳是两个不同的零件.,该类电池常用于直板式手机.,外置式电池: 电芯封装在电池外壳内,电池作为一个组件(或零件)使用在整机上.,该类电池常用于折叠式手机.,以下重点介绍该类电池的设计规范.,电池分类内置式电池: 电芯不封装在电池外壳内,整机使用上电池,23,材料选择及内部空间,材料:通常选用PC-ABS,也可选用PC.,电池上壳的平均壁厚通常不小于0.7MM.,电池下壳的平均壁厚通常不小于0.5MM.为有效利用内部空间,在与电芯配合的面积内目前有采用不锈钢材料,厚0.2MM.,电池内部厚度空间T电芯最大厚度T1+双面胶厚度T2(0.1)+绝缘片厚度T3(0.1)+接触铜片T4(0.1),材料选择及内部空间材料:通常选用PC-ABS,也可选用PC.,24,电池上下壳配合设计,上下壳配合的周圈单边间隙通常取0.05.,上下壳超声焊接的配合间隙通常取0.05-0.1.,超声焊接筋条通常设计为等腰三角形,宽度*高度为0.3*0.3.,电池上下壳配合设计上下壳配合的周圈单边间隙通常取0.05.,25,电池与后壳的配合设计,电池与后壳的左右配合单边间隙应不小于0.2,上下配合单边间隙取0.1;,电池与后壳在厚度方向的配合面应预留间隙0.1;,电池与后壳的配合设计电池与后壳的左右配合单边间隙应不小于0.,26,电池与锁扣的配合设计,配合面预留间隙0.05-0.1;,电池与锁扣的配合设计配合面预留间隙0.05-0.1;,27,备注: 上述尺寸的单位均为MM;,备注: 上述尺寸的单位均为MM;,28,六、耳机插座设计规范,六、耳机插座设计规范,29,材料选择,材料:硅橡胶,硬度试情况而定，通常可取705 度;,材料选择材料:硅橡胶,硬度试情况而定，通常可取705 度;,30,与耳机孔的配合设计,目前手机上常用耳机孔的标准直径是2.6；,与耳机孔配合的柱子尺寸通常设计为2.5-2.6,高度2.2-2.5,导向斜度试具体情况定是否需要；,为改善装配性，柱子中心通常设置盲孔，直径可设计为0.6- 1.2；,与耳机孔的配合设计目前手机上常用耳机孔的标准直径是2.6；,31,与机壳的配合设计,与机壳配合的设计取决于内部空间的具体情况,图示三种形状都是常用的方式,图1及图2设计的共同点是都从分型面装配,通过上下壳的装配固定耳机孔;,图3所示耳机帽是通过挤压装配固定在机壳上的,与机壳孔的配合单边间隙可取0.2,固定在机壳上的硅胶凸台尺寸可取:孔的尺寸*(1+30%-40%);,与机壳的配合设计与机壳配合的设计取决于内部空间的具体情况,图,32,备注: 上述尺寸的单位均为MM;,备注: 上述尺寸的单位均为MM;,33,七、螺母柱设计规范,七、螺母柱设计规范,34,螺母在塑胶壳上的固定方式,注塑成型时直接将螺母镶嵌在模具上,成型后螺母被直接固定在塑胶壳上;该方式螺母固定牢固,但塑胶件的生产效率低;,塑胶件成型后,螺母通过超声焊接或热熔焊接压入塑胶件中;该方式的优点是塑胶件的生产效率高,缺点是螺母固定相对不牢固,整机组装时对电动螺丝刀的扭矩有限制;,以下分别介绍两种固定方式的柱子设计参考;,螺母在塑胶壳上的固定方式注塑成型时直接将螺母镶嵌在模具上,成,35,注塑固定,如图所示,塑胶壁厚单边可取0.5-0.6;,孔的深度L1=L+(0.1-0.2);,螺母要求有凹台阶,外表面滚花无特殊要求;,注塑固定如图所示,塑胶壁厚单边可取0.5-0.6;,36,超声焊接或热熔固定,镶嵌螺母外圈单边壁厚可取0.5-0.6;,超声焊接孔的直径及深度有要求,可见下表;,螺母要求有凹台阶,外表面滚花不能为直拉丝纹,常用斜纹及八字纹;,下表为常用螺母的超声孔推荐尺寸;,超声焊接或热熔固定镶嵌螺母外圈单边壁厚可取0.5-0.6;,37,常用螺母超声孔推荐尺寸(MM),常用螺母超声孔推荐尺寸(MM),38,八、麦克风套设计规范,八、麦克风套设计规范,39,麦克风分类,目前常用的有三种,针脚式,无焊点式,连线式,麦克风分类目前常用的有三种,40,针脚式麦克风套,该类麦克风直接插在印刷电路板上,硅胶套的设计相对简单;,如附图所示,硅胶套壁厚可取0.4,采用过盈配合;,针对若干结构,也可不采用硅胶套;,针脚式麦克风套该类麦克风直接插在印刷电路板上,硅胶套的设计相,41,无焊点式麦克风套,该类麦克风是通过麦克风套与印刷电路板连接使用,故该类麦克风套的要求较高,通常由专业厂家制造成标准件,设计时可参考相关规格书;,无焊点式麦克风套该类麦克风是通过麦克风套与印刷电路板连接使用,42,连线式麦克风套,该类麦克风是通过柔性板或软线与印刷电路板连接;,如需使用麦克风套可参考附件设计,硅胶壁厚0.4,底部及厚度预留柔性板让位空间;,目前采用该类麦克风通常可不采用硅胶套;,连线式麦克风套该类麦克风是通过柔性板或软线与印刷电路板连接;,43,九、屏蔽轨迹设计规范,九、屏蔽轨迹设计规范,44,1.,屏蔽筋应将每个屏蔽区域封闭。,屏蔽胶,屏蔽筋,Gasket,主机下盖,1.屏蔽筋应将每个屏蔽区域封闭。 屏蔽胶屏蔽筋Gasket主,45,W,H,2.,筋,顶宽W=0.6mm-0.7mm,筋,顶离主板面H=0.3mm-0.4mm。,WH2.筋顶宽W=0.6mm-0.7mm,46,A,3.主板屏蔽轨迹宽A=1.0mm-1.2mm。,A3.主板屏蔽轨迹宽A=1.0mm-1.2mm。,47,十、柔性板设计规范,十、柔性板设计规范,48,1.最小主体宽度W应大于布线要求，即W,B n +A(n + 1),。,2.,各拐角处应有圆角。,3.柔性板要有合适的定位机构。,定位孔,定位槽,圆角,W,B,A,B为走线宽度，,A为走线间距，,n为走线根数。,1.最小主体宽度W应大于布线要求，即WB n +A(n,49,4.柔性板活动部分途经的地方应留有足够大的自由收放空间,防止摩擦。,0.5mm,让位,0.4mm,4.柔性板活动部分途经的地方应留有足够大的自由收放空间0.,50,5.LCD柔性板活动部分的长度计算,以翻盖手机为例：,1) 计算手机合盖状态下LCD柔性板活动部分的长度，记为A。,2) 计算手机最大角度开盖状态下LCD柔性板活动部分的长度，,记为B。,3) LCD柔性板活动部分的设计长度L取A、B中的大者，,即L=MAX（A，B）。,滑盖手机和其他类型手机的柔性板都可通用此法。,5.LCD柔性板活动部分的长度计算,51,展开,6.柔性板,3D,图应采用钣金件模块来设计，,要尽可能绘制出最终的真实状态，,而后通过延展得出展开尺寸。,展开6.柔性板3D图应采用钣金件模块来设计，,52,十一、上下盖卡扣设计规范,十一、上下盖卡扣设计规范,53,1.卡扣分布要均匀并与螺钉错开，对于有装配预应力,（如天线弹片、导电泡棉）的近处，,如果没有螺钉固定，最好考虑增加卡扣。,八个卡扣,1.卡扣分布要均匀并与螺钉错开，对于有装配预应力八个卡扣,54,2.上下盖中由于机壳变形容易合不拢的地方最好增加卡扣。,2.上下盖中由于机壳变形容易合不拢的地方最好增加卡扣。,55,3.如果单个卡扣太单薄时，应考虑增加一个以上。,最小宽度B 1.3mm。,B,3.如果单个卡扣太单薄时，应考虑增加一个以上。B,56,4.卡扣的一些关键尺寸：,1）配合间隙A0.1mm,2）拉扣面与槽面配合间隙 G=0.05mm,3）厚度T0.6mm,配合长度L 0.4mm,4）与主板的间隙B T+A+L+0.2。,G,A,A,T,B,L,4.卡扣的一些关键尺寸：GAATBL,57,十二、天线设计规范,十二、天线设计规范,58,1.对于与机壳采用螺纹联接的天线配合按螺纹标准执行。,1.对于与机壳采用螺纹联接的天线配合按螺纹标准执行。,59,天线PCB板,插拔式天线,L,T,W,2.对于插拔式天线，卡扣一般要一对，且成对称分布。,3.采用PCB板为工作件的天线，为保证性能，其有效部分的,最小尺寸 为：LWT=166 1.6。,最好不要缺角,天线PCB板插拔式天线LTW2.对于插拔式天线，卡扣一般要一,60,A,4.天线与机壳的单边间隙A=0.05mm。,A4.天线与机壳的单边间隙A=0.05mm。,61,H,弹臂,5.天线卡扣高度H0.4mm。H的实际大小与弹臂的张紧力有关。,H弹臂5.天线卡扣高度H0.4mm。H的实际大小与弹臂的张,62,6.天线弹片常用材料为磷青铜和铍铜。,天线弹片在馈电点的预压量P,一般为0.5mmP1.0mm。,天线弹片,P,主板,6.天线弹片常用材料为磷青铜和铍铜。天线弹片P主板,63,十三、摄像头设计规范,十三、摄像头设计规范,64,摄像头选用时一般考虑像素，摄像头模块的尺寸及如何固定在我们电路板上(接口是否匹配)等方面。,设计时需注意的方面：,1)摄像头拍照时的取景平面需同显示屏的显示平面平行；,2)摄像头固定在电路板上时需牢固，不能晃动，单边余量0.1；,3)摄像头需有减振及防尘设计：加装泡棉或橡胶垫来起缓冲作用，避免受力过大而损坏，外装镜片，避免灰尘及异物进入，镜片采用光学镜片或普通镜片表面加膜来增加透光性，如有印刷，需在摄像头取景区域外；,摄像头选用时一般考虑像素，摄像头模块的尺寸及如何固定在我们电,65,显示平面与摄像头镜头平面平行,取景区域,显示平面与摄像头镜头平面平行取景区域,66,十四、主板外框设计规范,十四、主板外框设计规范,67,主板设计时尺寸一般根据固定主板的外壳的内部空间尺寸来确定，一般留1mm左右，有卡钩及装饰件装配的地方需留出装配距离。主板的外形尺寸需尽量简化，不可象塑料件一样有太多的曲线组成，尽量采用直线。,1mm左右,主板设计时尺寸一般根据固定主板的外壳的内部空间尺寸来确定，一,68,主板尺寸确定后，将PRO-E文件转成IGS文件通知主板布板人员，由他直接倒入主板编程软件中，不需重新绘制，以避免绘制时的误差。,主板尺寸确定后，将PRO-E文件转成IGS文件通知主板布板人,69,十五、转轴设计规范,十五、转轴设计规范,70,在折叠手机上转轴是一个较重要的零件，它有两方面的作用：一是将显示屏部分及主板部分连接起来，一是使显示屏部分可以绕转轴的轴线旋转一定的角度。,转轴的选用主要有三方面：一是转轴的直径，一是转轴的角度，一是转轴力的大小。,转轴的直径主要由整个设计的尺寸决定：在尺寸允许的情况下，尽可能选用直径较大的转轴。,转轴的角度一般是150度，部分厂家也有160度或180度的。转轴装入时需有一角度，见图，以保证开始打开显示屏时有力的作用。显示屏找开的最大角度为转轴角减5度，此时后壳部分需有一平面挡住旋转部分，以避免转轴继续旋转而损坏。,转轴力是转轴旋转时弹簧力的大小，现在通用的为5公斤或是4公斤。转轴力大则对外壳的要求较高。,现在国家规范中有对手机翻盖寿命进行测试，公司内部规定需通过5万次翻盖。一般转轴的寿命可以通过10万次。,在折叠手机上转轴是一个较重要的零件，它有两方面的作用：一是将,71,手机主机部分结构设计规范课件,72,手机主机部分结构设计规范课件,73,十六、SIM卡座设计规范,十六、SIM卡座设计规范,74,SIM卡座的形式较多，有SIM卡完全由卡座固定的，也有SIM座没有固定结构完全由使用者自行设计固定SIM卡的。选用SIM座固定方式及型号完全由整机的空间来决定 。但前一种固定方式比较可靠，而后一种由于是多个零件共同完成SIM卡的固定，则可靠性相对较低，对零件的制造精度要求较高。,尺寸设计时，因为左右方向会受到连接器贴在主板上的空间的影响，所以两边至少要留0.5mm的余量，高度方向装配误差比较小，可留0.15-0.2mm的余量。,SIM卡座的形式较多，有SIM卡完全由卡座固定的，也有SIM,75,