上电子元件极性识别方法及图示课件

,*,*,上电子元件极性识别方法及图示,ppt.(ppt),上电子元件极性识别方法及图示ppt.(ppt),一,.,电子零件分类,二,.,极性识别方法,三,.,常用名词解释,目录,一.电子零件分类目录,一,.,电子零件分类,一.电子零件分类,1.,电阻,2.,电容,3.,电感,4.LED,5.,二极管,6.,三极管,7.,晶振,8.IC,9.BGA,10.,连接器,11.,保险丝,12.,其它类型,二,.,极性识别方法,二,.1.,零件类型的介绍,1.电阻7.晶振二.极性识别方法二.1.零件类型的介绍,极性是指元器件的正负极或第一,PIN,与,PCB,(,印刷线路板,),上的正负极或第一,PIN,在同一个方向,.,如果元器件与,PCB,上的方向未对应时,我们称为反向不良,.,当元器件出现反向时,即使准确的贴装,PCB,板焊盘上并且焊接良好,也不能满足有效的电气连接,.,而且还会造成测试时,PCBA,烧板,功能不良,.,如果不能及时发现,就会造成生产工时以及成本的浪费,.,出货到客户更会影响到公司的声誉和订单,.,什么是,极,性?,极性是指元器件的正负极或第一PIN与PCB什么是极性,如何,识别极,性?,极性正确,极性反向,如何识别极性?极性正确极性反向,反向造成的严重后果,重大,品质异常,1.-,钽质电容反向烧板,.,反向造成的严重后果重大品质异常1.-钽质电容反向,重大,品质异常,2.-,钽质电容反向烧板,.,反向造成的严重后果,重大品质异常2.-钽质电容反向烧板.反向造成的严重,二.2.,零件极性介绍,2.1.,电阻,(Resistor),简介,:,简称,Res,在,PCB,板上用,R,代表,.,特性,:,可以吸收电能并消耗电能,同时转换为热能的能量转换,元件,.,主要作用为,分,压,分流限流降,压,阻抗匹,配,等.,类型,:,片式,SOP,型,SIP,芯片载体型,芯片阵列型,.,极性标示方法,:,1.,片式电阻,:,无极性要求,.,2.,芯片阵列型,:,无极性要求,.,3.SOP/SIP/,芯片载体型,:,零件极性点对应,PCB,极性点,.,二,.,极性识别方法,二.2.零件极性介绍二.极性识别方法,二,.,极性识别方法,2.1.1.,片式电阻,(,无极性,).,2.1.2.,芯片阵列型,(,无极性,).,二.极性识别方法2.1.1.片式电阻(无极性).2.1.2.,二,.,极性识别方法,2.1.3.SIP/SOP/,芯片载体型,.,零件极性点对应,PCB,上极性点,(,注,:,红圈内的点为零件极性点,).,二.极性识别方法2.1.3.SIP/SOP/芯片载体型.,2.2.,电容,(Capacitor),简介,:,简称,Cap,在,PCB,板上用,C,代表,.,特性,:,能存储能量和改善电压,主要用于振荡电路,.在,电,路中,起隔,离,直流,通交流,及旁路,滤,波和,耦,合等作用.,类型,:,陶瓷电容,钽质电容,铝电解电容,.,极性标示方法,:,1.,陶瓷电容,:,无极性要求,.,2.,钽质电容,:,零件与,PCB,均标示正极,.,3.,铝电解电容,:,零件标示负极,PCB,丝印标示正极,.,二,.,极性识别方法,2.2.电容(Capacitor)二.极性识别方法,二,.,极性识别方法,在,电容家属中,我可是,没有极,性要求的,陶瓷电容,哦,2.2.1.,陶瓷电容,(,无极性,).,二.极性识别方法在电容家属中,我可是没有极性要求的陶瓷电容哦,二,.,极性识别方法,2.2.2.,钽质电容,(,有极性,).,PCB,和零件正极标示,:1,色带标示,2“,+,”,号标示,.,二.极性识别方法2.2.2.钽质电容(有极性).,二,.,极性识别方法,2.2.2.,钽质电容,(,有极性,).,PCB,和零件正极标示,:1,色带标示,2“,+,”,号标示,3,斜角标示,.,二.极性识别方法2.2.2.钽质电容(有极性).,二,.,极性识别方法,2.2.3.,铝电解电容,(,有极性,).,零件标示,:1,色带代表负极,.PCB,标示,:1,色带或“,+,”,号代表正极,.,二.极性识别方法2.2.3.铝电解电容(有极性).,二,.,极性识别方法,2.2.3.,铝电解电容,(,有极性,).,零件标示,:1,色带,/,箭头代表负极,.PCB,标示,:1“,+,”,号代表正极,.,二.极性识别方法2.2.3.铝电解电容(有极性).,2.3.,电感,(Inductor),简介,:,简称,Induct,在,PCB,板上用,L,代表,.,特性,:,是一个储能元件,以磁场的形式存储能量,.,主要作用为,遏流,退耦,滤波,调谐,延迟,补偿,高频率波,振荡等,.,类型,:,片式,线圈,继电器,变压器,滤波器等,.,极性标示方法,:,1.,片式线圈等两个焊端封装,:,无极性要求,.,2.,继电器,/,变压器,/,滤波器等多,PIN,封装,:,有极性要求,.,二,.,极性识别方法,2.3.电感(Inductor)二.极性识别方法,二,.,极性识别方法,2.3.1.SMT,表面贴装两个焊端电感,(,无极性,).,二.极性识别方法,二,.,极性识别方法,2.3.1.SMT,表面贴装两个焊端电感,(,无极性,).,二.极性识别方法,二,.,极性识别方法,2.3.2.,多,Pin,电感类,(,有极性,).,零件标示,:1,圆点,/“1”,代表极性点,.,PCB,标示,:1,圆点,/,圆圈,/“*”,号代表极,性,点,.,二.极性识别方法,二,.,极性识别方法,2.4.,发光二极管,(Light Emitting Diode),简介,:,简称,LED,在,PCB,板上用,CR/D/LED,代表,.,特性,:,是由磷华镓等半导体材料制成,能直接将电能转变成光,能的发光显示器件,.,当其内部有一定电流通过时,就会,发光,.,是一种单向导通性能的电子器件,.,类型,:,片式,插件型,.,极性标示方法,:,1.LED:,有极性要求,需要用万用表测量确认极性,.,2.PCB,标示,:,色带,/“,匚”框,/,竖杠,/,字母,C,或,K,标示负极,.,二.极性识别方法2.4.发光二极管(Light Emitti,二,.,极性识别方法,2.4.1.SMT,表面贴装,LED(,有极性,).,零件负极标示,:,用万用表确认负极后与,PCB,负极对应,.,PCB,负极标示,:1,竖杠代表,2,色带代表,3,丝印尖角代表,.,二.极性识别方法,2.4.1.SMT,表面贴装,LED(,有极性,).,零件负极标示,:,用万用表确认负极后与,PCB,负极对应,PCB,负极标示,:1字母K或C,代表,2,丝印大“匚”框代表,.,二,.,极性识别方法,二.极性识别方法,二,.,极性识别方法,2.4.1.SMT,表面贴装,LED(,有极性,).,极性标示,:1,零件斜边对应,PCB,丝印斜边,.,2,零件直边对应,PCB,丝印直边,.,二.极性识别方法,2.4.3.,在确认,LED,方向时,需要借助于万用表测量,.,二,.,极性识别方法,二.极性识别方法,2.4.3.1.,在使用万用表时,首先确认表笔所插孔是,否正确,.,红表笔对应红插孔,黑表笔对应黑插孔,.,二,.,极性识别方法,二.极性识别方法,2.4.3.2.,将万用表调到二极管测量档,并按下蓝色,按扭,同时确认万用表是否显示,V/DC.,如果是其它型,号的万用表调到二极管或,V/DC,测量档即可测量,.,二,.,极性识别方法,二.极性识别方法,2.4.3.3.,在测量时,如果,LED,发光,那么黑表笔的方,向是零件负极,.,红表笔的方向是零件正极,.,二,.,极性识别方法,二.极性识别方法,2.4.3.3.,在测量时,如果,LED,不发光,需要重新调整,LED,方向进行测量,.,注,:,如果被测量,LED,是两个焊端,测量,两端即可,.,如果是四个焊端,测量两边对应焊端,.,二,.,极性识别方法,二.极性识别方法,2.5.,二极管,(Diode),简介,:,简称,Dio,在,PCB,板上用,CR/D/V,代表,.,特性,:,通过,PN,结以实现电流单向导通性能的电子器件,.,主要,应用于磁盘驱动器,开关电源,电池反接保护等领域,.,类型,:,片式,插件型,.,极性标示方法,:,1.,零件标示方法,:,色带,/,凹槽,/,颜色标示负极,.,2.PCB,标示方法,:,色带,/,匚框,/,竖杠,/,字母,C/K,标示负极,.,二,.,极性识别方法,2.5.二极管(Diode)二.极性识别方法,二,.,极性识别方法,2.5.1.SMT,表面贴装两个焊端,二,极,管(,有极性,).,零件负极标示,:1,色带标示,2,凹槽标示,.,PCB,负极标示,:1,竖杠标示,2,色带标示,3,丝印尖角标示,.,二.极性识别方法,二,.,极性识别方法,2.5.1.SMT,表面贴装两个焊端,二,极,管(,有极性,).,零件负极标示,:1,色带标示,.,PCB,负极标示,:1,字母,C/K,标示,2,色带标示,3,大“匚”框标示,.,二.极性识别方法,二,.,极性识别方法,2.5.1.SMT,表面贴装两个焊端,二,极,管(,有极性,).,零件负极标示,:1,色带标示,2,颜色标示,(,玻璃体,).,PCB,负极标示,:1,丝印大“匚”框标示,.,二.极性识别方法,2.5.2.,其它封装类型,(,有极性,).,零件,“,+,”,对应,PCB,板上“,+,”.,二,.,极性识别方法,二.极性识别方法,二,.,极性识别方法,2.6.,晶体管,(Transistor),简介,:,简称,XTR,在,PCB,板上用,CR/D/V/Q,代表,.,特性,:,内部含有两个,PN,结,外部通常为三个引出电极的半导体,器件,.,它对电信号有放大的开关的作用,.,包括金属氧化,物半导体效应晶体管,(Mosfet),用于电动控制,转炉,放大器,开关,电源电路,驱动器,(,继电器,存储器,显示器,).,类型,:,片式,线圈,SOP,继电器,变压器,滤波器等,.,极性标示方法,:,1.,零件,PIN,与,PCB,上,PAD,对应,.,二.极性识别方法2.6.晶体管(Transistor),二,.,极性识别方法,2.6.1,零件,PIN,对应,PCB,上,PAD.,二.极性识别方法,二,.,极性识别方法,2.6.2.,出现下图类型零件时,零件本体无极性点,但,PCB,有极性点,.,这时应确认零件的大焊端与,PCB,上大,PAD,对应,.,零件反面大焊端,两者对应,PCB,板上大,PAD,二.极性识别方法零件反面大焊端两者对应PCB板上大PAD,2.7.,晶振,(Crystal/OSC),简介,:,简称,OSC,或,XTAL,在,PCB,板上用,U/Y,代表,.,特性,:,用于产生稳定的脉冲信号,可用于稳定频率和选择频,率,.,是一种以取代,LC,振荡回路的晶体振荡元件,.,类型,:,片式,插件型,.,极性标示方法,:,1.,零件标示方法,:,色带,/,正面大,PAD/,本体符号,/,凹槽标示,.,2.PCB,标示方法,:,符号,(,圆圈,/,圆点,/*,号,),标示,.,二,.,极性识别方法,2.7.晶振(Crystal/OSC)二.极性识别方法,二,.,极性识别方法,在您所遇到的晶振同胞中,就我俩是没极性要求哦！,2.7.1.,两,PIN,晶振无极性要求,.,二.极性识别方法在您所遇到的晶振同胞中,就我俩是没极性要求哦,二,.,极性识别方法,2.7.2.,多焊端晶振,(,有极性,).,极性标示,:1,本体符号,(,圆圈,/,三角,),标示,.,二.极性识别方法,二,.,极性识别方法,2.7.2.,多焊端晶振,(,有极性,).,极性标示,:1色,带标示,2正面大PAD/金,边标,示,3反面PAD斜角.,二.极性识别方法,二,.,极性识别方法,2.7.3.,其它类型零件,(,有极性,).,极性标示,:1,零件尖角,2,零件本体凹槽,.,要看仔细哦,凹槽才是极性点,!,二.极性识别方法要看仔细哦,凹槽才是极性点!,2.8.,集成电路,(Integrated Circuit),简介,:,简称,IC,在,PCB,板上用,U/D/IC/A,代表,.,特性,:,将具有一定功能的电子线路集成在一块板上制成芯片,以采用某种封装方式进行封装的电路,.,应用于,Digital,Interface,Microprocessor,ALU,Memery(DARAM,SRAM)Linear.,类型,:SOICSOPQFPQFNPLCC.,极性标示方法,:,1.,零件极性标示,:,凹点,/,凹槽,/,色带标示,.,2.PCB,极性标示,:,符号,(,圆圈,/,圆点,/*,号,),标示,.,二,.,极性识别方法,2.8.集成电路(Integrated Circuit)二.,二,.,极性识别方法,2.8.1.SOIC,类型封装,(,有极性,).,极性标示,:1,大,PAD,标示,2,符号标示,(,圆圈,/,圆点,).,这边没引脚哦！,二.极性识别方法2.8.1.SOIC类型封装(有极性).,二,.,极性识别方法,2.8.1.SOIC,类型封装,(,有极性,).,极性标示,:1,色带标示,2,符号标示,3,凹槽标示,.,二.极性识别方法2.8.1.SOIC类型封装(有极性).,2.8.1.SOIC,类型封装,(,有极性,).,极性标示,:1,色带标示,2,凹点,/,凹槽标示,3,斜边标示,.,二,.,极性识别方法,2.8.1.SOIC类型封装(有极性).二.极性识别方法,2.8.2.SOP,类型封装,(,有极性,).,极性标示,:1,凹点,/,凹槽标示,.,二,.,极性识别方法,2.8.2.SOP类型封装(有极性).二.极性识别方法,2.8.2.SOP,类型封装,(,有极性,).,极性标示,:1,其中一个点与其它两,/,三个点的,(,大小,/,形状,),不同,.,二,.,极性识别方法,2.8.2.SOP类型封装(有极性).二.极性识别方法,二,.,极性识别方法,2.8.3.QFP,类型封装,(,有极性,).,极性标示,:1,凹点标示,2“+”,号标示,.,二.极性识别方法2.8.3.QFP类型封装(有极性).,二,.,极性识别方法,2.8.3.QFP,类型封装,(,有极性,).,极性标示,:1,一个点与其它两,/,三个点,(,大小,/,形状,),不同,2,反面标示,.,二.极性识别方法2.8.3.QFP类型封装(有极性).,2.8.4.PLCC,类型封装,(,有极性,).,极性标示,:1,凹点标示,2,斜边标示,.,二,.,极性识别方法,2.8.4.PLCC类型封装(有极性).,二,.,极性识别方法,2.8.5.QFN,类型封装,(,有极性,).,极性标示,:1,符号标示,(,横杠,/“+”,号,/,圆点,).,二.极性识别方法2.8.5.QFN类型封装(有极性).,二,.,极性识别方法,2.8.5.QFN,类型封装,(,有极性,).,极性标示,:1,一个点与其它两个点,(,大小,/,形状,),不同,2,斜边标示,.,二.极性识别方法2.8.5.QFN类型封装(有极性).,2.8.6.,当出现零件有极性点而,PCB,无极性点时,请联系,PE,来帮您处理！,二,.,极性识别方法,2.8.6.当出现零件有极性点而PCB无极性点时,请联系PE,2.9.,栅格排列球形脚芯片,(,Ball Grid Array),简介,:,简称,BGA,在,PCB,板上用,U/D/IC/A,代表,.,特性,:,在基板底面以阵列方式制出球形触点作为引脚,具有引脚短,引线电感和电容小,.,引脚多,引出端数与本体尺寸的比率较高,焊点中心距大,组装成品率高,引脚牢固共,面状况好等优点,.,类型,:PBGACBGAFBGACCGA.,极性标示方法,:,1.,零件极性标示,:,凹点,/,凹槽标示,/,圆点,/,圆圈,/,金边标示,.,2.PCB,板极性标示,:,圆圈,/,圆点,/,字母“,1,或,A”,标示,.,二,.,极性识别方法,2.9.栅格排列球形脚芯片(Ball Grid Array),二,.,极性识别方法,2.9.1.,零件极性点对应,PCB,上极性点,.,二.极性识别方法2.9.1.零件极性点对应PCB上极性点.,二,.,极性识别方法,2.9.1.,零件极性点对应,PCB,上极性点,.,二.极性识别方法2.9.1.零件极性点对应PCB上极性点.,二,.,极性识别方法,2.9.1.,零件极性点对应,PCB,上极性点,.,二.极性识别方法2.9.1.零件极性点对应PCB上极性点.,二,.,极性识别方法,2.9.2.,如下,图,BGA,零件,极性点为,“,凹,点,”,而不是金,边,.生,产时,用到,该类,型BGA,应重点检,查是否,反,向!,要记住我哦,!,有金边但不代表极性点,.,二.极性识别方法2.9.2.如下图BGA,零件极性点为“凹点,2.10.,连接器,(Connector),简介,:,简称,Con,在,PCB,板上用,J/P,代表,.,特性,:,连接器是一个机电连接系统,它为一个电气系统的两个,子系统间提供可分离的界面,使电信号,电力能在子系,统之间进行传输,而对系统不会产生不可接受的影响,(,如信号失真,衰减,).,类型,:RJ45HDRDIPSIPDVI.,极性标示方法,:,零件标示方法,:“”,符号,/,斜边,/,凹槽标示,.,PCB,标示方法,:,圆,/,圈点,/*,号,/,字母,1,标示,.,二,.,极性识别方法,2.10.连接器(Connector)二.极性识别方法,二,.,极性识别方法,2.10.1.DIP/SIP/HDR(,无极性,).,二.极性识别方法2.10.1.DIP/SIP/HDR(无极性,二,.,极性识别方法,2.10.2.,连接器,PIN,对应,PCB,上,PAD,或通孔,.,二.极性识别方法2.10.2.连接器PIN对应PCB上PAD,二,.,极性识别方法,2.10.3.,连接器,PIN/,/缺口,对应,PCB,丝印框,/PAD.,4个脚,5个脚,二.极性识别方法2.10.3.连接器PIN/缺口对应PC,二,.,极性识别方法,2.10.3.,连接器缺口,/,圆形孔对应,PCB,丝印框,/,缺口,.,二.极性识别方法2.10.3.连接器缺口/圆形孔对应PCB丝,二,.,极性识别方法,2.10.4.,连接器定位脚对应,PCB,定位孔,.,二.极性识别方法2.10.4.连接器定位脚对应PCB定位孔.,二,.,极性识别方法,2.10.4.,连接器定位脚对应,PCB,定位孔,.,当连接器定位脚大小一样时,反向也可贴装,.,生产时应重点检查极性,!,二.极性识别方法2.10.4.连接器定位脚对应PCB定位孔.,二,.,极性识别方法,2.10.5.,连接器斜角对应,PCB,丝印,“,1,”,.,二.极性识别方法2.10.5.连接器斜角对应PCB丝印“1”,二,.,极性识别方法,2.10.6.Hirose,连接器斜边对应,PCB,斜边,.,因该连接器是球型阵列引脚,价格昂贵,.,生产时应重点确认该连接器方向,.,二.极性识别方法2.10.6.Hirose连接器斜边对应PC,2.11.,保险丝,(Fuse),简介,:,简称,Fuse,在,PCB,板上用,F,代表,.,特性,:,对电子元器件起过载保护作用,.,在电流过大,负荷超过元器件要求时,保险丝会断开,使电子元器件不致烧毁,.,主要应用于对电子元器件过载保护的场合,.,类型,:,表面贴装型,插件型,.,极性标示方法,:,PCB,与零件无极性要求,.,二,.,极性识别方法,2.11.保险丝(Fuse)二.极性识别方法,2.11.1.,两个焊端或引脚保险丝,(,无极性,).,二,.,极性识别方法,2.11.1.两个焊端或引脚保险丝(无极性).二.极性识别方,二,.,极性识别方法,2.12.,其它类型零件,.,2.12.1.,零件上的数字对应,PCB,上数字,.,二.极性识别方法2.12.其它类型零件.,2.12.2.,零件小缺口对应,PCB,上横线,.,二,.,极性识别方法,2.12.2.零件小缺口对应PCB上横线.二.极性识别方法,2.12.3.,该模组类型零件,零件缺口或斜边对应,PCB,极性点或丝印斜边,.,生产时应重点检查是否有反向不良,.,二,.,极性识别方法,零件半月形缺口,PCB,上极性点,PCB,上丝印斜边,2.12.3.该模组类型零件,零件缺口或斜边对应PCB极性点,发现,反向后如何,处理,?,通过本篇文章的学习,可以熟练掌握对常见零,件的极性认识,.,便于在生产时确认零件的极性,是否正确,.(,注,:,如果发现反向时,应立即确认清,楚并停线,同时通知生产线长,/,组长,/,品管,/PE/,QE,等单位确认,严禁极性未确认清楚时就开始,生产,!),发现反向后如何处理?通过本篇文章的学习,可以熟练掌握对常见零,三,.,名词解释,SMT:Surface Mounting Technology(表,面贴装技术,),PTH:Pin Through Hole(,针孔插件技术,),PCB:Printed Circuit Board(印刷,电,路板),SMA:Surface Mounted Assembly(,表面组装组件,),SMC:Surface Mounted Components(,表面组装元件,),SMD:Surface Mounted Devices(,表面组装器件,),PCBA:Printed Circuit Board Assembly(印刷,电,路板,组装,),三,.,名词解释,三.名词解释三.名词解释,无源器件,:Passive component(,被动器件,),磁珠,:Bear,电阻,(Res):Resistor,电容,(Cap):Capacitor,电感,(Induct):Inductor,排阻,(Rnw):Resistor Network,排容,(Cnw):Capacitor Network,陶瓷电容,(Ce):Ceramic Capacitor,坦质电容,(Ta):Tantalum Capacitor,铝电解电容,(AL):Aluminum Electrolytic Capacitor,三,.,名词解释,无源器件:Passive component(被动器件),保险丝,:Fuse,继电器,:Relays,电感滤波器,:Filters,变压线圈,:Transformer,发光二极管,(LED):Light Emitting Diode,单列直插封装,(SIP):Single In line Package,双列直插封装,(DIP):Double In line Package,多层陶瓷封装,(MLCP):Multi-Layer Ceramic Package,无引线陶瓷芯片载体,(LCCC):Leadless Ceramic Chip Carrier,金属电极无引脚元件,(MELF):Metal Electrodes Leadless Face,Components,三,.,名词解释,保险丝:Fuse三.名词解释,有源器件,:Active Component(,主动器件,),晶振,:Crystal,二极管,:Diode,三极管,:Transistor,场效应管,:Mosfet,集成电路,(IC):Integrated Circuit,芯片尺寸封装,CSP:Chip Size Package,栅格排列球行脚芯片,(BGA):Ball Grid Array,四边直插式封装,(QIP):Quad In-line Package,塑料焊球阵列,(PBGA):Plastic Ball Grid Array,三,.,名词解释,有源器件:Active Component(主动器件)三.名,小外形封装,(SOP):Small On a Package,小外形二极管,(SOD):Small Outline Diode,小外形晶体管,(SOT):Small Outline Transistor,四边,L,形引脚扁平封装,(QFP):Quad Flat Package,薄型小外形封装,(TSOP):Thin Small Outline package,四边无引脚扁平封装,(QFN):Quad Flat Pack No Leads,两边无引脚扁平封装,(QBN):Quad Both Pack No Leads,细间距小外形封装,(SSOP):Shrink Small Outline Package,J,形引脚塑胶载体封装,(PLCC):Plastic Leaded Chip Carrier,塑料四边,L,形引脚扁平封装,(PQFP):Plastic Quad Flat Package,三,.,名词解释,小外形封装(SOP):Small On a Package三,薄形,:Thin,塑料,:Plastic,小外形,:Small,细间距,:Shrink,引脚间距,:Lead Pitch,塑料扁平封装,(PFP):Plastic Flat Package,超小外形封装,(USOP):Ultra Small Outline Package Non Fin,超细间距,:Ultra Fine Pitch(,引脚中心距和导体间距为,0.010,英,寸,),或更小,三,.,名词解释,薄形:Thin三.名词解释,