印制电路板概念PCB的焊接课件

上传人:txadgkn****dgknqu... 文档编号:241976785 上传时间:2024-08-08 格式:PPT 页数:59 大小:1.10MB
返回 下载 相关 举报
印制电路板概念PCB的焊接课件_第1页
第1页 / 共59页
印制电路板概念PCB的焊接课件_第2页
第2页 / 共59页
印制电路板概念PCB的焊接课件_第3页
第3页 / 共59页
点击查看更多>>
资源描述
,*,主讲:黄晴,2012年7月,欢迎学习,电子产品整机装配技术,主讲:黄晴2012年7月欢迎学习电子产品整机装配技术,1,印制电路板基础,印制电路板基础,2,印制电路板,是电子设备中重要的组装部件,,英文简称是PCB,(Printed Circuit Board),由于它的生产过程中使用了印刷业中丝网漏印、照相制版和蚀刻等多种技术,故称之为印制电路板。,一、印制电路板概念,PCB的焊接,印制电路板是电子设备中重要的组装部件,英文简称是PCB,3,(1)机械固定。机械固定作用是将电子元器件的管脚与印刷电路板上的焊盘焊接在一起,成为一个整体以便生产、使用和维护。所以印制电路板有一定的硬度与厚度。,1.印制电路板的作用,PCB的焊接,(1)机械固定。机械固定作用是将电子元器件的管脚与印刷电路板,4,(2)电气连接。电气连接作用是将与焊盘固定在一起的组件的管脚,通过印刷电路板上的导线,按要求相互连接,满足电路中各种电信号传输的要求。,PCB的焊接,(2)电气连接。电气连接作用是将与焊盘固定在一起的组件的管脚,5,有,单面板,、,双面板,和,多层(面)板,三种。,(如图示),PCB的焊接,2.印制电路板的结构,有单面板、双面板和多层(面)板三种。(如图示)PCB,6,PCB的焊接,单面板,PCB的焊接单面板,7,PCB的焊接,双面板,PCB的焊接双面板,8,PCB的焊接,3.元器件的安装,为保证印制线路板的质量,元器件的安置要求排列整齐、疏密一致,不能斜排、立体交叉、重叠排列。,安置顺序先低后高、先轻后重,元器件外壳或引线不得相碰。发热元器件不允许贴板安装,与印刷线路板保持一定距离。,PCB的焊接3.元器件的安装 为保证印制线路板的质量,9,元器件的安装形式有贴板安装、悬空安装、垂直安装、支架固定安装、埋头安装等,如图示。,贴板安装,悬空安装,PCB的焊接,元器件的安装形式有贴板安装、悬空安装、垂直安装、支架固,10,垂直安装,支架固定安装,埋头安装,PCB的焊接,垂直安装支架固定安装埋头安装PCB的焊接,11,1.印刷电路板设计(人工/计算机辅助)的主要,内容是根据敷铜板材、规格、尺寸、形状,对外连,接方式等内容进行排版设计。其设计要求通常从正,确性、可靠性、工艺性及经济性四个方面进行考虑。,2.元器件的安装与排列方式,立式 卧式,二、印刷电路板设计要求,1.印刷电路板设计(人工/计算机辅助)的主要二、印刷电路板,12,3.元器件三种排列格式:,(1)不规则排列:任意方向排列可减少线,路板的分布参数,特别是对高频干扰抑制较,强,。,(2)坐标排列:指元器件与印刷板四周呈,现平行或垂直排列。,(3)坐标格排列:除平行或垂直排列外,,元件的引线穿孔均于等距的垂直和水平坐标,整齐美观,维修方便,加工时孔位准确。,3.元器件三种排列格式:,13,4印刷导线要求,(1)直线方向宽窄一致。,(2)不能有急剧的弯曲成直角。,(3)弯曲时尽量夹角90。,(4)导线间最小间距一般不小于1。,4印刷导线要求,14,5焊盘要求,(1)焊盘尺寸0.20.4常用11.5。,(2)焊盘形状。除园形外,为增加粘附强度除园形外,有正方形、长方形、椭圆形等。,5焊盘要求,15,6.连接方式(对外),(1)导线连接,方便、简单而且可靠。,(2)对外焊点尽可能引在板的边缘,并按规则排列。,(3)为提高导线与焊盘的强度,引线应通过即印刷板的穿线孔。,(4)将导线排列整齐扎紧。,(5)同一性质的导线最好用同一颜色。,6.连接方式(对外),16,整机装配和调试工艺,整机装配和调试工艺,17,1.电子产品整机装配,电子产品整机装配是指将组成整机的各种,电子元器件、组件、机电元件以及结构件,,按照设计要求,在规定的位置上进行装配、,连接,组成具有一定功能的完整的电子产品,的过程。,一、整机装配基础,1.电子产品整机装配一、整机装配基础,18,整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、,产量大小等方面的不同而有所区别。但总体,来看,有装配准备、部件装配、整件调试、,整机检验、包装入库等几个环节,如图1所示。,图1 整机装配工艺过程,整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、图1 整,19,2.流水线作业法,通常电子整机的装配是在流水线上通过流,水作业的方式完成的。,为提高生产效率,确保流水线连续均衡地,移动,应合理编制工艺流程,使每道工序的,操作时间(称节拍)相等。,流水线作业虽带有一定的强制性,但由于,工作内容简单,动作单纯,记忆方便,故能,减少差错,提高功效,保证产品质量。,2.流水线作业法,20,整机装配的顺序和基本要求,1)整机装配顺序与原则,按组装级别来分,整机装配按元件级,,插件级,插箱板级和箱、柜级顺序进行,,如图2所示。,整机装配的顺序和基本要求,21,图2 整机装配顺序,图2 整机装配顺序,22,元件级:是最低的组装级别,其特点是,结构不可分割。,插件级:用于组装和互连电子元器件。,插箱板级:用于安装和互连的插件或印,制电路板部件。,箱、柜级:它主要通过电缆及连接器互,连插件和插箱,并通过电源电缆送电构成,独立的有一定功能的电子仪器、设备和系,统。,元件级:是最低的组装级别,其特点是,23,整机装配的一般原则:,先轻后重,先小后大,先装后焊,先里后,外,先下后上,先平后高,易碎易损坏后,装,上道工序不得影响下道工序。,整机装配的一般原则:,24,2)整机装配的基本要求,(1)未经检验合格的装配件(零、部、整件)不得安装,已检验合格的装配件必须保持清洁。,(2)认真阅读工艺文件和设计文件,严格遵守工艺规程。装配完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。,2)整机装配的基本要求,25,(3)严格遵守装配的一般顺序,防止前后顺,序颠倒,注意前后工序的衔接。,(4)装配过程不要损伤元器件,避免碰坏机,箱和元器件上的涂覆层,以免损害绝缘性能。,(5)熟练掌握操作技能,保证质量,严格执,行三检(自检、互检和专职检验)制度。,(3)严格遵守装配的一般顺序,防止前后顺,26,4.整机装配的特点及方法,1)组装特点,电子设备的组装在电气上是以印制电路,板为支撑主体的电子元器件的电路连接,在,结构上是以组成产品的钣金硬件和模型壳,体,通过紧固件由内到外按一定顺序的安装。,4.整机装配的特点及方法,27,电子产品属于技术密集型产品,组装电,子产品的主要特点是:,(1)组装工作是由多种基本技术构成的。,(2)装配操作质量难以分析。在多种情,况下,都难以进行质量分析,如焊接质量,的好坏通常以目测判断,刻度盘、旋钮等,的装配质量多以手感鉴定等。,(3)进行装配工作的人员必须进行训练,和挑选,不可随便上岗。,电子产品属于技术密集型产品,组装电,28,2)组装方法,组装在生产过程中要占去大量时间,,因为对于给定的应用和生产条件,必须研,究几种可能的方案,并在其中选取最佳方,案。目前,电子设备的组装方法从组装原,理上可以分为:,(1)功能法。这种方法是将电子设备的,一部分放在一个完整的结构部件内,该部,件能完成变换或形成信号的局部任务(某种,功能)。,2)组装方法,29,(2)组件法。这种方法是制造出一些外形尺寸和安装尺寸上都统一的部件,这时部件的功能完整退居次要地位。,(3)功能组件法。这是兼顾功能法和组件法的特点,制造出既有功能完整性又有规范化的结构尺寸和组件。,(2)组件法。这种方法是制造出一些外形尺寸和,30,二、整机装配工艺过程,1.电子产品组装工艺有手工装配工艺和自,动装配工艺。,手工装配方式分手工独立插装和流水线手,工插装。流水线有自由节拍和强制节拍两种,形式。,自动装配对元器件有一定的工艺要求,宜,采用标准化元器件和尺寸,被装配的元器件,的外形和尺寸尽量简单、一致。,二、整机装配工艺过程 1.电子产品组装工艺有手工装,31,2.电子整机装配过程中,除了焊接之外,,还有压接、绕接、胶接、螺纹连接等连接方,式。大部分安装离不开螺钉紧固,也有些零,部件仅需要简单的插接即可。这些连接中,,有的是可拆卸的,有的是不可拆卸的。,2.电子整机装配过程中,除了焊接之外,,32,3.电子产品的整机安装是指在各部件和组,件安装检验合格的基础上,进行整机装联,,通常也称总装。目前大都采用流水作业法。,3.电子产品的整机安装是指在各部件和组,33,4.电子产品的检验包括入库前的检验、生,产过程中的检验。,严格执行自检、互检与专职检验的“三检”原,则。,整机质量的检查包括外观检查、装联的正,确性检查、安全性检查和型式试验等几个方,面。,4.电子产品的检验包括入库前的检验、生,34,5,.包装一方面起保护电子产品的作用,另,一方面起促销产品、宣传企业的作用。,电子产品的包装要求包括对电子产品本身,的要求、电子产品的防护要求、电子产品的,装箱要求。,5.包装一方面起保护电子产品的作用,另,35,调试工作是按照调试工艺对电子产品进行,调整和测试,从而达到技术指标。调试能发,现电子设备的设计、工艺缺陷和不足并为完,善产品提供依据。,三、整机的调试,调试工作是按照调试工艺对电子产品进行三、整机的调试,36,简单的小型整机可直接进行调试。复杂的,整机,先分机进行调试然后整机总调。复杂,的大型产品,先在生产厂进行粗调然后在安,装场地按照技术全面调试。,简单的小型整机可直接进行调试。复杂的,37,1.整机调试的内容,调试一般包括调整和测试两部分工作。整,机内有电感线圈磁心、电位器、微调可变电,容器等可调元件,也有与电气指标有关的机,械传动部分、调谐系统部分等可调部件。,1.整机调试的内容,38,调试的主要内容如下:,(1)熟悉产品的调试目的和要求。,(2)正确合理地选择和使用测试所需要的,仪器仪表。,(3)严格按照调试工艺指导卡,对单元电,路板或整机进行调试和测试。调试完毕,用,封蜡、点漆的方法固定元器件的调整部位。,(4)运用电路和元器件的基础理论知识分,析和排除调试中出现的故障,对调试数据进,行正确处理和分析。,调试的主要内容如下:,39,2.整机调试的一般程序,对一般电子产品的调试程序通常由通电,前的检查、通电检查、电源调试、分级分,板调试、整机调试、整机性能指标的测试、,环境试验、整机通电老化、参数复调等几,部分组成。,印制电路板概念PCB的焊接课件,40,(1)接线通电。按调试工艺规定的接线图,正确接线,检查测试设备、测试仪器仪表,和被调试设备的功能选择开关、量程挡位,及有关附件是否处于正确的位置。经检查,无误后,方可开始通电调试。,印制电路板概念PCB的焊接课件,41,(2)调试电源。分三个步骤进行:,电源的空载初调。,等效负载下的细调。,真实负载下的精调。,印制电路板概念PCB的焊接课件,42,(3)电路的调试。电路的调试通常按各单,元电路的顺序进行。,(4)全参数测试。经过单元电路的调试并,锁定各可调元件后,应对产品进行全参数,的测试。,印制电路板概念PCB的焊接课件,43,(6)整机参数复调。在整机调试的全过程,中,设备的各项技术参数还会有一定程度,的变化,通常在交付使用前应对整机参数,再进行复核调整,以保证整机设备处于最,佳的技术状态。,印制电路板概念PCB的焊接课件,44,(5)温度环境试验。温度环境试验用来考,验电子整机在指定的环境下正常工作的能,力,通常分低温试验和高温试验两类。,印制电路板概念PCB的焊接课件,45,3.调试仪器的选择,(1)正确选择调试仪器,满足测量误差、测,量精度、灵敏度、测量量程、输入输出阻抗,及功率和频率范围的要求。,3.调试仪器的选择,46,(2)常规的电子产品调试可配备信号发生器、万用表、示波器、可调稳压电源、扫描仪、频谱分析仪和集中参数测试仪等调试仪器,可以满足一般的测试需要。,(2)常规的电子产品调试可配备信号发生器、万用表、示波器、可,47,(3)特定电子产品所需要的检测仪器可配备通用或专用仪器组合,专用和自制设备等以满足小批量多品种和大批量生产的电子产品的调试工作,(3)特定电子产品所需要的检测仪器可配备通用或专用仪器组合,,48,4.产品的检测方法,检测电子产品的基本方法有观察法、测量,电阻法、测量电压法、波形观察法、替代法、,信号注入法等,采用合适的检测方法是检测,电子产品的关键。,4.产品的检测方法,49,5.产品的静态调整和动态调整,电子产品的静态调整首先对供电电源静态,电压进行调试,调整晶体管静态工作点需要,调整晶体管的偏置电阻,使它的集电极电流,达到电路设计要求的数值,集成电路静态的,调整需要测量集成电路各脚对地电压值以及,对功耗的测试。,5.产品的静态调整和动态调整,50,电子产品的动态调试首先测试电路动态工,作电压,波形的观察与测试、频率特性的测,试与调整,测试电路频率特性的方法有点频,法和扫频法以及瞬态过程的观测。,电子产品的动态调试首先测试电路动态工,51,电子工艺文件的识读,电子工艺文件的识读,52,1.技术文件是产品生产、试验、使用和维修,的基本依据。电子产品技术文件主要有设计,文件和工艺文件两大类。,1.技术文件是产品生产、试验、使用和维修,53,2.设计文件是产品在研究、设计、试制和生,产实践过程中形成的文字、图样及技术资,料,它规定了产品的组成、型号、结构、原,理以及在制造、验收、使用、维修、贮存和,运输产品过程中,所需要的技术数据和说,明,是组织生产和使用产品的基本依据。,2.设计文件是产品在研究、设计、试制和生,54,3.常用的设计文件有零件图、装配图、电原,理图、接线图、技术条件、技术说明书及明,细表。,4.工艺文件是指导工人操作和用于生产、工,艺管理等的各种技术文件的总称。它是企业,组织生产、产品经济核算、质量控制和工人,加工产品的技术依据。,3.常用的设计文件有零件图、装配图、电原,55,5.工艺文件与设计文件同是指导生产的文,件,两者从不同的角度提出要求的。设计文,件是原始文件,是生产的依据,而工艺文件,是根据设计文件提出的加工方法,以实现图,纸上的要求并以工艺规程和整机工艺文件图,纸指导生产,以保证任务的顺利完成。,5.工艺文件与设计文件同是指导生产的文,56,6.工艺文件主要有工艺管理文件和工艺规程,两大类。,7.工艺文件编制应以保证产品质量、稳定生,产为原则,以最经济、最合理的工艺手段进,行加工为依据。,8.常见的工艺文件有工艺路线表、元器件工,艺表、导线加工表、配套明细表、装配工艺,过程卡、工艺说明及简图。,6.工艺文件主要有工艺管理文件和工艺规程,57,9.工艺文件的编制既要具有经济上的合理性、技术上的先进性,又要具有适用性。即工艺文件编制的格式和内容必须适应生产的特点,力求简明扼要,准确合理,通俗易懂、条理清楚,用词规范严谨,并尽量采用视图加以表达。,9.工艺文件的编制既要具有经济上的合理性、技术上的先进性,,58,谢谢大家,祝大家考试成功,拜拜,谢谢大家祝大家考试成功拜拜,59,
展开阅读全文
相关资源
正为您匹配相似的精品文档
相关搜索

最新文档


当前位置:首页 > 办公文档 > 教学培训


copyright@ 2023-2025  zhuangpeitu.com 装配图网版权所有   联系电话:18123376007

备案号:ICP2024067431-1 川公网安备51140202000466号


本站为文档C2C交易模式,即用户上传的文档直接被用户下载,本站只是中间服务平台,本站所有文档下载所得的收益归上传人(含作者)所有。装配图网仅提供信息存储空间,仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对上载内容本身不做任何修改或编辑。若文档所含内容侵犯了您的版权或隐私,请立即通知装配图网,我们立即给予删除!