测试机台调试幻灯片课件

,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,2020/2/19,#,测试机培训资料,测试机培训资料,测试不良项目的识别,3,机台一般说明,1,测试机的确认,4,功能设定与分析模式,2,基本的测试步骤操作,5,2,2024/8/8,测试不良项目的识别3机台一般说明1测试机的确认4功能设定与分,一,.,测试机的种类,铭基现在使用的测试机一般有,HB-360/5500/6500,和,HC-350,如下图,HB-360,（机台一般说明）,一.测试机的种类（机台一般说明）,一,.,测试机的种类,HB-5500,（机台一般说明）,一.测试机的种类（机台一般说明）,（机台一般说明）,1,.,测试机的种类,HB-6500,（机台一般说明）1.测试机的种类,（机台一般说明）,一,.,测试机的种类,HC-350,（机台一般说明）一.测试机的种类,（机台一般说明）,2.,前面板（请参考下图）,LCD,液晶显示器,电源开关,高压校正输出接口,点位搜寻接口,64PIN,治具接头，共有两槽接头,S1S6,操作辅助件,PASS&FALL&HIPOT LED,显示灯,控制按键（,EditKey),确认,键,跳离,键,另选,键,测试,键,File:,档案管理设定,Learn:,断短路学习,Para:,设定选单,Stat:,显示测试统计资料,系统重置键,打印功能,系统选单,功能选单,BS,退格键,7,2024/8/8,（机台一般说明）2.前面板（请参考下图）LCD液晶显示器电源,1.,功能选单（,Func),（功能设定和分析模式）,(1),系统自我测试：机台系统自检，检测开短路及绝缘性能是否,OK.,(2),机台将显示当前机型，点数，版本及更新日期等系统信息。,(3),插入探针，可找寻输出,PIN,，可找寻每一,PIN,输出点位,.,(4),可查看测试结果之统计资料。,2,.,功能选单（,Func),(1),测试机的各项操作的设定如声音、亮度等。,(2),测试机的各项环境的操作设定：如测试文件类型、测试结果显示、不良品报警声等。,(3),测试机的显示日期和时间的设定。,(4),管理密码设定，用于设定管理密码，机台默认出常密码为,81178458.,（,5,）用于锁定按键操作以及档案，机台默认密码为,91178458.,8,2024/8/8,1.功能选单（Func)（功能设定和分析模式）(1)系统自我,（功能设定和分析模式）,3,.,打印功能选单,（,Print,),4,.,查看统计资料,（,Stat),此为打印输出功能，可以将所需要的资料加印出来。,(1),按下数量比率，则可使统计资料以百分比的形式呈现。,(2),按下清除，则会将现有的统计资料完全清除。,(3),按下离开或,Exit,键可以离开此界面。,9,2024/8/8,（功能设定和分析模式）3.打印功能选单（Print)4.查看,（,1,）测试机对于断短路设定是以学习的方式作设定的，即将测试线材之回路结构记忆在系统中，而系统将测试之结果显示与,LCD,上,.,列如：当线材类型设定为一般时，插上,32PIN,排线，按下（,Learn,）或学习键，,LCD,显示画面如下（,测试的线材为华为,1002,产品由图为线位图）,（功能设定和分析模式）,5,.,学习短断路设定,网络点为,5,组,10,个点（,5,个,1,对,2,的网络点）,所以测试机的读取有,10PIN/5Net.,其中标准值也是依照线位图要求进行设定,并且线位是不一样的点有颜色区分，所以需要先进行确认对应点位再进行编辑设定,。,找点顺序,:1PCS,良品线,-,找点笔插入点位搜索接口,-,按下,Func,键,-,按下输出点位寻找,-,比对线位图找点并记录,-,确认,ok,后返回到以上界面，进行编辑设定。,10,2024/8/8,（1）测试机对于断短路设定是以学习的方式作设定的，即将测试线,测试机的主要页面有：,（按下,Para,键可显示出以下菜单）,测试模式设定,-,短断路设定,-,导通电阻设定,-,被动元件设定,-,高压条件设定,-,测试项目设定,按下快捷设定显示如右图,举例如,203-0786-0,数据线设定如右图，,主要可依工程图纸和,SOP,要求进行设定如右图。,所以调试机台是可以按此操作进行各项测试项,目的设定和确认。,（功能设定和分析模式）,11,2024/8/8,测试机的主要页面有：（按下Para键可显示出以下菜单）按下快,（功能设定和分析模式）,测试机的主要页面有：,（按下,Para,键可显示出以下菜单）,测试模式设定,-,短断路设定,-,导通电阻设定,-,被动元件设定,-,高压条件设定,-,测试项目设定,1,.,测试模式,设定（,LCD,显示画面如,下,）,（,1,）测试启动方式设定为,“自动”,（,2,）启动延时设定为,“,0,”,，如产品有特殊要求则按要求设定（作用：延迟设定的时间再进行测试）,（,3,）导通错误循环测试：,设定为“开”,开,：当待测物回路结构中有导通不良时，机台不做判断，针对导通不良的回路重复测试，可解决因产品与治具接触不良造成的误判。,关,：当待测物回路结构中有导通不良时，机台立即显示不良的回路结构，不做重复测试。,注：当此项设定为开时，无论回路结构中有一个或是多个导通不良，机台都只显示一个导通不良的回路结构，当此项设定为关时，机台将显示全部导通不良的回路结构,。,(4),元件错误循环测试：当元件测到不良时，重复测试元件。,（,5,）连续测试次数设定为,“,0,”,（,6,）连续测试间隔设定,“,0,”,（,7,）,测试错误设定为,“停止测试”,（,8,）循环待测回路状态设定为,“无”,12,2024/8/8,（功能设定和分析模式）测试机的主要页面有：（按下Para键可,（功能设定和分析模式）,测试机的主要页面有：,（按下,Para,键可显示出以下菜单）,测试模式设定,-,短断路设定,-,导通电阻设定,-,被动元件设定,-,高压条件设定,-,测试项目设定,（,1),线材类型设定为,“一般”,（,2,）线材中有无电容设定为,“无”,(,如当所测的线材中有电容元件，则设定为,有,),（,3,）短断路测试错误设定为,“空点停止”,空点测试：线材拔出时停止测试,短路停止：线材短路时停止测试,停止测试：短断路出错时停止测试,重复测试：短断路出错时仍继续重复测试,（,4,）测试速度设定为,“快速”,（,5,）单边测试灵敏度设定为,“,0,”,注：,0-1000,，判断有线与否（线越长，灵敏度数越高）当显示灵敏度数值大于所设定的数值时，即判断为有线,。,（,6,）短断路端边判断可设定为开,/,关,/FCC,开：机台侦测并显示短断路点的位置,关：机台不侦测短断路点的位置,FFC,：在测试,FFC,线时，机台侦测并显示短路点在卷线的百分比位置。,（,8,）瞬断测试时间：瞬断测试比瞬短断测试灵敏度更高,（设定为,0,）,（,7,）瞬短断测试时间,0-999.9S,（按需求设定）,0s:,在侦测瞬短断时，机台会一直侦测，直到拔下待测物停止,（即为无限摇摆）,0.1S-999.9s:,在侦测瞬短断时，机台会按设定的时间侦测，时间结束，侦测停止。,（为摇摆时间）,13,2024/8/8,（功能设定和分析模式）测试机的主要页面有：（按下Para键可,（功能设定和分析模式）,测试机的主要页面有：,（按下,Para,键可显示出以下菜单）,测试模式设定,-,短断路设定,-,导通电阻设定,-,被动元件设定,-,高压条件设定,-,测试项目设定,按下查看网络,LCD,页面显示如下,按下更多,1/2LCD,页面显示如下,1.,查看网络主要确认网络点和导通值设定是否正确。,（,1,）电测导通有无短路点设定为,“无”,如当电测的产品中有短路点则设定为,“开”,（,2,）单边空点测试默认为“关”,（,3,）单边测试最终点默认为,“,0,”,（,4,）自动扫描启动端口设定为,“所有”,（,5,）瞬断测试模式默认为,“标准”,（,6,）短断路判定值设定为,“,200,”,（,7,）短断路测试等待默认设定为,“,0,”,14,2024/8/8,（功能设定和分析模式）测试机的主要页面有：（按下Para键可,（功能设定和分析模式）,测试机的主要页面有：,（按下,Para,键可显示出以下菜单）,测试模式设定,-,短断路设定,-,导通电阻设定,-,被动元件设定,-,高压条件设定,-,测试项目设定,（,1,）上限值依图纸要求进行设定,注：导通上限值不可设定太大，设定越大，误差越大,（,2,）下限值默认设定为,“,0.001,”,（,3,）测试速度默认设定为,“中速”,（,4,）瞬间测试规格默认为,“,=,上限值”,（,5,）瞬间测试时间依图纸要求设定，机台会在设定的时间内侦测是否有导通不良,（,6,）导通修正值依图纸要求设定，无要求默认设定,“,0.000,欧姆”,（,7,）智能分析导通网络设定为,“关”,（,8,）导通测试公共点,1,设定为,“,0,”,（,9,）导通测试公共点,2,设定为,“,0,”,1.,按下（单边归零）可实现单边灵敏度归零的动作,2.,按下（导通归零）可执行线材阻抗归零的动作,注：需插上归零治具后做线材归零才有效，归零治具依,产品结构来做一套跟所测产品相同点位的对接头，把所有点位全部短路起来，,然后与测试母座对接，此时按下（导通归零）方可归零，则左下角线材归零,显示：有,3.,清除归零即可清除所做的单边和导通动作,15,2024/8/8,（功能设定和分析模式）测试机的主要页面有：（按下Para键可,（功能设定和分析模式）,测试机的主要页面有：,（按下,Para,键可显示出以下菜单）,测试模式设定,-,短断路设定,-,导通电阻设定,-,被动元件设定,-,高压条件设定,-,测试项目设定,按下（更多,1/3,）显示图,2,，按下（更多,2/3,）显示图,3,所显示的项目电阻,R,、电容,C,、二极管,DC,、导通,T,、,DW,、压降,Vd,、二极管,F,、电感,L,、二极管,DI,、绝缘,IR,、耐压,AW,，均可依图纸要求设定。,1,2,3,16,2024/8/8,（功能设定和分析模式）测试机的主要页面有：（按下Para键可,（功能设定和分析模式）,测试机的主要页面有：,（按下,Para,键可显示出以下菜单）,测试模式设定,-,短断路设定,-,导通电阻设定,-,被动元件设定,-,高压条件设定,-,测试项目设定,依照工程图纸要求进行设定如,（,1,）测试项目分别为,DC,绝缘和,AC,耐压,（,2,）测试电压分别为,500Vdc,和,100Vdc,（,3,）测试频率,DC,不需设定，,AC,处默认设定,50Hz,（,4,）测试规格分别设定为,15M,和,0.5mA,（,5,）持续时间分别设定为,0.1S,和,0.1S,(,高压持续时,间,）,（,6,）爬升时间分别设定为,0S,(,高压爬升时间,，,针对电容性大的待测物，需设定高压爬升时间，防止因为充电不饱和造成的误判,),（,7,）电弧侦测分别设定为,5,和,5,（,8,）校正值,DC,不需设定，,AC,设,0mA,按下模式设定如下图显示,17,2024/8/8,（功能设定和分析模式）测试机的主要页面有：（按下Para键可,（功能设定和分析模式）,测试机的主要页面有：,（按下,Para,键可显示出以下菜单）,测试模式设定,-,短断路设定,-,导通电阻设定,-,被动元件设定,-,高压条件设定,-,测试项目设定,（,1,）高压测试模式：依客户要求没有要求则设定,模式,1,.,模式,1,：自动选择最佳模式：即先用模式,2,测试，如有不良会自动转模式,3,侦测不良点。,模式,2,：只用快速的方法测试，测试速度快，但,不会显示具体的不良点位，只会显示待测物是不良品。,模式,3,：对每一条线或点测试，此高压测试模式下，,机台会显示不良的具体点位。,模式,4,：只测网络点，只测试读到的网络点之间的高压，空点与空点之间的高压与绝缘没有测试，适用于没有空点的产品，可加快测试速度。,（,2,）绝缘测试速度默认为,“快速”,。,（,3,）测试空点设定为,“关”。,（,4,）高压测试最终点如机台未,64PIN,的，最大设定点位是,64.,（,5,）,PORT A,最终点设定为,“,32,”,。,（,6,）,PORT B,最终点设定为,“,32,”,。,按下参数设定则返回上一界面,18,2024/8/8,（功能设定和分析模式）测试机的主要页面有：（按下Para键可,（功能设定和分析模式）,测试机的主要页面有：,（按下,Para,键可显示出以下菜单）,测试模式设定,-,短断路设定,-,导通电阻设定,-,被动元件设定,-,高压条件设定,-,测试项目设定,（,1,）短断路设定为,“”,（,2,）导通设定为,“”,（,3,）被动元件被动元件设定有设定则,设定为为,“”,，如无则无需设定。,（,4,）,AC,耐压如需测耐压则设定为为,“”,，无需测耐压则无需设定。,（,5,）,DC,绝缘,/,耐压设定为“绝缘耐压,（,6,）瞬间导通设定为,“”,（,7,）瞬间短断路设定为,“”,（,8,）瞬间断路依要求设定。,19,2024/8/8,（功能设定和分析模式）测试机的主要页面有：（按下Para键可,（测试不良项目的识别）,1.,测试 不良项目有：开路（,OPEN,）、短路（,SHORT,）、耐压（,XACWITH),、导通（,XCOND,）、绝缘（,XINSUL),、烧录不良,/,电压大,/ID,不良（,X1,）、未烧录,/ID,不良（,X1,）,良品显示,PASS,灯显示绿灯,测试显示良品时,才可将线材流入,下工序,20,2024/8/8,（测试不良项目的识别）1.测试 不良项目有：开路（OPEN）,（测试不良项目的识别）,开路显示,FALL,灯显示红灯,测试显示不良品时先挂上不良吊牌，拔下不良品，将不良品放入对应的不良桶,/,盒中，再将不良项目记录到报表中,21,2024/8/8,（测试不良项目的识别）开路显示FALL灯显示红灯测试显示不良,（测试不良项目的识别）,短路显示,FALL,灯显示红灯,测试显示不良品时先挂上不良吊牌，拔下不良品，将不良品放入对应的不良桶,/,盒中，再将不良项目记录到报表中,22,2024/8/8,（测试不良项目的识别）短路显示FALL灯显示红灯测试显示不良,（测试不良项目的识别）,错位显示,FALL,灯显示红灯,测试显示不良品时先挂上不良吊牌，拔下不良品，将不良品放入对应的不良桶,/,盒中，再将不良项目记录到报表中,23,2024/8/8,（测试不良项目的识别）错位显示FALL灯显示红灯测试显示不良,（测试不良项目的识别）,耐压显示,FALL,灯显示红灯,测试显示不良品时先挂上不良吊牌，拔下不良品，将不良品放入对应的不良桶,/,盒中，再将不良项目记录到报表中,24,2024/8/8,（测试不良项目的识别）耐压显示FALL灯显示红灯测试显示不良,（测试不良项目的识别）,导通不良显示,FALL,灯显示红灯持续闪烁,测试显示不良品时先挂上不良吊牌，拔下不良品，将不良品放入对应的不良桶,/,盒中，再将不良项目记录到报表中,25,2024/8/8,（测试不良项目的识别）导通不良显示FALL灯显示红灯持续闪烁,（测试不良项目的识别）,绝缘不良显示,FALL,灯显示红灯,测试显示不良品时先挂上不良吊牌，拔下不良品，将不良品放入对应的不良桶,/,盒中，再将不良项目记录到报表中,26,2024/8/8,（测试不良项目的识别）绝缘不良显示FALL灯显示红灯测试显示,（测试不良项目的识别）,未烧录不良显示,FALL,灯显示红灯,测试显示不良品时先挂上不良吊牌，拔下不良品，将不良品放入对应的不良桶,/,盒中，再将不良项目记录到报表中,27,2024/8/8,（测试不良项目的识别）未烧录不良显示FALL灯显示红灯测试显,（测试不良项目的识别）,烧录不良,/,电压大显示,FALL,灯显示红灯,测试显示不良品时先挂上不良吊牌，拔下不良品，将不良品放入对应的不良桶,/,盒中，再将不良项目记录到报表中,当括号中的数字比括号外的数字小时称为电压小，一般带有电子元件的产品会有此不良现象，如灯线。,28,2024/8/8,（测试不良项目的识别）烧录不良/电压大显示FALL灯显示红灯,上班前对机台的确认：（可以依照测试机点检记录表进行确认）,1.,先确认测试人员是否更换；,2.,确认机台是否损坏，如电源线是否完好，是否开机正常，是否校验合格标签，校验合格标签是否在有效期内，测试头是否磨损；,3.,确认测试机参数是否与,SOP,要求一致；,4.,使用点检样品线进行对机台的确认，比对测试结果是否与点检样品标示一致，,如右图（,1,）,（标示卡上必须要填写完整，且必须要有相关人员的签字确认）,最后确认测试机是否上锁，防止作业员私自,调试机台参数。,5.,确认,OK,后方可作业。,点检样品的有效期为,6,个月,所有不良项目都必须要有一条不良样品，,外加一条良品样品如右图（,2,）,（测试机的确认）,1,2,29,2024/8/8,上班前对机台的确认：（可以依照测试机点检记录表进行确认）（测,1.,开机前，需经品管依照测蓝图上标示的参数进行设置，不可随意更改测试条件。,（基本的测试步骤操作）,图,1,1.,将线材两端插头水平插入测试治具对应母座（对应母座料号如使用物料所示）中，不可将,USB,和,MICRO,端进行插伤,图,2,2.,将两端连接器水平插入测试母座内。出现“请摇摆线材”时，捏住距连接器,60-100mm,处,上下左右,90,度摇摆,1,次测试。,3.,“,PASS”,指示灯亮,同时伴随“嘟”一声为良品,“FAIL”,指示灯亮，同时伴随连续的警报为不良。,不良品处理,电测不良后 将不良端立即砍头并放入不良品盒隔离。（针对数据线类别）,30,2024/8/8,1.开机前，需经品管依照测蓝图上标示的参数进行设置，不可随意,1.,将线材两端插头水平插入测试治具对应母座（对应母座料号如使用物料所示）中，不可将,USB,和,MICRO,端进行插伤,2.,测试显示短路不良,图,1,图,2,2,.,测试时测到不良时基本操作如下：,（基本的测试步骤操作）,31,2024/8/8,1.将线材两端插头水平插入测试治具对应母座（对应母座料号如使,3.,记录不良，报表如图,4,（基本的测试步骤操作）,2,.,测试时测到不良时基本操作如下：,图,4,图,3,表单各项目需填写完善，每节课线长和,IPQC,需签名确认。,32,2024/8/8,3.记录不良，报表如图4（基本的测试步骤操作）2.测试时测到,（基本的测试步骤操作）,2,.,测试时测到不良时基本操作如下：,4.,不良记录报表后，取下线材，砍头（测试显示哪端的点位则砍哪端）放入带锁的不良桶中。,图,5,图,6,图,7,33,2024/8/8,（基本的测试步骤操作）2.测试时测到不良时基本操作如下：4.,培训完毕,THANKS,!,34,2024/8/8,培训完毕 THANKS!342023/8/20,