QCC-SMT降低空焊虚焊不良专案课件

2主题：SMT降低空焊.虛焊不良專案報告圈活动时间：2016.1.15.-2016.3.316 13234圈長：陳繼輔導員:吳旗軍,董正偉,陳繼,龍新林圈义：不断挑战、不断改善圈义：不断挑战、不断改善2主题：SMT降低空焊.虛焊不良專案報告圈活动时间：2016 月直通率TOP3问题连续性出现SMT空焊/虚焊占TOP1，分析为：网堵孔，未按文件要求清洗钢网，SMT需对此问题进行专项改善，提升SMT 鋼網清潔度，減少SMT不良品流至後段.1人員培訓不足，手動清洗鋼網不到位，導致印刷少錫造成器件空焊及虛焊.2轉線前印刷機設定參數未調整最佳，導致印錫少錫造成器件空焊及虛焊.3印刷員離線清洗鋼網未清洗乾淨，導致印刷不良造成器件空焊及虛焊.选题理由质量，就是尊严！也是企业赖以生存之本！主題選定（一）1人員培訓不足，手動清洗鋼網不到位，導致印刷少錫項目姓名年資部門工作職稱(白班)辅导员吳旗軍8SMT部經理辅导员董正偉9SMT部經理辅导员龍新林10品保部副理圈長陳繼3個月SMT部主任圈員馬榮英17SMT部大組長圈員王東海3年品保部工程師圈員黃慶華2年SMT部工程師圈員賴樹銘1個月SMT部印刷員圈員周英4年SMT部印刷員圈員周杰3年SMT部設備組長圈員鍾金水15年SMT部設備主管圈員李偉6年SMT部工藝主管圈員周應琪8年SMT部物料組長團員楊桂英10年SMT部生管團隊介紹（二）項目 姓名年資 部門工作職稱(白班)辅导员吳旗軍8SMT部活动内容活动时间（活动时间（2016-1/152016-3/31）活动输出责任人1-15-1-181-15-1-181-18-1-191-19-1-20 1-20-1-28 1-28-2-42-15-2-202-20-2-252-25-2-282-29-3-253-26-3-283-29-3-31组圈、注册、登记 提交主题评审表吳旗軍制定活动计划表 制定活动计划表陳繼现状调查 围绕主题，收集数据董正偉重点把握 把握关键，画出柏拉图龍新林要因分析 分析主要改进点李偉对策拟订 列出对策评审表鐘金水最适策确定 制订最佳改进对策黃慶華对策实施 实施改进对策全体圈员效果确认 效果确认图表效果评审表陳繼标准化 标准化文档和成果资料王東海成果发表 成果汇报全体圈员計劃表（三）活动内容活动时间（2016-1/152016-3/31）活現狀調查（四）產品每周不良統計如下：產品每周不良統計如下：不良率不良率 第一季第一季第二季第二季第三季第三季第四季第四季W53W53W01W01W02W02 SMT 0.43%0.90%0.73%0.58%0.33%0.32%0.39%DIP 0.50%0.64%0.30%0.23%0.19%0.27%0.17%組裝0.15%0.22%0.22%0.24%0.11%0.04%0.07%誤判0.12%0.23%0.21%0.14%0.14%0.19%0.17%現狀調查（四）產品每周不良統計如下：不良率 第一季第二重點把握（五）在線手動清洗鋼網流程：1.人員培訓：對各崗位人員作業技能培訓，通過假性樣機檢驗人員理解及接受率，合格率需大於98%.2.印刷機參數：IE建立WI文件管控各機型印刷機設定參數，制定設備保養週期計劃表確保設備精度 CPK大於1.5.3.安排專人針對換線后的鋼網進行離線清洗規範，不允許印刷員離線清洗鋼網.重點把握（五）在線手動清洗鋼網流程：1?原因分析（六）元件来料不良BGA錫球氧化PCB來料不良PCB變形翹板物料過爐溫度過高人手動清洗鋼網不乾淨，導致易堵孔作業不規範人員培訓不足趕產量，人工清洗次數減少鋼網不良鋼網變形鋼網堵孔導致孔壁拋光不良回焊爐熔錫不良溫度峰值偏低FLUX揮發過快設備方法印刷不良頂PIN擺放不佳印刷偏移Mark點照相不良印刷脫模不良脫模距離太短脫模速度過快錫膏不良暴露空氣太長回溫/攪拌時間不夠WI文件參數不合理未建立SOP文件指示作業問問題題空空焊焊虛虛焊焊1?原因分析（六）元件来料不良BGA錫球氧化PCB來料不良P要因分析（一）物法鋼網變形回溫/攪拌時間不足錫膏停放超過30分鐘錫膏活性差鋼網張力不足焊端氧化.拒焊PCB板來料不良机頂PIN佈局不均印錫不良印刷機參數未設定最佳印刷少錫.短路印錫整體偏移印刷機印錫偏移精度差问题问题原因分析一层原因分析一层原因分析二层原因分析二层原因分析三层原因分析三层原因分析四层原因分析四层人在線清洗鋼網不乾淨人員作業不熟練作業員訓練不足新人上線離線清洗鋼網不乾淨問問題題空空焊焊虛虛焊焊要因分析（一）物 法鋼網變形回溫/攪拌時間不足錫膏停放超過要因驗證（二）序号原因确认内容确认方法确认标准确认结果确认人是否根因完成时间验证数据1人員培訓不足操作手法现场調查印刷機作業指導書现场稽查印刷机站作业员技能情况，抽查7名，有1名不合格.王東海是2016.2.22印刷機參數未設定最佳轉線前未調試OKSPI檢測SPI作業指導書在線SPI檢測錫膏體積報警，錫量偏下限少錫不良.黃慶華是2016.2.33離線清洗鋼網未清洗乾淨操作手法使用100陪电子显微镜检查SMT鋼網管理作業指導書離線清洗钢网孔内壁有殘錫，使用100倍电子显微镜检查可發現檢出.黃慶華是2016.2.4要因驗證（二）序号原因确认内容确认方法确认标准确认结果确认人對策實施（七）根因一人員培訓不足人員培訓不足改善目标1.SMT印刷員熟練掌握鋼網清潔度要求.2.每週定期培訓員工SMT知識，考核達成98%合格率；改善对策由專人培訓師對各工位所有作業員技能培訓，每週一次.改善对策改善前改善后统计2015年11-12月份員工進行考核，合格率占：90%，不良合格：占10%對作業工藝不熟練.由SMT專人培訓師進行每周培訓，加強員工作業對各工序知識技能提升，經組長及品保定期考核員工不合格者將調離崗位或交由培訓師重新培訓.负责人馬榮英执行日期：2016年2月25日执行效果針對各工位進行每周培訓員工及考核，人員作業技能已熟練掌握，由改善前合格率占90%提升至目前的98%，將考核不合者降低在2%範圍內達成目標.員工培訓不足1.作業員對操作方式方法不熟練，并有違規操作現象.2.員工培訓週期過長，一個月培訓兩次.3.所有作業統一培訓員工SMT知識，未針對每個工序進行細化培訓.4.培訓上崗后，無人再複查考核.改善措施：1.定義每周進行培訓.2.員工上崗后針對重點工位培訓.3.組長及品保不定時在線考核員工作業規範.對策實施（七）根因一人員培訓不足 改善1.SMT印刷員熟練掌對策實施（七）根因二轉線前印刷機參數未設定最佳，導致印錫少錫不良.改善对策1.定義轉線前採用膠紙粘貼PCB上進行印刷錫膏并調整印刷機參數驗證，經過SPI檢測無報警不良才可投入生產.2.IE建立WI文件管控各機型印刷機設定參數，制定設備保養週期計劃表確保設備精度 CPK大於1.5.改善对策改善前改善后负责人周杰执行日期：2016年2月25日执行效果轉線前採用膠紙粘貼PCB板驗證印刷機參數及印錫質量，SPI檢測直通率每天可達到98.5%以上，SPI檢測印錫無少錫.偏移.短路現象，可避免生產貼裝不良，提升產品品質降低空焊.虛焊不良.印刷少錫助工調整印刷機助工調整印刷機改善措施：1.定義轉線前採用膠紙粘貼PCB板上進行印刷驗證機器設定參數及印錫質量.2.重點觀察SPI檢測無印錫不良才可投入生產.對策實施（七）根因二轉線前印刷機參數未設定最佳，導致印錫少錫對策實施（七）根因三印刷員離線清洗鋼網未清洗乾淨.導致孔壁有殘錫.改善对策1.安排專人針對換線后的鋼網進行離線清洗規範，不允許印刷員離線清洗鋼網.2.離線清洗鋼網OK后，送鋼網室使用100陪電子顯微鏡進行檢查鋼網孔壁，若發現鋼網髒污.孔壁有殘錫立即退回清洗房重新清洗.改善对策改善前改善后负责人鄧彪执行日期：2016年2月25日执行效果由專人進行清洗鋼網及鋼網室管理人檢查攔截，上線前使用的鋼網清潔度良好，SPI檢測直通率每天可達到98.5%以上，SPI檢測印錫無少錫.偏移.短路現象，可避免生產貼裝不良，提升產品品質降低空焊.虛焊不良.印刷員離線清洗鋼網未清洗乾淨頭都大！對策實施（七）根因三印刷員離線清洗鋼網未清洗乾淨.導致孔壁有效果確認（八）SMT流入流入組裝組裝不良率趨勢圖不良率趨勢圖改善前改善前改善后改善后效果分析確認：效果分析確認：1月份SMT后流不良率偏高為0.54%，通過QCC活動-SMT空焊/開 焊專案改善，統計2月份SMT后流數據不良率0.23%，已接近指標0.20%，3月份SMT后流不良率達到0.16%，已經超過目標紅線，完成指標。太棒了目标达成啦！目標線目標線改善中改善中.每週不良數據報表：效果確認（八）SMT流入組裝不良率趨勢圖改善前改善后效果分析標準化（九）標準化（九）成果發表（十）lQCC活动提升了组织气氛和相关技能这次活动中，成员间齐心协力，分工协作，最终达成目标。对我们的团队组织气氛有着很大鼓舞同时，这次活动让我们学到本职工作以外的其它技能，在后续工作中用到更多的知识去改善身边的质量问题.l掌握了如何利用QCC工具解决问题此次QCC活动，全体圈员对QCC工具和方法的掌握得到大幅提高，通过趨勢图.層次圖.甘特圖.鱼骨图等QCC手法的使用，各种问题能够快速有效分析出来；改进的效果一目了然。这些工具和方法对后续类似问题的分析起到重要的指导作用。成果發表（十）QCC活动提升了组织气氛和相关技能这次活动中