SMT基础知识培训资料课件

适用范围：本工艺流程说明适用于惠州世一软式线路板厂适用范围：本工艺流程说明适用于惠州世一软式线路板厂SMT工艺流程说明工艺流程说明第第1页页适用范围：本工艺流程说明适用于惠州世一软式线路板厂SMT工艺1SMT就是表面组装技术（就是表面组装技术（SurfaceMountedTechnology的缩写），是目前电子组装行业的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，对应表面安装器件（里最流行的一种技术和工艺，对应表面安装器件（SurfaceMountingDevice）。通常说）。通常说的贴片器件，就是的贴片器件，就是SMD。将。将SMD装配到印刷电路板的技术就是装配到印刷电路板的技术就是SMT。SMT特点：特点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的插装元件的1/10左右，一般采用左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小之后，电子产品体积缩小40%60%，重量减轻，重量减轻60%80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干高频特性好。减少了电磁和射频干扰。扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%50%。节省材料、能源、设备、节省材料、能源、设备、人力、时间等。人力、时间等。SMT的含义的含义第第2页页SMT就是表面组装技术（SurfaceMountedTe2美国是美国是SMT的发明地，的发明地，1963年世界出现第一只表面贴装元器件和飞利蒲公司推出第一块年世界出现第一只表面贴装元器件和飞利蒲公司推出第一块表面贴装集成电路以来，表面贴装集成电路以来，SMT已由初期主要应用在军事，航空，航天等尖端产品和投资已由初期主要应用在军事，航空，航天等尖端产品和投资类产品逐渐广泛应用到计算机，通讯，军事，工业自动化，消费类电子产品等各行各类产品逐渐广泛应用到计算机，通讯，军事，工业自动化，消费类电子产品等各行各业。业。SMT发展非常迅猛。进入发展非常迅猛。进入80年代年代SMT技术已成为国际上最热门的新一代电子组装技技术已成为国际上最热门的新一代电子组装技术，被誉为电子组装技术一次革命。术，被誉为电子组装技术一次革命。SMT与我们日常生活息息相关，我们使用的计算机、手机、打印机、复印机、掌上与我们日常生活息息相关，我们使用的计算机、手机、打印机、复印机、掌上电脑、快译通、电子记事本、电脑、快译通、电子记事本、DVD、VCD、CD、随身听、摄象机、传真机、微波炉、高、随身听、摄象机、传真机、微波炉、高清晰度电视、电子照相机、清晰度电视、电子照相机、IC卡，还有许多集成化程度高、体积小、功能强的高科技控卡，还有许多集成化程度高、体积小、功能强的高科技控制系统，都是采用制系统，都是采用SMT生产制造出来的，可以说如果没有生产制造出来的，可以说如果没有SMT做基础，很难想象我们能做基础，很难想象我们能使用上这些使生活丰富多采的商品。使用上这些使生活丰富多采的商品。SMT的发展史的发展史第第3页页美国是SMT的发明地，1963年世界出现第一只表面贴装元器3名词解释名词解释FPC:FPC是是FlexiblePrintedCircuit的简称，又称软性线路板的简称，又称软性线路板PCB:PCB是是PrintedCircuitBoard的简称，又称印刷电路板的简称，又称印刷电路板锡膏锡膏:英文名称英文名称Solder,无铅锡膏成分一般为无铅锡膏成分一般为Sn/Ag/Cu,含量比为含量比为96.5:3.0:0.5,有铅锡膏成有铅锡膏成分一般为分一般为Sn/Pb63:37.热电偶热电偶:由两种不同金属制成的传感器，受热时，在温度测量中产生一个小的直流电压由两种不同金属制成的传感器，受热时，在温度测量中产生一个小的直流电压硅胶硅胶:化学式化学式xsio2yh2o。透明或乳白色粒状固体。具有开放的多孔结构。透明或乳白色粒状固体。具有开放的多孔结构,吸附性强吸附性强,能能吸吸附多种物质。如吸收水分附多种物质。如吸收水分,吸湿量约达吸湿量约达40%。如加入氯化钴。如加入氯化钴,干燥时呈蓝色干燥时呈蓝色,吸水后呈红色。吸水后呈红色。可再生反复使用。可再生反复使用。模板模板:用于装载、固定用于装载、固定FPC、薄板的载具。通用材质有铝合金、玻璃纤维、合成石。、薄板的载具。通用材质有铝合金、玻璃纤维、合成石。钢网钢网：英文名：英文名：MASK，是指使锡膏按指定位置印刷到线路板焊盘上的模具。，是指使锡膏按指定位置印刷到线路板焊盘上的模具。FEEDER：贴片机上用于安装物料的专用治具，根据不同尺寸元器件使用：贴片机上用于安装物料的专用治具，根据不同尺寸元器件使用FEEDER不同。不同。刮刀刮刀：印刷机专用工具，其作用是将锡膏沿钢网孔壁压到产品焊盘上。：印刷机专用工具，其作用是将锡膏沿钢网孔壁压到产品焊盘上。第第4页页名词解释FPC:FPC是FlexiblePrinted4SMT物料知识物料知识常见封装方式常见封装方式：盘装盘装、TRAY盘、管装盘、管装盘装盘装TRAY盘盘管装管装第第5页页SMT物料知识常见封装方式：盘装、TRAY盘、管装5表面贴装元件的种类表面贴装元件的种类表面贴装元件的种类表面贴装元件的种类 有源元件有源元件有源元件有源元件（陶瓷封装）（陶瓷封装）（陶瓷封装）（陶瓷封装）无源元件无源元件无源元件无源元件单片陶瓷电容单片陶瓷电容单片陶瓷电容单片陶瓷电容钽电容钽电容钽电容钽电容厚膜电阻器厚膜电阻器厚膜电阻器厚膜电阻器薄膜电阻器薄膜电阻器薄膜电阻器薄膜电阻器轴式电阻器轴式电阻器轴式电阻器轴式电阻器CLCC CLCC CLCC CLCC（ceramic leaded chip carrierceramic leaded chip carrierceramic leaded chip carrierceramic leaded chip carrier）陶瓷密封带引线芯片载体陶瓷密封带引线芯片载体陶瓷密封带引线芯片载体陶瓷密封带引线芯片载体DIPDIPDIPDIP（dual-in-line packagedual-in-line packagedual-in-line packagedual-in-line package）双列直插封装）双列直插封装）双列直插封装）双列直插封装 SOPSOPSOPSOP（small outline packagesmall outline packagesmall outline packagesmall outline package）小尺寸封装）小尺寸封装）小尺寸封装）小尺寸封装QFP(quad flat package)QFP(quad flat package)QFP(quad flat package)QFP(quad flat package)四面引线扁平封装四面引线扁平封装四面引线扁平封装四面引线扁平封装BGA(ball grid array)BGA(ball grid array)BGA(ball grid array)BGA(ball grid array)球栅阵列球栅阵列球栅阵列球栅阵列 SMCSMCSMCSMC泛指无源表面泛指无源表面泛指无源表面泛指无源表面 安装元件总称安装元件总称安装元件总称安装元件总称SMDSMDSMDSMD泛指有源表泛指有源表泛指有源表泛指有源表 面安装元件面安装元件面安装元件面安装元件 SMT物料知识物料知识第第6页页表面贴装元件的种类有源元件无源元件单片陶瓷电容钽电容厚6阻容元件识别方法阻容元件识别方法阻容元件识别方法阻容元件识别方法1 1 1 1元件尺寸公英制换算（元件尺寸公英制换算（元件尺寸公英制换算（元件尺寸公英制换算（0.120.120.120.12英寸英寸英寸英寸=120mil=120mil=120mil=120mil、0.080.080.080.08英寸英寸英寸英寸=80mil=80mil=80mil=80mil）Chip Chip Chip Chip 阻容元件阻容元件阻容元件阻容元件IC IC IC IC 集成电路集成电路集成电路集成电路英制名称英制名称英制名称英制名称公制公制公制公制 mm mm mm mm英制名称英制名称英制名称英制名称公制公制公制公制 mm mm mm mm120612061206120608050805080508050603060306030603040204020402040202010201020102013.21.63.21.63.21.63.21.650505050303030302525252525252525121212121.271.271.271.270.80.80.80.80.650.650.650.650.50.50.50.50.30.30.30.32.01.252.01.252.01.252.01.251.60.81.60.81.60.81.60.81.00.51.00.51.00.51.00.50.60.30.60.30.60.30.60.3SMT物料知识物料知识第第7页页阻容元件识别方法Chip阻容元件IC集成电路英制名称公制7阻容元件识别方法阻容元件识别方法阻容元件识别方法阻容元件识别方法2 2 2 2片式电阻、电容识别标记片式电阻、电容识别标记片式电阻、电容识别标记片式电阻、电容识别标记电电电电 阻阻阻阻电电电电 容容容容标印值标印值标印值标印值电阻值电阻值电阻值电阻值标印值标印值标印值标印值电阻值电阻值电阻值电阻值2R22R22R22R25R65R65R65R61021021021026826826826823333333333331041041041045645645645642.2 2.2 2.2 2.2 5.6 5.6 5.6 5.6 1K 1K 1K 1K 6800 6800 6800 6800 33K 33K 33K 33K 100K 100K 100K 100K 560K 560K 560K 560K 0R5 0R5 0R5 0R5 010 010 010 010 110 110 110 110 471 471 471 471 332 332 332 332 223 223 223 223 513 513 513 513 0.5PF 0.5PF 0.5PF 0.5PF 1PF 1PF 1PF 1PF 11PF 11PF 11PF 11PF 470PF 470PF 470PF 470PF 3300PF 3300PF 3300PF 3300PF 22000PF 22000PF 22000PF 22000PF 51000PF 51000PF 51000PF 51000PF SMT物料知识物料知识第第8页页阻容元件识别方法电阻电容标印值电阻值标印8ICICICIC第一脚的的辨认方法第一脚的的辨认方法第一脚的的辨认方法第一脚的的辨认方法OB36OB36HC08HC081132412厂标型号OB36OB36HC08HC081132412厂标型号OB36OB36HC08HC081132412厂标型号T931511T931511HC02AHC02A1132412厂标型号 IC IC IC IC有缺口标志有缺口标志有缺口标志有缺口标志 以圆点作标识以圆点作标识以圆点作标识以圆点作标识 以横杠作标识以横杠作标识以横杠作标识以横杠作标识 以以以以文文文文字字字字作作作作标标标标识识识识（正正正正看看看看ICICICIC下下下下排排排排引引引引脚脚脚脚的的的的左边第一个脚为左边第一个脚为左边第一个脚为左边第一个脚为“1”“1”“1”“1”）SMT物料知识物料知识第第9页页IC第一脚的的辨认方法OB361132412厂标型号OB369SMT基本流程：基本流程：下图为惠州世一下图为惠州世一SMT作业流程：作业流程：包装出货包装出货注释：注释：上图绿色方框内工序是根据不同机种需求而进行设定。上图绿色方框内工序是根据不同机种需求而进行设定。烤箱烤箱装模装模印刷印刷印刷检查印刷检查QAREFLOW切割切割/冲压冲压收板收板贴片贴片外观检查外观检查炉前检查炉前检查第第10页页SMT基本流程：包装出货注释：上图绿色方框内工序是根据不同机10FPC烘烤：其作用是将烘烤：其作用是将FPC内含有的水分通过高温将其蒸发，避免产品在回流过程中产内含有的水分通过高温将其蒸发，避免产品在回流过程中产生气泡，导致产品报废。生气泡，导致产品报废。作业流程说明作业流程说明烘烤工序烘烤工序FPC烘烤条件：通常烘烤条件：通常FPC烘烤条件为烘烤条件为温度：温度：801255时间：时间：14H使用设备、工具：烤箱、真空烤箱、测温仪。使用设备、工具：烤箱、真空烤箱、测温仪。耗材：热电偶耗材：热电偶重点管理项目：烘烤温度、时间、产品摆放数量、作业前后产品摆放区分。重点管理项目：烘烤温度、时间、产品摆放数量、作业前后产品摆放区分。作业描述：将整盒作业描述：将整盒FPC放置在铝盆内，参照该机种的烤箱管理卡的烘烤条件对烤箱进放置在铝盆内，参照该机种的烤箱管理卡的烘烤条件对烤箱进行设定，并将行设定，并将FPC放置在烤箱内，烘烤完成后待放置在烤箱内，烘烤完成后待FPC冷却后，将冷却后，将FPC取出。取出。第第11页页FPC烘烤：其作用是将FPC内含有的水分通过高温将其蒸发，避11作业流程说明作业流程说明烘烤工序烘烤工序基本要求及注意事项基本要求及注意事项:1、FPC摆放烘烤时需将摆放烘烤时需将FPC滩开，避免折叠及重压，以免压伤滩开，避免折叠及重压，以免压伤FPC；2、每个铝盆放置数量根据产品尺寸不同进行定义；整枚产品一般为、每个铝盆放置数量根据产品尺寸不同进行定义；整枚产品一般为100枚枚/层，单个产品层，单个产品一般为一般为600PCS/铝盆；铝盆；2、烘烤条件根据不同机种的需要按照烤箱管理卡要求进行；、烘烤条件根据不同机种的需要按照烤箱管理卡要求进行；3、使用测温计每班需对烤箱温度进行点检，确认是否与烤箱管理卡相符合；、使用测温计每班需对烤箱温度进行点检，确认是否与烤箱管理卡相符合；4、拿取烤箱内的、拿取烤箱内的FPC时，需先将烤箱电源关闭后再将门打开，双手带耐高温手套，站在时，需先将烤箱电源关闭后再将门打开，双手带耐高温手套，站在门的后方将门打开，防止被热气灼伤；门的后方将门打开，防止被热气灼伤；第第12页页作业流程说明烘烤工序基本要求及注意事项:第12页12装模：其作用是将装模：其作用是将PCB/FPC固定在专用的模板上固定在专用的模板上,此工位位于此工位位于SMT生产线的最前端。生产线的最前端。使用设备、工具：模板、上板机。使用设备、工具：模板、上板机。耗材：硅胶、耐高温胶带、手指套耗材：硅胶、耐高温胶带、手指套重点管理项目：重点管理项目：FPC装模位置、贴胶带尺寸、位置、防止装模位置、贴胶带尺寸、位置、防止FPC起折压伤、起折压伤、5S。作业描述：作业前先做好本作业工位的作业描述：作业前先做好本作业工位的5S，戴上手指套（，戴上手指套（10个），拿取个），拿取FPC和模板，和模板，按照模板凹槽位置将按照模板凹槽位置将FPC完全放在模板凹槽内，放置完成后，贴上耐高温胶带（贴附完全放在模板凹槽内，放置完成后，贴上耐高温胶带（贴附位置不可粘在焊盘上）。并检查胶带贴附位置和位置不可粘在焊盘上）。并检查胶带贴附位置和FPC是否完全放在模板凹槽内，是否完全放在模板凹槽内，OK后后流入下一工序。流入下一工序。作业流程说明作业流程说明装模工序装模工序第第13页页装模：其作用是将PCB/FPC固定在专用的模板上,此工位位于13作业流程说明作业流程说明装模工序装模工序模板模板装模作业装模作业装模完成装模完成经烘烤的经烘烤的FPC放大放大图片图片放大放大图片图片装模作业图示装模作业图示第第14页页作业流程说明装模工序模板装模作业装模完成经烘烤的F14作业流程说明作业流程说明装模工序装模工序基本要求及注意事项基本要求及注意事项:1、装模完成后的自检工作，内容如下、装模完成后的自检工作，内容如下:a、皮线是否平整、皮线是否平整,有无拱起现象有无拱起现象b、耐高温胶带不能固定在、耐高温胶带不能固定在MARK点、焊盘上，以免影响印刷、贴装元件；点、焊盘上，以免影响印刷、贴装元件；c、耐高温胶带是否粘贴平整、耐高温胶带是否粘贴平整,有无起皱现象；有无起皱现象；2、装模后的模板不能叠放在一起，待装装模后的模板不能叠放在一起，待装FPC板不能直接放在桌面上；板不能直接放在桌面上；3、手指套更换频率、手指套更换频率1次次/2H；4、治具模板清洁频率、治具模板清洁频率1次次/班；班；5、模板投入设备方向、模板投入设备方向6、耐高温胶带粘性不强时进行更换（使用次数约、耐高温胶带粘性不强时进行更换（使用次数约5次）次）第第15页页作业流程说明装模工序基本要求及注意事项:第115印刷印刷：其作用是将焊膏印到：其作用是将焊膏印到PCB/FPC的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机。此工位位于为印刷机。此工位位于SMT生产线的装模工位后端。生产线的装模工位后端。作业流程说明作业流程说明印刷工序印刷工序使用设备、工具：刮刀、印刷机。使用设备、工具：刮刀、印刷机。耗材：擦拭纸、手指套、锡膏耗材：擦拭纸、手指套、锡膏重点管理项目：锡膏型号、锡膏使用寿命（重点管理项目：锡膏型号、锡膏使用寿命（24H）、钢网变形管理、刮刀点检）、钢网变形管理、刮刀点检印刷锡膏厚度管理、印刷锡膏偏移量；印刷锡膏厚度管理、印刷锡膏偏移量；作业描述：先调出或制作印刷机程序，安装好印刷机刮刀、作业描述：先调出或制作印刷机程序，安装好印刷机刮刀、TABLE顶块、准备好钢网安顶块、准备好钢网安装调试后加锡膏进行试印刷，试印刷时主要确认印刷偏移量、印刷厚度是否符合作业基准装调试后加锡膏进行试印刷，试印刷时主要确认印刷偏移量、印刷厚度是否符合作业基准书要求，合格后进行量产，生产时注意定时加锡膏和将钢网锡膏回收到刮刀范围内。书要求，合格后进行量产，生产时注意定时加锡膏和将钢网锡膏回收到刮刀范围内。第第16页页印刷：其作用是将焊膏印到PCB/FPC的焊盘上，为元器件的焊16作业流程说明作业流程说明印刷工序印刷工序未经印刷产品未经印刷产品印刷印刷印刷完成印刷完成基本要求及注意事项基本要求及注意事项:1、印刷机顶针摆放标准（按作业指导书摆放）图示：、印刷机顶针摆放标准（按作业指导书摆放）图示：SJIT印刷机印刷机大成印刷机大成印刷机印刷作业图示印刷作业图示第第17页页作业流程说明印刷工序未经印刷产品印刷印刷完成基本要17作业流程说明作业流程说明印刷工序印刷工序2、程序各参数确认、程序各参数确认BoardDataCleanDataWorkTableDataSqueegeeDataVisionData第第18页页作业流程说明印刷工序2、程序各参数确认BoardD18作业流程说明作业流程说明印刷工序印刷工序3、试印刷、试印刷目的：换线及交接班首次印刷时确保无印刷偏位产生、防止目的：换线及交接班首次印刷时确保无印刷偏位产生、防止印刷偏位导致皮线报废。印刷偏位导致皮线报废。条件：用透明胶模覆盖皮线后印刷。条件：用透明胶模覆盖皮线后印刷。印刷前印刷前试印刷试印刷印刷后印刷后试印效果试印效果确认确认第第19页页作业流程说明印刷工序3、试印刷目的：换线及交接班首次19作业流程说明作业流程说明印刷工序印刷工序4、锡膏厚度检测、锡膏厚度检测目的：确保锡膏厚度无异常目的：确保锡膏厚度无异常所测厚度应符合作所测厚度应符合作业指导书要求业指导书要求锡膏检查机锡膏检查机第第20页页作业流程说明印刷工序4、锡膏厚度检测目的：确保锡膏厚20印刷检查：其作用是对印刷上锡膏的印刷检查：其作用是对印刷上锡膏的FPC/PCB进行检查进行检查,发现印刷缺陷产品发现印刷缺陷产品,避免缺陷产品流入下道工序。避免缺陷产品流入下道工序。作业流程说明作业流程说明印刷检查工序印刷检查工序使用设备、工具：放大镜、竹签。使用设备、工具：放大镜、竹签。耗材：手指套耗材：手指套重点管理项目：锡膏印刷偏位、少锡、漏印刷重点管理项目：锡膏印刷偏位、少锡、漏印刷作业描述：作业前作好防静电措施（带好防静电手腕及手指套），打开接驳台电源，将作业描述：作业前作好防静电措施（带好防静电手腕及手指套），打开接驳台电源，将8倍放大镜电源打开，然后将印刷好的产品取出，置于放大镜下检查，检查正常的产品流入倍放大镜电源打开，然后将印刷好的产品取出，置于放大镜下检查，检查正常的产品流入下一工序，发现异常时应及时反馈技术人员进行处理。下一工序，发现异常时应及时反馈技术人员进行处理。第第21页页印刷检查：其作用是对印刷上锡膏的FPC/PCB进行检查,作业21作业流程说明作业流程说明印刷检查工序印刷检查工序基本要求及注意事项基本要求及注意事项:1、检查产品时应按顺序逐一进行检查（如下图示）检查产品时应按顺序逐一进行检查（如下图示）290FPC290PCB印刷完成品印刷完成品印刷检查印刷检查印刷后放大图片印刷后放大图片第第22页页作业流程说明印刷检查工序基本要求及注意事项:2922作业流程说明作业流程说明印刷检查工序印刷检查工序2、重点检查焊盘有无印刷少锡、无锡、偏位现象。重点检查焊盘有无印刷少锡、无锡、偏位现象。3、当印刷发生不良时需及时向技术员反馈改善。当印刷发生不良时需及时向技术员反馈改善。印刷少锡印刷少锡印刷偏位印刷偏位印刷无锡印刷无锡目的：防止不良品流入下工序目的：防止不良品流入下工序第第23页页NGNGNG作业流程说明印刷检查工序2、重点检查焊盘有无印刷少23贴片：贴片：其作用是将表面组装元器件按照程序设定位其作用是将表面组装元器件按照程序设定位置贴装在置贴装在FPC/PCB上。所用设备为贴片机，上。所用设备为贴片机，位于位于SMT生产线中印刷检查的后面。生产线中印刷检查的后面。作业流程说明作业流程说明贴片工序贴片工序使用设备、工具使用设备、工具：贴片机、：贴片机、FEEDER耗材：耗材：接料带、铜扣；接料带、铜扣；重点管理项目：重点管理项目：物料、贴装偏位、漏贴元件；物料、贴装偏位、漏贴元件；作业描述：作业描述：打开贴片机电源，回原点后调出贴片机程序，将物料装入相对应尺寸的打开贴片机电源，回原点后调出贴片机程序，将物料装入相对应尺寸的FEEDER，根据程序配列表将物料按编号安装在机器上，确认无物后可正常生产。，根据程序配列表将物料按编号安装在机器上，确认无物后可正常生产。三星贴片机三星贴片机第第24页页贴片：其作用是将表面组装元器件按照程序设定位作业流程说明24作业流程说明作业流程说明贴片工序贴片工序印刷完成品印刷完成品元件贴装元件贴装贴装后完成品贴装后完成品第第25页页贴片作业图示贴片作业图示作业流程说明贴片工序印刷完成品元件贴装贴装后完成品第25作业流程说明作业流程说明贴片工序贴片工序基本要求及注意事项基本要求及注意事项:第第26页页1、始业前对程序、顶针摆放、吸取真空值、吸嘴、物料进行确认；、始业前对程序、顶针摆放、吸取真空值、吸嘴、物料进行确认；轨道宽度轨道宽度吸嘴吸嘴顶针顶针物料物料程序参数程序参数真空值真空值作业流程说明贴片工序基本要求及注意事项:第2626作业流程说明作业流程说明贴片工序贴片工序第第27页页2、定数板测试、定数板测试目的目的：防止错件发生，确保品质：防止错件发生，确保品质OK批量生产批量生产原因查找原因查找重做定数板重做定数板NG元件测试元件测试定数作成定数作成LCR电桥仪电桥仪作业流程说明贴片工序第27页2、定数板测试目的：27炉前检查：炉前检查：其作用是检查贴装好元器件的产品是其作用是检查贴装好元器件的产品是否存在缺陷否存在缺陷,防止缺陷产品批量产生。位于防止缺陷产品批量产生。位于SMT生生产线中贴片机的后面。产线中贴片机的后面。作业流程说明作业流程说明炉前检查工序炉前检查工序使用设备、工具使用设备、工具：无：无耗材：耗材：手指套手指套重点管理项目：重点管理项目：锡膏印刷偏位、少锡、漏印刷、贴装偏位、漏贴装、带方向元件反方向锡膏印刷偏位、少锡、漏印刷、贴装偏位、漏贴装、带方向元件反方向作业描述：作业描述：作业前作好防静电措施（带好防静电手腕及手指套），打开接驳台电源，然作业前作好防静电措施（带好防静电手腕及手指套），打开接驳台电源，然后将贴装好元器件的产品取出目视进行检查，检查正常的产品流入下一工序，发现异常后将贴装好元器件的产品取出目视进行检查，检查正常的产品流入下一工序，发现异常时应及时反馈技术人员进行处理。时应及时反馈技术人员进行处理。第第28页页炉前检查：其作用是检查贴装好元器件的产品是作业流程说明炉28作业流程说明作业流程说明炉前检查工序炉前检查工序基本要求及注意事项基本要求及注意事项:1、检查作业过程中手不要碰到部品；、检查作业过程中手不要碰到部品；2、每次用完镊子擦洗干净、每次用完镊子擦洗干净,耐高温压条、治具每次清洁；耐高温压条、治具每次清洁；3、手指套更换频率、手指套更换频率1次次/2H；4、不良发生时要及时向技术员反馈改善；、不良发生时要及时向技术员反馈改善；5、IC、connector、VR等极性部品，重点确认极性反。等极性部品，重点确认极性反。第第29页页元件偏位元件偏位漏贴元件漏贴元件极性反极性反NGNGNG作业流程说明炉前检查工序基本要求及注意事项:第29回流焊接回流焊接：通过各个阶段，包括：预热、稳定：通过各个阶段，包括：预热、稳定/干燥、干燥、回流峰值和冷却，把表面贴装元件放入锡膏中以达回流峰值和冷却，把表面贴装元件放入锡膏中以达到永久连接的工艺过程。到永久连接的工艺过程。作业流程说明作业流程说明回流焊接工序回流焊接工序使用设备、工具：使用设备、工具：REFLOW、炉温测试仪、炉温测试仪耗材：耗材：耐高温链条油耐高温链条油重点管理项目：重点管理项目：炉温、链条速度、风速、设备点检炉温、链条速度、风速、设备点检作业描述：作业描述：先将先将REFLOW电源打开电源打开,按照对应生产机种调出程序后加热按照对应生产机种调出程序后加热,实际温度达到要实际温度达到要求求后使用炉温测试仪进行测试后使用炉温测试仪进行测试,确认结果是否达到作业基准要求确认结果是否达到作业基准要求,结果合格后可正常投入生产结果合格后可正常投入生产第第30页页回流焊接：通过各个阶段，包括：预热、稳定/干燥、作业流程说明30作业流程说明作业流程说明回流焊接工序回流焊接工序基本要求及注意事项基本要求及注意事项:1、炉温测试频率：、炉温测试频率：1班班/次或换线时测试次或换线时测试2、各区温度、风速、链条速度必须与、各区温度、风速、链条速度必须与“各机种炉温曲线标准设置各机种炉温曲线标准设置”相符合相符合3、必须经过测试合格后方可进行正式生产、必须经过测试合格后方可进行正式生产4、测试时需使用所生产机种的测试板进行测试、测试时需使用所生产机种的测试板进行测试5、测试板要求与作业基准相同、测试板要求与作业基准相同第第31页页准备工作完成准备工作完成测试测试数据下载数据下载数据确认数据确认炉温测试图示炉温测试图示作业流程说明回流焊接工序基本要求及注意事项:第31TemperatureTemperatureTime (BGA Bottom)Time (BGA Bottom)1-3/Sec225 Peak 235 5 15-45 Sec150-180 60-120 Sec PreheatDryoutReflowcooling作业流程说明作业流程说明回流焊接工序回流焊接工序世一世一KWS-290F机种无铅曲线基准机种无铅曲线基准:预热预热焊膏的熔融焊膏的熔融焊膏的熔融焊膏的熔融焊膏的冷却、焊膏的冷却、焊膏的冷却、焊膏的冷却、凝固凝固凝固凝固稳定稳定/干燥干燥第第32页页TemperatureTime(BGABottom)132收板收板：其作用是对组装好的产品从模板上取下，放置于防静电箱内，待切割：其作用是对组装好的产品从模板上取下，放置于防静电箱内，待切割/冲压或外观冲压或外观检查。检查。作业流程说明作业流程说明收板工序收板工序使用设备、工具使用设备、工具：防静电手腕：防静电手腕耗材：竹签耗材：竹签、手指套、手套、手指套、手套重点管理项目：重点管理项目：防静电措施、收板方法、产品防静电措施、收板方法、产品/模板摆放方法模板摆放方法作业描述：作业描述：作业前作好防静电措施（带好防静电手腕及手指套），将出作业前作好防静电措施（带好防静电手腕及手指套），将出REFLOW后置于后置于冷却机上的模板取下，一手压主产品，另一手将耐高温胶带撕下，将产品取出后放入吸塑冷却机上的模板取下，一手压主产品，另一手将耐高温胶带撕下，将产品取出后放入吸塑盒内。完成一块模板后，将模板置于盒内。完成一块模板后，将模板置于L型防静电架上冷却。型防静电架上冷却。第第33页页收板：其作用是对组装好的产品从模板上取下，放置于防静电箱内，33作业流程说明作业流程说明收板工序收板工序基本要求及注意事项基本要求及注意事项:1、高温作业区域注意避免烫伤；高温作业区域注意避免烫伤；2、有产品的模板不可以叠放或反面放置；、有产品的模板不可以叠放或反面放置；3、手不能碰到、手不能碰到IC受光面放入上板箱时不要碰到部品；受光面放入上板箱时不要碰到部品；4、落地品必须区分检查、落地品必须区分检查收板作业后产品放置收板作业后产品放置收板作业后模板放置收板作业后模板放置第第34页页作业流程说明收板工序基本要求及注意事项:收板作业后34切割切割/冲压冲压：其作用是对组装好的整枚产品使用切割设备或冲压设备进行分割，使其成为：其作用是对组装好的整枚产品使用切割设备或冲压设备进行分割，使其成为单个的产品。单个的产品。作业流程说明作业流程说明切割切割/冲压工序冲压工序使用设备、工具使用设备、工具：切割机、冲压机：切割机、冲压机耗材：竹签耗材：竹签、手指套、手套、手指套、手套重点管理项目：重点管理项目：防静电措施、切割防静电措施、切割/冲压方法、产品摆放方法、安全点检措施冲压方法、产品摆放方法、安全点检措施作业描述：作业描述：切割：切割：作业前作好防静电措施（带好防静电手腕及手指套），单手拿取整枚产品放置作业前作好防静电措施（带好防静电手腕及手指套），单手拿取整枚产品放置于切割机下，按照切割作业手顺进行切割，切割成单品后将单品放置于吸塑盒内。于切割机下，按照切割作业手顺进行切割，切割成单品后将单品放置于吸塑盒内。冲压：冲压：作业前作好防静电措施（带好防静电手腕及手指套），打开冲床电源后先对设备进作业前作好防静电措施（带好防静电手腕及手指套），打开冲床电源后先对设备进行点检，确认模具是否和使用机种相同，拿取产品放置于冲床模具上，并进行正确固定，行点检，确认模具是否和使用机种相同，拿取产品放置于冲床模具上，并进行正确固定，确认无误后双手压下启动开关，完成冲压后将产品及剩于废料取下。确认无误后双手压下启动开关，完成冲压后将产品及剩于废料取下。第第35页页切割/冲压：其作用是对组装好的整枚产品使用切割设备或冲压设备35作业流程说明作业流程说明切割切割/冲压工序冲压工序冲压基本要求及注意事项冲压基本要求及注意事项:1、作业员需带防静电腕带作业，防止、作业员需带防静电腕带作业，防止IC击穿报废；击穿报废；2、作业前用气枪清扫模具油污、作业前用气枪清扫模具油污,作业中每作业中每10分钟用无尘纸（布）代替气枪清扫模具异物分钟用无尘纸（布）代替气枪清扫模具异物3、落地品需捡起并区分放置；、落地品需捡起并区分放置；4、确保冲压警戒线内无人后，冲压员方可正常作业；、确保冲压警戒线内无人后，冲压员方可正常作业；整枚整枚FPC冲床冲压冲床冲压单品单品FPC第第36页页作业流程说明切割/冲压工序冲压基本要求及注意事项:36作业流程说明作业流程说明切割切割/冲压工序冲压工序切割基本要求及注意事项切割基本要求及注意事项:1、作业员需带防静电腕带作业，防止、作业员需带防静电腕带作业，防止IC击穿报废；击穿报废；2、作业前用无尘布清洁设备、作业前用无尘布清洁设备3、落地品需捡起并区分放置；、落地品需捡起并区分放置；4、作业前先确认设备是否正常动作、有无发生异响、切割毛边现象、作业前先确认设备是否正常动作、有无发生异响、切割毛边现象整枚整枚PCB切割切割单品单品第第37页页作业流程说明切割/冲压工序切割基本要求及注意事项:37外观检查外观检查：其作用是对组装好的：其作用是对组装好的FPC/PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要。检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要。作业流程说明作业流程说明外观检查工序外观检查工序使用设备、工具使用设备、工具：显微镜、防静电手腕：显微镜、防静电手腕耗材：耗材：棉纤、手指套棉纤、手指套重点管理项目：重点管理项目：防静电措施、检查方法、项目有无漏检、不良品区分防静电措施、检查方法、项目有无漏检、不良品区分作业描述：作业描述：作业前作好防静电措施（带好防静电手腕及手指套），打开显微镜电源，按找作业前作好防静电措施（带好防静电手腕及手指套），打开显微镜电源，按找作业基准书调好显微镜放大倍数（调到最清晰状态），拿取产品置于显微镜下检查，不良作业基准书调好显微镜放大倍数（调到最清晰状态），拿取产品置于显微镜下检查，不良品贴好标识放置于不良品盒内待确认修理，良品置于良品盒内。品贴好标识放置于不良品盒内待确认修理，良品置于良品盒内。第第38页页外观检查：其作用是对组装好的FPC/PCB板进行焊接质量和装38作业流程说明作业流程说明外观检查工序外观检查工序基本要求及注意事项基本要求及注意事项:1、检查、检查NG品要标明不良部位和项目，放入专用不良盒；品要标明不良部位和项目，放入专用不良盒；2、显微镜放大倍数是否按要求显微镜放大倍数是否按要求(通常为通常为10倍倍,特殊部品使用特殊部品使用2025倍倍)3、同种不良连续发生、同种不良连续发生3PCS，要及时向管理员或技术员反馈改善；，要及时向管理员或技术员反馈改善；4、修理品的检查要区分，按修理品处理流程进行检查；、修理品的检查要区分，按修理品处理流程进行检查；5、IC检查重点确认极性；检查重点确认极性；6、检查台上产品堆放不允许超过规定数量（、检查台上产品堆放不允许超过规定数量（34盒）盒）7、保持桌面的干净、作业前作好、保持桌面的干净、作业前作好5S工作工作第第39页页作业流程说明外观检查工序基本要求及注意事项:第339修理修理：其作用是对检测出现故障的：其作用是对检测出现故障的FPC/PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。等。作业流程说明作业流程说明修理工序修理工序使用设备、工具使用设备、工具：显微镜、防静电手腕、烙铁：显微镜、防静电手腕、烙铁耗材：耗材：棉纤、手指套、清洁水、锡线棉纤、手指套、清洁水、锡线重点管理项目：重点管理项目：防静电措施、修理方法、项目、松香残留、锡珠产生；防静电措施、修理方法、项目、松香残留、锡珠产生；作业描述：作业描述：作业前作好防静电措施（带好防静电手腕及手指套），打开显微镜、烙铁电作业前作好防静电措施（带好防静电手腕及手指套），打开显微镜、烙铁电源，待温度达标后，按照作业基准书调好显微镜放大倍数（调到最清晰状态），左手拿取源，待温度达标后，按照作业基准书调好显微镜放大倍数（调到最清晰状态），左手拿取产品置于显微镜下，同时握住锡线，轻压住产品，右手拿取烙铁对不良位置进行点焊修理产品置于显微镜下，同时握住锡线，轻压住产品，右手拿取烙铁对不良位置进行点焊修理第第40页页修理：其作用是对检测出现故障的FPC/PCB板进行返工。所用40