资源描述
CARBON FILTER1內容nAMC的來源與分類nAMC之影響n濾材種類與形式n濾網種類n考慮事項n檢測與監測2AMC:Airborne Molecular Contamination3無塵室的AMC：來源n製程化學品、反應副產物n溶劑 酸 鹼n清淨室物質的outgasingn人員：氨、硫化物n災害：溢出的化學物質n外部空氣：n循環空氣：4SEMI F21-95 分類nAcidnBasenCondensablenDopant5ACIDn一種腐蝕性物質其化學反應性質為電子接受者nHF(Hydroflouric Acid)氫氟酸、HNO3（Nitric Acid）硝酸、H3PO4（Phosphoric Acid）磷酸6無塵室濃度-ACIDContaminantConcentration Range(ppt)HF40k250kHNO320k250kH3PO410k400kH2SO410k300k7BASEn一種腐蝕性物質其化學反應性質為電子提供者nAmmonia、NMP、Methylamine8無塵室濃度-BASEContaminantConcentration Range(ppt)Ammonia10k200kNMP20k300k9CONDENSABLEn一沸點高於室溫的物質（非水）於大氣壓力下可凝結於清潔表面nHydrocarbons VOC、DOP10無塵室濃度-CONDENSABLE ContaminantConcentration Range(ppt)Acetone20k250kToluene10k200k11DOPANTn一化學元素會改變半導體原料的電性nBoron（硼）、Phosphours（磷）Arsenic（砷）12無塵室濃度-DopantContaminantConcentration Range(ppt)Boric AcidND200kPhosphorousND5kArsineND50k13AMC之影響nT-topping of resist by organic basesnForms crusty surface on resist-ammonianDefective epitaxial growthnUnintentional dopingnUneven oxide growthnChanges in surface properties,wettability,hydrophobizationnCorrosionnDecreased metal pad adhesionnSilicon Carbide formation14AMC之影響-IDeep ultraviolet(DUV)photoresist T-topping PHOTO Uncontrolled boron or phosphorus doping DF Etch rate shifts and corrosion ETCH SiC formation following pre-oxidation clean DF Threshold voltage shifts QA Nucleation irregularities (CVD)TF High-efficiency particulate air(HEPA)filter degradation FE Wafer and stepper optics hazing PHOTO High contact resistance QA1516不能解答的問題n那一個製程的風險最大n晶片在這個製程的那一個步驟有風險n需要多長時間影響污染的風險n那一個濃度AMC會影響何製程的何步驟17比較AMC 與Particle(class 1)AMCParticle尺寸3nm100nm數量3x 1013/m329/m3質量5ng/m31pg/m318分子性污染-In化學性污染 非粒子 氣相污染n把分子視為比細塵小數十倍至數百倍數千倍的粒子n物理性質：數量大、重量輕、擴散n化學性質：有能力與他種化學物質反應產生不同的東西19作用的方式n吸附污染物與吸附體間的物理作用力。活性碳、Silica Gel、活性鋁（氧化鋁）n反應污染物與吸附體間產生化學反應產生不揮發性物質。活性碳、活性鋁為基質化學吸附劑-改質活性碳20改質活性碳n一些小分子化學物質如HF、NH4+等活性碳幾乎沒有辦法處理必須使用改質碳n改質活性碳是一種反應型n過錳酸鉀約含 4%KMNO4-屬於萬用型，但對含硫物質較佳n酸性約含 10%磷酸，醋酸n鹼性約含 5 10%氫氧化鈉21一些影響活性碳的因子n活性碳的顆粒大小n溫度n溼度n污染物本身的化學性質n影響吸附型的因子不一定會影響反應型22比較CarbonKMNO4KOH揮發性有機物826臭氧10210二氧化氮649酸 HCl,HF,氯008硫化氫1810二氧化硫789有機硫589硝酸66923濾材的種類n顆粒型n植入不織布型n不織布包覆型24粒形MM1000 MM3000 MM7000 MM90004%過錳酸鉀活性碳10%磷酸5-10%氫氧化鉀載體活性鋁活性碳活性碳密度0.80.50.80.55壓損50 fpm/1ft bed1“1.71.81.725不織布包覆型853147875基種g/m2600600600使用臭氧揮發性有機物氨有機胺類酸揮發性有機物26濾網的種類 n鐵、鋁、紙框不織布nCarbon Tray(V-Bank)nBox type27評估-污染n污染源在何處-外氣、製程產生n何種污染：溶劑、酸、鹼或其他n製程產生可否局部外排（以排氣櫃）n目前濃度為何？數據（自己檢測或請人檢測）n需要處理到何種程度28評估-空調系統n目前是否有使用Carbon filter or Chemical Filter，但還不能解決問題n空調箱是否有預留安裝Chemical filter 的位置-空間n風車馬力（靜壓）是否足夠-濾網壓損29評估-濾網種類選擇n安裝於何處n產塵的影響n滯留時間-風速的影響30評估-濾網種類 Carbon Trayn箱體需要很大空間n產塵很厲害n大都裝於外氣進口n可裝大量活性碳或其他化學性吸附劑 n壓損很大n初期成本較高，但更換的價格較低31評估-濾網種類 包覆式n壓損低，可處理風量較大。nHEPA的框架即可使用不需特別裝置n很大的過濾面積、價格很高n不產塵可放的位置較多，甚至於HEPA前亦可n濾材的選擇有三種，一般活性碳、酸性、鹼性32評估-濾網種類 Pre Typen含活性碳不織布壓損與初級濾網差不多nNonwoven Carbon 含量太低(90 120g/m2)n除非沒有空間、且風車靜壓不足、萬不得已不要用。n沒有改質碳，只有一般活性碳。n除去一般異味。n活性碳粒一定會掉出，產塵。33評估-濾材種類選擇n何種污染n是否酸鹼必須一起解決n萬用型能否解決-Carbon Filter、KMnO4n梅花型的排法、混合床34壽命n很難估算，通常將客戶已知濃度送至國外估算n不一定準確，其他不影響製程的一些東西亦會被吸附，而影響壽命35檢測nIon Chromatography離子層析儀：陰離子、陽離子nGC-MS氣相層析儀-質譜儀：揮發性有機氣體nICP-MS：金屬離子nTAGA(Trace Atmospheric Gas Analyzer)微量氣體分析儀nCopper&Silver Coupon36ISA Std S71.04-1985(I)n反應性監測-非獨特定量的量測n直接測量整體腐蝕能力n包含一個事先準備的銅或銀片於操作環境的置換n至少一個月37ISA Std S71.04-1985(II)n於暴露期間污染物會與金屬表面產生薄膜n量測薄膜厚度n電解還原薄膜n確定薄膜厚度與性質38个人观点供参考，欢迎讨论！
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