某电子公司SMT检验重点及方法课件

SMT检验标准厦门丞信电子科技有限公司检验重点及方法检验重点及方法v1.板翘现象v2.印刷方面v3.点胶推力v4.零件错误v5.零件缺漏v6.极性错误v7.蚀印不良v8.零件翘脚v9.阻焊膜损伤v10.基板空泡v11.PCB焦黄v12.氧化现象v13.导脚冷焊v14.零件短路v15.零件偏移v16.零件旋转检验重点及方法检验重点及方法v17.吃锡过多v18.吃锡过少v19.锡尖现象v20.锡球现象v21.立碑现象v22.间距过小v23.零件孔塞v24.PCB损伤v25.殘余锡渣v26.殘留松香v27.结晶现象v28.殘留点胶v29.板面不洁v30.零件损伤v31.焊点锡洞v32.零件侧立（L/C）1.板翘现象板翘现象v在任何一方向PCB弯曲，板弯不得超过0.75%vX（板弯）/L（板长）X100%0.75%判定标准L返回2.印刷方面印刷方面v1.基板没有注明板号、制造厂商、日期、零件符号、零件方向，印字印在焊锡处v2.文字稿不清，、缺损、无法辨识，同一面不能超过五个位置判定标准返回3.点胶推力点胶推力v贴片电阻/电容大于1.5kg，SOIC（32PIN以下的IC）需大于2.5kg判定标准返回4.零件错误零件错误v规格或指定厂牌错误判定标准返回5.零件缺漏零件缺漏v零件未放置或掉落判定标准返回6.极性错误极性错误v1.正极或第一脚位置点放置错误v2.零件反向且影响功能判定标准返回7.蚀印不良蚀印不良v1.零件油墨印刷或雷射蚀刻无法清楚辨识规格v2.L（电感）/C（电容）/R（电阻）蚀印不清楚，不影响功能，可PASS判定标准返回8.零件翘脚零件翘脚vQFP（四面扁平封装集成块），SOIC零件脚高翘未平贴板面，翘起高度为超过导通脚之厚度判定标准返回9.阻焊膜损伤阻焊膜损伤vPCB经烘烤后所造成阻焊膜变色与正常的颜色明显不同判定标准返回10.基板空泡基板空泡vPCB经回焊炉产生空泡或降起之现象判定标准返回11.PCB焦黄焦黄vPCB板面或板边经回焊炉有烤焦发黄与PCB基材颜色不同之现象判定标准返回12.氧化现象氧化现象v零件本体或脚发生氧化生锈情形判定标准返回13.导脚冷焊导脚冷焊v零件脚表面沾锡，可用针头拔脚，会拔动即不可判定标准返回14.零件短路零件短路v包含搭锡桥，零件脚歪斜，锡渣和殘留导电材料等所造成的短路判定标准返回15.零件偏移零件偏移vCHIP RC（贴片电阻电容）不可超过1/3，其他零件不可超过1/2判定标准返回16.零件旋转零件旋转v置放产生旋转（反方向位移），超过规格（晶片型电阻，电容，或二极体旋转超过1/4脚宽位于焊垫外PLCC(引线的塑料芯片载体），QFP（四面扁平封装集成块），SOIC（32PIN以下的IC）旋转超过1/5脚宽于焊垫外）或SMT电阻旋转180度或90度判定标准返回17.吃锡过多吃锡过多v吃锡量超过规格v（晶片型电阻、电容或二极体，锡面超过零件顶端零件一半厚度的高度，PLCC、QFP或SOIC锡面超过弯脚处或未露出脚趾）判定标准返回18.吃锡过少吃锡过少v吃锡面低于规格v(晶片型电阻、电容或二极体，低于零件零件1/3厚度的高度，PLCC、QFP或SOIC锡面少于脚厚度的一半)判定标准返回19.锡尖现象锡尖现象v因作业不良所造成的锡尖判定标准返回20.锡球现象锡球现象v锡球位于零件位置脚旁0.127mm范围内，或每一立方英寸有五颗锡球，或锡球直径大于0.127mm判定标准返回21.立碑现象立碑现象(墓碑）墓碑）v零件一头高翘判定标准返回22.间距过小间距过小v因溢锡或弯脚，使得相邻两焊垫（PAD）或脚距小于原来的一半判定标准返回23.零件孔塞零件孔塞v因制程因素造成PTH（贯穿孔）孔塞判定标准返回24.PCB损伤损伤v1.因作业不慎，造成PCB损伤，如焊垫拔起v2.线路刮伤而造成裸铜现象判定标准返回25.殘余锡渣殘余锡渣v零件脚上殘留锡渣判定标准返回26.殘留松香殘留松香v1.水性、油性、锡丝、锡膏没清洗及清洗后殘留松香v2.免洗锡丝，锡膏透明焊蜡，殘留物可接受但变成黑色、黄色氧化物则不可判定标准返回27.结晶现象结晶现象v有白色雾状结晶沉淀物产生，通常皆发生在零件脚四周判定标准返回28.殘留点胶殘留点胶v粘胶沾在零件焊锡端或焊垫上，将影响焊点之形成判定标准返回29.板面不洁板面不洁v1.板成异物影响焊点者v2.异物（不可擦拭）不得超过长10mm，宽3mm,不得超过2点判定标准返回30.零件损伤零件损伤v1.零件表面或电极缺口，则允许但露出内部结构，则不允许v2.玻璃元件体上的裂缝、刻痕或任何损伤v3.L、C、R零件表层剥离允许但露出内部结构，则不允许v4.零件（L、C、R、IC、二极体/三极体）表面成型不良，功能正常则允许但露出内部结构，则不允许v5.零件本体断裂则不允许v6.零件上的压痕和凸痕不影响功能则允许v7.塑料绝缘套的电感、绝缘套穿孔可允许判定标准返回31.焊点锡洞焊点锡洞v锡洞直径不可超过零件吃锡面的1/3判定标准返回