PCB生产流程培训课件

工工 艺艺 流流 程程 及及工工 艺艺 能能 力力工工艺艺部部2 2 0 0 0 0 6 6年年 1 1 0 0月月工艺流程及工艺能力工艺部1目录一、开料二、内层干膜三、层压四、钻孔五、沉铜六、全板电镀七、外层干膜八、阻焊九、字符十、表面处理十一、外形加工十二、电测试十三、成品检查十四、包装目录一、开料2返回目录一一、开料、开料(CUT)CuttingCUT)Cutting1、目的：通过锯剪、铣、拉削等机械加工把来料加工成符合尺寸要求的双面板、芯板、多层板。2、流程：（双面板）分料圆角烘板出板（多层芯板）分料圆角烘板 除胶渣或磨板出板 3、工序控制要点：1）板料规格：板料型号、板厚、铜厚、尺寸2）烘板参数：（分普通板料及高TG板料）温度、时间3）除胶渣参数：各药水缸浓度、温度、时间4、工序相关的工艺能力：1）开料尺寸精度：+/-1mm返回目录一、开料(CUT)Cutting1、目的：通过锯3二、内层干膜（二、内层干膜（IDF）Inner Dry Film返回目录1、目的：使用光致抗蚀湿膜油，通过曝光显影蚀刻来完成内层图形转移，完成内层线路的制作，以便下工序进行生产制作。2、流程：前处理涂布曝光后处理检板(AOI)打孔出板菲林复制检修 3、工序控制要点：1）前处理：酸洗微蚀缸的药水浓度温度、传送速度、烘干温度、水破实验2）涂布：油墨粘度、涂膜厚度、涂膜速度（烘烤温度、时间）3）曝光：曝光级数、曝光抽真空度时间、菲林重合度、菲林清洁4）后处理：显影参数（药水浓度、温度、速度、显影点）、蚀刻参数（药水浓度、温度、速度、蚀刻因子、蚀刻均匀性COV）、退膜参数（药水浓度、温度、速度）4、工序相关的工艺能力：1）内层底铜厚度（最小1/2OZ、最大2OZ）2）芯板T/C厚度（最小0.08mm）3）内层线宽间距(最小)H/HOZ 3mil/3mil 1/1OZ 4mil/4mil 2/2OZ 5mil/5mil 4）完成板尺寸（最大）1824）5）内(外)层阻抗4mil线宽 5010%二、内层干膜（IDF）Inner Dry Film返回目录14返回目录 三、层压（三、层压（M/L）Multilayer Lamination1、目的：使用半固化片，通过棕化、预排、排板、热压、冷压等方式来将多张内层芯板粘结压合成多层板，以便下工序进行生产制作。2、流程：棕化预排排板热压冷压打靶锣板边清洗烘板出板切半固化片 3、工序控制要点：1）棕化：（经过棕化处理，在铜表面形成一层铜有机钝化膜，为后续压板流程提供良好的结合力）酸洗、除油、预浸、棕化缸的药水浓度温度、传送速度、烘干温度、微蚀速率2）预排：P片数量及规格、热熔温度及时间、预排后重合度3）排板：P片数量及规格、排板块数（面积）、层数、上下层对准度4）热压：压板程序（温度、压力、时间、真空度）5）冷压：时间4、工序相关的工艺能力：1）多层板层数：4-16层（特殊20层）2）板厚度（最大）4.5mm 3）成品厚度公差（板厚0.8mm）+10%（0.4mm板厚0.8mm）0.075mm 4）板曲度：0.7%返回目录 三、层压（M/L）Multilayer Lamin5返回目录 四、钻孔（四、钻孔（DR）Drill1、目的：使用钻刀，通过数控钻机在板上按要求钻出位置准确的圆柱形空道，利于后工序的进一步加工。2、流程：（双面板）打销钉上板钻板下板退销钉检板去毛刺（多层板）做管位上板钻板下板检板去毛刺3、工序控制要点：1）钻板：钻孔程序（钻孔坐标）、叠板数、钻刀直径、钻刀转速、钻刀落速、钻刀使用寿命4、工序相关的工艺能力：1）最小孔径：0.25mm2）最大孔径：6.5mm 3）孔位公差：（与CAD数相比）3mil 返回目录 四、钻孔（DR）Drill1、目的：使用钻刀，通过6返回目录 五、沉铜（五、沉铜（PTH）Plated Through Hole1、目的：通过化学方法在孔内沉积上一层金属铜，实现孔金属化，便于后工序进一步加工2、流程：磨板（去毛刺）沉铜（上板 膨松 水洗 水洗 去钻污 水洗 水洗 预中和 水洗 中和顶喷水洗水洗 除油 水洗 水洗 微蚀 水洗 水洗 预浸 活化 水洗 水洗 沉铜 水洗 水洗 下板）3、工序控制要点：1）磨板：磨痕宽度（磨刷负荷电流）、传送速度、高压水洗压力2）沉铜参数：A 各药缸的药水浓度、温度B 程序：即板在各药水缸的浸泡时间C 药液均匀性及洁净度 D 性能实验：背光9级以上4、工序相关的工艺能力：1）孔电镀纵横比（最大）8:1（特殊）10：12）孔径公差（镀通孔）3mil（特殊）2mil 返回目录 五、沉铜（PTH）Plated Through H7返回目录 六、全板电镀（六、全板电镀（PPTH）Panel Plated Through Hole1、目的：把双面板或多层板的通孔在化学镀铜的基础上通过全板电镀来实现层间可靠的互连。2、流程：电镀（上板除油水洗水洗浸酸镀铜水洗水洗烘干下板炸棍 水洗水洗上板）磨板出板3、工序控制要点：1）电镀参数：A 各药缸的药水浓度、温度B 程序：即板在各药水缸的浸泡时间C药液均匀性及洁净度 D 电流密度 2）磨板：磨痕宽度（磨刷负荷电流）、传送速度4、工序相关的工艺能力：1）孔电镀纵横比（最大）8:1（特殊）10：12）孔径公差（镀通孔）3mil（特殊）2mil 3）孔壁铜厚 1.0mil 返回目录 六、全板电镀（PPTH）Panel Plated 8返回目录 七、外层干膜（七、外层干膜（ODF）Outer Dry Film1、目的：使用光致抗蚀干膜，通过曝光显影蚀刻来完成外层图形转移，完成外层线路的制作。2、流程：前处理贴膜曝光后处理检板打孔出板菲林复制检修 3、工序控制要点：1）前处理：磨痕宽度（磨刷负荷电流）、火山灰浓度、酸洗浓度、传送速度、烘干温度、水破实验2）贴膜：贴膜压力、传送速度、压辘温度、出板温度3）曝光：曝光级数、曝光抽真空度时间、菲林与孔位重合度、菲林清洁4）后处理：显影参数（药水浓度、温度、速度、显影点）、蚀刻参数（药水浓度、温度、速度、蚀刻因子、蚀刻均匀性COV）、退膜参数（药水浓度、温度、速度）4、工序相关的工艺能力：1）外层底铜厚度（最小1/3OZ、最大3OZ）2）外层线宽间距(最小)H/HOZ 3.5mil/3.5mil 1/1OZ 4mil/4mil 2/2OZ 5mil/5mil 3/3OZ 6mil/6mil3）外层图形对孔位精度(最小)3mil 4）内(外)层阻抗(4mil线宽 50)10%返回目录 七、外层干膜（ODF）Outer Dry Film9返回目录 八、阻焊（八、阻焊（S/M）Solder MaskSolder Mask 1、目的：使用液态光致阻焊剂，通过曝光显影来完成外层线路的防焊保护以及焊接位的裸露，方便后工序进一步加工。2、流程：前处理丝印（塞孔）曝光显影检板烘板出板检修菲林复制网版制作 3、工序控制要点：1）前处理：磨痕宽度（磨刷负荷电流）、火山灰浓度、酸洗浓度、传送速度、烘干温度、水破实验、磨板后丝印前停留时间2）丝印：开油粘度、开油后寿命、丝印压力、丝印速度、刮刀倾角、网与板面距离、湿膜厚度、丝印第一面后停留时间、预烘温度及时间、3）曝光：曝光级数、曝光抽真空度时间、菲林与线路重合度、菲林清洁、阻光率透光率、菲林使用寿命4）显影：药水浓度、温度、速度、显影压力5）烘板：温度、时间4、工序相关的工艺能力：1）阻焊厚度 10um 2）阻焊对位精度公差 2mil 3）阻焊桥宽(最小)3mil4）阻焊塞孔孔径 0.75孔内上锡 0.550.75单面锡珠 0.55无锡珠 5）绿油开窗文字宽度 5mil 返回目录 八、阻焊（S/M）Solder Mask 1、目的10返回目录 九、字符（九、字符（C/M）Component MarkComponent Mark 1、目的：使用液态热固或UV油墨，通过丝印在PCB表面准确印刷出客户所需要的元件符号。2、流程：前处理丝印（UV）烘板检板出板3、工序控制要点：网版制作 1）丝印：网纱T数、丝印压力、丝印速度、刮刀倾角、网与板面距离、丝印对准度2）（UV）烘板：UV的能量及速度、烘板的温度及时间4、工序相关的工艺能力：1）字符线宽 4mil2）字符对位精度公差 4mil 返回目录 九、字符（C/M）Component Mark 111返回目录 十、表面处理十、表面处理喷锡（喷锡（HALHAL）Hot Air Leveling Hot Air Leveling 沉金（沉金（IMGIMG）Immersion Gold Immersion Gold 沉锡（沉锡（IMTIMT）Immersion Tin Immersion Tin 沉银（沉银（IMSIMS）Immersion Silver Immersion Silver 抗氧化（抗氧化（OSPOSP）Organic Solderability Preservatives Organic Solderability Preservatives 1、目的：在裸铜表面涂复或沉积上一层均匀平整、可焊性良好的防护层,利于元件焊接的可靠性。2、流程：（HAL）前处理（微蚀）涂助焊剂热风整平助焊剂去除（IMT）前处理（除油、微蚀、预浸）沉锡后处理检验出板（IMG）磨板前处理（除油、微蚀、酸洗、预浸、活化）沉镍沉金后处理检验出板（IMS）前处理（除油、微蚀、预浸）沉银检验出板（OSP）前处理（除油、微蚀、酸洗）OSP检验出板 3、工序控制要点：1）HAL：微蚀量、浸锡时间、锡槽温度、风刀压力 温度间距角度、印制板上升速度 2）IMT：各药缸的药水浓度温度、程序（即板在各药水缸的浸泡时间）、药液均匀性及洁净度 3）IMG：各药缸的药水浓度温度、程序（即板在各药水缸的浸泡时间）、药液均匀性及洁净度 4）IMS：各药缸的药水浓度温度、速度（即板在各药水缸的浸泡时间）、药液均匀性及洁净度 5）OSP：各药缸的药水浓度温度、速度（即板在各药水缸的浸泡时间）、药液均匀性及洁净度 4、工序相关的工艺能力：1）沉镍/金镍厚（最薄点）（最大）3.8 um 4）锡厚（热风整平）（最小）2.54u m 2）沉镍/金金厚（最薄点）（最大）0.102um 5）锡厚（沉锡）（最小）1.0 u m 3）沉银银厚（最薄点）（最大）0.3um 返回目录 十、表面处理喷锡（HAL）Hot Air Leve12返回目录 十一、外形加工（十一、外形加工（Routing）1、锣板（冲板）目的：使用锣刀或模具，通过数控锣机或冲床沿工艺线路将大块拼板加工成客户需要的尺寸。V-CUT目的：根据客户需要在PCB板上V割出工艺线路方便客户插元件后将单元掰开。2、流程：锣板（冲板）V-CUT清洗出板 3、工序控制要点：1）锣板：锣板程序、叠板数、锣刀直径、锣刀转速、锣刀进给速、锣刀寿命2）冲板：模具型号、模具寿命3）V-CUT：角度、位移（自动V-CUT程序）、深度4、工序相关的工艺能力：1）冲外形公差（边到边）（最小）(CM-X系列)6mil(FR-X系列)8mil 2）冲外形公差（孔到边）（最小）(CM-X系列)6mil(FR-X系列)7mil 3）铣外形公差（边到边）（最小）4mil 特殊 2mil 4）铣外形公差（孔到边）（最小）4mil 特殊 2mil 5）V槽筋厚公差(最小)4mil(0.10mm)6）V槽角度公差(3060)(最小）5 7）切割V槽的板厚度(最小)0.4mm 8）V槽对孔公差(最小)6mil(0.150mm)9）V槽对V槽位置公差(最小)4mil 返回目录 十一、外形加工（Routing）1、锣板（冲板）目13返回目录 十二、电测试（十二、电测试（E-TEST）Electricity Test1、目的：使用电测机器检测线路板的导通性能2、流程：（夹具制作）电测检修出板 3、工序控制要点：1）电测条件：测试电压200V、绝缘阻抗20m、开路阻抗：302）外观控制：避免压伤4、工序相关的工艺能力：1）通用测试机最大尺寸 325*406mm 最小焊盘8mil2）专测试机最大尺寸 600*430mm 最小焊盘10mil3）飞针测试机最大尺寸 670*500mm 最小焊盘4mil返回目录 十二、电测试（E-TEST）Electricity14返回目录 十三、成品检查（十三、成品检查（FQC）Final Quality check1、目的：对制成的PCB作最终外观检查2、流程：外观检查修理（烘压）出板 3、工序控制要点：1）检查：火眼金星、明察秋毫2）修理：心灵手巧、巧夺天工返回目录 十三、成品检查（FQC）Final Quality15返回目录 十四、包装（十四、包装（PACK）Packing1、目的：将合格的PCB按一定数量进行真空包装、装箱，待出货2、流程：点数真空包装装箱（储存）出货 3、工序控制要点：1）点数：数量准确性2）真空包装：加热时间、抽真空时间4、工序相关的工艺能力：1）真空包装最大尺寸：21“*30”返回目录 十四、包装（PACK）Packing1、目的：将合16T T h h e e E En n d dThe End17