制程测试项目及方法汇总课件

PCB线路板线路板-制程测试项目及方法制程测试项目及方法中德投资有限公司中德投资有限公司Central Tech Investment LTD.撰写：文军撰写：文军PCB线路板-制程测试项目及方法中德投资有（1）孔径偏移度测试孔径偏移度测试 -NC目的：检测同等规格钻头、孔径大小、叠板厚度以及孔径间距的偏移度测试方法：取300*400mm基板nPNL同等板厚、钻头直径、叠板厚度一致钻孔时，区分每spindles所钻之板做代号；并区分面、中、低板按顺序检测、并记录相关数据仪器：二次元检测仪（1）孔径偏移度测试（2）吸尘器吸力测试吸尘器吸力测试-NC目的：检测吸尘器本身吸力是否达标吸尘器至钻孔机管口吸力是否达标测试方法：风速流量检测仪管控范围：吸尘器端口：1500-2000psi/15HP钻孔机吸管端口：1200-1500psi（2）吸尘器吸力测试（3）孔壁粗糙度检测孔壁粗糙度检测-NC目的：检测钻头高速运转下，致使树脂纤维受热冲击过大而所造成的粗糙度大小测试方法：金像显微镜管控范围：多层板粗糙度800u”双面板粗糙度1200u”（3）孔壁粗糙度检测（1）铜厚测试）铜厚测试-电镀目的：检验基铜箔或制程孔、面铜的厚度值鉴定测试方法：孔、面铜测厚仪（1）铜厚测试（2 2）PTHPTH背光测试背光测试 -电镀目的：检验PTH化学铜沉积的厚度测试方法：金像显微镜管制范围：化铜沉积厚度：20-40u”（2）PTH背光测试-（3）化铜自动添加泵流量测试）化铜自动添加泵流量测试-电镀目的：确保化铜A、B液添加比例相等，避免药水添加不平衡而失调，导致背光异常测试方法：取500mL容量的两量杯，分别将A、B液两输液管同时放入烧杯内打开自动添加控制器并计时，待运行10sec后，关闭添加器观察两容量是否相等（3）化铜自动添加泵流量测试（4）蚀铜速率测试）蚀铜速率测试-电镀目的：检验蚀刻液咬铜处理量，测定每分钟咬铜的质量（g/min）测试方法：取10*10cm基板，温度150，烘烤10min；称其重量W1打开输送、喷淋，1min穿过蚀刻段，确认蚀刻段长度S温度150，烘烤10min；称其重量W2计算：（W1-W2）/1min=Xg/min（4）蚀铜速率测试（5）蚀刻均匀性测试）蚀刻均匀性测试-电镀目的：检测蚀刻段上下喷淋所咬铜量否均匀一致,而可确认校正上下喷淋压力值测试方法：取400*500mm基板打开蚀刻机输送（速度8.0m/min）将其基板过两段喷淋用孔、面铜测厚仪测量该基板上下两面厚度，并计算其差异值（5）蚀刻均匀性测试（6）电流均匀性测试）电流均匀性测试-电镀目的：确保各阴极板电流承受均匀，提高镀铜层均匀度测试方法：钳表测量仪（6）电流均匀性测试（7）挂具导电性测试）挂具导电性测试-电镀目的：检测各挂具导电性是否良好，确保所生产品质正常测试方法：钳表测量仪或用万能表检测其挂具阻值，阻值3（7）挂具导电性测试（8）蚀刻因子测试）蚀刻因子测试-电镀目的：检验侧蚀大小，确保蚀刻之品质测试方法：取蚀刻后之板，切取线路部位并做切片分析（与线路纵向打磨抛光）观察线路两侧凹陷度仪器：金像显微镜管控范围：2XYYX（8）蚀刻因子测试（9）水平机水平测试）水平机水平测试-电镀目的：检验水平机传动是否正常，确保无卡板及叠板现象测试方法：取5PNL同等大小基板过水平机（只打开输送）用刻度尺确认该5PNL在水平机入口前后左右间距用刻度尺确认该5PNL板在水平机出口间距，确认入口与出口之板所测量数据是否相等（9）水平机水平测试(10)(10)振动频率及振幅振动频率及振幅 -电镀电镀目的：检测振动马达本身频率及振幅，能有效驱超气泡及提高贯孔性测试方法:振动分析仪管制范围:频率40HZ,振幅:0.3mm以(10)振动频率及振幅(11)11)除胶渣速率除胶渣速率 -电镀电镀目的：检测Desmear除胶效果，确保化铜沉积，不宜导致内开（OPEN）测试方法：取一块10*10cm的光板，在150烤箱中烘烤5min用电子天平称其重量w1，用绳子把实验板绑在飞靶上，过Desmear流程用烤箱150烘烤5min，称其重量w2计算公式：（w1-w2）/100/2=除胶渣速率标准范围：0.15-0.3mg/cm3(11)除胶渣速率(12)(12)沉积速率沉积速率 -电镀电镀目的：检测化铜槽沉积效果，确保背光正常测试方法：取一块10*10cm的光板，在150烤箱中烘烤5min用电子天平称其重量w1，用绳子把实验板绑在飞靶上，过PTH流程用150烤箱中烘烤5min，称其重量w2计算公式：（w2-w1）/8.96/100/2*400000管制范围：15-30U”(12)沉积速率(13)(13)微蚀速率微蚀速率 -电镀电镀目的：铜箔表面处理，使其表面产生细密凹凸状，增强铜层的附着力测试方法：取一块10*10cm的光板，在150烤箱中烘烤5min用电子天平称其重量w1，用绳子把实验板绑在飞靶上，从平整到微蚀槽流程用烤箱150烘烤5min，称其重量w2计算公式：（w1-w2）/8.96/100/2*400000管制范围：20-40U”(13)微蚀速率(14)(14)镀铜均匀性测试镀铜均匀性测试 -电镀电镀目的：有效铜面达到均一效果，提高本身制程能力，满足客户要求测试方法：选取1PNL镀完CuI、CuII之板用孔面铜测厚测仪测量，分别测其板高低电流区各5个点的值计算方法：（最大值-5个点的平均值）/平均值(14)镀铜均匀性测试(15)(15)镀铜延展性测试镀铜延展性测试 -电镀电镀目的：检测镀铜的密疏性测试方法：选取300*300mm钢板置于铜槽电镀30min用剥离器将钢板所镀之铜完整剥离用延展性测试仪测试(15)镀铜延展性测试（1616）哈氏（）哈氏（HULLHULL）实验）实验 -电镀电镀目的：分析电镀液光剂含量方法：取电镀液267ml，置于哈氏槽内打开整流器电源、接通打气端口插入哈氏片（确保哈氏干净），接通阴阳电源；铜光剂分析用2A电流，锡光剂分析用1A电流，电镀5min观察哈氏片光量度（16）哈氏（HULL）实验贯穿力（贯穿力（throughing power)throughing power)-电镀电镀目的：PTH、CuI、CuII不同纵横比药水穿透力测试，确认孔壁厚度层达到标准要求测试方法：取其同等大小基板（350*400mm）分不同板厚、不同孔径经过以上3个流程做测试（孔面铜测厚仪）贯穿力（throughingpower)基板削铜法基板削铜法 -电镀目的：改善细线路板在投料生产前，做基板削铜处理，提升蚀刻制程能力测试方法：电镀削铜机处理基板削铜法(1)(1)密合度测试密合度测试 -D/F目的：检测热压轮的平整度及水平效果测试方法：取三张同样宽度的纸条（宽5cm）水平放于两热压轮之间热压轮压力调节归于零点用均等力度抽取三张纸条（观察其效果）(1)密合度测试（2）干膜附着力）干膜附着力 -D/F目的：检测干膜与铜面的附着性测试方法：被压好干膜之板，静墨15min用3M胶带拉板面（观察有无脱落）（2）干膜附着力（3）压膜机水平测试）压膜机水平测试 -D/F目的：检测压膜机热压轮安装后的水平调试测试方法：用一张白纸平整放置过压膜机,当白纸压膜后,看是否有起皱及偏斜现象（3）压膜机水平测试（4）曝光能量测试）曝光能量测试 -D/F目的：确认曝光能量是否达到SOP规定范围，确保无曝光不良及曝光过度之现象测试方法：用21格曝光尺放在1PNL干、湿膜板面，曝光显影后看板面曝光刻度值（4）曝光能量测试（5）水破试验）水破试验 -D/F目的：检测磨刷后之板干净状况测试方法：用约400*350mm的基板打开磨刷机所有控制开关，让板正常磨刷双手拿板边，让板子倾斜45左右，水在板面涂布均匀后观察其结果（水破开时间）管制范围：水破时间132sec（5）水破试验（6）刷痕试验）刷痕试验 -D/F目的：检测磨板后铜面粗糙度，增强其感光膜及铜箔的附着力测试方法：打开输送，让其基板停留于1#磨刷轮中间打开磨刷轮停留动作5sec，关闭磨刷轮另外三支刷轮按以上2种方法逐步试验管制范围：刷痕132mm（6）刷痕试验(7)(7)无尘室尘埃测试无尘室尘埃测试-D/F目的：检测无尘室内的尘埃量，是否达到标准要求 测试方法：无尘度测量仪(7)无尘室尘埃测试（8）落尘量测试）落尘量测试-D/F目的：检测各空调抽风口的尘埃量，并确认其抽风管道是否需做保养、清洁处理测试方法：将粘尘纸对准各空调出风口，目视粘尘纸表面上所堆积的尘埃（8）落尘量测试(9)(9)水平机水平测试水平机水平测试-D/F目的：检验水平机传动是否正常，确保无卡板及叠板现象测试方法：取5PNL同等大小基板过水平机（只打开输送）用刻度尺确认该5PNL在水平机入口前后左右间距用刻度尺确认该5PNL板在水平机出口间距，确认入口与出口之板所测量数据是否相等(9)水平机水平测试中成检中成检O/S测试测试-中成检目的：检测线路板在出货前有无open/short现象测试方法：气压测试机中成检O/S测试（1）印刷油墨厚度测试）印刷油墨厚度测试-L/Q目的：检测印刷之品质，确保油墨厚度均匀一致，避免产生色差现象测试方法：油墨厚度测厚仪（1）印刷油墨厚度测试（2）曝光能量均匀度测试）曝光能量均匀度测试-L/Q目的：检测UV及卤素灯管所散发的光能通过玻璃及麦拉层光能是否一致相等测试仪器：光源能量计测试方法：将光源能量计置于玻璃台面做检测，做5点测试玻璃台面5点测试（2）曝光能量均匀度测试（3）棕片、麦拉透光及遮光度测试）棕片、麦拉透光及遮光度测试-L/Q目的：检测棕片、麦拉本身性能，是否可达到制程标准要求作业测试方法：光密度测量计（3）棕片、麦拉透光及遮光度测试（4）底片偏移度测试）底片偏移度测试-L/Q目的：光绘菲林偏移度检测，确保生产对位正常作业,减少作业退洗率测试方法：二次元测试仪（4）底片偏移度测试（5）烤箱均匀性测试）烤箱均匀性测试 -L/Q目的：检测烤箱各部位温度是否一致，抽风循环量是否足够，确保局部油墨被烤死或未烤干现象测试方法：用打点器测试烤箱六位置的温度烤箱的抽风量用风速计测试，以表显为准（5）烤箱均匀性测试（6）网版高度）网版高度 -L/Q目的：检测油墨有无印下或过多油墨堆积板面测试方法：在做首件时用0.8-1cm厚的板放在网版下,测试网版于被印板的高度测试标准：网版到板面的高度是该板的3倍（6）网版高度（7）显影点测试）显影点测试 -L/Q目的：检测显影段显影速率测试方法：打开显影机,将板按正常顺序放入机内,板刚出显影段,立即关机,再打开盖子,观察在那一位置被完全显影掉,为显影点标准范围：45-65%（7）显影点测试（8 8）氯化铜测试）氯化铜测试 -L/Q-L/Q目的：检测板面有无显影干净测试方法：取1PNL显影后之板放入粗化槽内60-90sec,再清水冲洗置于氯化铜槽30-60sec即可再取出用水洗清洗干净后，观察板面是否有亮点（8）氯化铜测试-（9 9）油墨粘度测试）油墨粘度测试 -L/Q目的：检测油墨在不同温湿度下的粘度测试方法：油墨粘度计测试标准范围：170-250psi（9）油墨粘度测试（1010）油墨硬度测试）油墨硬度测试-L/Q目的：检测后烤后油墨的干燥度测试方法：用6H铅笔在油墨表面刮削，看油墨硬度有那一级别（10）油墨硬度测试（1111）Under-CuTUnder-CuT测试测试-L/Q目的：显影段的侧蚀效果测度方法：用百倍镜观察标准范围：0.5-0.8mil（11）Under-CuT测试空白（空白（blank)blank)测试测试 -L/Q目的：确认显影机海棉滚轮有无粘异物测试方法：取（400*500mm）基板1PNL，过磨刷机将其铜面处理干净过干湿膜显影机，观其板面有无毛屑及异物空白（blank)测试铜面粗糙度测试铜面粗糙度测试-L/Q目的：增强铜层间以及感光膜的附着力测试方法：过磨刷机后之板，用金像显微镜放400X观察其铜凹点深度及排列铜面粗糙度测试（1 1）文字附着力测试）文字附着力测试-丝印文字目的：测检文字油墨的附着性，确保文字无脱落现象测试方法：印好之板通过UV机或者烤箱烘烤干，等板面温度冷却用3M胶带贴在文字上并用手指挤压，使3M胶带与板完全接触双手拿住3M胶带的两端，同时用力向上拉，观察3M胶带上有无文字油墨残留每片板测试三点：左、中、右（1）文字附着力测试（2 2）网版张力测试）网版张力测试-丝印文字目的：检测油墨下墨量的均匀性及网版变形致使对偏测试方法：将网板边缘距中间20cm，四边的四个交点及中心点作为测试点将张力计置于这五点的显示数值为网板张力管制范围：文字:232N防焊:302N干膜:272N（2）网版张力测试（1 1）V-CuTV-CuT深度测试深度测试-加工目的：检测C-CuT线上下两面的深度是否一致测试方法：将V槽深度测量仪上下刀调至同一线，再将待测V-CUT板放入测试台面将板面V槽放在下刀上，用升降旋钮放下上刀，所显数值为待测板之残留厚度标准范围：V-CuT深度为本基板的2/3（1）V-CuT深度测试（2 2）斜边深度测试）斜边深度测试-加工目的：检测PCB板斜边深度一致，方便客户端卡槽插接测试方法：用有刻度值的目镜平放在待测板上用手将板和目镜拿与眼睛平行，使目镜中的刻度线与斜边后的一条线重合以0为原点，使这条直线到板边的刻度为斜边深度的数值（2）斜边深度测试（3 3）盐雾测试）盐雾测试-加工目的：检测金面耐氧化程度测试方法：氯化钠盐溶液，浓度50.1%雾化前盐溶液PH值6.5-7.2;温度35雾化时间16H雾化时保持板面干净，无油污、尘埃（3）盐雾测试（1 1）基板剥离测试）基板剥离测试-层压目的：检测（覆铜板）树纤维与铜箔的接合力测试方法：拉力测试仪（1）基板剥离测试（1 1）油墨抗锡能力测试）油墨抗锡能力测试-L/Q目的：检测油墨耐高温程度测试方法：锡炉温度260浸锡时间10sec，并循环5turn（1）油墨抗锡能力测试（2 2）油墨抗酸能力测试）油墨抗酸能力测试-L/Q目的：检测油墨耐酸性能测试方法：10%的HCL或H2SO4浸泡30min（2）油墨抗酸能力测试（3 3）油墨抗碱能力测试）油墨抗碱能力测试-L/Q目的：检测油墨耐碱性能测试方法：5%的NaOH溶液浸泡30min（3）油墨抗碱能力测试（4 4）油墨抗溶剂测试）油墨抗溶剂测试-L/Q目的：检测油墨耐溶剂性能（电镍金的铬合溶剂）测试方法：氯乙烯溶液，浸泡30min（4）油墨抗溶剂测试（5 5）抗助焊能力）抗助焊能力-L/Q目的：检测油墨耐溶剂性能（flux溶剂）测试方法：水溶性助焊剂测试（5）抗助焊能力（6 6）抗镀金能力）抗镀金能力-L/Q目的：检测化金的硬度测试方法：电解金测试（6）抗镀金能力PCBPCB线路板及覆铜板耐折性线路板及覆铜板耐折性-层压目的：检测PCB板材的耐折性强度测试方法：耐折性测试仪PCB线路板及覆铜板耐折性PCBPCB线路板及基板弯曲性线路板及基板弯曲性 -层压目的：检测PCB板材耐弯曲性测试方法：耐弯曲性测试仪PCB线路板及基板弯曲性PCBPCB线路板平整度测试线路板平整度测试 -层压目的：检测PCB板材的耐高温度、耐重物叠撞后的平整度测试方法：翘曲度测试平台PCB线路板平整度测试裸露铜面可焊性测试裸露铜面可焊性测试-层压目的：检测裸露铜面的氧化程度测试方法：可焊性测试仪裸露铜面可焊性测试曝板测试曝板测试-层压目的：检测多层板压合后PP、树脂、与铜箔接合力测试方法：锡炉温度260浸锡时间10sec，并循环5turn观察层压板有无分离现象切片分析孔壁拐角处有无分离现象曝板测试UVUV机能量测试机能量测试 -丝印文字目的：UV灯管所照射至板面的能量值检测测试方法：光源能量计UV机能量测试-Flux-Flux-上锡能力测试上锡能力测试 -表面处理喷锡表面处理喷锡目的：检测助焊剂上锡效果测试方法：制作测试板，在板上分别做60/10mil、40/10mil、20/10mil、10/10mil大小圆点各4000个；过正常的阻焊油墨涂覆后进行无铅热风整平试验锡温270，浸锡时间3sec测量仪器：5*10倍高脚镜观察裸露铜面上锡效果Flux-上锡能力测试-Flux-整平性能测试整平性能测试 -表面处理喷锡表面处理喷锡目的：锡面光亮及平整度检测测试方法：制作含各类焊盘的测试板经正常微蚀、助焊剂、无铅热风整平、水洗后热风吹干检测仪器：10*10倍高脚镜观察锡面是否光亮平整Flux-整平性能测试Flux-耐热性能测试耐热性能测试 -表面处理喷锡表面处理喷锡目的：检测flux过高温时，生成的烟雾状况测试方法：用闪点仪测定助焊剂的闪点用热重法（Tg）测定助焊剂的热分解温度将助焊剂倒进270的无铅焊料槽检测仪器：闪点仪目视烟雾产生状况Flux-耐热性能测试Flux-清洗性能测试清洗性能测试 -表面处理喷锡表面处理喷锡目的：确认flux离子污染程度测试方法：取生产板，正常过微蚀、浸助焊剂、无铅热风整平、水洗后热风吹干用Alphaomegameter离子测试仪测试PCB板的离子染污度检测仪器：离子测试仪Flux-清洗性能测试人有了知识，就会具备各种分析能力，明辨是非的能力。所以我们要勤恳读书，广泛阅读，古人说“书中自有黄金屋。”通过阅读科技书籍，我们能丰富知识，培养逻辑思维能力；通过阅读文学作品，我们能提高文学鉴赏水平，培养文学情趣；通过阅读报刊，我们能增长见识，扩大自己的知识面。有许多书籍还能培养我们的道德情操，给我们巨大的精神力量，鼓舞我们前进。人有了知识，就会具备各种分析能力，制程测试项目及方法汇总课件