学习情景5印刷电路板制作课件

学习情景学习情景5：印刷电路板制作：印刷电路板制作设计规则的设置在印制电路板布局结束后，便进入电路板的布线过程。Protel99SE提供了自动布线的功能，可以用来自动布线。在布线之前，涉及到大量的参数设置工作，如果事先设定好这些参数值，则可以减少很多修改工作。下面讲述布线规则设置的参数设置过程。设计规则的设置学习情景学习情景5：印刷电路板制作：印刷电路板制作1.布线设计规则执行菜单命令【Design】/【Rules】，弹出如图15.1所示的布线规则设置对话框，在对话框中可以设置布线和其他参数。参数设置主要包括以下几部分：1.布线设计规则学习情景学习情景5：印刷电路板制作：印刷电路板制作图15.1布线规则设置对话框图15.1布线规则设置对话框学习情景学习情景5：印刷电路板制作：印刷电路板制作(1)布线规则一般集中在布线(Routing)类别中，包括走线宽度(Width)、布线的拓扑结构(RoutingTopology)、布线优先级(RoutingPriority)、布线工作层(RoutingLayers)、布线拐角模式(RoutingCorners)、过孔的类型(RoutingViaStyle)和传输控制(FanoutControl)。(2)电气规则(Electrical)类型包括：走线间距约束(Clearance)、短路(Short-Circuit)约束、Un-RoutedNet(未布线的网络)和Un-ConnectedPin(未连接的引脚)。(1)布线规则一般集中在布线(Rout学习情景学习情景5：印刷电路板制作：印刷电路板制作(3)SMT(表贴规则)设置具体包括：走线拐弯处表贴约束(SMDToCorner)、SMD到电平面的距离约束(SMDToPlane)和SMD的缩颈约束(SMDNeck-Down)。(4)阻焊膜和助焊膜(Mask)规则设置包括：阻焊膜扩展(SolderMaskExpansion)和助焊膜扩展(PasteMaskExpansion)。(5)测试点(Testpoint)的设置包括：测试点的类型(TestpointStyle)和测试点的用处(TestpointUsage)。(3)SMT(表贴规则)设置具体包括：学习情景学习情景5：印刷电路板制作：印刷电路板制作2.布线设计规则的参数设置步骤(1)设置走线宽度。该设置可以设置走线的最大、最小和推荐的宽度。在图7.32中，用鼠标左键选中【Routing】/【Width】选项，然后单击右键，从弹出的菜单中选择【NewRule】命令(如图15.2所示)，系统将生成一个新的宽度设置约束。使用鼠标单击新生成的宽度设置约束，系统将会弹出如图15.3所示的走线宽度设置对话框。2.布线设计规则的参数设置步骤学习情景学习情景5：印刷电路板制作：印刷电路板制作图15.2NewRule命令图15.2NewRule命令学习情景学习情景5：印刷电路板制作：印刷电路板制作图15.3走线宽度规则设置图15.3走线宽度规则设置学习情景学习情景5：印刷电路板制作：印刷电路板制作在图15.3所示的【Name】编辑框中输入名称“Width-All”，在【WheretheFirstobjectmatches】单元中选择“All”(即设置该宽度应用到整个PCB板)，然后单击【DesignRules】面板，则在【DesignRules】面板上会出现这个新名称。同样的方法用【NewRule】命令再生成一个新的宽度设置约束，在【Name】编辑框中输入+12V/12V/+5V/GND，在WheretheFirstobjectmatches单元中选择“Net”，单击“All”旁的下拉列表，从列表中选择+12V，在“FullQuery”框中会显示InNet(+12V)。在图15.3所示的【Name】编辑学习情景学习情景5：印刷电路板制作：印刷电路板制作使用“QueryBuiler”将范围扩展为包括“12 V”、“+5 V”和“GND”网 络。首 先 选 中“Advanced(Query)”，然后单击按钮，此时弹出“QueryHelper”对话框，如图15.4所示。使用“QueryBuiler”将范围扩展为包学习情景学习情景5：印刷电路板制作：印刷电路板制作图15.4“QueryHelper”对话框图15.4“QueryHelper”对话框学习情景学习情景5：印刷电路板制作：印刷电路板制作单击按钮，检查表达式是否正确。如果正确，单击按钮关闭“QueryHelper”对话框，此时在【FullQuery】框中的内容已被更新，走线宽度设置完成，如图15.5所示。单击学习情景学习情景5：印刷电路板制作：印刷电路板制作图15.5设置+12V电源的走线宽度图15.5设置+12V电源的走线宽度学习情景学习情景5：印刷电路板制作：印刷电路板制作图15.5设置+12V/-12V/+5V/GND走线宽度图15.5设置+12V/-12V/+5V/GND走学习情景学习情景5：印刷电路板制作：印刷电路板制作(2)设置走线间距(Clearance)。该项用于设置走线与其他对象之间的最小距离。用鼠标左键选中【Electrical】/【Clearance】选项，然后单击右键，从弹出的菜单中选择【NewRule】命令，系统将生成一个新的走线间距约束。单击新生成的走线间距约束，系统会弹出如图15.6所示的走线间距设置对话框。(2)设置走线间距(Clearanc学习情景学习情景5：印刷电路板制作：印刷电路板制作图15.6走线间距设置对话框图15.6走线间距设置对话框学习情景学习情景5：印刷电路板制作：印刷电路板制作(3)设置布线拐角模式(Routingcorners)。用鼠标左键选中【Routing】/【Routingcorners】选项，然后单击右键，从弹出的菜单中选择【NewRule】命令，系统将生成一个新的布线拐角规则。单击新生成的布线拐角规则，系统会弹出如图15.7所示的对话框。(3)设置布线拐角模式(Routi学习情景学习情景5：印刷电路板制作：印刷电路板制作图15.7布线拐角模式设置图15.7布线拐角模式设置学习情景学习情景5：印刷电路板制作：印刷电路板制作(4)设置布线工作层(RoutingLayers)。该选项用来设置在布线过程中哪些信号层可以使用。用鼠标左键选中【Routing】/【RoutingLayers】选项，然后单击右键，从弹出的菜单中选择【NewRule】命令，系统将生成一个新的布线工作层规则。单击新生成的布线工作层规则，系统会弹出如图15.8所示的布线工作层设置对话框。(4)设置布线工作层(RoutingL学习情景学习情景5：印刷电路板制作：印刷电路板制作图15.8布线工作层设置对话框图15.8布线工作层设置对话框学习情景学习情景5：印刷电路板制作：印刷电路板制作(5)设置布线优先级(RoutingPriority)，即布线的先后顺序。先布线的网络的优先级比后布线的网络的优先级要高。最高优先级为“100”，最低为“0”。(5)设置布线优先级(RoutingP学习情景学习情景5：印刷电路板制作：印刷电路板制作用鼠标左键选中【Routing】/【RoutingPriority】选项，然后单击右键，从弹出的菜单中选择【NewRule】命令，系统将生成一个新的布线优先级规则。单击新生成的布线优先级规则，系统会弹出如图15.9所示的布线优先级设置对话框。用鼠标左键选中【Routing】/【Rou学习情景学习情景5：印刷电路板制作：印刷电路板制作图15.9布线优先级设置对话框图15.9布线优先级设置对话框学习情景学习情景5：印刷电路板制作：印刷电路板制作(6)设置布线拓扑结构(RoutingTopology)。用鼠标左键选中【Routing】/【RoutingTopology】选项，然后单击右键，从弹出的菜单中选择【NewRule】命令，系统将生成一个新的布线拓扑结构规则。单击新生成的布线拓扑结构规则，系统会弹出如图15.10所示的布线拓扑结构设置对话框。现结合图15.10中的网络拓扑示意图，简要介绍各种布线拓扑方式的意义。拓扑方式如图15.11所示。(6)设置布线拓扑结构(Routing学习情景学习情景5：印刷电路板制作：印刷电路板制作图15.10布线拓扑结构设置对话框图15.10布线拓扑结构设置对话框学习情景学习情景5：印刷电路板制作：印刷电路板制作图15.11拓扑方式图15.11拓扑方式学习情景学习情景5：印刷电路板制作：印刷电路板制作【Shortest】：保证各网络节点之间的连线总长度最短。【Horizontal】：布线过程中以水平走线为主。当布局时元件水平方向上空间较大时，通常选择这种策略。【Vertical】：布线过程中以竖直走线为主。当布局时元件竖直方向上空间较大时，通常选择这种策略。【Daisy-Simple】：将网络表中节点头到尾连接，中间没有任何分支，呈链状连接。这种连接方式连线可能比较长。【Shortest】：保证各网络节点之间的连学习情景学习情景5：印刷电路板制作：印刷电路板制作【Daisy-MidDriven】：是【Daisy-Simple】策略的一种改进策略。在所有该网络的节点中找到一个中间节点，然后分别向左、右链状连接扩展下去。【Dasiy-Balanced】：是【Daisy-MidDriven】策略的一种特殊形式，要求该中间节点左、右长度基本保持平衡。【StarBurst】：星型拓扑策略。选择某一节点为中心节点，然后所有连线均从中心节点引出。【Daisy-MidDriven】：是【D学习情景学习情景5：印刷电路板制作：印刷电路板制作(7)设置过孔类型(RoutingViaStyle)。用鼠标左键选中【Routing】/【RoutingViaStyle】选项，然后单击右键，从弹出的菜单中选择【NewRule】命令，系统将生成一个新的过孔类型规则。单击新生成的过孔类型规则，系统会弹出如图15.12所示的过孔类型设置对话框。(7)设置过孔类型(Routing学习情景学习情景5：印刷电路板制作：印刷电路板制作图15.12过孔类型设置对话框图15.12过孔类型设置对话框学习情景学习情景5：印刷电路板制作：印刷电路板制作(8)设置走线拐弯处与表贴元件焊盘的距离(SMDToCorner)。用鼠标左键选中【SMT】/【SMDToCorner】选项，然后单击右键，从弹出的菜单中选择【NewRule】命令，系统将生成一个新的走线拐弯处与表贴元件焊盘距离的规则。单击新生成的规则，系统会弹出如图15.13所示的走线拐弯处与表贴元件焊盘的距离设置对话框。(8)设置走线拐弯处与表贴元件焊盘的距离学习情景学习情景5：印刷电路板制作：印刷电路板制作图15.13走线拐弯处与表贴元件焊盘的距离设置对话框图15.13走线拐弯处与表贴元件焊盘的距离设置对话框学习情景学习情景5：印刷电路板制作：印刷电路板制作(9)设置SMD的缩颈限制(SMDNeck-Down)，即SMD的焊盘宽度与引出导线宽度的百分比。用鼠标左键选中【SMT】/【SMDNeck-Down】选项，然后单击右键，从弹出的菜单中选择【NewRule】命令，系统将生成一个新的SMD的缩颈限制规则。单击新生成的规则，系统会弹出如图15.14所示的SMD的缩颈限制对话框。(9)设置SMD的缩颈限制(SMDN学习情景学习情景5：印刷电路板制作：印刷电路板制作图15.14SMD的缩颈限制对话框图15.14SMD的缩颈限制对话框