专题四：电烙铁的使用方法课件

焊接、工具、有关物品定义焊接、工具、有关物品定义1焊接条件及关联品介绍焊接条件及关联品介绍2操作要领、焊接步骤操作要领、焊接步骤3焊点及质量检查焊点及质量检查4电烙铁的常见故障及其维护电烙铁的常见故障及其维护5台面台面6S6S6专题四：电烙铁和热风枪的使用专题四：电烙铁和热风枪的使用焊焊接、工具、有关物品定接、工具、有关物品定义义1焊焊接条件及关接条件及关联联品介品介绍绍2操作要操作要领领、焊焊1.1.焊接、工具、有关物品定义焊接、工具、有关物品定义 焊接：通过加热或加压，或两者并用，也可能用填充材料，使工件达到焊接：通过加热或加压，或两者并用，也可能用填充材料，使工件达到原子结合的一种加工方法。原子结合的一种加工方法。1.1.1 1 烙铁烙铁 手工焊锡时使用的工具，给要焊锡的金属（物品、手工焊锡时使用的工具，给要焊锡的金属（物品、PCBPCB板等）传热的板等）传热的工具；工具；1.1.2 2 锡焊锡焊 锡焊是利用熔点低的金属焊料加热熔化后，渗入并充填金属件连接锡焊是利用熔点低的金属焊料加热熔化后，渗入并充填金属件连接处间隙的焊接方法；因焊料常为锡基合金，故名锡焊。处间隙的焊接方法；因焊料常为锡基合金，故名锡焊。1.1.3 3焊锡丝焊锡丝焊料焊料 锡丝是焊锡中的一种产品，用于接合金属和金属的合金，锡丝可分锡丝是焊锡中的一种产品，用于接合金属和金属的合金，锡丝可分为有铅锡丝和无铅锡丝两种。为有铅锡丝和无铅锡丝两种。1.焊焊接、工具、有关物品定接、工具、有关物品定义义1.1.焊接、工具、有关物品定义焊接、工具、有关物品定义1.4 1.4 助焊剂助焊剂 金属和金属接合时金属和金属接合时,用于接合材料，除去金属表面存在的氧化物或污染物用于接合材料，除去金属表面存在的氧化物或污染物,减少减少熔融焊锡的表面张力熔融焊锡的表面张力,使作业性良好使作业性良好,防止焊锡表面的再氧化；通常我们知道的助防止焊锡表面的再氧化；通常我们知道的助焊剂有松香、助焊膏等；焊剂有松香、助焊膏等；1.1.5 5 清洗海绵清洗海绵清除烙铁头的污染物及氧化物质时使用；清除烙铁头的污染物及氧化物质时使用；1.1.6 6 表面张力表面张力液体要收缩成最小面积的力，即水滴在物体表面上不扩散的现象；液体要收缩成最小面积的力，即水滴在物体表面上不扩散的现象；1.1.7 7 热平衡热平衡例如：热水和冷水混合时，热水放热，冷水吸热，最后温度混合平衡的现象；例如：热水和冷水混合时，热水放热，冷水吸热，最后温度混合平衡的现象；1.1.8 8 湿润湿润湿润是发生在固体表面和液体间的一种物理现象。如果液体能在固体表面漫流开，湿润是发生在固体表面和液体间的一种物理现象。如果液体能在固体表面漫流开，说明这种液体能湿润该固体表面；焊锡角越小说明湿润性越好，焊接质量越好；说明这种液体能湿润该固体表面；焊锡角越小说明湿润性越好，焊接质量越好；1.焊焊接、工具、有关物品定接、工具、有关物品定义义1.4 助助焊剂焊剂2.2.焊接条件及关联品介绍焊接条件及关联品介绍电烙铁介绍：2.焊焊接条件及关接条件及关联联品介品介绍电绍电烙烙铁铁介介绍绍：2.12.1焊接的条件焊接的条件(1)焊件必须具有良好的可焊性焊件必须具有良好的可焊性-被焊物可焊性。不是所有的金属都具被焊物可焊性。不是所有的金属都具有良好的可焊性，有些金属如铬、钼、钨等的可焊性就非常差；有些有良好的可焊性，有些金属如铬、钼、钨等的可焊性就非常差；有些金属的可焊性又比较好，如紫铜、黄铜等。在焊接时，由于高温使金金属的可焊性又比较好，如紫铜、黄铜等。在焊接时，由于高温使金属表面产生氧化膜，影响材料的可焊性。为了提高可焊性，一般采用属表面产生氧化膜，影响材料的可焊性。为了提高可焊性，一般采用表面镀锡、镀银等措施来防止表面的氧化。表面镀锡、镀银等措施来防止表面的氧化。(2)(2)焊件表面必须保持清洁。为了使焊锡和焊件良好的结合，焊接件表面焊件表面必须保持清洁。为了使焊锡和焊件良好的结合，焊接件表面一定要保持清洁，即使是可焊性良好的焊件，由于储存或被污染都可一定要保持清洁，即使是可焊性良好的焊件，由于储存或被污染都可能在焊件表面产生有害的氧化膜和油污，在焊接前务必把污膜清除干能在焊件表面产生有害的氧化膜和油污，在焊接前务必把污膜清除干净净,否则无法保证焊接质量。否则无法保证焊接质量。(3)(3)要使用合适的助焊剂。不同的焊接工艺，应选择不同的助焊剂，如镍要使用合适的助焊剂。不同的焊接工艺，应选择不同的助焊剂，如镍铬合金、不锈钢、铝等材料，需用专用的特殊助焊剂。在焊接电子线铬合金、不锈钢、铝等材料，需用专用的特殊助焊剂。在焊接电子线路板等精密电子产品时，为使焊接可靠稳定，通常采用松香作为助焊路板等精密电子产品时，为使焊接可靠稳定，通常采用松香作为助焊剂。剂。(4)(4)焊件要加热到适当的温度焊件要加热到适当的温度-热源。焊接时焊件应加热到能溶焊锡；热源。焊接时焊件应加热到能溶焊锡；(5)(5)适当的焊接时间适当的焊接时间 焊接时间过长易损坏焊接部位及元件性能，过短易出现虚焊焊接时间过长易损坏焊接部位及元件性能，过短易出现虚焊(6)(6)正确手焊技巧正确手焊技巧2.1焊焊接的条件接的条件(1)焊焊件必件必须须具有良好的可具有良好的可焊焊性性-被被焊焊物物2.22.2焊接关联用品选用焊接关联用品选用2）焊接导线及同轴电缆时，应先用 45W75W 外热式电烙铁，或 50W 内热式电烙铁。3）焊接较大的元器件时，如行输出变压器的引线脚、大电解电容器的引线脚，金属底盘接地焊片等，应选用 100W 以上的电烙铁。1.1.烙铁的选用：电烙铁分为内热式、外热式、恒温电烙铁、吸锡电烙铁烙铁的选用：电烙铁分为内热式、外热式、恒温电烙铁、吸锡电烙铁 电烙铁的种类及规格有很多种，而且被焊工件的大小、要求不同，电烙铁的种类及规格有很多种，而且被焊工件的大小、要求不同，因而合理地选用电烙铁的功率及种类，对提高焊接质量和效率有直接的因而合理地选用电烙铁的功率及种类，对提高焊接质量和效率有直接的关系关系 。1）焊接集成电路、晶体管及受热易损元器件时，应选用 20W 内热式或 25W 的外热式电烙铁。2.2焊焊接关接关联联用品用品选选用用2）焊焊接接导线导线及同及同轴电缆时轴电缆时，应应先用先用 42.22.2焊接关联用品选用焊接关联用品选用2 2、焊锡丝的选用：、焊锡丝的选用：2.2焊焊接关接关联联用品用品选选用用2、焊锡丝焊锡丝的的选选用：用：助焊剂助焊剂常见助焊剂有：1.松香（锡线内部）2.助焊剂（波峰焊）3.焊锡膏（有一定腐蚀性）电子线路的焊接通常用松香作为助焊剂电子线路的焊接通常用松香作为助焊剂助助焊剂焊剂常常见见助助焊剂焊剂有：有：电电子子线线路的路的焊焊接通常用松香作接通常用松香作为为助助焊剂焊剂2.32.3助焊剂的作用助焊剂的作用Click t add TextClick to add Text功能一功能一:氧化氧化膜膜的的除去除去 清除被焊接物清除被焊接物表面表面的氧化物的氧化物及灰尘；及灰尘；功能二功能二:再再氧化的氧化的防止防止 形成氧化膜，形成氧化膜，防止因防止因加加热引热引起的再氧化；起的再氧化；功能三功能三:减少减少表面表面张力张力降低焊锡降低焊锡表面表面张力，增加焊张力，增加焊锡的流动性锡的流动性焊锡丝含有松香，焊锡时，一般不需要添助焊剂；电烙铁的温度过高（焊锡丝含有松香，焊锡时，一般不需要添助焊剂；电烙铁的温度过高（400400以上）以上）助焊剂就会蒸发，不起实际作用助焊剂就会蒸发，不起实际作用2.3助助焊剂焊剂的作用的作用Click t add TextClick3.3.操作要领、焊接步骤操作要领、焊接步骤电烙铁的握法：电烙铁的握法：（a）反握法：适用于大功率电烙铁，焊接散热量）反握法：适用于大功率电烙铁，焊接散热量大的被焊件。大的被焊件。（b）正握法：适用于较大的电烙铁）正握法：适用于较大的电烙铁（c）握笔法：适用于小功率电烙铁，焊接散热量）握笔法：适用于小功率电烙铁，焊接散热量小的被焊件，如焊接台式机主小的被焊件，如焊接台式机主 板、笔记本板、笔记本主板、手机板、电路板及其维修。主板、手机板、电路板及其维修。焊锡的握法：焊锡的握法：（a）连续焊接握法：适用于大焊件或焊锡需求量）连续焊接握法：适用于大焊件或焊锡需求量大的焊件，可不间断的为焊接件提供焊锡大的焊件，可不间断的为焊接件提供焊锡（b）断续焊接握法：适用于小焊件间断供锡）断续焊接握法：适用于小焊件间断供锡电烙铁的握法焊锡的握法3.1 电烙铁、焊锡的握法电烙铁、焊锡的握法3.操作要操作要领领、焊焊接步接步骤电骤电烙烙铁铁的握法的握法焊锡焊锡的握法的握法3.1 电电烙烙铁铁3.23.2焊接姿势焊接姿势正确姿势不良姿势3.2焊焊接姿接姿势势正确姿正确姿势势不良姿不良姿势势3.33.3焊接前准备焊接前准备使用前处理：使用前处理：1.1.新电烙铁使用前必须先对烙铁头进行处理后才能正常使用，在使用前新电烙铁使用前必须先对烙铁头进行处理后才能正常使用，在使用前先给烙铁头镀上一层焊锡。先给烙铁头镀上一层焊锡。具体做法：接通电源，当烙铁头温度升至能熔焊锡时，将松香涂具体做法：接通电源，当烙铁头温度升至能熔焊锡时，将松香涂在烙铁头上，等松香冒烟后再涂上一层焊锡，重复两到三次，使烙铁在烙铁头上，等松香冒烟后再涂上一层焊锡，重复两到三次，使烙铁头的刃面部挂一层锡便可使用了。头的刃面部挂一层锡便可使用了。2.2.作业前烙铁头上有氧化物、灰尘等污物时应用清洁海绵上擦拭作业前烙铁头上有氧化物、灰尘等污物时应用清洁海绵上擦拭3.3.清洁海绵含水量管理技巧：清洁海绵含水量管理技巧：用手拧海绵时水珠可一滴一滴流出，用食指按海绵时有水珠用手拧海绵时水珠可一滴一滴流出，用食指按海绵时有水珠渗出，食指拿开后水份又可以被海绵吸收；渗出，食指拿开后水份又可以被海绵吸收；4 4、操作前必须戴静电手环或静电手套、操作前必须戴静电手环或静电手套技巧：海绵里水量过多的时候，烙铁温度会急剧下降影响焊接；水量过少的时，海绵里水量过多的时候，烙铁温度会急剧下降影响焊接；水量过少的时，无法完全清除烙铁头上的污物；无法完全清除烙铁头上的污物；3.3焊焊接前准接前准备备使用前使用前处处理：理：3.43.4焊接步骤焊接步骤 将上了锡的元器件从电路板的元件面插入，使器件的金属引线垂将上了锡的元器件从电路板的元件面插入，使器件的金属引线垂直覆铜面，并调整好元件的高度，在电路板上用送锡焊接法进行焊接直覆铜面，并调整好元件的高度，在电路板上用送锡焊接法进行焊接的步骤是：准备、加热、加焊锡、去焊锡和去电烙铁，其过程如图所的步骤是：准备、加热、加焊锡、去焊锡和去电烙铁，其过程如图所示。示。3.4焊焊接步接步骤骤 将上了将上了锡锡的元器件从的元器件从电电路板的路板的3.43.4焊接步骤焊接步骤准备：左手拿焊锡，右手握烙铁，准备。要求烙铁头干净，无焊渣、污物、准备：左手拿焊锡，右手握烙铁，准备。要求烙铁头干净，无焊渣、污物、氧化物等，并在烙铁头上镀一层焊锡。氧化物等，并在烙铁头上镀一层焊锡。加热：加热：加热：加热：将烙铁头的刃口与印制电路板成将烙铁头的刃口与印制电路板成45角，同时加热被焊接面（焊盘）同时加热被焊接面（焊盘）和元器件的引线，加热时间大约是和元器件的引线，加热时间大约是3秒钟；秒钟；加热时间不宜过长，否则就会因烙铁高温氧化覆铜板，影响焊接质量。加热时间不宜过长，否则就会因烙铁高温氧化覆铜板，影响焊接质量。加焊锡加焊锡加焊锡加焊锡：加热后保持烙铁头的角度不变，将焊锡从烙铁头对面接触被焊件：加热后保持烙铁头的角度不变，将焊锡从烙铁头对面接触被焊件的引线和焊盘，看到焊锡熔化并开始向四周湿润后，转到第三步（去焊锡）的引线和焊盘，看到焊锡熔化并开始向四周湿润后，转到第三步（去焊锡）。去焊锡：去焊锡：去焊锡：去焊锡：看到锡丝熔化并开始向四周扩散，达到一定量后，将焊锡沿放入时看到锡丝熔化并开始向四周扩散，达到一定量后，将焊锡沿放入时的方向移开。然后看到锡丝充分熔化并浸润被焊接的引线和焊盘时，再将的方向移开。然后看到锡丝充分熔化并浸润被焊接的引线和焊盘时，再将右手拿的电烙铁顺势沿着元器件的引线向上移开。焊锡凝固前，被焊物不右手拿的电烙铁顺势沿着元器件的引线向上移开。焊锡凝固前，被焊物不可晃动，否则易造成虚焊，从而影响焊接质量。可晃动，否则易造成虚焊，从而影响焊接质量。去焊锡时应沿焊锡放入时的方向移开（与焊接面去焊锡时应沿焊锡放入时的方向移开（与焊接面4545夹角）夹角）去烙铁：焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后去烙铁：焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后 ，沿烙铁放入时的方向移开，沿烙铁放入时的方向移开烙铁烙铁 去烙铁时应沿烙铁放入时的方向移开（与焊接面去烙铁时应沿烙铁放入时的方向移开（与焊接面4545夹角）夹角）3.4焊焊接步接步骤骤准准备备：左手拿：左手拿焊锡焊锡，右手握烙，右手握烙铁铁，准，准备备。要求烙。要求烙铁铁3.53.5具体手法具体手法(1)(1)保持烙铁头的清洁保持烙铁头的清洁 焊接时，烙铁头长期处于高温状态，又接触焊剂等弱酸性物质，其表面很容焊接时，烙铁头长期处于高温状态，又接触焊剂等弱酸性物质，其表面很容易氧化并沾上一层黑色杂质。这些杂质形成隔热层，妨碍了烙铁头与焊件之易氧化并沾上一层黑色杂质。这些杂质形成隔热层，妨碍了烙铁头与焊件之间的热传导。因此，要注意随时清除烙铁头上的杂质。间的热传导。因此，要注意随时清除烙铁头上的杂质。（2 2）加热的方法：加热时，让焊件上需要焊锡浸润的各部分均匀受热，）加热的方法：加热时，让焊件上需要焊锡浸润的各部分均匀受热，而不是仅仅加热焊件的一部分而不是仅仅加热焊件的一部分 加热技巧加热技巧：根据实际需要，通过移动烙铁头，迅速合适范围内加热或采用烙铁头腹部进行加热。加热原则：正确选择烙铁头，选择一种接触面相对适宜的烙铁头，不能因为焊头的接触面过小而提高焊接温度。加热时间：在23秒内完成。3.5具体手法具体手法(1)保持烙保持烙铁头铁头的清的清洁洁加加热热技巧：根据技巧：根据实际实际需要需要3.53.5具体手法具体手法(3)(3)加热要靠焊锡桥加热要靠焊锡桥 在非流水线作业中，一次焊接的焊点形状是多种多样的，我们不在非流水线作业中，一次焊接的焊点形状是多种多样的，我们不可能不断更换烙铁头，要提高烙铁头的效率，需要形成热量传递的焊锡可能不断更换烙铁头，要提高烙铁头的效率，需要形成热量传递的焊锡桥如下图。所谓焊锡桥，就是靠烙铁头上保留少量的焊锡作为加热时烙桥如下图。所谓焊锡桥，就是靠烙铁头上保留少量的焊锡作为加热时烙铁头与焊件之间传热的桥梁。显然，由于金属液的导热效率远高于空气，铁头与焊件之间传热的桥梁。显然，由于金属液的导热效率远高于空气，而使焊件很快加热到焊接温度。应注意作为焊锡桥的保留量不可过多，而使焊件很快加热到焊接温度。应注意作为焊锡桥的保留量不可过多，以免造成焊点误连。以免造成焊点误连。电烙铁电烙铁元件元件焊锡无焊锡桥作用，接触面积小，传热慢；焊锡桥作用，大面积传热，加热速度快；3.5具体手法具体手法(3)加加热热要靠要靠焊锡桥焊锡桥 3.53.5具体手法具体手法（4 4）烙铁撤离有讲究）烙铁撤离有讲究 烙铁的撤离要及时，而且撤离时的角度的方向与焊点有关；下烙铁的撤离要及时，而且撤离时的角度的方向与焊点有关；下图所示为烙铁不同的撤离方向对焊料的影响。图所示为烙铁不同的撤离方向对焊料的影响。3.5具体手法（具体手法（3.53.5具体手法具体手法（5 5）在焊锡凝固之前不能动）在焊锡凝固之前不能动 切勿使焊件移动或受到振动，特别是用镊子夹住焊件时，一定要切勿使焊件移动或受到振动，特别是用镊子夹住焊件时，一定要等焊锡凝固后再移走镊子，否则极易造成虚焊。等焊锡凝固后再移走镊子，否则极易造成虚焊。（6 6）焊锡用量要适中）焊锡用量要适中 焊锡的用量应根据焊件的需求和焊接质量来确定，用量适中。如焊锡的用量应根据焊件的需求和焊接质量来确定，用量适中。如下图所示，过量的焊锡不但浪费材料，还增加焊接时间，降低工作速度。下图所示，过量的焊锡不但浪费材料，还增加焊接时间，降低工作速度。过量的焊锡很容易造成不易察觉的短路故障。焊锡过少也不能形成牢固过量的焊锡很容易造成不易察觉的短路故障。焊锡过少也不能形成牢固的结合，同样是不利的。特别是焊接印制板引出导线时，焊锡用量不足，的结合，同样是不利的。特别是焊接印制板引出导线时，焊锡用量不足，极容易造成导线脱落极容易造成导线脱落 3.5具体手法（具体手法（5）在）在焊锡焊锡凝固之前不能凝固之前不能动动3.53.5具体手法具体手法（7 7）焊剂量要适中）焊剂量要适中 适量的助焊剂对焊接是非常有用的，过量使用松香焊剂不仅适量的助焊剂对焊接是非常有用的，过量使用松香焊剂不仅造成焊点周围需要擦除的工作量，并且延长了加热时间，降低工作效造成焊点周围需要擦除的工作量，并且延长了加热时间，降低工作效率，而当加热时间不足时，容易夹杂到焊锡中形成率，而当加热时间不足时，容易夹杂到焊锡中形成“夹渣夹渣”缺陷。焊缺陷。焊接开关、接插件的时候，过量的焊剂容易流到触点处，从而造成接触接开关、接插件的时候，过量的焊剂容易流到触点处，从而造成接触不良。合适的焊剂量，应该是松香水不仅能浸湿将要形成的焊点，还不良。合适的焊剂量，应该是松香水不仅能浸湿将要形成的焊点，还会透过印制板流到元件面或插孔里（如会透过印制板流到元件面或插孔里（如ICIC插座）。对使用松香芯焊丝插座）。对使用松香芯焊丝的焊接来说，基本上不需要再涂松香水。目前，印制板生产厂的电路的焊接来说，基本上不需要再涂松香水。目前，印制板生产厂的电路板在出厂前大多进行过松香浸润处理，无需再加助焊剂。板在出厂前大多进行过松香浸润处理，无需再加助焊剂。（8 8）不要用烙铁头作为运载焊料的工具）不要用烙铁头作为运载焊料的工具 有人习惯用烙铁头沾上焊锡再去焊接，结果造成焊料的氧化。有人习惯用烙铁头沾上焊锡再去焊接，结果造成焊料的氧化。因为烙铁头的温度一般都在因为烙铁头的温度一般都在300300左右，焊锡丝中的焊剂在高温时容左右，焊锡丝中的焊剂在高温时容易分解失效。在调试、维修工作中，不得已用烙铁时，动作要迅速敏易分解失效。在调试、维修工作中，不得已用烙铁时，动作要迅速敏捷，防止氧化造成劣质焊点。捷，防止氧化造成劣质焊点。3.5具体手法（具体手法（7）焊剂焊剂量要适中量要适中3.63.6导线的焊接导线的焊接1.1.剥去导线焊接端的绝缘皮（剥去导线焊接端的绝缘皮（5mm)5mm)左右，套上热缩管，然后将两根导线左右，套上热缩管，然后将两根导线连接在一起下图；连接在一起下图；2.2.用电烙铁在裸露处焊适量的焊锡用电烙铁在裸露处焊适量的焊锡3.3.检查焊接牢固后，将热缩管移至焊接处，用热风枪加热，使热缩管包检查焊接牢固后，将热缩管移至焊接处，用热风枪加热，使热缩管包裹住焊接点裹住焊接点单股导线 （1）多股导线单股导线 （2）多股导线3.6导线导线的的焊焊接接1.剥去剥去导线焊导线焊接端的接端的绝缘绝缘皮（皮（5mm)左右，套左右，套4.4.焊点的质量及检查焊点的质量及检查 对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、机械接对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，触牢固和外表美观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊就是必须避免虚焊 第一节第一节 虚焊产生的原因及其危害虚焊产生的原因及其危害 虚焊是指焊料与被焊物表面没有形成合金结构，只是简单地依附虚焊是指焊料与被焊物表面没有形成合金结构，只是简单地依附在被焊金属的表面上，如下图。虚焊主要是由待焊金属表面的氧化物在被焊金属的表面上，如下图。虚焊主要是由待焊金属表面的氧化物和污垢造成的，它的焊点成为有接触电阻的连接状态，导致电路工作和污垢造成的，它的焊点成为有接触电阻的连接状态，导致电路工作不正常，出现时好时坏的不稳定现象，噪声增加而没有规律性，给电不正常，出现时好时坏的不稳定现象，噪声增加而没有规律性，给电路的调试、使用和维护带来重大隐患。此外，也有一部分虚焊点在电路的调试、使用和维护带来重大隐患。此外，也有一部分虚焊点在电路开始工作的一段较长时间内，保持接触尚好，因此不容易发现。但路开始工作的一段较长时间内，保持接触尚好，因此不容易发现。但在温度、湿度和振动等环境条件推选用下，接触表面逐步被氧化，接在温度、湿度和振动等环境条件推选用下，接触表面逐步被氧化，接触慢慢地变得不完全起来。虚焊点的接触电阻会引起局部发热，局部触慢慢地变得不完全起来。虚焊点的接触电阻会引起局部发热，局部温度升高又促使不完全接触的焊点情况进一步恶化，最终甚至使焊点温度升高又促使不完全接触的焊点情况进一步恶化，最终甚至使焊点脱落，电路完全不能正常工作。脱落，电路完全不能正常工作。4.焊焊点的点的质质量及量及检查检查 对焊对焊点的点的质质量要求，量要求，应应4.4.焊点的质量及检查焊点的质量及检查 造成虚焊的主要原因造成虚焊的主要原因为：焊锡质量差；助焊剂为：焊锡质量差；助焊剂的还原性不良或用量不够；的还原性不良或用量不够；被焊接处表面未预先清洁被焊接处表面未预先清洁好，镀锡不牢；烙铁头的好，镀锡不牢；烙铁头的温度过高或过低，表面有温度过高或过低，表面有氧化层；焊接时间太长或氧化层；焊接时间太长或太短，掌握得不好；焊接太短，掌握得不好；焊接中焊锡尚未凝固时，焊接中焊锡尚未凝固时，焊接元件松动。元件松动。4.焊焊点的点的质质量及量及检查检查 造成虚造成虚焊焊的主要原因的主要原因为为：4.4.焊点的质量及检查焊点的质量及检查第二节第二节 对焊点的要求对焊点的要求1 1、可靠的电气连接、可靠的电气连接 焊接可靠，具有良好导电性，必须防止虚焊。虚焊是指焊料与焊接可靠，具有良好导电性，必须防止虚焊。虚焊是指焊料与被焊件表面没有形成合金结构。只是简单地依附在被焊金属表面上。被焊件表面没有形成合金结构。只是简单地依附在被焊金属表面上。2 2、足够的机械强度、足够的机械强度 焊点要有足够的机械强度，保证被焊件在受振动或冲击时不致脱焊点要有足够的机械强度，保证被焊件在受振动或冲击时不致脱落、松动。不能用过多焊料堆积，这样容易造成虚焊、焊点与焊点的落、松动。不能用过多焊料堆积，这样容易造成虚焊、焊点与焊点的短路。短路。3 3、焊点要光滑有光泽、焊点要光滑有光泽 焊点表面要光滑、清洁焊点表面要光滑、清洁 ，焊点表面应有良好光泽，不应有毛刺、焊点表面应有良好光泽，不应有毛刺、空隙、污垢，尤其是焊剂的有害残留物质，要选择合适的焊料与焊剂空隙、污垢，尤其是焊剂的有害残留物质，要选择合适的焊料与焊剂4.焊焊点的点的质质量及量及检查检查第二第二节节 对焊对焊点的要求点的要求4.4.焊点的质量及检查焊点的质量及检查4 4良好焊点：良好焊点：要求：要求：结合性好结合性好光泽好且表面是凹形曲线。光泽好且表面是凹形曲线。导电性佳导电性佳不在焊点处形成高电阻（不在凝固前移动零件），不造成短不在焊点处形成高电阻（不在凝固前移动零件），不造成短路或断路。路或断路。散热性良好散热性良好扩散均匀，全扩散。扩散均匀，全扩散。易于检验易于检验除高压点外，焊锡不得太多，务使零件轮廓清晰可辩。除高压点外，焊锡不得太多，务使零件轮廓清晰可辩。易于修理易于修理勿使零件叠架装配，除非特殊情况当由制造工程师说明。勿使零件叠架装配，除非特殊情况当由制造工程师说明。不伤及零件不伤及零件烫伤零件或加热过久（常伴随松香焦化）损及零件寿命。烫伤零件或加热过久（常伴随松香焦化）损及零件寿命。现象:所有表面所有表面沾锡良好。沾锡良好。焊锡外观焊锡外观光亮而凹曲圆滑。光亮而凹曲圆滑。所有零件轮廓所有零件轮廓可见，高压部分除外。可见，高压部分除外。残留松香残留松香若有，则须清洁而不焦化。若有，则须清洁而不焦化。4.焊焊点的点的质质量及量及检查检查4良好良好焊焊点：点：4.4.焊点的质量及检查焊点的质量及检查第五节第五节 焊接质量的检查焊接质量的检查 焊接结束后为保证焊接质量，一般都要进行质量检查。由于焊焊接结束后为保证焊接质量，一般都要进行质量检查。由于焊接检查与其它生产工序不同。没有一种机械化、自动化的检查测量接检查与其它生产工序不同。没有一种机械化、自动化的检查测量方法，因此主要是通过目视查和手触检查发现问题。方法，因此主要是通过目视查和手触检查发现问题。目视检查目视检查 目视检查就是从外观上检查焊接质量是否合格，也就是从外目视检查就是从外观上检查焊接质量是否合格，也就是从外观上评价焊点有什么缺陷。观上评价焊点有什么缺陷。目视检查的主要内容有：目视检查的主要内容有：正确焊点剖面图是否有漏焊，漏焊是指应该焊接的焊点没有焊上；正确焊点剖面图是否有漏焊，漏焊是指应该焊接的焊点没有焊上；焊点的光泽好不好；焊点的光泽好不好；焊点的焊料足不足；焊点的焊料足不足；焊点的周围是否有残留的焊剂；焊点的周围是否有残留的焊剂；有没有连焊。焊盘有滑脱落有没有连焊。焊盘有滑脱落 焊点有没有裂纹；焊点有没有裂纹；焊点是不是凹凸不平；焊点是不是凹凸不平；焊点是否有拉尖现象焊点是否有拉尖现象 4.焊焊点的点的质质量及量及检查检查第五第五节节 焊焊接接质质量的量的检查检查4.4.焊点的质量及检查焊点的质量及检查手触检查手触检查 手触检查主要是指触摸元器件时，是否松动、焊接不牢的现象。手触检查主要是指触摸元器件时，是否松动、焊接不牢的现象。用镊子夹住元器件引线，轻轻拉动时，有无松动现象。焊点在摇动时，用镊子夹住元器件引线，轻轻拉动时，有无松动现象。焊点在摇动时，上面的焊锡是否脱落现象。上面的焊锡是否脱落现象。（3)3)通电检查通电检查在外观检查结束以后诊断连在外观检查结束以后诊断连线无误，才可进行通电检查，线无误，才可进行通电检查，这是检验电路性能的关键。这是检验电路性能的关键。如果不经过严格的外观检查，如果不经过严格的外观检查，通电检查不仅困难较多，而通电检查不仅困难较多，而且有可能损坏设备仪器，造且有可能损坏设备仪器，造成安全事故。例如电源连线成安全事故。例如电源连线虚焊，那么通电时就会发现虚焊，那么通电时就会发现设备加不上电，当然无法检设备加不上电，当然无法检查。查。4.焊焊点的点的质质量及量及检查检查手触手触检查检查（3)通通电检查电检查4.24.2常见焊点缺陷及分析常见焊点缺陷及分析4.2常常见焊见焊点缺陷及分析点缺陷及分析5.电烙铁的常见故障及其维护1 1、烙铁通电后不热烙铁通电后不热：遇到此故障时可以用万用表的欧姆档测量插头的两端，看有无遇到此故障时可以用万用表的欧姆档测量插头的两端，看有无阻抗值，若无阻抗值断路故障。当插头本身没有故障时，用万用表测阻抗值，若无阻抗值断路故障。当插头本身没有故障时，用万用表测量烙铁芯的两根引线，如果表针仍不动，说明烙铁芯损坏，应更换新量烙铁芯的两根引线，如果表针仍不动，说明烙铁芯损坏，应更换新的烙铁芯。如果测量铁芯两根引线电阻值为的烙铁芯。如果测量铁芯两根引线电阻值为2.5k2.5k（20W20W）左右，说）左右，说明烙铁芯是好的，故障出现在电源线及插头上；多数故障为引线断路，明烙铁芯是好的，故障出现在电源线及插头上；多数故障为引线断路，插头中的接点断开。插头中的接点断开。2 2烙铁头带电：烙铁头带电：烙铁带电除前边所述的电源线错接在接地线的接线柱上的原因烙铁带电除前边所述的电源线错接在接地线的接线柱上的原因外，还有就是，当电源线从烙铁芯接线螺丝上脱落后，又碰到了接地外，还有就是，当电源线从烙铁芯接线螺丝上脱落后，又碰到了接地线的螺丝上，从而造成烙铁带电。这种现象最容易造成触电事故，并线的螺丝上，从而造成烙铁带电。这种现象最容易造成触电事故，并损坏元器件，因此，要随时检查压线螺丝是否松动或丢失。如有丢失、损坏元器件，因此，要随时检查压线螺丝是否松动或丢失。如有丢失、损坏应及时配上（压线螺丝的作用是防止电源引线在使用过程中的拉损坏应及时配上（压线螺丝的作用是防止电源引线在使用过程中的拉伸、扭转而造成的引线头脱落）。伸、扭转而造成的引线头脱落）。5.电电烙烙铁铁的常的常见见故障及其故障及其维护维护1、烙、烙铁铁通通电电后不后不热热：3.3.烙铁头不上锡：烙铁头不上锡：烙铁头经过长时间使用后，就会因氧化而不沾锡，这就是烙铁头经过长时间使用后，就会因氧化而不沾锡，这就是“烧死烧死”现象，也称作不现象，也称作不“吃锡吃锡”。当出现不当出现不“吃锡吃锡”的情况时，可用细砂纸或锉头重新打磨或锉出的情况时，可用细砂纸或锉头重新打磨或锉出新茬，然后重新镀上焊锡就可继续使用。新茬，然后重新镀上焊锡就可继续使用。4.4.烙铁头出现凹坑：烙铁头出现凹坑：当电烙铁使用一段时间后，烙铁头就会出现凹坑，或氧化腐蚀层，当电烙铁使用一段时间后，烙铁头就会出现凹坑，或氧化腐蚀层，使烙铁头的刃面形状发生了变化。遇到此种情况时，可用锉刀将氧化使烙铁头的刃面形状发生了变化。遇到此种情况时，可用锉刀将氧化层及凹坑锉掉，并锉成原来的形状，然后镀上锡，就可重新使用层及凹坑锉掉，并锉成原来的形状，然后镀上锡，就可重新使用5 5为延长烙铁头的使用寿命，必须注意以下几点：为延长烙铁头的使用寿命，必须注意以下几点：经常用湿布、浸水海绵擦试烙铁头，以保持烙铁头良好的锡，并可经常用湿布、浸水海绵擦试烙铁头，以保持烙铁头良好的锡，并可防止残留助焊剂对烙铁头的腐蚀。防止残留助焊剂对烙铁头的腐蚀。进行焊接时，应采用松香或弱酸性助焊剂。进行焊接时，应采用松香或弱酸性助焊剂。焊接完毕时，烙铁头上的残留焊锡应该继续保留，以防止再次加热焊接完毕时，烙铁头上的残留焊锡应该继续保留，以防止再次加热时出现氧化层时出现氧化层3.烙烙铁头铁头不上不上锡锡：6.6.工作台工作台6S6S整理（整理（SEIRISEIRI）、）、整顿（整顿（SEITONSEITON）、）、清扫（清扫（SEISOSEISO）、）、清洁（清洁（SEIKETSUSEIKETSU）、）、习惯（习惯（SHUKANSHUKAN）、）、修养（修养（SHITSUKESHITSUKE）。）。这六个项目，因日语的拼音均以这六个项目，因日语的拼音均以“S S”开头，简称开头，简称6 6S S。v将工作场所任何东西区分为有必要的与不必要的；将工作场所任何东西区分为有必要的与不必要的；v把必要的东西与不必要的东西明确地、严格地区分开来；把必要的东西与不必要的东西明确地、严格地区分开来；v不必要的东西要尽快处理掉。不必要的东西要尽快处理掉。v腾出空间，空间活用；腾出空间，空间活用；v防止误用、误送；防止误用、误送；v塑造清爽的工作场所；塑造清爽的工作场所；6.工作台工作台6S整理（整理（SEIRI）、）、芯片的焊接芯片的焊接(1)(1)焊前准备焊前准备清洗焊盘，然后在焊盘上涂上助焊剂清洗焊盘，然后在焊盘上涂上助焊剂7.贴片元件的手工焊接技巧贴片元件的手工焊接技巧芯片的芯片的焊焊接接(1)焊焊前准前准备备清洗清洗焊盘焊盘，然后在，然后在焊盘焊盘上涂上助上涂上助焊剂焊剂7贴片元件的手工焊接技巧芯片的焊接芯片的焊接(2)(2)对角线定位对角线定位定位好芯片，点少量焊锡到尖头烙铁上，焊接两个对角位置定位好芯片，点少量焊锡到尖头烙铁上，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。上的引脚，使芯片固定而不能移动。贴贴片元件的手工片元件的手工焊焊接技巧芯片的接技巧芯片的焊焊接接(2)对对角角线线定位定位定位好芯片定位好芯片贴片元件的手工焊接技巧芯片的焊接芯片的焊接(3)(3)平口烙铁拉焊平口烙铁拉焊使用平口烙铁，顺着一个方向烫芯片的管脚。注意力度均匀，使用平口烙铁，顺着一个方向烫芯片的管脚。注意力度均匀，速度适中，避免弄歪芯片的脚。另外注意先拉焊没有定位的速度适中，避免弄歪芯片的脚。另外注意先拉焊没有定位的两边，这样就不会产生芯片错位。也可以再涂抹一些助焊剂两边，这样就不会产生芯片错位。也可以再涂抹一些助焊剂在芯片的管脚上面，更好焊）在芯片的管脚上面，更好焊）贴贴片元件的手工片元件的手工焊焊接技巧芯片的接技巧芯片的焊焊接接(3)平口烙平口烙铁铁拉拉焊焊使用平口使用平口贴片元件的手工焊接技巧芯片的焊接芯片的焊接(4)(4)用放大镜观察结果用放大镜观察结果焊完之后，检查一下是否有未焊好的或者有短路的地方，适焊完之后，检查一下是否有未焊好的或者有短路的地方，适当修补。当修补。贴贴片元件的手工片元件的手工焊焊接技巧芯片的接技巧芯片的焊焊接接(4)用放大用放大镜观镜观察察结结果果焊焊完完贴片元件的手工焊接技巧芯片的焊接芯片的焊接(5)(5)酒精清洗电路板酒精清洗电路板用棉签擦拭电路板，主要是将助焊剂擦拭干净即可。用棉签擦拭电路板，主要是将助焊剂擦拭干净即可。贴贴片元件的手工片元件的手工焊焊接技巧芯片的接技巧芯片的焊焊接接(5)酒精清洗酒精清洗电电路板路板用棉用棉签签