PCBA焊接可靠性异常分析ppt课件

PCBAPCBA无铅可靠性无铅可靠性SFA-EwingSFA-Ewing2007/6/222007/6/22PCBA无铅可靠性無鉛焊接常見異常分析1.1.目前导致目前导致SMTSMT整体加工水平偏低的原因整体加工水平偏低的原因没有对口的专业和培训没有对口的专业和培训没有比较系统，全面，侧重理论和应用教材没有比较系统，全面，侧重理论和应用教材从事从事SMTSMT加工人员多数文化水平不高加工人员多数文化水平不高無鉛焊接常見異常分析1.目前导致SMT整体加工水平偏低的原因2.无铅焊接中的常见问题2.无铅焊接中的常见问题无铅可靠性问题 冷焊、锡珠、桥接、电迁移、立碑、空洞、锡须及焊冷焊、锡珠、桥接、电迁移、立碑、空洞、锡须及焊点强度不够、脆裂等为无铅制程较铅锡制程发生率更点强度不够、脆裂等为无铅制程较铅锡制程发生率更高的缺陷。由於无铅焊料的材料特性与铅锡材料的差高的缺陷。由於无铅焊料的材料特性与铅锡材料的差异，导致了很多有关的可靠性问题。异，导致了很多有关的可靠性问题。无铅焊料熔点较高，无铅焊料熔点较高，SACSAC无铅合金的熔点约在无铅合金的熔点约在217217左右，而传统的左右，而传统的63/37Sn/Pb63/37Sn/Pb共晶焊料焊点是共晶焊料焊点是183183，因而温度曲线的峰值温度大幅度增加，温度曲线的，因而温度曲线的峰值温度大幅度增加，温度曲线的提升会带来焊料易氧化及金属间化合物生长迅速问题。提升会带来焊料易氧化及金属间化合物生长迅速问题。另外由於焊料不含铅，焊料的润湿性能较差，容易导另外由於焊料不含铅，焊料的润湿性能较差，容易导致产品焊点的自对准能力、拉伸强度、剪切强度等不致产品焊点的自对准能力、拉伸强度、剪切强度等不能满足要求。能满足要求。无铅可靠性问题 冷焊、锡珠、桥接、电迁移、立碑、空洞、锡须及黑盤在在ENIGENIG工艺中，可能会出现黑盘现象工艺中，可能会出现黑盘现象黑盤的產生主要是黑盤的產生主要是(1)pcb(1)pcb在做在做ENIGENIG前的鍍鎳層如果已經先氧化前的鍍鎳層如果已經先氧化,或有藥水殘留或有藥水殘留,做做ENIGENIG後後,ENIG,ENIG層會把鍍鎳層氧化給覆蓋層會把鍍鎳層氧化給覆蓋,因此因此ENIGENIG後看不出來後看不出來可是因為可是因為ENIGENIG層很薄層很薄,同時鎳層氧化所以附著強度不好同時鎳層氧化所以附著強度不好(2)(2)因此迴流焊後受高溫因此迴流焊後受高溫,很容易剝離很容易剝離,甚至有些嚴重到沒使用就已甚至有些嚴重到沒使用就已脫落脫落,並且焊接後也不一定能保證剝離不會發生並且焊接後也不一定能保證剝離不會發生(3)(3)因此要改善此問題因此要改善此問題,還是要嚴格要求還是要嚴格要求pcbpcb廠廠enigenig前的製程控制前的製程控制,包括鍍鎳後的及清洗藥水的殘留包括鍍鎳後的及清洗藥水的殘留,防氧化控制等防氧化控制等黑盤在ENIG工艺中，可能会出现黑盘现象PCBA焊接可靠性异常分析ppt课件PCBA焊接可靠性异常分析ppt课件solutionsolutionsolutionPCBA焊接可靠性异常分析ppt课件solutionsolutionPCBA焊接可靠性异常分析ppt课件焊点空洞的影响焊点空洞的影响空洞产生过程及影响因素空洞产生过程及影响因素空洞产生过程及影响因素空洞产生过程及影响因素空洞产生过程及影响因素空洞产生过程及影响因素空洞产生过程及影响因素空洞产生过程及影响因素空洞产生过程及影响因素空洞产生过程及影响因素PCBA焊接可靠性异常分析ppt课件竖碑产生的影响因素竖碑产生的影响因素防止竖碑产生的措施防止竖碑产生的措施防止竖碑产生的措施防止竖碑产生的措施防止竖碑产生的措施防止竖碑产生的措施PCBA焊接可靠性异常分析ppt课件PCBA焊接可靠性异常分析ppt课件氮气保护的影响氮气保护的影响氮气保护的影响氮气保护的影响结果分析结果分析结果分析结果分析结果分析结果分析结果分析结果分析ENDEND