《磁头产品简介》PPT课件

培 训 目 的 时 间 安 排第 一 章硬 碟 驱 动 器 及 磁 头 产 品 简 介 通 过 HDD 结 构 的 介 绍 ， 了 解 磁 头 的 工作 状 态 及 过 程 。 具 体 介 绍 磁 头 的 读 写 原 理 。 2小 时第 二 章MR 磁 头 的 基 本 生 产 流 程 通 过 关 键 工 序 的 介 绍 ， 全 面 了 解 产 品 的 制造 过 程 ， 为 岗 位 培 训 打 下 基 础 。 2小 时第 三 章HGA 的 基 本 生 产 流 程 通 过 关 键 工 序 的 介 绍 ， 全 面 了 解 产 品 的 制造 过 程 ， 为 岗 位 培 训 打 下 基 础 。 2小 时第 四 章HSA 的 基 本 生 产 流 程 通 过 关 键 工 序 的 介 绍 ， 全 面 了 解 产 品 的 制造 过 程 ， 为 岗 位 培 训 打 下 基 础 。 2小 时课 程 大 纲 u第 一 章 硬 碟 驅 動 器 及 磁 頭 產 品 簡 介u u 一 磁 頭 產 品 簡 介u 二 硬 碟驅 動 器 結 构u 三 硬 碟 驅 動 器 工 作 原 理簡 介 u u 四 磁 阻 磁 頭 (MR Head)介紹u 一 、 磁 頭 產 品 簡 介 SAE Products Overview(磁 頭 產 品 概 觀 )Wafer- Slider- HGA HSA - HDD集 磁 塊 -磁 頭 -磁 頭 折 片 組 合 -磁 頭 臂 組 合Hard Disk Drive硬 碟 驱 动 器 二 、 硬 碟 驅 動 器 結 构 一 、 硬 盤 驅 動 器 結 构 HDD(Hard Disk Drive) FPC System(Flexible Printed Circuit System) 軟 線 路 板 組 件HDA(Head Disk Assembly) 磁 頭 碟 片 組 合PCBA(Printed Circuit Board Assembly) 印 刷 線 路 板硬 碟 驅 動 器 HDA-磁 頭 碟 片 組 合 介 紹 ：1. Head(HSA)-磁 頭 (磁 头 臂 组 合 ) 将 资 料 写 入 磁 碟 或 从 磁 碟 读 出 资 料 。2. Disk-磁 碟 记 录 (储 存 )资 料 。3. Spindle motor-主 軸 馬 達 带 动 磁 碟 高 速 旋 转 。4. Voice coil motor-音 圈 馬 達 通 过 磁 头 臂 带 动 磁 头 沿 碟 的 径 向 移 动 ， 使 磁 头 能 在 不 同 的 轨 道 上 读 写 。5. Base plate /Top Cover/Gasket-底 板 /蓋 子 /墊 圈 HDA的 密 封 部 件 ， 防 止 外 部 脏 污 空 气 的 进 入 。6. Re-circulating filter-再 循 環 過 濾 网 保 持 HDA内 部 空 气 的 洁 净 度 。 三 硬 碟 驅 動 器 工 作 原 理 1) 電 感 式 写 原 理 - 电 感 式 写 功 能 磁极 2) 磁 阻 式 讀 原 理 - 磁 阻 式 读 功 能 磁极 3) 磁 头 在 硬 碟 驱 动 器 内 如 何 工 作 1、 電 感 式 写 原 理 如 圖 所 示 ， 寫 入 資 料 的 電 流 訊 號 流 經 磁 頭 的 讀 寫 線 圈 ，將 磁 芯 磁 化 ， 又 因 磁 芯 形 狀 之 故 ， 磁 場 在 磁 隙 部 份 流 出 ，而 將 此 時 位 于 其 下 方 的 磁 片 磁 性 層 磁 化 。 磁 片 不 停 地 旋 轉 ，寫 入 的 電 流 訊 號 也 不 時 地 變 換 方 向 ， 造 成 磁 片 磁 化 的 方 向也 跟 隨 著 變 換 。 如 此 一 來 ， 就 在 磁 片 上 形 成 如 圖 所 示 ， 有很 多 小 磁 鐵 排 列 成 一 軌 (Track:磁 頭 不 動 ， 而 磁 片 旋 轉 一 周所 轉 出 的 圖 形 路 徑 )。 這 就 完 成 將 資 料 存 入 磁 片 中 的 動 作 ，也 就 是 寫 入 動 作 。 How to write? (如 何 寫 ？ ) (寫 電 流 )(軌 道 寬 度 ) (磁 場 ) (寫 電 流 )(線 圈 ) (磁 芯 ) CORE(磁 碟 運 動 ) (磁隙 )GAP寫 過 程 ： (電 信 號 磁 信 號 )電 信 號 讀 寫 線 圈 產 生磁 場 磁 化 磁 芯 磁 場 從磁 隙 流 出 磁 化 磁 碟 磁信 號 2、 磁 阻 式 讀 原 理磁 阻 材 料 的 性 能 是 ， 它 的 電 阻 變 化 對 應 磁 化 角 度 的 變 化 ，磁 化 角 度 是 電 流 方 向 和 MR磁 場 方 向 的 夾 角 ， 所 以 磁 阻 材料 在 磁 場 中 ,它 的 電 阻 率 會 隨 著 外 加 磁 場 的 變 化 而 變 化 ，但 与 磁 場 變 化 率 無 關 。 因 此 ， 由 电 阻 值 的 变 化 ， 便 可 推知 磁 场 的 变 化 ， 进 而 读 回 磁 片 上 的 资 料 。 在 實 際 應 用 中 ，提 供 一 個 恒 定 的 直 流 電 給 磁 頭 讀 磁 极 ， 當 MR電 阻 對 應 磁場 變 化 ， 我 們 就 可 以 得 到 一 個 電 壓 變 化 ， 那 么 就 可 以 實現 讀 回 。 How to read ? ( 如 何 读 ？ ) (磁 碟 磁 場 )(磁 碟 運 動 ) MR SENSOR(磁 敏 感 電 阻 )讀 過 程 ：(磁 信 號 電 信 號 )碟 旋 轉 小 磁 場 變 化 電 阻 變 化 電 信 號(信 號 ) SIGNAL SIGNAL VOLTAGE(信 號 電 壓 )CURRENT(電 流 ) 3、 How to work ? ( 如 何 工 作 ？ ) 与 其 它 磁 記 錄 設 備 相 同 ，硬 盤 是 通 過 磁 頭 對 磁 記錄 介 質 的 讀 寫 來 存 取 信息 的 ， 而 与 其 它 磁 記 錄設 備 不 同 的 是 ： 硬 盤 片以 每 分 鐘 數 千 及 至 上 万轉 的 速 度 運 動 ， 其 帶 動气 流 高 速 運 動 產 生 的 浮力 使 磁 頭 在 工 作 時 ， 實際 上 是 懸 浮 在 盤 片 之 上的 。 磁 头 工 作 时 ， 磁 头和 磁 碟 之 间 的 距 离 称 为 飞 行 高 度 ， 大 约 为 5 nm -10 nm。Disk SliderFlying Height (10nm)Air FlowPitch Angle 四 、 磁 阻 磁 頭 (MR Head)介 紹 3.磁 阻 磁 頭 (MR Head)磁 阻 磁 頭 將 讀 寫 功 能 分 別 由 兩 個 不 同 性 質 的 磁 极 完 成 ， 其 中一 個 是 電 感 式 寫 功 能 磁 极 ， 一 個 是 磁 阻 式 讀 功 能 磁 极 。 MR磁頭 的 讀 工 作 原 理 是 利 用 磁 頭 敏 感 電 阻 的 電 阻 率 隨 磁 場 強 度 的大 小 与 方 向 變 化 而 發 生 變 化 而 与 磁 場 強 度 變 化 率 無 關 ， 讀 回信 號 時 ， 無 交 調 失 真 現 象 ， 而 且 讀 出 信 號 強 ， 這 种 磁 頭 的 优點 是 存 貯 密 度 高 、 容 量 大 、 信 號 強 。在 制 造 工 藝 上 ， 引 進 取 薄 膜 光 刻 技 術 ， 它 的 磁 阻 式 读 磁 极 与电 感 式 写 磁 极 是 通 過 wafer薄 膜 技 術 直 接 集 成 在 磁 座 里 面 ， 然 后 通 過 机 加 工 得 到 一 粒 粒 磁 頭 成 品 。 MR磁 頭 讀 寫 磁 极 电 感 式 写 功 能 磁 极磁 阻 式 读 功 能 磁 极 磁 阻 磁 頭 (MR Head) Write gap(写 隙 口 )MR sensor(磁 敏 感 电 阻 ) A-A剖 面 图 Pole tip(极 尖 ) MR sensor(磁 敏 感 电 阻 )Write gap(写 隙 口 ) SAE目 前 生 產 的 磁 頭 有 30%的 GMR磁 頭 与 25%的 TMR磁 头 。一 個 磁 頭 的 外 形 尺 寸 (長 度 、 寬 度 、 厚 度 )是 規 格 化 的 ， 通 常稱 外 形 尺 寸 為 4.064mmX3.186mmX0.871mm的 磁 頭 為 100%標 准 磁頭 ， 30%的 磁 頭 的 外 形 尺 寸 是 將 100%磁 頭 長 度 、 寬 度 、 厚 度 各乘 以 30%， 25%的 磁 頭 的 外 形 尺 寸 是 將 100%磁 頭 長 度 、 寬 度 、厚 度 各 乘 以 25%，MR磁 头 发 展 到 目 前 出 现 过 AMR， GMR， TMR三 种 类 型 。磁 阻 磁 頭 (MR Head) 第 二 章 生 產 流 程 介 紹第 一 節 Slider 生 產 流 程 介 紹第 二 節 HGA 生 產 流 程 介 紹第 三 節 HSA 生 產 流 程 介 紹 第 二 章 Slider生 產 流 程 介 紹 Slider-磁 头 Slider生 产 阶 段 最 终 产 品 -Slider(磁 头 ) Slider 各 部 位 名 稱 磁 座Housing Step Area 气 墊 面 (ABS)Air Bearing Surface通 气 槽Air groove 焊 線 位( Bond Pad)尾隨面Trailing Surface 极 尖Pole Tip功 能 區 域Element Area Wafer-集 磁 块 (来 料 )Wafer是 制 造 Slider的 薄 饼 状 的 磁 片 ， 由 于 Wafer或 Slider的 规 格 不 同 ， 每 块 wafer具 有 的 磁 性 读 写 端 个 数 不 同 ， 所 以 加 工 的 Slider个 数 不 同 。 Wafer的 厚度 为 磁 头 的 长 度 方 向 ， 而 磁 头 的 上 、 下 两 面 (ABS& Back),两 侧 面 均 需 经 过切 割 或 其 它 加 工 ， 来 达 到 Slider的 最 终 要 求 。 磁 头 生 产 流 程 的 基 本 过 程 Wafer SliderBig Block Row BarSmall Block Row Bar-磁 条块 状 的 Wafer首 先 加 工 成 条 状 Row Bar， 进 行 机 械 切 割 、 机 械 研 磨 、 离 子 镀 膜 和 刻 蚀 等 加 工 ， 使 Back& ABS的 表 面 精 度 、 ABS的 形 状 和 外 形 轮廓 、 喉 节 高 度 /敏 感 电 阻 等 达 到 要 求 。 Write gap(写 隙 口 )MR sensor(磁 敏 感 电 阻 ) Pole tip(极 尖 ) Pole tip(极 尖 )Throat Height(喉 节 高 度 )MR Height磁 敏 感 电 阻 高 度 磁 条 局 部 图 Bonding Pads (Write Side) Bonding Pads (Read Side)RLG Pattern Chip Address Throat Height MarkerSlider use pattern Back Lap Marker MR磁 头 的 基 本 生 产 流 程 之 五 大 工 序uWafer Machining uLapping uVacuumuRow Machining uPQC/QA 将 条 状 Row Bar切 割 成 粒 状 的 Slider对 Row Bar的 Back& ABS面 研 磨 达 到 喉节 高 度 、 MR电 阻 、 粗 糙 度 和 外 形 轮廓 等 要 求将 Wafer来 料 切 割 加 工 ， 先 切 成 块 状 ，再 切 成 条 状 的 Row Bar给 Row Bar的 ABS覆 盖 一 层 DLC保 护膜 ， 用 离 子 蚀 刻 的 方 法 做 出 ABS的 形状对 Slider的 尺 寸 和 各 类 坏 品 进 行 检 查 和挑 选 一 、 Wafer Machining(wafer机 械 加 工 阶 段 )主 要 工 序 介 绍1、 Back Grinding/Buff Lap(磨 底 )- Wafer Back Grinding 的 目 的 是 通 過 磨 削 Wafer 的 底 面 使 Wafer 的 厚 度 滿 足 Slider Length 的 要 求 。 整 個 磨 料 過 程 大 致 可 分 為 二 部 分 : 粗 磨 段 , 精 磨 段 。2、 Ear Slice / Quad Cut (切 耳 /切 块 ) - 对 磨 好 的 Wafer进 行 切 块 工 序 ， 直 至 将 其 分 割 成 Small Block 。3、 Double Side Lapping (双 面 磨 ) - 就 是 将 Small Block切 的 两 个 比 较 粗 糙 的 面 进 行 研 磨 以 去 处 条 加 工 痕 ， 保 证 Block表 面 的 粗 糙 度 ， 平 面 度 及 厚 度 等 加 工 精 度4、 BBS/Row Bow Sorting - 对 双 面 磨 后 的 Block重 新 固 定 在 夹 具 上 ， 加 热 冷 却 后 进 行 弯 曲 度 测 量 ， 以 衡 量 一 条 Row Bar上 所 有 slider的 排 列 的 直 线 性 状 况5、 Throat Height Grinding (喉 節 高 度 研 磨 ) - 对 来 料 进 行 ABS面 研 磨 ， 使 其 喉 节 高 度 保 持 在 规 定 范 围 内 ， 以 方 便 RLG工序 的 研 磨 ， 此 为 粗 磨 过 程 ， 它 以 Row Bar 上 表 侧 Lap Mark为 测 量 点 二 、 Lapping Process(研 磨 机 械 加 工 )主 要 工 序 介 绍 1.RLG/2.Row Separation 用 胶 水 将 PCB板 粘 合 到 带 Row Bar的 Tool条 上 。 通 过 超 声 波 焊 接 方 法 将 Row Bar上 RLG Sensor 与 PCB焊 接 起 来 ， 将 其导 通 ， 并 测 试 焊 接 效 果 ， 检 查 短 路 及 断路 效 果 。 然 后 通 过 PCB将 Row Bar的 RLG Sensor与 研 磨 机 上 探 针 连 接 起 来 ， 测 量Row Bar 的 RLG Sensor的 电 阻 值 ， 使 研磨 机 在 研 磨 过 程 中 不 断 测 量 磁 头 各 感 应器 电 阻 值 来 调 校 磁 条 的 受 研 磨 平 面 ， 控制 磨 削 程 度 ， 以 达 到 MR电 阻 。 将 焊 线 及 PCB板 移 去 ， 用 单 片 磨 轮 机 将 已 做 完 Lapping 之 Row Bar 从 上 至 下 再 分 割 三次 ， 先 将 最 上 层 割 去 ， 余 下 部 分 循 环 前工 序 ， 继 续 切 割 。u THGu PCB Bonding u Wire Bondingu Wire Bonding Testu RLG Lappingu Gold Wire Removeu Row Separation Until last bar 二 、 Lapping Process(研 磨 机 械 加 工 )主 要 工 序 介 绍3、 Back Side Lapping 检 查 上 道 工 序 来 料 Row Bar， 将 Row Bar固 定 在 夹 具 上 ， 然 后将 其 放 在 Lapping坯 上 进 行 磨 底 ， 直 到 厚 度 磨 到 目 标 值 为 止4、 Point Scribe(划 线 ) 在 Row Bar 上 的 ABS面 上 各 粒 Slider之 间 划 线 ， 以 利 于 下 道 工序 进 行 ， 为 Crown Touch Lapping制 作 准 备 。5、 Pre-Lapping 将 切 线 后 Row研 磨 ， 去 除 划 线 毛 刺 。 并 对 其 用 震 荡 的 方 式 清 洗 ，以 去 除 污 秽。6、 SSCL (单 粒 研 磨 ) 对 冷 却 后 row bar 放 在 夹 具 上 ， 用 相 应 机 器 进 行 测 量 其 电 阻值 ， 并 据 此 对 其 研 磨 ， 直 到 电 阻 值 达 到 所 测 电 阻 要 求 为 准 。 7、 1/10 O1A Crown Touch Lapping 对 SSCL研 磨 后 的 Row Bar ， 用 球 形 坯 重 新 研 磨 ABS面 ， 以 改 善花 痕 ， 磨 出 弧 度 ， 并 达 到 电 阻 目 标 值 三 、 VACUUM(真 空 )主 要 工 序 介 绍1、 DLC (极 尖 加 保 護 膜 ) 在 row bar的 ABS面 覆 盖 一 层 DLC(非 晶 碳 类 金 钢 石 保 护 膜 )， 以 防 止 极 尖 被 腐 蚀 ，同 时 可 提 高 磁 头 的 耐 磨 损 性 ， 改 善 磁 头 的 CSS(Contact Start Stop)性 能2、 Y/R PROCESS (黃 房 工 序 ) 1)Laminate(过 菲 林 )， 将 菲 林 通 过 敷 热 压 接 ， 覆 在 row bar上 。 2)Exposure(曝 光 )： 曝 光 过 后 ， 菲 林 被 照 射 部 分 和 未 照 射 部 分 会 产 生 化 学 性 质 的 差 异 3)Developer(显 像 )： 曝 光 后 的 row bar放 入 显 像 液 中 ， 通 过 此 工 序 后 ， 可 获 得 ABS图 形 。3、 Ion Milling (离 子 喷 射 蝕 刻 ) 属 于 一 种 对 薄 膜 进 行 超 精 细 加 工 的 工 艺 ， 由 氩 气 离 子 在 磁 场 作 用 下 对 Row Bar 表 面 进 行 物 理 溅 射 ， 从 而 将 末 覆 盖 菲 林 部 分 蚀 刻 掉 ， 形 成 通 气 槽4、 RIE (反 应 离 子 蝕 刻 ) 由 氟 离 子 与 Row bar反 应 ， 在 蚀 刻 了 Shallow面 后 ， 将 ABS面 和 Shallow 面 用 菲林 保 护 起 来 ， 蚀 刻 通 气 槽 。 这 样 ， row bar上 就 会 出 现 我 们 所 需 要 的 ABS形 状 。 四 、 ROW Machining(磁 条 机 械 加 工 阶 段 )1、 R-H Testing (R-H測 試 ) 對 MR 磁 頭 做 的 最 基 本 的 測 試 是 ： 當 給 MR 磁 頭 施 加 一 恒 定 的 電流 時 ， 在 不 同 的 外 加 磁 場 下 ， MR 的 電 壓 響 應 。 在 R-H测 试 工 序 中 ，需 测 磁 头 的 电 阻 、 输 出 电 压 、 不 对 称 度 、 噪 声 系 数 等 参 数 ， 这 些参 数 是 磁 头 的 读 写 性 能 参 数 。2、 Profile Check (外 形 轮 廓 检 查 ) 用 精 密 的 光 学 测 量 设 备 测 量 磁 头 表 面 的 外 形 轮 廓 。3、 Head Parting (磁 头 切 粒 ) 利 用 高 速 旋 转 的 磨 轮 ， 将 row bar切 割 成 符 合 要 求 的 Slider。 4、 Cleaning (清 洗 ) 去 除 上 述 工 序 中 产 生 的 不 属 于 slider的 附 着 物 。 五 、 PQC& QA AUDIT(外 觀 檢 查 & QA抽 检 )u 来 料 检 查 检 查 来 料 是 否 混 乱 、 是 否 有 污 迹 。u QA抽 检 QA用 30X镜 抽 检 Slider的 五 个 面 (除 ABS)是 否 有 坏 品u PQC检 查 用 100X检 查 ABS面 ， 用 200X检 查 极 尖u QA抽 检 用 100X检 查 ABS面 ， 用 200X检 查 极 尖 u Mark检 查 及 清 洗 QA抽 检 后 包 装 入 仓 Slider General Process Flow MR磁 头 的 基 本 生 产 流 程 (举 例 )*MR磁 头 各 品 种 生 产 流 程 详 细 过 程 参 考QCFC(品 质 控 制 流 程 图 ) 第 三 章 HGA生 產 流 程 介 紹 HGA ( Head Gimbal Assembly ) 各部位名称荷 重 力 位 Load Gram折 片 Load beam 底 片Base-plate軟 線 路 板Trace磁 頭Slider BFC (磁 頭 )SliderHGA(磁 頭 折 片 組 合 ) suspension(折 片 ) Epoxy (UV123S) Silver epoxy Potting (粘 合 ) Wireless SuspensionsGold Ball Bond (金 球 焊 接 )Gold Ball Bonding HGA General Process Flow Chart HGA 主 要 工 序 生 產 流 程 圖IncomingInspection 來 料 檢 查 Potting粘 合Gold BallBond金 球 焊 接Add SilverEpoxy加 銀 油 ResistanceCheck電 阻 檢 查 DP Test動 態 性能 測 試Oven Cure焗 烤 爐 烘 干Load gramcheck荷 重 力 測 試 HGA Visual外 观 检 查Static Pitch/RollCheck FH Test飛 行 高 度 測 試 BFC cutting/folding 切 BFC/折 BFCpolish/Cleaning清 洗Final PQC外 觀 檢 查QA AuditQA抽 檢HGA 1.來 料 檢 查 (Incoming Inspection)檢 查 所 有 來 料 ， 如 Slider(磁 頭 )、 Suspension(折 片 或 飛 机 仔 )、 BFC(Bridge Flex Cable橋 線 路 板 等 ， 不 合 格 品 不 得 投 入 生 產 。2.加 銀 油 (Add Silver Epoxy)在 磁 頭 与 折 片 之 間 加 銀 油 ， 導 通 磁 頭 与 折 片 ， 并 使 靜 電 釋 放 ， 防 止 ESD產 生 。3.粘 合 (Potting)先 将 UV胶 加 在 飞 机 仔 俐 仔 片 的 一 定 位 置 上 ， 再 将 磁 头 粘 合 在 俐 仔 片 上 ， 这 个过 程 通 过 mounter 机 自 动 完 成 。檢 測 : 1)外 觀 磁 頭 PAD位 和 飛 机 仔 上 軟 線 路 板 PAD位 是 否 對 齊 、 是 否 膠 太 多 。 2)位 置 尺 寸 檢 查 檢 測 磁 頭 的 粘 合 位 置 是 否 正 确 (A-B Dimension)。 3)粘 合 拉 力 测 试 。 HGA(Head Gimbal Assembly)的 工 藝 簡 介 4.金 球 焊 接 ( Gold Ball Bond )用 超 聲 波 加 熱 熔 化 金 線 ， 由 于 表 面 張 力 ， 熔 化 的 金 線 成 球 形 滴 在 磁 頭 AD位 和 飛 机仔 軟 線 路 PAD位 之 間 ， 從 而 使 磁 頭 与 軟 線 路 導 通 。 檢 測 : 1)外 觀 金 球 形 狀 ， 金 球 之 间 是 否 短 路 。 2)金 球 拉 力 测 试 。5.HGA 外 观 检 查 ( HGA Visual )根 据 品 质 要 求 及 时 发 现 Potting与 GBB工 序 过 程 中 可 能 造 成 的 外 观 方 面 的 品 质 问 题6.Static Pitch and Roll Check确 保 HGA的 Pitch值 与 Roll 值 符 合 规 定 的 要 求 。 7.荷 重 力 測 試 ( Load Gram Check )荷 重 力 直 接 影 响 HGA的 飞 行 高 度 和 其 它 参 数 ， 客 户 对 HGA的 荷 重 力 有 严 格 要 求 ， HGA的 荷 重 力 平 均 值 应 当 等 于 或 接 近 于 品 种 的 平 均 值 ， 并 且 标 准 偏 差 越 小 越 好 ，我 们 根 据 客 户 的 要 求 进 行 抽 测 。 HGA(Head Gimbal Assembly)的 工 藝 簡 介 8. 烤 爐 烘 干 (Oven Cure) 在 一 定 溫 度 和 時 間 下 ， 可 使 胶 固 化 增 強 Potting膠 的 粘 合 力 ， 并 排 出 一 些 有 害 的 揮 發 物 。9.電 阻 檢 查 ( Resistance Check ) 用 電 阻 表 檢 查 MR电 阻 值 ， 并 可 判 定 HGA是 否 ESD损 坏 ， 同 時 检 查 寫 電 路 ， 读 、 写 电 路 之 间 是 否 短 路 ， 读 寫 電 路 与 飛 机 仔 之 间 是 否 短 路 。10.動 態 性 能 測 試 (DP Test) 模 擬 硬 盤 正 常 工 作 狀 態 ， 測 試 磁 頭 的 讀 寫 性 能 參 數 。 主 要 參 數 有 ： 轨 道 平 均 辐 值 、 分 辨 率 ,不 对 称 度 、 半 波 寬 等 。11.飛 行 高 度 測 試 (FH Test) 利 用 光 的 干 涉 原 理 ， 測 試 磁 頭 正 常 工 作 状 态 下 的 飛 行 高 度 是 否 達 到 設 計 要 求 。HGA(Head Gimbal Assembly)的 工 藝 簡 介 12.切 BFC/折 BFC(BFC Cutting/Folding) 切 掉 BFC尾 部 多 余 部 分 。 并 在 BFC規 定 位 置 折 角 角 度 一 般 為 90 10 ， 以 便 于 HSA工 序 焊 接 BFC。 13.清 洗 (Polish/Cleaning) 通 過 Polish机 器 磨 洗 HGA ， 將 ABS上 污 漬 去 掉 。 通 過 去 离 子 水 超 聲 波 震 洗 ， 將 HGA上 的 各 种 臟 物 清 洗 掉 ， 保 証 產 品 清 洁 度 。14.外 觀 檢 查 (Final PQC) 100%檢 查 Slider、 BFC、 Suspension的 外 觀 。15.QA抽 檢 (QA Audit) 由 QA部 門 对 HGA的 外 觀 和 其 他 性 能 进 行 抽 检 ， 采 用 CSP方 式 抽 查 ， 抽 檢 合 格 的 产 品 方 可 出 貨 。 HGA(Head Gimbal Assembly)的 工 藝 簡 介 HGA主 要 工 序 生 產 流 程 (举 例 )HGA General Process Flow(English)HGA General Process Flow(Chinese)*HGA各 品 种 生 产 流 程 详 细 过 程 参 考QCFC(品 质 控 制 流 程 图 ) 第 四 章 HSA生 產 流 程 介 紹 HSA AFA BearingHGA APFA HGA磁 頭 折 片 組 合Voice Coil音 圈 Bearing軸 承 FPC軟 線 路 板 Arm磁 頭 臂 HSA(Head Stack Assembly) 各 部 位 名 稱 磁 頭 臂 的 前 端 孔 磁 頭 臂 的 前 端 磁 頭 臂 HGA HGA 外 孔 壁 Ball Stacking (沖 壓 鉚 合 ) Z-Height 裝 入 HGA 鉚 合 裝 配 孔 鋼 珠 鉚 合 裝 配 鋼 珠 HSA General Process Flow Chart HSA 主 要 工 序 生 產 流 程 圖Incoming Inspection來 料 檢 查 Auto-HGA Loading裝 配 HGA BallStacking沖 壓 鉚 合UV Curing烘 干 BFC Dressing排 列 BFC Tab Bonding片 焊 接Quasi StaticTest靜 態 測 試Conformal Coating加 膠 Unload卸 貨 DP Test動 態 性 能測 試CSP Station連 續 抽 樣 計 划 Cleaning清 洗QA AuditQA 抽 檢Packing包 裝 Final PQC外 觀 檢 查HSA HSA (Head Stack Assembly) 的工藝簡介1. 來 料 檢 查 (Incoming Inspection)對 制 造 HSA的 來 料 ： HGA/AFA(Arm Flexcable Assembly)， 制 動 線圈 ， 軸 承 按 有 關 文 件 進 行 檢 查 ， 檢 查 合 格 后 才 能 投 入 生 產 。 檢 查 結 果 反 饋 給相 關 部 門 。2. 裝 配 HGA (Auto Loading)利 用 自 動 裝 配 机 將 HGA及 平 衡 片 准 确 安 裝 至 制 動 臂 相 應 位 置 。主 要 有 兩 個 步 驟 ： (1)將 制 動 臂 安 裝 至 流 動 夾 具 上 。 (2)HGA和 平 衡 片 將 由 机械 手 安 裝 至 相 應 位 置 。此 工 序 的 關 鍵 點 是 HGA和 平 衡 片 的 定 位 准 确 程 度 。3. 排 列 BFC (BFC Dressing) 將 BFC嵌 入 相 應 的 制 動 臂 槽 內 ， 同 時 對 齊 BFC和 FPC的 焊 接 位 ， 操 作 員 工 在 10X顯 微 鏡 下 ， 用 防 靜 電 鉗 逐 個 將 BFC排 齊 。此 工 序 的 關 鍵 點 是 BFC和 FPC 的 對 位 准 确 程 度 及 BFC是 否 有 外 觀 損 坏 。 4. 片 焊 接 (TAB Bonding) 將 BFC与 FPC焊 接 位 用 超 聲 波 焊 机 焊 接 在 一 起 。 此 工 序 的 關 鍵 點 是 BFC定 位 准 确 度 、 焊 接 后 BFC是 否 有 离 起 及 FPC是 否 有 裂 紋 ， Bonding拉 力 是 否 符 合 要 求 。5. 靜 態 測 試 (Quasi Static Test) 此 測 試 的 目 的 是 ： (1)檢 查 磁 頭 是 否 有 ESD產 生 ； (2)軟 線 路 板 是 否 有 損 傷 ； (3) IC功 能 是 否 正 常 ： (4)軟 線 路 板 与 磁 頭 線 路 是 否 連 接 正确 ： (5)制 動 線 圈 電 阻 及 极 性 是 否 接 反 。6. 加 膠 (Conformal Coating) 用 UV膠 將 焊 接 位 固 定 和 保 護 ， 防 止 其 松 脫 或 焊 點 暴 露 在 空 气 而 產 生 腐蝕 。 此 工 序 的 關 鍵 點 是 加 膠 的 位 置 及 加 膠 量 的 控 制 。HSA (Head Stack Assembly) 的工藝簡介 7. 烘 干 (UV Curing) 將 加 膠 后 的 HSA通 過 UV爐 ， 經 過 UV光 照 射 ， 固 化 UV膠 。 此 工 序 的 關 鍵 點 是 ： UV光 強 及 照 射 時 間 控 制 。8. 钢 珠 沖 壓 鉚 合 (Ball Stacking) 利 用 鋼 珠 沖 壓 的 方 法 ， 將 HGA鉚 合 在 制 動 臂 上 。 沖 壓 后 保 証 荷 重 力 、 扭 力 、 磁 头 的 排 列 符 合 要 求 ， 不 得 有 制 動 臂 裂 、 HGA松 脫 的 現 象 。 此 工 序 的 關 鍵 點 是 ： 沖 壓 過 程 中 鋼 珠 尺 寸 及 沖 壓 次 序 (鋼 珠 尺 寸 從 小 到 大 ) 控 制 。 9. 卸 貨 (Unload) 將 完 成 前 工 序 的 HSA從 夾 具 上 取 下 ， 裝 上 分 隔 叉 及 防 護 蓋 ， 放 入 盒 內 ，流 至 下 工 序 。10. 連 續 抽 樣 計 划 (CSP Station) 采 用 CSP方 式 檢 測 HGA、 APFA的 外 觀 缺 陷 。 CSP即 Continuous Sampling Plan. HSA (Head Stack Assembly) 的工藝簡介 11. 清 洗 (Cleaning) 通 過 去 离 子 水 超 聲 波 震 洗 ， 將 HGA上 的 各 种 臟 物 清 洗 掉 ， 保 証 產 品 清 洁度 。12. 動 態 性 能 測 試 (DP Test) 此 工 序 模 擬 硬 盤 正 常 工 作 狀 態 ， 測 試 磁 頭 的 讀 寫 性 能 參 數 ， 确 認 產 品 讀寫 是 否 符 合 客 戶 要 求 。 DP測 試 的 關 鍵 點 是 ： DP机 的 穩 定 性 控 制 ， 以 确 保 測 試 的 准 确 性 。13. 最 终 外 观 检 查 ( Final PQC ) 根 据 相 关 品 质 文 件 ( WI )， 用 30X鏡 100%檢 查 整 個 HSA 是 否 有 外 觀缺 陷 ， 以 确 保 产 品 外 观 品 质 符 合 顾 客 要 求 。14. QA抽 檢 (QA Audit) QA根 据 顾 客 要 求 以 及 内 部 品 质 控 制 与 保 证 的 需 要 用 抽 樣 的 方 法 对 HSA的 外 观 与 性 能 方 面 进 行 檢 查 。15.包 裝 (Packing)&寄 貨 (Shipping) 根 据 客 戶 要 求 ， 對 HSA成 品 進 行 真 空 包 裝 , 寄 貨 給 客 戶 。 此 工 序 應 注 意 對 數 量 、 產 品 代 號 、 相 關 標 識 進 行 嚴 格 控 制 ， 防 止 不 同 產 品 混 淆 。 HSA (Head Stack Assembly) 的工藝簡介 HSA主 要 工 序 生 產 流 程 (举 例 )HSA General Process Flow*HSA各 品 种 生 产 流 程 详 细 过 程 参 考QCFC(品 质 控 制 流 程 图 )完