《连接器设计基础》PPT课件.pptx

连 接 器 设 计 基 础 一 、 端 子 的 设 计 ：2个 主 要 功 能 区 ：A、 PIN口 -接 触 区 及 控 制 插 拔 力 力 度 ；B、 挂 钩 -防 止 端 子 脱 落 。 A、 PIN口 基 本 形 状 有 以 下 几 种 ：a： 弹 片 外 有 包 框 型 ： 特 点 ： 因 弹 片 宽 度 设 计 受 陷 ， 此 类 产品 的 插 拔 力 较 小 。 改 变 其 插 拔 力 有 以 下 几 种 方 法 ：改 变 A尺 寸即 改 变 弹 片的 力 臂 长 短 改 变 B尺 寸即 改 变 弹 片的 宽 度 改 变 弹 片 根部 受 力 点 的宽 度 弹 片 增 加 加强 筋 改 变 其 拔 出 力 的 通 常 做 法 ：弹 片 内 测 压 一 凹 槽 形 成 利角 ， 增 加 与 PIN针 的 抓 力 。不 利 点 ： PIN针 容 易 刮 损 以 上 2种 可 以 通 过 调 整 弹 片 外的 挡 片 来 改 变 插 拔 力 大 小 。 控 制 C尺 寸 ， 使 其 与 Housing壁 接 触 或 不 接 触 来 改 变 插 拔力 大 小 。注 ： 改 变 材 料 硬 度 ， 也 可 以 改 变 插 拔 力 大 小 。 b： 弹 片 外 无 框 口 ： 特 点 ： 弹 片 宽 度 较 宽 ， 此 类 产 品的 插 拔 力 较 大 ；改 变 插 拔 力 的 方法 同 以 上 类 似 。 c： 外 环 型 内 凸 点 式 PIN口 ： 此 类 的 凸 点 通 常 有 以 下 形 状 ：半 球 型 长 条 型以 上 2种 方 式 ， 通 常 适 用 方 PIN针 长 条 型 加 半 环 凹 槽以 上 2种 方 式 ， 通 常 适 用 圆 PIN针半 环 凹 槽 d、 喇 叭 状 PIN口 :此 角 度 为设 计 重 点 PIN针 插 入 PIN针后 ， 喇 叭 口要 求 平 行 与PIN针 完 全接 触 。 e、 其 他 类 型 ：单 面 接 触 有 外 框 单 面 接 触 双 面 接 触 环 型 接 触 B 、 挂 钩 基 本 形 状 有 以 下 几 种 ：a： 背 部 刺 破 式 ： A尺 寸 控 制 端 子 脱 落 ；B尺 寸 控 制 端 子 在Housing内 的 窜 动 。（ 一 般 窜 动 为 0.15 0.25mm左 右 较 合 适 ） 此 处 尽 量 避 免 尖 角 ， 防 止 刮 破 胶 体 保 持 力 变 小 ；此 处 做 成 异 型 或 增 加 加 强 筋 ， 增 强 保 持 力 。尽 量 做 水平 ， 保 持力 可 增 大 ； b： 挂 钩 悬 空 式 ：注 ： 此 种 结 构 挂 钩 拉 力 较 小 ， 一 般 不 采 用 。悬 空 c： 挂 钩 为 产 品 成 型 框 口 部 份 ：注 ： 此 种 挂 钩 拉 力 大 小 ， 一 般 与 塑 胶 相 关 较 大 。 d： 挂 钩 为 翅 膀 式 ：挡 片 -防 止弹 片 不 反 弹 。 二 、 Housing的 设 计 ：1 、 相 关 匹 配 尺 寸 ：A、 端 子 与 Housing匹 配 ；B、 Housing与 Wafer匹 配 。 A、 端 子 与 Housing匹 配 ； A尺 寸 一 般 设 计为 ： 0.050.10左右 ；B尺 寸 一 般 设 计为 ： 0.0250.05左右 ； *以 上 A尺 寸 设 计 要 合 理 ， 尺 寸 小 时 端 子难 于 插 入 ， 尺 寸 大 时 端 子 前 后 晃 动 大 ，且 存 在 脱 落 的 风 险 ；*以 上 B尺 寸 设 计 要 适 当 小 些 ， 可 以 防 止端 子 左 右 晃 动 过 大 ， 要 求 端 子 能 穿 入 顺畅 就 可 以 。 C尺 寸 非 常 重 要 ，它 可 以 控 制 产 品 的插 拔 力 的 大 小 。 当 端 子 开 口 壁 与Housing内 腔 顶 死时 ， 插 拔 力 会 变 大 。PIN针 端 子 在 Housing内 腔旋 转 角 度 判 定 尺 度 -端 子 不 能 顶 到 PIN针 。如 果 端 子 顶 到 PIN针 ，会 把 端 子 顶 出 或Housing无 法 正 常 插入 Wafer。注 ： 防 止 端 子 顶 到 PIN针 的 做 法 ： Housing的 PIN孔 缩 小 、 PIN针 与 端 子 口 内 增 加 倒 角 。 端 子 在 Housing内 腔 窜 动尺 寸 D设 为 0.150.25mm较 合 适 。 窜 动 太 小 会 导 致 胶 体 弹片 不 回 位 ， 端 子 可 能 脱 落 。 窜 动 太 大 端 子 向 上 移 动 的 距 离 较 多 。端 子 与 Wafer的 PIN接 触区 域 减 少 ， 易 导 致 产 品 瞬断 或 接 触 不 良 现 象 。 B、 Housing与 Wafer匹 配 ：A尺 寸 一 般 设 计 为 ： 0.075左 右 （ 单 边 间 隙 ） ；B尺 寸 一 般 设 计 为 ： 0.05左 右 （ 单 边 间 隙 ） 。 正 常 情 况 下 C小 于 15度 时 ， 产 品 能 顺 利 对 插 （ 如配 合 间 隙 太 大 ， 对 插 时 PIN针 可 能 会 顶 死 ， 无 法正 常 对 插 ） 。 C Housing与 Wafer匹 配 原 则 ：*空 Housing与 Wafer对 插 无 干 涉 （ 无 力 量 ） ；*Housing的 PIN孔 与 Wafer的 PIN针 能 对 应 ；*防 呆 部 位 能 对 应 。 2、 相 关 弹 片 结 构 ： 两 边 有 加 强 筋 中 间 有 加 强 筋 防 止 端 子 弹 片 向 外 滑 弹 片 向外 滑 Housing弹 片 的长 度 ， 影 响 到端 子 的 保 持 力与 插 入 力 大 小 。L理 论 ：L大 端 子 的 保 持 力与 插 入 力 越 大 ；L小 端 子 的 保 持 力与 插 入 力 越 小 ； 3、 Lock的 结 构 ：Lock旋 转 弧 度 太大 ， 回 弹 性 较 差 。 增 加垫 脚拔 出 时 Lock能 让 开Wafer的 卡 点 就 OK 受 力 后 Lock易 滑 脱 10度 左 右水 平 卡 点 的 结 构 样 式 ：Lock与 卡 点 合 用 卡 点 外 加 Lock 三 、 Wafer的 设 计 ：1 、 DIP型 Wafer ：*主 体 的 材 料 选 择 ： 一 般 要 选 择 加 纤 15%以 上 的 普 通 料 或 高 温 料 。* DIP型 Wafer一 般 采 用 波 峰 焊 的 焊 板方 式 ， 主 体 要 间 接 承 受 260 5 10s ；如 采 用 铬 铁 焊 ， 主 体 要 间 接 承 受350 5 35s 。 DIP型 Wafer 主 体 PIN孔 的 设 计 ：ab尺 寸 ， 可 减 小 PIN针 之 间 的 相 互 累 积挤 压 力 ， PIN针 较 容 易 插 入 。 *尽 量 设 计 PIN针 从 主 体 底 部 插 入 ， 如 从 主体 内 腔 插 入 会 增 加 组 装 的 难 度 。主 体 加 倒 角 PIN加 倒 角 PIN针 需 打 内 K：PIN针 打 内 K可 增 强 产 品 过 炉 后 的 退 PIN力 。产 品 过 炉 时 ， 溶 胶 会 进 入PIN的 K内 ， 从 而 增 加 PIN的 固 止 力 。 PIN针 打 外 K的 作 用 ：外 K脚 打 外 K的 作 用 ： 使 K脚 卡 在PCB板 的 孔 内 ， 防 止 产 品 过波 峰 炉 时 掉 出 。 注 意 ： 要 求 c大 于 c 尺 寸 胶 体 底 部 凹 槽 的 作 用 ：凹 槽 的 作 用 ： 在 产 品 焊 接 时 ， 防 止 爬 锡 过 高 把产 品 顶 起 。 凹 槽 无 空 隙 ， 爬 锡 过高 导 致 浮 件 。有 空 隙P.C.B板焊 锡 脚 d尺 寸 一 般 要 求 0.15mm PIN针 在 胶 体 内 露 出 长 的 重 点 要 性 ：e尺 寸 要 设 计 合 适 PIN太 长顶 到 端 子 PIN太 短接 触 性 差