联想散热器设计规范.ppt

联想设计指导书 郭飛 1 * 联想设计指导书 * enovo Design Guide 联想设计指导书 郭飛 2 序 本设计指导书作为联想所用散热器设计的基 本规范，所有关于联想散热器的设计应先满足此规 范（联想有另行规定的除外） 联想设计指导书 郭飛 3 目录 1. 零件的要求及选择 1.1 风扇 1.2 散热片 1.3 扣具 1.4 背板 1.5 其它 2. 主板限高要求 2.1 INTEL PGA478尺寸要求 2.2 INTEL LGA775尺寸要求 2.3 AMD K7 Socket462尺寸要求 2.4 AMD K8 Socket754尺寸要求 2.5 AMD K8 Socket940尺寸要求 2.6 AMD K8 Socket939尺寸要求 3. 散热器整体需求 4. 包装及出货要求 联想设计指导书 郭飛 4 目录 5. 联想 樣品評測 内容及要求 6. 联想 批量評測 内容及要求 7. 散热器振动技术评测规范 8. 台式电脑噪声标准化评测规范 9. 台式电脑 CPU散热器 IQC检验规范 10. CPU风扇散热器主要缺陷 11. 聯想成品檢驗規范 12. 聯想無鉛產品要求 联想设计指导书 郭飛 5 风扇 风扇必须是经过联想认可的供应商，并且所用的风扇应经过相 关安规机构（，等）认证 风扇电路应有正负极反接保护，风扇停转自动保护，停转自动 恢复功能 风扇动平衡标准应达到 以上 以风扇角为支撑，中心可以承受的压力：以下 的风扇不小于，以上风扇不小于 风扇的插座尺寸外形线序应符合规范要求，且 连续插拔次，插拔力均不小于 风扇转速输出信号为方波，占空比，信号过冲下冲小 于，无突波 风扇尺寸公差小于 ；转子和扇叶的高度不突出边 框，扇叶最长点至外框距离大于，且间隙均匀，运转时，扇叶不会摩擦到外框；用手按压扇叶时无明显晃动或倾斜 返回目錄 联想设计指导书 郭飛 6 散热片 散热片的导电率：铝在以上，铜在 以上 散热片底面加工精度：平面度在以下，粗糙度在 以下 返回目錄 联想设计指导书 郭飛 7 扣具 扣具应能易装好拆，且施力中心应在中心，并能通过 冲击测试（ 梯形波及 半梯形波） 对于任何扣具，连续进行至少 15次拆装测试，其中任一次测 试，散热器对 CPU表面的压力都应满足以下要求： 处理器类型 扣具压力标准 INTEL LGA775散热器 3060lbf INTEL PGA478散热器 2844lbf INTEL PGA604散热器 2055lbf AMD K7散热器 1927lbf AMD K8散热器 6090lbf 返回目錄 联想设计指导书 郭飛 8 背板 通过螺钉与散热器的螺柱配合，将散热器背板的 4角锁紧于夹 具上，在背板中心 31 31mm的面积上均匀施加压力。 项目 结果 背板刚度 对背板中心施加 57Kg的 压力，背板的变形量不应 大于 1mm 背板强度 对背板中心施加 100Kg的 压力，背板不应发生损坏 或永久变形 压力作用面积为 31 31mm 背板通过螺钉固定在夹具上 返回目錄 联想设计指导书 郭飛 9 其它 塑胶零件 最大二次料添加比例不大于 防火等级为以上 导热介质 导热介质厂商应先得到联想的认可 返回目錄 联想设计指导书 郭飛 10 主板限高要求 设计散热器时，应保证散热器的体积与此限高区之间留有 1mm以上的间隙，从而避免散热器与主板干涉问题的出现 ， 当联想的主板有特殊要求时，设计时应先遵循联想的主板要求， 再考虑芯片厂商（等）的避空要求，下面 列出现有常见的不同规格 CPU主板的限高区 返回目錄 联想设计指导书 郭飛 11 INTEL PGA478尺寸要求 扣具最大不能超出此区域， 且最下端不低于 17mm 散热片突出 RM的面积不 能超出此区域，且最下端 不低于 12mm RM的面积不能 超出此区域， 且最下端不低 于 3.5mm 备注：背板不大于 97（长） 80（宽） 5（厚） mm. 返回目錄 联想设计指导书 郭飛 12 INTEL LGA775尺寸要求 返回目錄 联想设计指导书 郭飛 13 AMD K7 Socket462尺寸要求 返回目錄 联想设计指导书 郭飛 14 AMD K8 Socket754尺寸要求 返回目錄 联想设计指导书 郭飛 15 AMD K8 Socket940尺寸要求 返回目錄 联想设计指导书 郭飛 16 AMD K8 Socket939尺寸要求 返回目錄 联想设计指导书 郭飛 17 散热器整体需求 散热器的热阻必须通过实机功率（： ，：）恒温恒湿（ ， ）测试能达到芯片厂的标准要求，最好有 以 上的空间 ，并且在测试过程中系统无降频或黑屏等不良现象 散热器上的风扇转速的范围不应大于额定转速的 10%，如 是温控风扇则温度的准确率不应大于 2 散热器的噪音散热器风扇处于转速上限，在正对风扇进风口， 距离风扇 0.5m处测得，应小于 50dBA 散热器应满足下述环境要求：工作温度（ 0 85 ） ，储存 温度 （ -40 70 ） ，相对湿度 95% 散热器风扇应尽可能选择单滚珠轴承，以确保散热器正常使 用期限三年以上 返回目錄 联想设计指导书 郭飛 18 散热器整体需求 散热器产品及包装必须可以通过以下测试并提供测试报告： 联想振动冲击测试标准： a) 正旋扫频 : 5 Hz to 500 Hz 0.5 gs 0.5 octave/minute.在三个最大共振点进行 15分钟的疲劳振动测试 b) 随机振动测试 : 5 Hz 0.001g2 /Hz to 20 Hz 0.01 g 2 / Hz (逐渐递升 )20 Hz to 500 Hz 0.01 g 2 / Hz (恒定 )加速度值 2.20 g RMS，在三个方向上分别进行 10分 钟的疲劳测试，随机振动控制波动在 + 3 dB以内。 c) 冲击测试 冲击测试参数 被测物重量 Kg 速度变化 in/s2 速度变化 m/s2 加速度 g 9 250 6.35 25 9-18 225 5.715 25 18-37 205 5.207 25 37-46 175 4.445 25 46-55 145 3.683 25 55 125 3.175 25 返回目錄 联想设计指导书 郭飛 19 包装及出货要求 包材设计应尽可能采用真空盒（考量静电），并且风扇须侧 放并尽量朝里摆放 包材设计必考量联想产线容易取放，并安装方便节约工时 封箱必须采用印有泰硕的封箱胶带 所有包材必须通过跌落试验，采用之标准为 出货用栈板采用规格，并且打包后含栈板 总高度应低于 返回目錄 联想设计指导书 郭飛 20 附： 跌落規范 CNS12919規范 GB/T 4857.5規范 重量 高度 重量 高度 9Kg以下 92cm 15Kg以下 100cm 9-23Kg 76cm 15-30Kg 80cm 23-45Kg 53cm 30-40Kg 60cm 45-68Kg 46cm 40-45Kg 50cm 68Kg以上 41cm 45-50Kg 40cm 50Kg以上 30cm 注 :距堅硬水泥地面一角三棱六面各一次 返回目錄 联想设计指导书 郭飛 21 联想 樣品評測 内容及要求 一 .评测环境： 1.主要硬件设备 1.1 联想使用的机箱、主板、电源及其他部件，注意主板要使用可调节 CPU频率 的 BIOS 1.2 FLUKE 2645A数据采集器 1.3 热电偶 1.4 普通万用表 1.5 1m精密电阻 1.6 TS扣具压力检测仪 1.7 恒温恒湿箱 2.工作环境 2.1 室温： 205 ； 2.2 高温： 352 ； 2.3 湿度： 80% 返回目錄 联想设计指导书 郭飛 22 联想 樣品評測 内容及要求 一 .评测环境： 3.软件环境 3.1 联想电脑同期使用的操作系统，如： Windows 98SE、 Windows XP Home Edition中文版等； 3.2 针对测试的部件不同，使用各自的测试软件，目前使用的软件如下： 表 1 测试部件状况表 注： MaxPowerV6适用于 P4-478构架的无 HT功能的 CPU，而带有 HT功能的 P4-478构架的 CPU需使用 MaxPowerV7进行测试。 运行此软件时必须使用如下搭配： FSB533CPU+2条双面 DDR333内存或 FSB800CPU+2 条双面 DDR400内存。 测试部件 运行软件 运行方式 版本 运行功耗 CPU Celeron-370 K-power V1.1 75%TDP Celeron-478、 P4-423、 P4-478、 PSC Max-Power Frequency Display P4PSCmaxpower1.2 V6、 V7 85%TDP AMD Thermal-now 100% 返回目錄 联想设计指导书 郭飛 23 联想 樣品評測 内容及要求 二 .评测方法及步骤 (僅為散熱能力評測 ,其它詳見批量評測內容 ) ： 1. 测试目的 在联想使用的电脑中测试实际的 CPU散热器的散热能力，测试 Tc、 Ta、 P，并 计算 Rca， Rca=(Tc-Ta)/P。 2. 测试方法 2.1 组装整机： 使用联想电脑的整机配置，将机箱放入高温箱，将高温箱设置为 35 ,打开 FrequencyDisplay1.1，运行相应的功率软件。 2.2 在风扇上方使用热电偶测试 4个点温度： Ta1、 Ta2、 Ta3、 Ta4，此四点 在风扇扇叶中点，均匀分布在风扇的圆上，高度为距离风扇上边缘 8-10mm， (参考图 一 )。将此四点求平均值，即可得出 Ta。 2.3 在 CPU中心点开槽，并在中心点连接热电偶，测试 CPU表面温度 Tc。 2.4 在主板上断开主板上给 CPU供电的电感，串联一颗 0.001的精密电阻， (参 考图 二 )。一般主板上会有三颗给 CPU供电的电感，分别断开传接 0.001的精 密电阻，并使用 FLUKE 2645A测试此三颗电阻的电压值 U1、 U2、 U3，由此可 以计算出 CPU消耗的电流 I=(U1+U2+U3)/R。 返回目錄 联想设计指导书 郭飛 24 联想 樣品評測 内容及要求 2.5 测量 CPU电压，在 Vcc电容两端分别连接导线，测试此两点电压，即为 Ucpu。 2.6 启动系统，待系统 Idle后，针对没有 Hyper_Threading功能的 P4 CPU运行 P4MaxPowerV6软件；如果有 Hyper_Threading功能的 P4 CPU要运行 P4MaxPowerV7；针对 Celeron-coppermine或 Celeron-Tulatin系列 CPU运行 Kpower。 返回目錄 联想设计指导书 郭飛 25 联想 樣品評測 内容及要求 3. 测试标准 3.1 两小时后，产看 FrequencyDisplay软件，如果 CPU没有降低频率，可以读取 数据。 3.2 计算 Rca： Icpu=(U1+U2+U3)/R (此处的 R表示 0.001的精密电阻 ) Pcpu=Icpu*Ucpu Ta=( Ta1+Ta2+Ta3+Ta4)/4 Rca=(Tc-Ta)/Pcpu 3.3 看 Intel的 spec，如果热阻值小于需要的理论热阻值，则判断散热能力能够满 足要求。否则视为散热能力不满足要求。 4. 结果记录 5. CPU散热测试报告 4.1 Ta1、 Ta2、 Ta3、 Ta4 (參照附件 :) 4.2 Tc 4.3 U1、 U2、 U3 4.4 Ucpu 4.5 Rca 返回目錄 联想设计指导书 郭飛 26 附圖一 :溫度監測點布置圖 返回目錄 联想设计指导书 郭飛 27 附圖二 :精密電阻連接圖 返回目錄 联想设计指导书 郭飛 28 联想 批量評測 内容及要求 一 .评测环境： 1.硬件环境 1.1 采用该 CPU散热器的联想台式电脑，评测使用的 CPU应在 批量评测委托 单 中特别声明，否则暂缓进行并等待指定 CPU型号； 1.2 在 BIOS中设定的 CPU报警温度如果没有特殊申明，使用主板默认值，并记 录在质评报告中；如果有特殊要求，按照相应的参数在制作母盘时设定 BIOS。 1.3 可调直流稳压电源 1.4 风扇转速测试仪器 1.5 扣合力测试设备 如一款散热器在不同的机箱中使用，需在各个机箱中分别安排评测。 2.工作环境 2.1 常温： 23 2 ； 2.2 高温： 35 2 温度，工厂正常湿度条件； 返回目錄 联想设计指导书 郭飛 29 联想 批量評測 内容及要求 一 .评测环境： 3.软件环境 3.1操作系统软件：联想台式电脑同期使用的操作系统，如： Windows XP 中文版等； 3.2功率软件：针对不同品种的 CPU散热器使用不同的运行功率软件，目前使用的软件 如下： 3.2.1 Intel Celeron系列： Kpower 3.2.2 Intel P4 478 NW系列： MaxPowerVer6 ； MaxPowerVer7 （适用于 FSB 533，不含 Hyperthreading功能处理器） 3.2.3 Intel P4 478 NW/HT系列 : MaxPowerVer2-1 （适用于 FSB800，含 Hyperthreading功能处理器） 3.2.4 Intel P4 478 PSC系列 : PSCInstall11.1.exe 3.2.5 AMD AthlonXP/64系列 : AMD ThermNow V2.0.3 注：以上功率软件 Intel系列均运行在 75%功率 ;AMD系列运行在 100%. 3.3工具软件：显示 CPU频率和是否“降频”（ Throttle）： 3.3.1 Intel系列 : Frequency Display 1.1 3.3.2 AMD 系列 : WCPUCLK 返回目錄 联想设计指导书 郭飛 30 联想 批量評測 内容及要求 二 .评测规范及具体步骤 注：做质量评测时，散热器数量以质评委托中的要求为准。 1.外观检查 1.1 风扇 1.1.1 风扇规格尺寸应与材料清单一致。 1.1.2 外观结构应整齐光滑，表面无划伤和变形。 1.1.3 风扇导线排布正常，线序正确；固定在扇框线轨中，无松动，脱轨，干 涉扇叶转动；导线长度从扇框至插接端子在 150-200mm范围内。 1.1.4 风扇与散热片连接牢固，安装的钉、卡应无松脱现象。 1.1.5 风扇主轴与扇叶水平面垂直 ,风扇置于水平面上时，转子的旋转面水平。 1.1.6 风扇叶片与外框之间间隙均匀，扇叶最长点距离外框 ,至少 0.5mm。手拨 扇叶不应有碰擦外壁现象。 1.1.7 风扇旋转时转子最高点不应高于外框 0.3mm。 1.1.8 风扇应具有 UL、 CSA、 TUV、 CCEE或同等级的一种安全认证标志。 返回目錄 联想设计指导书 郭飛 31 联想 批量評測 内容及要求 1.2 散热片 1.2.1 散热片表面应光洁平整，着重检查与 CPU接触的表面 ,无超过 0.1mm的刻 痕、凹陷、凸起或污迹。外观无毛边和锐边 , 无明显变形及加工后留下的脏 污、氧化变色。 1.2.2 散热片鳍片不应有被挤压的情况，如果没有特殊的设计，均应该保持竖直。 a. 铝挤型鳍片，表面应光洁，鳍片垂直底面无明显变形。 b. 焊接鳍片，其焊缝应连续、紧密，不应有虚焊、断点。 c. 插齿鳍片，所有鳍片应保持平整，垂直于散热片底面，并与散热片底部接 触紧密。 1.2.3 热管散热器，热管与鳍片配合须牢固，不得松动；热管与底面连接部焊接 牢固，无松动脱落；热管无破损、断裂、明显变形；热管弯折处圆滑，无锐 角 1.2.4 表面经过防腐处理和光滑处理。 1.2.5 导热介质应处于散热片中心位置，面积大于 CPU的接触面，涂层厚度约 0.2mm，尺寸参照材料清单。厚薄均匀，质地纯一，洁净无划痕、无杂质。 返回目錄 联想设计指导书 郭飛 32 联想 批量評測 内容及要求 1.3扣具 1.3.1 外观良好，厚薄宽窄一致，表面经过防氧化处理，光滑无毛刺、料渣。编 号印制清晰正确，与封样相符。 1.3.2 扣具弹性均匀，受力时均匀地自然弯曲，易装易拆，在正常安装的扣合力 范围内不会发生不可恢复的形变。 1.3.3 组合式的 Clip，其接头处固定良好，旋转灵活。 返回目錄 联想设计指导书 郭飛 33 联想 批量評測 内容及要求 2.结构检验 2.1 按照小批量质量评测样品检验委托单要求配装机型进行安装检验，可正常安 装和拆卸，如无特殊说明，安装拆卸不超过 2次。 2.2 与接触良好，压力适中，不刮碰周围器件和线路板；不与机箱结构元 件产 生干涉；进行质评时，除非特别要求，否则不点胶。 2.3 开机后，进入 BIOS检测风扇转速，要求系统能正确识别风扇转速，转速范 围依照材料清单。如遇 BIOS转速检验项被屏蔽的主板 ,使用直流稳压电源 ,连 接转速计 ,供电 12VDC时 ,读取风扇转速 , 转速范围依照材料清单。 2.4 异音：供电 12VDC，风扇运转发出的声音应均匀，近距离听辨无尖锐的、或 周期性的声响。一般环境条件下距风扇 0.5米处应听不到风扇噪音；风扇加 电后和风扇位置变化时不应出现明显的震动。 2.5 振动：将风扇加电，平拿在手中，不应有明显的震动感。手持风扇左右转动， 变换 360度角，在此过程中应无异常响动。 返回目錄 联想设计指导书 郭飛 34 联想 批量評測 内容及要求 2.6 扣具压力检测： 2.6.1 将扣具压力检测仪器水平放置，使用“水平面定位装置”校准，该仪器工作环境温度： 5- 40 ，相对湿度小于 85%。 2.6.2 开机 3分钟后，可以正常使用，直接按“归零”键，屏幕显示为 0。 2.6.3 将散热器放置在“扣具压力测试平台”的工装上， (不同散热器使用其相应的工装 )屏幕显 示数据为由散热器重力产生的压力，不须记录此数值，按“归零”键，屏幕显示为 0。 2.6.4 以正常操作安装扣具，等待 10秒钟，屏幕显示数据稳定，记录数值，然后拆卸扣具完成 一次压力测试。 2.6.5 共抽取 5个散热器测试扣具压力，每个散热器连续测试 2次。在批量评测报告中记录测试 数据，压力参数范围参照 材料清单 。此项测试由生产线自行调整工序便于操作。 2.6.6 材料清单未及更新时执行现通用扣具压力标准 : 2.6.6.1 INTEL 478系列：平衡结构（铜、铝、热管）散热器 ,压力范围为 28-55lb； 不平衡结构（多为热管）散热器，压力范围： 35-60lb 2.6.6.2 INTEL LGA775系列：压力范围 :25-46lb。 2.6.6.3 AMD K7系列：压力范围为 12-30lb。 2.6.6.4 AMD K8系列：压力范围为 55-76lb。 注：扣具压力检测仪器使用 1个月后，由质控部门校准。 返回目錄 联想设计指导书 郭飛 35 平衡与不平衡 機構 区分 平衡与不平衡区分：（散热器置于水平表面，施以 1Kg以下水平方向外力， 散热器保持竖直，不向一侧倾倒为平衡结构（如图） 平衡热管散热器 不平衡热管散热器 返回目錄 联想设计指导书 郭飛 36 联想 批量評測 内容及要求 3.高温测试： 3.1 高温测试： 3.1.1 按照 批量评测委托 中要求的数量组装电脑，在 BIOS中禁用高温报警， 禁用温控启动；并预装 Frequency Display 1.1或 WCPUCLK。 3.1.2 开机系统空闲状态后，运行评测委托中指明的功率软件和 Frequency Display 1.1或 WCPUCLK，在高温下运转 8小时开机。 8小时后，察看每台主机的 Frequency Display 1.1或 WCPUCLK软件， Intel系列 ,Frequency Display1.1软 件底色应为白色，如果出现红白闪烁或底色全部红色，则可判断 CPU已经降 频，可做散热能力不够的故障判断。 AMD系列， WCPUCLK软件实时监控 处理器频率 ,如该软件显示 CPU实际频率明显低于批量评测委托中指定的处理 器频率 ,则可判断 CPU已经降频 ,可做散热能力不够的故障判断。由于此两软 件比原有系统喇叭报警准确，因此，不再使用系统喇叭设置报警。 返回目錄 联想设计指导书 郭飛 37 联想 批量評測 内容及要求 3.2 故障判断： 如果出现高温报警或死机等不良情况，应先初步分析： 3.2.1 CPU和散热器是否结合紧密，有无与其他器件或 CPU插槽干涉。 3.2.2 检查风扇是否停转或转动慢，是否有数据线、电源线干涉风扇转动。 3.2.3 如风扇停转，分析是否风扇出现死角；扣具是否扣合过紧，挤压风扇扇匡， 造成停转现象。 3.2.4 检查风扇转速，按照材料清单中的内容，判断是否风扇转速不在要求的范围 内而发生散热不良的问题。 注：分析后可以进行初步解决，并记录现象，联系委托评测的工程师。如果遇 到不能分析解决问题，请立刻联系委托评测的工程师解决。 返回目錄 联想设计指导书 郭飛 38 联想 批量評測 内容及要求 4.振动跌落测试： 4.1振动测试： 抽取 5台被评测主机 , 检验全部螺钉安装齐备后，按要求固定在振动台上，进行 实验： 试验项目 试验内容 参数 初始和最后振动响应检查 频率范围 Hz 860 扫频速度 oct/min 1 驱动振幅 mm 0.2 定频耐久试验 驱动振幅 mm 0.2 持续时间 min 8 0.5 扫频耐久试验 频率范围 Hz 8608 驱动振幅 mm 0.2 扫频速度 oct/min 1 循环次数 2 返回目錄 联想设计指导书 郭飛 39 联想 批量評測 内容及要求 4.2 跌落测试 用做完振动实验的 5台主机继续进行 6面 3棱 1角的跌落实验，如果无物殊要求 : 跌 落高度：依整机包装件质量设置： 如有特殊要求，按照评测委托相应的要求设置跌落高度。 4.3 最终检验：打开包装，运行诊断程序，统计失效率；进入 BIOS的 PC Health检测， 考察风扇转速有无出现异常；按钮开关按动是否有卡涩现象；是否出现部件脱 落现象；机箱盖的开合是否有卡涩现象；机箱是否出现裂痕、破损；硬盘噪声 （振动）是否较实验前有明显增加；光驱是否可以正常读盘；光驱开关仓门是 否正常。 包装件质量 （ Kg） 跌落高度 （ CM） 15 100 1530 80 3040 60 返回目錄 联想设计指导书 郭飛 40 联想 批量評測 内容及要求 5.散热器单体噪声测试 5.1 抽取 5台（ 10%）整机进行噪音测试，检验是否符合联想台式电脑噪声标准。 5.2 拆卸此 5台整机上的散热器，测试单体噪音和转速。 返回目錄 联想设计指导书 郭飛 41 附 :散热器振动技术评测规范 一 .名词解释： 1. 振动 :在本文中散热器振动指散热器在工作时，因风扇转动、风扇与散热片的结构耦合引 起的散热器整体结构振动。 2. FFT： Fast Fourier Trasform(快速傅立变换 )将时域信号转换到频域的一种方法。 3. 采样：采样是把连续时间信号变成离散时间序列的过程。 4. 采样频率：单位时间内采样数据的次数，采样频率选择的合适与否将决定采样数据的精 确性。 5. 分析频率： FFT实时显示的数据的频率范围，分析频率的大小决定于采样频率的选择， 为了保证分析频率的精确性，采样频率应大于等于分析频率的 2.56倍。 6. 谱线条数：在分析频率范围内频率刻度的条数，谱线条数决定分析频率的频率间隔。 7. 采样方式：我们根据使用情况和效率考虑，将采样方式分为持续采样和定义时间内采样。 8. 加速度传感器：将物体的加速度物理量转化为电信号的传感器。 9. 传感器标定值：该值用于判断传感器的转化特性，也就是将一定的振动物理量转化为电 信号的转化比率，标定值越高，传感器的精度越高。 10. 指数振动量级：加速度与基准加速度之比的以 10为底的对数再乘以 20，记为指数振动量 级，单位为分贝（ dB），基准加速度我们选为 0.000001m/S2。 返回目錄 联想设计指导书 郭飛 42 附 :散热器振动技术评测规范 一 .名词解释： 11. 平均方式：对进行 FFT分析的振动信号可以进行实时的显示，也就是不对振动信号进行 平均分析，为了分析了解振动信号的稳态规律，可以对振动信号进行平均分析，平 均方式可分为线性平均和指数平均等方式。 12. RMS（ Root Mean Square）：信号的均方根值，也就是信号的有效值。 13. 峰值：信号可能出现的最大瞬时值。 14. 窗函数：对信号进行 FFT变化时，是截取一定量时间域信号进行 FFT变化，对时间 域进行截取时时间信号所乘的函数称为窗函数，窗函数有 hanning窗、矩形窗、平 顶（ flattop）窗等窗函数，窗函数选取的不同，对测试信号的分析结果有所不同。 15. 振动总值：在定义的频率范围内，一个振动总量的判断值，计算公式为： Laj 10lg10Laij/10 j：在 FFT分析频率内定义的判断频率范围。 Laj：振动总量值。 Laij：在 j频率范围内的第 i个振动值（指数振动量值）。 返回目錄 联想设计指导书 郭飛 43 附 :散热器振动技术评测规范 二 . 测试设备 : 1. 东方振动测试研究所 INV306D(F)多通道振动测试仪 2. Brel 2.4.2 INTEL PSC 478系列，高度： 7.40.1mm（从主板至 CPU表面） ; 2.4.3 INTEL PSC 775系列，高度： 8.10.3mm（从主板至 CPU表面） ; 2.4.4 AMD K7 系列，高度 7.40.1mm（从主板至 CPU表面） ; 2.4.5 AMD K8 系列，高度 8.40.2mm（从主板至 CPU表面） ; 返回目錄 联想设计指导书 郭飛 71 附 :台式电脑 CPU散热器 IQC检验规范 2.5 其他： 背板、 RM、螺钉、其他附件等，根据封样、材料清单一一核对。应与材料清 单或上一合格批一致，所有的尺寸规格应与封样一致。上述未涉及部分，需与 封样一致。 三 . 常温电性能测试 : 3.1 在两种以上在用 CPU上应可正常安装和拆卸，压紧力适中，不刮碰周围器件和线板。 3.2 用可调压直流稳压电源，调节电压为 3.5V,给风扇加电，风扇应可正常启动并稳定运转； 3.3 正常安装在主板上，加电运转，转子旋转面的最高点应低于边框，扇叶不会刮擦到边 框，扇叶运转方向应使风吹向散热片。 3.4 风扇运转发出的声音应均匀，近距离听辨无尖锐的、或周期性的声响。在一般环境条 件下距风扇 0.5米处应听不到风扇噪音；风扇加电后和风扇位置变化时不应出现明显 的震动。 3.5 用 AWA6270型频谱噪声分析仪，按照标准方式测噪声 ,对于 4000转以下的风扇测值不应 超过 49db，对于 4000转以上的风扇测值不应超过 62db。 正常到货的每批散热器每批抽检 5只测量噪音，记录在 IQC检验报告中。 返回目錄 联想设计指导书 郭飛 72 附 :台式电脑 CPU散热器 IQC检验规范 三 . 常温电性能测试 : 3.6 将风扇加电，平拿在手中，不应有明显的震动感。手持风扇左右转动，变换 360 度角，在此过程中应无异常响动。 3.7 每批抽取 5只测量转速，每片测两次，一次使用 DT-2236数位化光电 /接触式转速 仪，另一次从 BIOS上测出。测量值都记录到 IQC检验报告上，转速标准参照材 料清单。有的风扇外部有保护网，可以只使用 BIOS测试，如果 BIOS测出的转 速超出规格，需要拆下保护网使用转速仪进行确认。 注： 1.主板加电测试转速，应使用未刷新过温控 BIOS的主板，主板 CPU FAN输出电压 为 12V5%； 2.在 CPU散热器加电测试中，应人为的停止一次风扇的转动，并观察主板 BIOS的 相应的显示，若显示异常，则为严重故障。 3. 由于主板输出电压存在 5%偏差 ,(即 125%V) 散热器材料清单中 R10%的范围为 额定电压 12V时的转速，故判定风扇转速时 , 须按照材料清单将转速范围换算为 R15%，并依照 15%的标准判断风扇转速是否超标。） 返回目錄 联想设计指导书 郭飛 73 附 :台式电脑 CPU散热器 IQC检验规范 三 . 常温电性能测试 : 3.8 风扇死区的探测，用可调压直流电源，电压设为 8.0V，给风扇加电后，先用手 指压住转轴，使风扇转速下降，然后用手指挡住扇叶，使风扇慢慢转动，尽量 使风扇在每个方向都停一下，若停住不动了，为死区。（请注意安全） 3.9 试行检测： (目前仅用于商用 ) 3.9.1 震动测试：本项测试仅在北京厂实施。正常到货和首批到货的散热器，按 GB6378表中的 S3检查水平抽取数量 n，送到商用产品事业部半消音实验室测试， 根据研发试行标准和方法，逐个测量，并记录在散热器振动记录表中，但不作 为批次判定的依据。目前震动测试的标准：使用震动测试平台进行检测，震动 判断标准是，单峰值不超过 102dB，总值不超过 107dB。为优化工作量，针对不 同编号的散热器， IQC连续抽检 5批送测，如测试结果符合商用电脑事业部的要 求，则停止测试，只按前面 3.4、 3.6的方法进行震动的检验，当生产通过文件反 馈震动问题时，立即启动到半消音实验室的测试，再连续抽检 5批。 返回目錄 联想设计指导书 郭飛 74 附 :CPU风扇散热器主要缺陷 一 . 功能性故障 1.1 加不上电或加电后风扇不转 1.2 风扇转速超过标称值的范围 1.3 风扇噪音超过标称值的范围 1.4 风扇有死区 1.5 风扇加电后有明显的震动或风扇位置变化时出现明显的震动 1.6 风扇加电后在一般条件下距风扇 0.5M外可听到风扇噪音 1.7 风扇加电后风向是直接吹向外部空间 1.8 散热片的金属扣具在正常安装范围内发生了不可恢复的变形 1.9 两段式的 Clip，其接头处固定松动 1.10 扣具压力超出标准范围 返回目錄 联想设计指导书 郭飛 75 附 :CPU风扇散热器主要缺陷 二 . 尺寸及安装 2.1 散热片无法与 CPU正确安装 2.2 散热片与 CPU正确安装时用力过大 2.3 散热片与 CPU正常安装后，导热胶与 CPU导热部件有明显间隙 2.4 风扇扇叶高出边框 0.5mm以上 2.5 风扇扇叶高出边框大于 0.3mm小于 0.5mm 2.6 背板和 RM的关键尺寸超出标准 2.7 散热硅胶尺寸超出范围 返回目錄 联想设计指导书 郭飛 76 附 :CPU风扇散热器主要缺陷 三 . 制造质量 3.1 风扇的电源线破损，易发生短路 3.2 风扇电源线与封样比较，大于或小于 2cm 3.3 导热胶的保护膜不易截去 3.4 螺钉长短不一，与封样不同 返回目錄 联想设计指导书 郭飛 77 附 :CPU风扇散热器主要缺陷 四 . 外观质量 4.1 散热片外观严重变形 4.2 风扇在转子上分布不均匀，形态不一致 4.3 手拨扇叶有擦碰外壁现象 4.4 散热片与风扇连接处，安装的钉卡有松脱现象 4.5 风扇无 UL、 CSA、 TUV、 CCEE或同等级的安全认证标志 4.6 散热片底面有明显划伤，小于等于 5mmX0.1mmX0.1mm(长 X宽 X深 ) 4.7 扇叶强度低于材料清单的标准 返回目錄 联想设计指导书 郭飛 78 附 :聯想成品檢驗規范 1. 物料信息表確認 所有聯想產品 ,均需按照物料信息表 (同時參照 BOM表 ),檢查所用材料是否齊全 ,規 格是否一致 2. 封樣檢查 所有聯想之出貨產品均必須按聯想封樣對出貨之抽樣進行對照 3. 包裝檢查 3.1 包裝箱擺放整齊平穩 ; 3.2 包裝箱外觀無受潮、破損、變形現象 ; 3.3 開箱后 ,檢查產品型號是否與物料信息表一致、正常 ; 3.4 箱嘜填寫清楚、正確、完整 返回目錄 联想设计指导书 郭飛 79 附 :聯想成品檢驗規范 4. 風扇 4.1 風扇表面無劃傷、變形、臟污 ; 4.2 扇葉在轉子上分布均勻 ,形態一致 ,無變形、斷裂 ; 4.3 轉子和扇葉最高點低于邊框，風扇旋轉時轉子最高點不能超出邊框 ; 4.4 風扇扇葉與外框之間隙均勻，扇葉最長點至少距離邊框 0.5mm（塞規） ,不能有 碰擦外框現象 ; 4.5 轉子與風扇主軸結合緊密 ,用手按無晃動傾斜 ,手向外提扇葉 ,扇葉與基座不可分離 ; 4.6 風扇出線位置正確 ,風扇導線無壓傷 ,焊接 PCB板端的導線無松脫 ,端子無松脫 ; 4.7 風扇導線規格 長度符合圖紙要求 . 返回目錄 联想设计指导书 郭飛 80 附 :聯想成品檢驗規范 5. 散熱片 5.1 Sink表面無明顯色差； 5.2 Sink無變形 ,無缺損 ,無臟污 ; 5.3 Sink側面平整 ,輕微刮傷應無手感 ,同一區域不可超過 3塊 ,長度不可超過 5mm,毛邊 長度不可超過 0.1mm; 5.4 Sink底部光滑平整 ,無壓痕、刮傷、缺損； 5.5 Sink端面切削平整 ,不可有毛刺 ; 5.6 焊接鰭片其焊縫緊密 ,不可有虛焊、斷點 ; 5.7 插齒鰭片應保持平整 ,垂直于散熱片底面 ,且與散熱片底部接觸緊密 ; 5.8 熱管散熱器其熱管與 Fin片結合緊密 ,無變形、斷裂、破損 ,熱管折彎處應圓滑 . 返回目錄 联想设计指导书 郭飛 81 附 :聯想成品檢驗規范 6. 扣具 6.1 扣具厚薄均勻 ,寬窄一致 ,邊緣光滑 ,無毛刺、料渣 ; 6.2 扣具無變形、污鏽、無裂痕、無電鍍不良 ; 6.3 組合的扣具其接頭處固定良好 ,轉動靈活 ,用手輕拉不可松脫 . 7. 其它 7.1 導熱膏無雜質破損、毛邊 ; 7.2 Fan Cover無刮傷、變形、缺損、毛刺 ,組裝后不可傾斜、晃動 ; 7.3 Grease Cover無破損變形臟污 ,組裝后不可脫落 ; 7.4 螺絲表面無污鏽且鎖到位 ; 7.5 導風罩無臟污、無破損 ,組裝后不可松動 ; 7.6 塑膠架無破損、斷裂 (孔內無柱 ); 7.7 背板無破損、裂痕 ,膠柱無變形 ,組裝的螺母無脫落 ; 7.8 Lable無臟污、折皺 ,印字清晰 . 返回目錄 联想设计指导书 郭飛 82 附 :聯想成品檢驗規范 8. 電性 /性能測試 8.1 啟動電壓測試 :用直流穩壓電源給風扇加電至工程圖紙規格要求 ,若風扇可以正常 運轉 ,則為合格，否則判為不合格； 8.2 死角測試 :用直流穩壓電源使風扇在啟動電壓運轉 ,先用手指輕按住風扇圓盤 ,使其 停止 ,再松開手指 ,若風扇在 5秒鐘內能夠重新啟動 ,則為合格 ,反之則為死角 ; 8.3 振動測試 :給風扇加電使其正常運轉 ,平拿在手中 ,無明顯的振動感 ,手持風扇左右轉 動 ,變換 360度 ,此過程中無異常響動和風扇不轉 ; 8.4 異音測試 :風扇正常運轉時 ,發出的聲音應均勻 ,扇葉朝上距耳 20cm,無異響為合格 ; 8.5 波形測試 :風扇正常運轉時 ,其信號輸出有方波為正常 ; 8.6 電流、轉速測試 :不同產品依其相應工程圖紙要求的規格設定電流、轉速范圍 ,且 測試的結果符合規格要求 ; 返回目錄 联想设计指导书 郭飛 83 附 :聯想成品檢驗規范 9. 扣具壓力測試及試裝 (每批抽 10套 )扣具壓力測試 :不同產品 ,測得其扣具壓力值需符合 相應的工程圖紙規格要求試裝：每批試裝 10Pcs（為了使導熱膏與 CPU平面接觸良 好，扣具壓力測試儀模擬 CPU高度進行試裝，試裝後治具平面上會有導熱膏痕跡， 如 CPU治具平面均有導熱膏且分布均勻便 OK） 10. 尺寸檢驗 (每批抽 10片 )組裝后成品尺寸參照相應的工程圖紙檢驗並記錄 . 11. 噪音測試 (每月按型號抽取 5片做測試，并將結果發送聯想 .)在靜音箱使風扇正常運 轉，距離風扇正前方 1M，測得的噪音值符合相應的規格要求。 返回目錄 联想设计指导书 郭飛 84 附 :聯想無鉛產品要求 联想中国的拆解原则： 禁用物质含量浓度适用范围应为 :采用常规手段（例如旋松、拆开和脱焊） 和常规工具（例如改锥、扳手，不使用化学物质，不使用切割、研磨和抛光这 些手段），从电子电气设备上分解出的，不损害其功能的物料单元。各部分组 成一致的均质材料适用，如未做表面处理的塑料、玻璃、木材、金属、陶瓷、 纸张、织物；电子元器件适用，如裸印刷电路板、电阻、电容、二极管、三极 管、电感等；机械部件适用，如螺母、喷涂或电镀的塑料外壳、有表面处理的 五金件、注塑的接插件、有表面印刷的按键等；对于联想的抽检和判定，一般 采用对于上述物料单元测试的方式，但联想同时也保留使用非常规工具进行拆 分检查的权利，例如，对于线缆，联想保留分别对线皮和铜芯检测的权利，而 对于电镀件和喷涂件，联想保留以小工具切割或者刮下局部进行检测的权利。 为达到所有部件均达标的目的，各供应商应当采取更加严格的，在进料和生产 的每一步骤控制的方式。例如，一个部件采用塑料件上喷涂，然后丝印的工艺， 供应商应当出具塑料件、涂料的所有成分、丝印所用的油墨的检测报告，方能 保证部件符合 RoHS的要求，而不是仅仅对成型部件出具一份报告的方式。 返回目錄 联想设计指导书 郭飛 85 附 :聯想無鉛產品要求 联想中国的拆解原则 (注解 ): ROHS的標準將禁止兩種溴化阻燃化合物以及鉛 .鎘 .汞 .六價鉻的超標 ,聯想 中國要求上述物質超標時必須注明 ,就是可確定達到 ROHS標準的部分 ,另一部分 規定是鉛和六價鉻分別超過 ROHS標準時 ,仍要適應聯想中國 ROHS規定 ,除非這 兩種物質存在于油墨或塑膠中 .報告中的規定同質材料是指在一個產品中這種材 料占整個產品的比重 ,同質材料有 :塑膠 .合金 .油墨 .焊劑 .粘合劑 .電鍍材料等 ,例如一 個螺絲的電鍍層中含有六價鉻 ,ROHS濃度是指電鍍層占螺絲的比重 ,而不是六價 鉻占電鍍層的比重 ,被確定在 ROHS物質中超標的部分 ,必須報告產品或產品某一 部分單一 ROHS物質總重量 ,作為金屬類 ,它的重量是存在于所有超過 ROHS物質 的部分總重量之和 ;對于阻燃化合物類 ,它的重量是含有此類物質化合物的重量 . 返回目錄 联想设计指导书 郭飛 86 附 :聯想無鉛產品要求 返回目錄 Chemical Category Lenovo Criteria Cadmium and its compounds and alloys 75DPPM Chromium (VI) and its compounds and alloys 1000DPPM Lead and its compounds and alloys 1000DPPM Mercury and its compounds 1000DPPM Polybrominated biphenyls 1000DPPM Polybrominated diphenyl ethers (PBDEs) 1000DPPM 聯想環境物質禁限標準 联想设计指导书 郭飛 87 附 :聯想無鉛產品要求 返回目錄 1. Mercury (Hg) in compact fluorescent lamps (e.g., scanner bulbs, projector lamps, backlit displays, LEDs) not exceeding 5mg per lamp 2. Mercury (Hg) in straight fluorescent lamps for general purposes not exceeding: Halophosphate - 10 mg Triphosphate with normal lifetime - 5 mg Triphosphate with long lifetime - 8 mg 3. Mercury (Hg) in straight fluorescent lamps for special purposes 4. Mercury (Hg) in other lamps not specifically mentioned in this Table 5. Lead in glass of cathode ray tubes, electronic components and fluorescent tubes 6. Lead (Pb) as an alloying element in steel containing up to (0.35% or 3500 PPM by weight), Aluminum containing up to (0.4% or 4000 PPM by weight) and as a Copper Alloy (including bronzes, brasses, containing up to 4.0% or 40,000 PPM by weight) 7. Lead (Pb) in high melting temperature type solders (i.e. tin-lead solder alloys containing more than 85% by weight or more lead) -Lead in solders for servers, storage and storage array systems -Lead in solders for network infrastructure equipment for switching, signaling, transmission as well as network management for telecommunication -Lead in electronic ceramic parts (e.g. piezoelectronic devices) 聯想中國環境物質禁限詳解 : 联想设计指导书 郭飛 88 附 :聯想無鉛產品要求 返回目錄 聯想中國環境物質禁限詳解 : 8. Cadmium plating except for applications banned under Directive 91/338/EEC (1) amending Directive 76/769/EEC (2) relating to restrictions on the marketing and use of certain dangerous substances and preparations. 9. Hexavalent chromium as an anti-corrosion of the carbon steel cooling system in absorption refrigerators. 10. Large-Scale stationary industrial tools 11. Lead (Pb) used in compliant pin connector systems 12. Lead (Pb) as a coating material for the thermal conduction module C-ring 13. Lead (Pb) and cadmium (Cd) in optical and filter glass 14. Lead (Pb) in solders consisting of more than two elements for the connection between the pins and the package of microprocessors with a lead content of more than 80% and less than 85% by weight 15. Lead (Pb) in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit flip chip packages 16. Batteries