常熟半导体材料研发项目申请报告【模板参考】

泓域咨询/常熟半导体材料研发项目申请报告常熟半导体材料研发项目申请报告xx（集团）有限公司目录第一章 总论8一、 项目概述8二、 项目提出的理由8三、 项目总投资及资金构成11四、 资金筹措方案11五、 项目预期经济效益规划目标12六、 项目建设进度规划12七、 研究结论12八、 主要经济指标一览表13主要经济指标一览表13第二章 发展规划15一、 公司发展规划15二、 保障措施21第三章 市场分析23一、 刻蚀设备用硅材料市场情况23二、 竞争者识别24三、 半导体硅片市场情况28四、 建立持久的顾客关系31五、 行业壁垒32六、 半导体行业总体市场规模35七、 半导体产业链概况36八、 行业未来发展趋势37九、 消费者行为研究任务及内容40十、 营销信息系统的内涵与作用42十一、 市场导向战略规划44十二、 以消费者为中心的观念46第四章 公司组建方案48一、 公司经营宗旨48二、 公司的目标、主要职责48三、 公司组建方式49四、 公司管理体制49五、 部门职责及权限50六、 核心人员介绍54七、 财务会计制度55第五章 项目选址59一、 加快城乡融合发展，全面提升城市能级64二、 推动全方位双向开放，塑造开放合作新优势65第六章 公司治理方案67一、 证券市场与控制权配置67二、 企业风险管理76三、 股东大会决议85四、 信息与沟通的作用86五、 决策机制88六、 董事及其职责92七、 内部监督比较97第七章 企业文化方案99一、 企业文化的选择与创新99二、 企业文化的研究与探索102三、 企业文化的完善与创新121四、 品牌文化的基本内容122五、 企业文化投入与产出的特点140六、 企业文化的特征142第八章 经营战略分析147一、 企业使命决策的内容和方案147二、 企业市场细分149三、 企业经营战略管理过程系统154四、 技术竞争态势类的技术创新战略155五、 战略经营领域结构163六、 企业经营战略控制的对象与层次164七、 企业技术创新战略的地位及作用166第九章 运营模式169一、 公司经营宗旨169二、 公司的目标、主要职责169三、 各部门职责及权限170四、 财务会计制度174第十章 项目投资计划177一、 建设投资估算177建设投资估算表178二、 建设期利息178建设期利息估算表179三、 流动资金180流动资金估算表180四、 项目总投资181总投资及构成一览表181五、 资金筹措与投资计划182项目投资计划与资金筹措一览表182第十一章 项目经济效益评价184一、 经济评价财务测算184营业收入、税金及附加和增值税估算表184综合总成本费用估算表185固定资产折旧费估算表186无形资产和其他资产摊销估算表187利润及利润分配表188二、 项目盈利能力分析189项目投资现金流量表191三、 偿债能力分析192借款还本付息计划表193第十二章 财务管理195一、 存货成本195二、 企业资本金制度196三、 对外投资的目的与意义203四、 筹资管理的原则204五、 应收款项的管理政策205六、 营运资金的管理原则210七、 营运资金管理策略的类型及评价211八、 企业财务管理目标214报告说明刻蚀设备用硅材料方面，随着制程的不断缩小、工艺的不断提高，下游刻蚀设备硅部件厂商对刻蚀设备用硅材料的指数参数要求亦不断提高。刻蚀设备用硅材料产品的关键性能指标如尺寸、掺杂剂、电阻率、金属含量、微缺陷等，都将面临更高的下游客户要求。其中，产品直径越大，对生产商的控制技术要求越高，生产商能够覆盖的产品范围亦越广，能够开发覆盖的下游客户会更多；产品杂质越少、微缺陷越少，刻蚀设备用硅材料的性能越好，制作而成的下游刻蚀设备用硅部件的产品质量也更高。因此，在刻蚀设备用硅材料的生产过程中，生产厂家需要不断提高生产工艺，提高良品率和生产品质、优化关键性能指标，满足下游客户需求。根据谨慎财务估算，项目总投资1150.14万元，其中：建设投资658.47万元，占项目总投资的57.25%；建设期利息8.53万元，占项目总投资的0.74%；流动资金483.14万元，占项目总投资的42.01%。项目正常运营每年营业收入4500.00万元，综合总成本费用3366.11万元，净利润831.73万元，财务内部收益率57.89%，财务净现值2840.64万元，全部投资回收期3.34年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。通过分析，该项目经济效益和社会效益良好。从发展来看公司将面向市场调整产品结构，改变工艺条件以高附加值的产品代替目前产品的产业结构。本报告为模板参考范文，不作为投资建议，仅供参考。报告产业背景、市场分析、技术方案、风险评估等内容基于公开信息；项目建设方案、投资估算、经济效益分析等内容基于行业研究模型。本报告可用于学习交流或模板参考应用。第一章 总论一、 项目概述（一）项目基本情况1、项目名称：常熟半导体材料研发项目2、承办单位名称：xx（集团）有限公司3、项目性质：扩建4、项目建设地点：xx（以最终选址方案为准）5、项目联系人：莫xx（二）项目选址项目选址位于xx（以最终选址方案为准）。二、 项目提出的理由刻蚀设备用硅材料经下游客户加工制成刻蚀用硅部件，装配进入刻蚀设备腔体，最终应用于芯片制造刻蚀工艺。硅电极表面有密集微小通孔，在晶圆制造刻蚀环节，硅电极除了作为附加电压的电极，还作为刻蚀气体进入腔体的通路；硅环是支撑硅电极及其他相关零件的承载部件，保证等离子干式刻蚀机腔体的密封性和纯净度，同时对硅晶圆边缘进行保护。“十四五”时期是向“第二个百年”奋斗目标进军的第一个五年，同时也将是国内外形势最为错综复杂的五年，机遇与挑战的内涵发生重大变化。（一）国际形势世界百年未有之大变局深度演化，全球发达经济体复苏不明显，叠加新冠疫情大流行，未来世界经济下行或滞涨风险不断加大。“十四五”规划可能是受“逆全球化”思潮深刻影响下编制的第一个五年规划，外部条件存在发生结构性变化的重大风险。全球保护主义和单边主义上升改变国际经贸环境。全球保护主义和单边主义有所抬头，“十四五”时期，以美国为代表的一些国家可能会继续人为设置各种有形和无形障碍，影响经济技术合作交流，导致国际经贸环境发生显著变化。制造业回流叠加新冠疫情促使全球产业链面临重组。不同于以往高度自由化的全球产业链，不少发达国家以国家安全为由，力推“制造业回归”和“再工业化”战略，全球产业链分工有向区域产业链分工转变的趋势，从相对集中的产业分工转化为相对分散的分工。新一轮科技革命和产业变革加快全球创新版图和经济结构重构。AI、大数据、量子通信、新一代信息技术和5G商用将引领传统生产、生活方式的改变。各国围绕颠覆性技术、产业制高点、高端创新要素竞争空前激烈，以美国为首的西方发达国家对我国科技创新和关键高科技产业不断制约，迫切要求我国提升“关键技术、关键设备和零部件、关键材料”的掌控力和领先度。（二）国内环境“十四五”时期，中国经济发展从高速增长阶段进入高质量发展阶段，制度优势显著、治理效能提升，经济长期向好趋势不会改变。扩大内需着力构建新发展格局。新冠疫情冲击下，推动形成以“国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进”的新发展格局成为我国经济发展的重大战略部署。立足扩大内需这个战略基点，更多依托国内需求、国内市场牵引供给，促进国民经济高水平动态平衡和高质量发展。高水平开放叠加多重国家战略。长三角一体化、“一带一路”建设、长江经济带、自由贸易试验区等多重战略机遇叠加，将促进多层次、多元化、全方位开放格局的构建。同时，区域协调发展战略和乡村振兴战略的提出，将有助于加速盘活区域资源，释放区域一体化发展新动力。新型城镇化和“新基建”带来持续动力。以人为核心的新型城镇化，将促进大中小城市和小城镇协调发展，释放城乡一体化、区域一体化新动力。以5G为代表的“新基建”项目将会大规模启动，以数字经济为代表的新经济将加速发展，以医疗为代表的新公共服务将加速完善，产业科技变革为城市产业赋能升级、培育形成新增长点带来新机遇。（三）机遇与挑战在纷繁复杂的国际环境和我国“第二个百年”目标指引下，常熟的挑战与机遇并存。从面临的挑战来看，首先，在国际经贸环境发生转折性变化背景下，“十四五”期间对外贸易和招商引资面临一定的挑战，我市作为外向度较高城市，如何尽快融入新发展格局至关重要。其次，在全球经济下行和国内经济增速放缓背景下，面临在稳增长中实现经济转型和城市能级提升的双重压力。最后，在土地零增长、部分产能过剩、环境约束趋紧多重压力下，面临做强传统产业和做大战略性新兴产业的双重挑战。从潜在的机遇来看，首先，以国内大循环为主的新发展格局将进一步放大国内需求，加速产业链重组。长三角一体化将激发创新链和产业链深度融合，区域交通条件改善为常熟推动产业转型升级、深度融入长三角区域一体化提供了机遇。其次，“一带一路”交汇点建设、长江经济带、自由贸易试验区等多重战略机遇叠加，为提高对内对外开放水平、提升城市能级和核心竞争力、营造最具活力和效能的高质量发展环境提供了重大机遇。再次，国土空间规划、乡村建设、转型升级全面实施将加快城乡资源均衡配置、优化调整产业布局。最后，疫情下国家加大“新基建”和医疗卫生服务体系投入，为提升城市现代化治理能力提供新契机。三、 项目总投资及资金构成本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资1150.14万元，其中：建设投资658.47万元，占项目总投资的57.25%；建设期利息8.53万元，占项目总投资的0.74%；流动资金483.14万元，占项目总投资的42.01%。四、 资金筹措方案（一）项目资本金筹措方案项目总投资1150.14万元，根据资金筹措方案，xx（集团）有限公司计划自筹资金（资本金）801.99万元。（二）申请银行借款方案根据谨慎财务测算，本期工程项目申请银行借款总额348.15万元。五、 项目预期经济效益规划目标1、项目达产年预期营业收入（SP）：4500.00万元。2、年综合总成本费用（TC）：3366.11万元。3、项目达产年净利润（NP）：831.73万元。4、财务内部收益率（FIRR）：57.89%。5、全部投资回收期（Pt）：3.34年（含建设期12个月）。6、达产年盈亏平衡点（BEP）：1321.09万元（产值）。六、 项目建设进度规划项目计划从立项工程竣工验收、投产运营共需12个月的时间。七、 研究结论综上所述，该项目属于国家鼓励支持的项目，项目的经济和社会效益客观，项目的投产将改善优化当地产业结构，实现高质量发展的目标。八、 主要经济指标一览表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1总投资万元1150.141.1建设投资万元658.471.1.1工程费用万元498.851.1.2其他费用万元146.581.1.3预备费万元13.041.2建设期利息万元8.531.3流动资金万元483.142资金筹措万元1150.142.1自筹资金万元801.992.2银行贷款万元348.153营业收入万元4500.00正常运营年份4总成本费用万元3366.115利润总额万元1108.986净利润万元831.737所得税万元277.258增值税万元207.629税金及附加万元24.9110纳税总额万元509.7811盈亏平衡点万元1321.09产值12回收期年3.3413内部收益率57.89%所得税后14财务净现值万元2840.64所得税后第二章 发展规划一、 公司发展规划（一）发展计划1、发展战略作为高附加值产业的重要技术支撑，正在转变发展思路，由“高速增长阶段”向“高质量发展”迈进。公司顺应产业的发展趋势，以“科技、创新”为经营理念，以技术创新、智能制造、产品升级和节能环保为重点，致力于构造技术密集、资源节约、环境友好、品质优良、持续发展的新型企业，推进公司高质量可持续发展。2、经营目标目前，行业正在从粗放式扩张阶段转向高质量发展阶段，公司将进一步扩大高端产品的生产能力，抓住市场机遇，提高市场占有率；进一步加大研发投入，注重技术创新，提升公司科技研发能力；进一步加强环境保护工作，积极开发应用节能减排染整技术，保持清洁生产和节能减排的竞争优势；进一步完善公司内部治理机制，按照公司治理准则的要求规范公司运行，提升运营质量和效益，努力把公司打造成为行业的标杆企业。（二）具体发展计划1、市场开拓计划公司将在巩固现有市场基础上，根据下游行业个性化、多元化的消费特点，以新技术新产品为支撑，加快市场开拓步伐。主要计划如下：（1）密切跟踪市场消费需求的变化，建立市场、技术、生产多部门联动机制，提高公司对市场变化的反应能力； （2）进一步完善市场营销网络，加强销售队伍建设，优化以营销人员为中心的销售责任制，激发营销人员的工作积极性； （3）加强品牌建设，以优质的产品和服务赢得客户，充分利用互联网宣传途径，扩大公司知名度，增加客户及市场对迎丰品牌的认同感； （4）在巩固现有市场的基础上，积极开拓新市场，推进省内外市场的均衡协调发展，进一步提升公司市场占有率。2、技术开发计划公司的技术开发工作将重点围绕提升产品品质、节能环保、知识产权保护等方面展开。公司将在现有专利、商标等相关知识产权的基础上，进一步加强知识产权的保护工作，将技术研发成果整理并进行相应的专利申请，通过对公司无形资产的保护，切实做好知识产权的维护。为保证上述技术开发计划的顺利实施，公司将加大科研投入，强化研发队伍素质，创新管理机制和服务机制，积极参加行业标准的制定，不断提高企业的整体技术开发能力。3、人力资源发展计划培育、拥有一支有事业心、有创造力的人才队伍，是企业核心竞争力和可持续发展的原动力。随着经营规模的不断扩大，公司对人才的需求将更为迫切，人才对公司发展的支撑作用将进一步显现。为此，公司将重点做好以下工作：（1）加强人才的培养与引进工作，培育优秀技术人才、管理人才；（2）加强与高校间的校企人才合作，充分利用高校的人才优势和教育资源优势，开展技术合作和人才培养，全面提升技术人员的整体素质；（3）加强对基层员工的技能培训和岗位培训，提高劳动熟练程度和自动化设备的操作能力，有效提高劳动效率和产品质量。（4）积极探索员工激励机制，进一步完善以绩效为导向的人力资源管理体系，充分调动员工的积极性。4、企业并购计划公司将抓住行业整合机会，根据自身发展战略，充分利用现有的综合竞争优势，整合有价值的市场资源，推进收购、兼并、控股或参股同行业具有一定互补优势的公司，实现产品经营和资本经营、产业资本与金融资本的有机结合，进一步增强公司的经营规模和市场竞争能力。5、筹融资计划目前公司正处于快速发展期，新生产线建设、技术改造、科技开发、人才引进、市场拓展等方面均需较大的资金投入。公司将根据经营发展计划和需要，综合考虑融资成本、资产结构、资金使用时间等多种因素，采取多元化的筹资方式，满足不同时期的资金需求，推动公司持续、快速、健康发展。积极利用资本市场的直接融资功能，为公司的长远发展筹措资金。（三）面临困难公司资产规模将进一步增长，业务将不断发展和扩大，但在战略规划、营销策略、组织设计、资源配置，特别是资金管理和内部控制等方面面临新的挑战。同时，公司今后发展中，需要大量的管理、营销、技术等方面的人才，也使公司面临较大的人才培养、引进和合理使用的压力。公司必须尽快提高各方面的应对能力，才能保持持续发展，实现各项业务发展目标。1、资金不足发展计划的实施需要足够的资金支持。目前公司融资手段较为单一，所需资金主要通过银行贷款解决，融资成本较高，还本付息压力较大，难以满足公司快速发展的要求。因此，能否借助资本市场，将成为公司发展计划能否成功实施的关键。如果不能顺利募集到足够的资金，公司的发展计划将难以如期实现。2、人才紧缺随着经营规模的不断扩大，公司在新产品新技术开发、生产经营管理方面，高级科研人才和管理人才相对缺乏，将影响公司进一步提高研发能力和管理水平。因此，能否尽快引进、培养这方面人才将对募投项目的顺利实施和公司未来发展产生较大的影响。（四）采用的方式、方法或途径建立多渠道融资体系，实现公司经营发展目标公司拟建立资本市场直接融资渠道，改变融资渠道单一依赖银行贷款的现状，为公司未来重大投资项目的顺利实施筹集所需资金，确保公司经营发展目标的实现。同时，加强与商业银行的联系，构建良好的银企合作关系，及时获得商业银行的贷款支持，缓解公司发展过程中的资金压力。1、内部培养和外部引进高层次人才，应对经营规模快速提升面临的挑战公司现有人员在数量、知识结构和专业技能等方面将不能完全满足公司快速发展的需求，公司需加快内部培养和外部引进高层次人才的力度，确保高素质技术人才、经营管理人才以及营销人才满足公司发展需要。为此，公司拟采取下列措施：1、加强人力资源战略规划，通过建立有市场竞争力的薪酬体系和公平有序的职业晋升机制，吸引优秀的技术、营销、管理人才加入公司，提升公司综合竞争力；2、进一步完善以绩效为导向的员工激励与约束机制，努力营造团结和谐的企业文化，强化员工对企业的归属感和责任感，保持公司人才队伍的稳定性和积极性；3、加强年轻人才的培养，建立人才储备机制，增强公司人才队伍的深度和厚度，形成完整有序的人才梯队，实现公司可持续发展。2、以市场需求为驱动，提高公司竞争能力公司将以市场为导向，认真研究市场需求，密切跟踪印染行业政策及最新发展动向，推动科技创新和加大研发投入，优化产品结构，开拓高端市场，不断提升管理水平和服务质量，丰富服务内容，完善和延伸产业链，提升公司的核心竞争力和市场地位，最终实现公司的战略发展目标。二、 保障措施(一)加快新型产业推广应用鼓励和支持企业、行业协会等机构合作，共同编制新型产业应用技术标准、为新型产业的广泛应用提供支撑。(二)做好人才引进服务依托高等院校，建立人才培训和职业教育基地，培养高素质、实用型管理、技术和蓝领人才队伍。加强与海内外人才合作，多种方式引进国内外专家，形成一批产业领军人才。设立博士后科研流动站和研究生工作站，为企业吸引和培养高端人才。(三)健全组织体系进一步发挥产业带动作用，统筹协调和推进产业发展规划实施。制定具体实施方案和政策措施，系统推进本地区产业发展。支持产业协会、学会、促进会等社会组织发展，推动建立以产业链、价值链为纽带的创新联盟。依托社会组织，加强行业自律、规范行业发展，开展产业统计监测、调查分析、发展评估等工作。(四)发展总部经济积极吸引跨国公司、国内大企业集团总部、区域性总部以及营销、研发、财务等职能总部落户。制定总部经济发展重大政策、战略规划，在总部企业财税、用地、人才等方面完善政策体系。适当放宽总部企业所需人才的户籍管理，在置业、医疗、教育等公共服务领域对专业人才予以便利。(五)加强宣传培训充分发挥媒体、行业协会、产业联盟等社会组织的积极作用，加大对产业的宣传。广泛开展产业咨询服务和宣传。(六)落实政策支持完善产业现代化发展的政策法规措施，结合产业发展等方面的政策，加大对产业现代化发展的政策支持力度。相关部门应结合实际，加大重点项目发展在有关产业发展、规划审批、土地供应、基础设施配套、财政金融、行业监管等支持政策的落实力度，确保落实到位。第三章 市场分析一、 刻蚀设备用硅材料市场情况1、刻蚀设备用硅材料产业链情况刻蚀设备用硅材料产业链主要由刻蚀设备用硅材料制造商（主要提供硅单晶材料）、刻蚀设备用硅部件制造商（主要为刻蚀设备厂商、芯片制造厂商提供硅部件产成品）以及刻蚀设备供应商和芯片制造厂商构成。硅材料制造商向下游提供刻蚀设备用硅材料，并由硅部件制造商加工制成刻蚀设备用硅部件。硅部件主要包括硅电极、硅环等。2、刻蚀设备用硅材料与上游行业的关系行业上游原材料主要包括高纯度多晶硅、高纯度石英坩埚、石墨件等。高纯度多晶硅存在一定的规格差异，按照行业标准可以分为三级，刻蚀设备用硅材料除部分高规格产品需要用电子一级多晶硅之外，大部分产品可以采用全部规格电子级多级硅。全球范围内，高纯度多晶硅的主要供应商为德国瓦克、日本三菱材料、日本TokuyamaCorporation等公司；国内供应商逐渐进入包括下游企业的供应链体系。3、刻蚀设备用硅材料与下游行业的关系刻蚀设备用硅材料经下游客户加工制成刻蚀用硅部件，装配进入刻蚀设备腔体，最终应用于芯片制造刻蚀工艺。硅电极表面有密集微小通孔，在晶圆制造刻蚀环节，硅电极除了作为附加电压的电极，还作为刻蚀气体进入腔体的通路；硅环是支撑硅电极及其他相关零件的承载部件，保证等离子干式刻蚀机腔体的密封性和纯净度，同时对硅晶圆边缘进行保护。二、 竞争者识别每个企业都要根据内部和外部条件确定自身的业务范围并随着实力的增加而扩大业务范围。企业在确定业务范围时都自觉或不自觉地受一定导向支配。企业的每项业务包括四个方面的因素：要服务的顾客群；要迎合的顾客需求；满足这些需求的技术；运用这些技术生产出的产品。企业确定自身业务范围时着眼点不同，业务范围导向就不同，竞争者识别和竞争战略也随之不同。1、产品导向与竞争者识别产品导向指企业业务范围限定为经营某种定型产品，在不从事或很少从事产品更新的前提下设法寻找和扩大该产品的市场。对照确定业务范围的四方面因素可知，产品导向指企业的产品和技术都是既定的，而购买这种产品的顾客群体和所要迎合的顾客需求却是未定的，有待于寻找和发掘。在产品导向下，企业业务范围扩大指市场扩大，即顾客增多和所迎合顾客的需求增多，而不是指产品种类或花色品种增多。实行产品导向的企业仅仅把生产同一品种或规格产品的企业视为竞争对手。产品导向的适用条件是：市场的产品供不应求，现有产品不愁销路；企业实力薄弱，无力从事产品更新。当原有产品供过于求而企业又无力开发新产品时，主要营销战略是市场渗透和市场开发。市场渗透是设法增加现有产品在现有市场的销售量，提高市场占有率；市场开发是寻找新的目标市场，用现有产品满足新市场的需求。2、技术导向与竞争者识别技术导向指企业业务范围限定为经营以现有设备或技术为基础生产出来的产品。业务范围扩大指运用现有设备和技术或对现有设备和技术加以改进而生产出新的花色品种。对照确定业务范围的四方面因素可知，技术导向指企业的生产技术类型是确定的，而用这种技术生产出何种产品、服务于哪些顾客群体、满足顾客的何种需求却是未定的，有待于根据市场变化去寻找和发掘。实行技术导向的企业把所有使用同一技术、生产同类产品的企业视为竞争对手。适用条件是某具体品种已供过于求，但不同花色品种的同类产品仍然有良好前景。与技术导向相适应的营销战略是产品改革和一体化发展，即对产品的质量、样式、功能和用途加以改革，并利用原有技术生产与原产品处于同一领域的不同阶段的产品。技术导向未把满足同一需要的其他大类产品的生产企业视为竞争对手，易于发生“竞争者近视症”。例如，钢笔的竞争产品包括圆珠笔、铅笔、墨水笔、毛笔和电脑等。当满足同一需要的其他行业迅猛发展时，本行业产品就会被淘汰或严重供过于求，继续实行技术导向就难以维持企业生存。3、需求导向与竞争者识别需求导向指企业业务范围确定为满足顾客的某一需求，运用可能互不相关的多种技术生产出分属不同大类的产品去满足这一需求。对照确定业务范围的四方面因素可知，需求导向指所迎合的需求是既定的，而满足这种需求的技术、产品和所服务的顾客群体却随着技术发展和市场变化而变化。根据需求导向确定业务范围时，应考虑市场需求和企业实力，避免过窄或过宽。过窄则市场太小，无利可图；过宽则力不能及。例如，铅笔公司若将自身业务范围定义为满足低年级学生练习硬笔字的需求则太窄，其他的铅笔市场被忽视；若定义为满足人们记录信息的需求则太宽，衍生出许多力不能及的产品，如电脑、录音机等。实行需求导向的企业把满足顾客同一需求的企业都视为竞争者，而不论他们采用何种技术、提供何种产品。适用条件是市场商品供过于求，企业具有强大的投资能力、运用多种不同技术的能力和经营促销各类产品的能力。如果企业受到自身实力的限制而无法按照需求导向确定业务范围，也要在需求导向指导下密切注视需求变化和来自其他行业的可能的竞争者，在更高的视野上发现机会和避免危险。需求导向的竞争战略是新产业开发，进入与现有产品和技术无关但满足顾客同一需求的行业。4、顾客导向顾客导向指企业业务范围确定为满足某一群体的需求。业务范围扩大指发展与原顾客群体有关但与原有产品、技术和需求可能无关的新业务。对照确定业务范围的四方面因素可知，顾客导向指企业要服务的顾客群体是既定的，但这一群体的需求有哪些，满足这些需求的技术和产品是什么，则要根据内部和外部条件加以确定。实行顾客导向的企业把满足同一顾客群体的企业都视为竞争者，而不论他们采用何种技术、提供何种产品、满足顾客的何种需求。顾客导向的适用条件是企业在某类顾客群体中享有盛誉和销售网络等优势并且能够转移到新增业务上。换句话说，该顾客群体出于对公司的信任和好感而乐于购买公司增加经营的与原产品生产技术上有关或无关的其他产品，公司也能够利用原有的销售渠道促销新产品。顾客导向的优点是能够充分利用企业在原顾客群体中的信誉、业务关系或渠道销售其他类型产品，减少进入市场的障碍，增加企业销售和利润总量。缺点是要求企业有丰厚的资金和运用多种技术的能力，并且新增业务若未能获得顾客信任和满意将损害原有产品的声誉和销售。5、多元导向多元导向指企业通过对各类产品市场需求趋势和获利状况的动态分析确定业务范围，新发展业务可能与原有产品、技术、需求和顾客群体都没有关系。如宝洁公司经营幼儿食品，菲利浦莫里斯公司经营啤酒、饮料和冷冻食品等。实行多元导向的企业把所选定业务范围内的所有同类企业都视为竞争者。适用条件是企业有雄厚的实力、敏锐的市场洞察力和强大的跨行业经营的能力。多元导向的优点是可以最大限度地发掘和抓住市场机会，撇开原有产品、技术、需求和顾客群体对企业业务发展的束缚；缺点是新增业务若未能获得市场认可将损害原成名产品的声誉。三、 半导体硅片市场情况1、半导体硅片产业链情况半导体硅片企业的下游客户是芯片制造企业，包括大型综合晶圆代工企业及专注于存储器制造、传感器制造与射频芯片制造等领域的芯片制造企业。半导体硅片的终端应用领域涵盖智能手机、平板电脑、便携式设备、物联网、汽车电子、人工智能、工业电子、军事、航空航天等众多行业。随着科学技术的不断发展，新兴终端市场还将不断涌现。2020年下半年起，受益于5G、新能源汽车、物联网快速发展趋势，在功率半导体、电源管理芯片等产品需求带动下，硅片下游客户晶圆代工厂的市场需求持续稳步提升。结合ICInsights的测算，预计2021至2026年全球晶圆代工市场规模将持续增长，到2026年全球市场将增长到887亿美元，年均复合增长率约为5.24%。同时，随着中芯国际、华力微电子、长江存储等中国大陆芯片制造企业的持续扩产，中国大陆芯片制造产能增速高于全球芯片产能增速，芯片制造产能的增长将带动国内半导体硅片的需求持续增长。2、半导体硅片及下游市场规模5G技术的应用、人工智能的发展，云计算数据量和终端电子产品需求大幅增加，以及新冠肺炎疫情蔓延带动居家办公、居家娱乐等信息化生活方式，促进了消费电子需求回升，各类半导体需求反弹，供需矛盾从芯片制造领域传导至上游硅片环节。据SEMI统计，2021年全球半导体硅片出货面积达到141.6亿平方英寸，硅片市场规模达到126.2亿美元，创历史新高。SEMI报告显示，全球半导体硅片出货面积有望在2023年攀升至更高水平。2014年起，随着中国各半导体制造商生产线投产、中国半导体制造技术的不断进步与半导体终端产品市场的发展，中国大陆半导体硅片市场步入了发展的快车道。产能方面，据ICInsights统计数据，2018年中国硅晶圆产能243万片/月（等效于8英寸硅片），中国大陆硅晶圆产能占全球硅晶圆产能12.5%。据ICInsights对未来产能扩张预测，2022年中国大陆晶圆厂硅晶圆产能将达410万片/月，占全球产能17.15%，2018至2022年，年复合增长率为22.93%。因此，中国半导体硅片的销售额将随着下游晶圆厂的扩产而打开提升空间。根据SEMI数据，2015年中国半导体硅材料市场规模为101.6亿元，2021年增长至250.5亿元，2015年至2021年复合增长率达到16.2%。国内半导体硅材料生产企业技术水平不断提升，中国市场占比维持较高水平。即便如此，中国硅片市场90%左右的市场仍由日本信越化学、SUMCO、德国Siltronic、台湾环球晶圆等国际巨头占据，国产化率水平仍旧较低。2014年起，随着中国各半导体制造商生产线投产、中国半导体制造技术的不断进步与半导体终端产品市场的发展，中国大陆半导体硅片市场步入了发展的快车道。产能方面，据ICInsights统计数据，2018年中国硅晶圆产能243万片/月（等效于8英寸硅片），中国大陆硅晶圆产能占全球硅晶圆产能12.5%。据ICInsights对未来产能扩张预测，2022年中国大陆晶圆厂硅晶圆产能将达410万片/月，占全球产能17.15%，2018至2022年，年复合增长率为22.93%。因此，中国半导体硅片的销售额将随着下游晶圆厂的扩产而打开提升空间。根据SEMI数据，2015年中国半导体硅材料市场规模为101.6亿元，2021年增长至250.5亿元，2015年至2021年复合增长率达到16.2%。国内半导体硅材料生产企业技术水平不断提升，中国市场占比维持较高水平。即便如此，中国硅片市场90%左右的市场仍由日本信越化学、SUMCO、德国Siltronic、台湾环球晶圆等国际巨头占据，国产化率水平仍旧较低。四、 建立持久的顾客关系精明的企业不仅要创造顾客，还想要“拥有”顾客的“一生”。为此，它必须建立持久的顾客关系。企业可以在多个层次上建立顾客关系。一般地说，企业对那些数量庞大、边际利润低的顾客，更多会谋求建立层次较低的基本关系。如洗涤剂生产厂商通常不会逐个打电话给洗衣粉家庭用户，分别了解、征询意见，而会通过广告、促销、服务电话或电子网站来建，立关系。但对那些数量很少且边际利润很高的顾客，如大用户、大型零售商，企业则希望与它们建立全面伙伴关系。在这两个极端之间，企业可根据不同情况建立其他层次的顾客关系。（1）财务层次。指通过价格优惠等财务措施来树立顾客价值和满意度。如宾馆为常客提供免费或降价服务；商场提供惠顾折扣券；民航公司对常客实施优惠方案等。（2）社交层次。即通过加强社会交往来提高企业与顾客的社会化联系，与常客保持特殊关系。如企业主动与顾客保持联系，不断了解顾客需要和提供服务；向常客赠送礼品和贺卡，表示友谊和感谢；组织常客社交聚会，增强信任感等。（3）结构层次。指使用高新技术成果，精心设计服务体系，使顾客得到更多消费利益，来增强顾客关系。如批发公司通过计算机数据交换系统，帮助零售商客户做好存货管理、订货、信贷等一系列工作；宾馆用其信息系统储存旅客客史档案，为其再次光临时提供个性化定制服务等。五、 行业壁垒1、技术壁垒半导体硅材料行业属于技术高度密集型行业，其核心工艺包括单晶工艺、成型工艺、抛光工艺等，技术专业化程度颇高。从多晶到硅单晶材料的过程，需要在单晶炉内完成晶体生长，工艺难度大。除了热场设计、掺杂技术、磁场技术外，还需要匹配各类工艺参数，才能获得性能和稳定性俱佳的硅单晶。硅片作为半导体器件衬底材料，必须具备高标准的几何参数及表面洁净度，才能实现良好的芯片性能。快速更新换代的下游应用市场对半导体硅片提出了越来越高的要求，除了控制晶体缺陷、晶体杂质外，对半导体硅片表面平整度、机械强度等要求不断提高；先进制程对于硅片的翘曲度、弯曲度、电阻率、表面金属残余量等参数指标方面也有更高的要求，对市场新进入者形成了较高的技术壁垒。刻蚀设备用硅材料质量优劣的评价标准主要包括缺陷密度、杂质含量、电阻率范围及分布均匀性等一系列参数指标。工艺技术水平决定了产品良品率和参数一致性，也是核心竞争力所在。建立有市场竞争力的半导体级单晶硅材料生产线需要长期的研发投入及技术积淀，作为技术密集型行业，半导体级单晶硅材料行业对市场新进入者形成了较高的技术壁垒。2、资金壁垒半导体硅材料行业属于资金密集型行业。半导体硅抛光片和刻蚀设备用硅材料制造工艺复杂，生产所需先进设备价格高，硅片企业要形成规模化生产，所需投资规模巨大，并且随着技术的进步、客户的需求不同，还需要对生产设备不断进行改造和升级。由于设备折旧等固定成本高，硅片企业在没有实现规模化量产前，可能长期处于亏损状态，需要大量运转资金。因此进入该行业的企业需要具有雄厚的资金实力。3、人才壁垒半导体硅片和刻蚀设备用硅材料的研发和生产过程较为复杂，涉及固体物理、半导体物理、化学、材料学等多学科领域交叉，因此需要具备综合专业知识和丰富生产经验的复合型人才。此外，生产设备不断改造和升级、调试等，都需要掌握专门技术和丰富经验的人才。要打造高技术水平团队，需要大量的人力资源投入和时间积累，后进企业面临较高的人才壁垒。4、认证壁垒鉴于半导体芯片的高精密性和高技术性，芯片制造企业对于硅片等各类原材料的质量有着严苛的要求，对供应商的选择非常谨慎，对于核心材料半导体硅片供应商的选择尤其谨慎，并设有严格的认证标准和程序，要进入芯片制造企业的供应商名单面临较高的壁垒。芯片制造企业通常会要求硅片供应商提供样品进行试生产，试生产阶段一般生产测试验证片。验证通过后，会进行小批量试生产量产片，量产片通过内部认证后，芯片制造企业会将产品送至下游客户处，待客户认证通过后，才会对硅片供应商进行最终认证，并最后签订采购合同。上述认证程序一般需要的时间较长，通常情况下，面向半导体集成电路制造常规应用的抛光片和外延片产品认证周期一般为6-18个月；面向汽车电子、医疗健康以及航空航天等应用的半导体硅片产品认证周期通常为2年以上，新进入企业面临较高的认证壁垒。六、 半导体行业总体市场规模根据2012年至2021年全球半导体年销售额情况可以看出，2012年至2021年半导体行业经历了三次上行周期：2014年4G手机普及带动半导体需求上升；2017年和2018年，受益于下游传统应用领域如计算机、移动通信、固态硬盘、工业电子市场持续增长，新兴应用领域如人工智能、区块链、物联网、汽车电子的快速发展，半导体应用市场需求强劲恢复，半导体市场规模整体增长；2020年5G手机兴起以及新冠肺炎疫情蔓延意外带动居家办公、居家娱乐的“宅经济”促进了平板电脑、智能手机、电视等消费电子需求对各类半导体需求反弹。根据WSTS数据，全球半导体销售额从2012年2,916亿美元增长至2021年5,559亿美元，增幅约90.64%。中国是目前全球需求最大的半导体市场，2012年至2021年，中国集成电路市场规模从2,158亿元人民币增长至10,458亿元人民币，增幅为384.62%，年均复合增长率约为19.17%，中国半导体市场规模持续上升。七、 半导体产业链概况半导体是指在常温下导电性能介于绝缘体与导体之间的材料。常见的半导体包括硅、锗等元素半导体及砷化镓、氮化镓等化合物半导体。作为诸多电子产品的核心，半导体行业在支撑信息产业发展、保障国家安全、促进国民经济增长的过程中起到了基础性、战略性的作用。半导体主要包括集成电路、分立器件、光电器件和传感器四大类。根据WSTS的统计，集成电路、分立器件和传感器2020年合计市场份额占比约90%，半导体产业链呈垂直化分工格局，具有技术难度高、投资规模大、产业链环节长、产品种类多、更新迭代快、下游应用广泛的特点。半导体主产业链主要包括设计、制造、封测等环节；支撑产业链包括设计工具EDA、材料与半导体前道制造设备、半导体后道封测设备等环节。半导体材料位于半导体产业的上游，分为半导体晶圆制造材料与半导体封装材料两大类，主要包括硅材料、靶材、CMP抛光材料、光刻胶、湿电子化学品、电子特种气体、光掩膜等。半导体硅片是芯片制造的关键材料，是半导体产业大厦的基石。统计数据显示，90%以上的芯片需要使用半导体硅片作为衬底片。八、 行业未来发展趋势1、全球及中国半导体市场规模将持续增长伴随着全球科技进步，5G技术、人工智能、新能源汽车等技术的产业化应用，全球半导体市场预计将持续增长。根据WSTS数据，全球半导体销售额从2012年2,916亿美元增长至2021年5,559亿美元，增幅约90.64%。WSTS预计全球半导体市场规模2022年将增长至5,730亿美元。半导体行业是中国电子信息产业的重要增长点、驱动力。2012年至2021年，中国集成电路市场规模从2,158亿元人民币增长至10,458亿元人民币，增幅为384.62%。近年来，中国政府颁布了一系列政策支持半导体行业发展，“十四五”规划亦明确将培育集成电路产业体系、大力推进先进半导体等新兴前沿领域创新和产业化作为近期发展重点。半导体硅片及刻蚀设备用硅材料作为集成电路基础性、关键性材料，属于国家行业政策重点支持发展的领域，未来市场规模预计将持续增长。2、中国半导体市场在全球市场将维持较高的占比近十年以来，受生产要素成本以及半导体产业自身发展周期性波动影响，国际半导体产能逐步向中国大陆区域转移，国际大型半导体公司基本均在中国大陆进行布局，全球半导体专业人才也逐渐在中国大陆聚集。根据SEMI及WSTS统计，2021年中国大陆半导体市场规模占34.63%，是目前全球最大的半导体市场；其次为美国市场，规模占比约为27.07%；亚太其他地区（除中国大陆外）、欧洲、及日本半导体市场规模占比分别为21.86%、8.60%、7.86%。预计随着国家政策的大力支持和全球芯片制造产能向中国大陆进一步转移，中国半导体企业技术水平将进一步提升，中国半导体市场在全球市场亦将维持较高的占比。3、硅材料质量和技术要求持续提高集成电路用半导体硅片方面，随着制程的不断缩小，芯片制造工艺对硅片缺陷密度与缺陷尺寸的容忍度也在不断降低。在半导体硅片的制造过程中，需要严格控制硅片表面微粗糙度、硅单晶缺陷、金属杂质、晶体原生缺陷、表面颗粒尺寸和数量等直接影响半导体产品的成品率和性能的技术指标，对于硅材料的质量和技术要求进一步提高。刻蚀设备用硅材料方面，随着制程的不断缩小、工艺的不断提高，下游刻蚀设备硅部件厂商对刻蚀设备用硅材料的指数参数要求亦不断提高。刻蚀设备用硅材料产品的关键性能指标如尺寸、掺杂剂、电阻率、金属含量、微缺陷等，都将面临更高的下游客户要求。其中，产品直径越大，对生产商的控制技术要求越高，生产商能够覆盖的产品范围亦越广，能够开发覆盖的下游客户会更多；产品杂质越少、微缺陷越少，刻蚀设备用硅材料的性能越好，制作而成的下游刻蚀设备用硅部件的产品质量也更高。因此，在刻蚀设备用硅材料的生产过程中，生产厂家需要不断提高生产工艺，提高良品率和生产品质、优化关键性能指标，满足下游客户需求。4、大尺寸硅片应用领域不断开发细化，8英寸硅片将长期与12英寸硅片共存大尺寸化是半导体硅片的重要发展方向之一。2008年以前，大尺寸硅片以8英寸硅片为主导，2009年以来8英寸硅片市场份额长期稳定在25%至27%之间，其绝对需求量并未因12英寸硅片的大发展而被淘汰或被侵蚀大量的市场空间，主要原因在于，8英寸硅片在特色芯片产品上拥有明显的成本优势，与12英寸的下游应用存在明显差异。同时，虽然半导体行业下游应用基于技术迭代及成本需求适用不同尺寸硅片，但对于制程并非越小越好，硅片的尺寸也并非越大越好。如在工业领域，对芯片的计算能力、功耗、发热以及占用面积的需求并没有手机、平板电脑那么苛刻，更关注芯片在各类极端环境下的可靠性和耐久度，以及原材料的经济性。而8英寸晶圆具备成熟制程工艺，可靠度、耐久度及经济性较强，应用领域较广。并且，中美贸易争端日趋激烈，国内现在处于普及8英寸的阶段，目前国内8英寸国产替代率仅为20%左右，尚处于较低水平。近年来8英寸产线建设加速，8英寸硅抛光片在未来较长时期内产能利用率保持稳定，产能将进一步增长。根据SEMI预测，未来几年8英寸硅片的需求都将保持增长，2022年全球8英寸晶圆厂产能将比2021年增加120万片/月，增长率达21%。因此，8英寸硅片的需求将长期存在。同时，随着汽车电子、工业电子等应用的驱动，8英寸半导体硅片的需求亦呈上涨趋势。另外，随着下游市场发展，一些新的应用领域得到开发，比如MEMS方面的应用上，目前行业最高水平是8英寸产品；在SOI领域，目前12英寸产品主要应用于MPU及一些特别应用上，8英寸产品主要应用于射频及功率芯片上，二者少有交集；新能源汽车上使用的功率芯片和传感器主要是8英寸芯片的应用；5G射频芯片使用的SOI和硅上化合物同样也主要是8英寸芯片的应用。可见，硅片尺寸的增长不是业内技术进步和产业发展的唯一考量，产品的投资合理性才最为关键，8英寸和12英寸硅片会长期共存，在各自的特定领域有不可替代的优势。九、 消费者行为研究任务及内容1、消费者行为消费者行为指消费者在内在和外在因素影响下挑选、购买、使用和处置产品和服务以满足自身需要的过程。消费者行为直接决定了营销企业的产品研发、销售、利润乃至兴衰。消费者市场研究实质就是消费者行为研究。2、消费者行为研究任务消费者行为研究的任务有三个方面：一是揭示和描述消费者行为的表现，即通过科学的方法发现和证实消费者存在哪些行为，也就是观察现象，描述事实，所谓“知其然”。二是揭示消费者行为产生的原因，所谓“知其所以然”。把观察到的已知事实组织起来、联系起来，提出一定的假说去说明这些事实发生的原因及其相互关系。三是预测和引导消费者行为，即在影响因素既定的条件下预测消费者行为，并通过设置或改变某些条件来引导和控制消费者行为。3、消费者行为研究内容消费者行为的研究内容分为消费者购买决策过程、消费者个体因素、外在环境因素和市场营销因素四个方面。消费者购买决策过程是消费者购买动机转化为购买活动的过程，分为确认问题、信息收集、产品评价、购买决策和购后行为五个阶段。个体因素指消费者自身存在的影响消费行为的各类因素，包括心理因素、生理因素、经济因素和生活方式等。外在环境因素指消费者外部世界中所有能对环境产生影响的物质和社会要素的总和。市场营销因素指企业在市场营销活动中可以控制的各类因素。市场营销因素通过个体因素和环境因素作用于消费者，又受到个体因素和环境因素的影响。本书其他章节主要内容就是市场营销因素对消费者行为的影响，所以本章不展开这部分内容。以上四类因素中，“消费者购买决策过程”即为消费者行为，其他三类因素为消费者行为的影响因素。因此，消费者行为学的研究内容又可以分为消费者行为和消费者行为影响因素两大类。十、 营销信息系统的内涵与作用每个公司都必须为营销经理组织和输送持续的信息流。营销信息系统（MIS）由人员、设备和程序构成。营销信息系统对信息进行收集、分类、分析、评估和分发，为决策者提供所需的及时和精确的信息。营销信息系统是从了解市场需求情况、接受顾客订货开始，直到产品交付顾客使用，为顾客提供各种服务为止的整个市场营销活动过程中有关的市场信息搜集和处理的过程。企业营销信息系统是企业管理信息系统的一个重要的子系统，它的基本任务是搜集顾客对产品质量、性能方面的要求，分析市场潜力和竞争对手情况，及时地、准确地提供信息，用于企业营销决策。这些信息应能满足以下要求。（1）目的性。在营销活动产出大于投入的前提下，为营销决策及时提供相关联的必要的信息，尽量减少杂乱无关的信息。（2）及时性。在激烈的竞争中，信息传递的速度越快就越有价值。频率也要适宜，低频率的报告会使管理者难以应付急剧变化的环境，而频率过高又会使管理者面临着处理数不清的大量数据。（3）准确性。要求信息来源可靠，收集整理信息的方法科学，信息能反映客观实际情况。（4）系统性。营销信息系统是若干具有特定内容的同质信息在一定时间和空间范围内形成的有序集合。在时间上具有纵向的连续性，是一种连续作业的系统；在空间上具有最大的广泛性，内容全面、完整。（5）广泛性。营销信息反映的是人类社会的市场活动，是营销活动中人与人之间传递的社会信息，渗透到社会经济生活的各个领域。伴随市场经济的发展和经济全球化，市场营销活动的范围由地方市场扩展为全国性、国际性市场，信息的搜集更是空前广泛。营销信息系统是企业进行营销决策和编制计划的基础，也是监督、调控企业营销活动的依据。一个四通八达的营销信息网络，可把各地区、各行业的营销组织连接成多结构、多层次的统一的大市场。因此，营销信息系统关系到企业营销的顺利开展乃至有效的社会营销系统的形成。一个理想的市场营销信息系统应能解决以下问题：（1）它能向各级管理人员提供从事其工作所必需的一切信息。（2）它能够对信息进行选择，以便使各级管理人员获得与他们能够且必须采取的行为有关的信息。（3）它提供信息的时间限于管理人员能够且应当采取行动的时间。（4）它提供所要求的任何形式的分析、数据与信息。（5）它所提供的信息，一定是最新的并且所提供的信息的形式都是有关管理人员最易了解和消化的。十一、 市场导向战略规划全面贯彻现代市场营销观念，要求企业不仅致力于创造近期的顾客满意，而且要积极适应市场环境的变迁，致力于创造长期、整体顾客满意，实施有效的市场导向战略规划与管理。“战略规划的核心在组织的目标和能力与不断变化的市场机会之间建立和维持战略适配的过程。”“战略规划的制定过程始于对整体目标和使命的确定，使命随即被转化为详细的目标以指导整个公司的发展。”市场导向战略规划的主要内容有以下几方面。（1）正确选择和调整企业投资经营方向，并将企业的投资业务作为一个组合来管理。企业必须根据环境及其变化的要求，综合考虑顾客、社会和企业利益，决定进入哪些领域生产经营，哪些业务项目（经营单位）需要建立、保持、发展、收缩或撤销，并据以配置企业资源。（2）根据市场增长率、企业定位及其组合，测算每项具体业务单位的未来利润潜力。企业必须根据发展动态，而不是依据目前的销售额或利润来决定未来的业务发展方向。（3）从长期发展的战略高度制