开料.多层板压制基础系统培训.ppt

电路板基础知识系统培训 （开料、多层板压制基础） 正基电子有限公司 编写：品质部 /黄元三 日期：二零零四年十月十一日 现在电子产品越来越进入大众生 活 ， 各种电子产品也为我们的日常生 活带来各种便利及享用 ， 但做为现阶 段的印刷电路板基材还以 FR4、 CEM-3 板料为主 ， 现将大概介绍一下 ， 板材 之优异性及多层电路板的压制基础 。 序言 ： 1.1 CEM-3板材又称纸基覆铜板： 优点：价格低 、 PCB可以冲孔加工 。 缺点；吸水性高 、 易裂 。 故一般纸基覆铜板常采用单面覆铜为主 。 1.2 FR4板材又称环氧玻璃布基覆铜板： 优点：吸水相对较少 ， 结构紧密 ， 通过 PTH 热风整平后形成导通电路 ， 并且能够对元器件起到支撑固定及 绝缘作用 。 便于电子元件互联 。 缺点：价格相对较高 、 PCB孔需钻孔才能 实现 。 1、板料优缺点（ FR4与 CEM-3）： 覆铜板存放的温度条件应为 22 -25 ， 相对湿度应为 40-65%， 防止阳光直射 。 1.3.1 若在温度过高 ， 湿度过湿及有腐蚀气体条件的 场所 ， 将会形成材料性能下降 ， 板材出现翘曲 变色 ， 铜箔面出现锈斑 ， 另在高温高湿条件下 ， 没包装裸露的板材会产生板的负翘 ， （ 即从 放板铜箔面朝上时的凹曲变形 ） 产生内应力 。 1.3.2 若在干燥高温高湿条件下板材会产生正翘 ， （ 即铜箔面向上时 ， 凸曲变形 ） 1.3.3 板材正确放置： 1.3 板料的存放条件： 1.3 板料的存放条件： 盖板 卡板 注：堆放板材每垛不允许超过 300张 通过 1-3各项可以看出板材在开料后 必须做释放内应力 ,即 焗 炉 (150 焗 /4h),自然冷却 4-6H,此条件适用一切 钻孔前工序板料 ,但 CEM板材 焗 板条件 120 /4h自然冷却 4-6H。 1.4 释放内应力 (钻孔前工艺 )： 2.1 多层板 (即 4层以上 )芯料开料须分厚度应 在控制范围内 ,且开料后必须区分经纬方 向 ,以区分做到压制排版经纬一致 。 2.2 纬向为 48”-49”尺寸 ,另一尺寸为经向 ,及 我们所说 36”*48”或 37”*49”即 36或 37为经 向 ， 另一区分可以通过蚀刻板面铜箔观察 ， 经向稀疏 ， 纬向稠密 。 2.3 内层板开料后 ， 必须 焗 炉 (150 /4h),自 然冷却 6-8H， 做到完全释放内应力 ， 使图 形转化后 ， 无图形尺寸变异 。 2.4 压合后钻孔前必须以 (150 /4h)焗 炉 ,自 然却 6-8H， 防止翘曲产生 。 2、 多层板芯料开料： 3.1半固化片的组成及作用： 半固化片又称 PP料 ， 是由树脂和增强材料 （ 玻纤布 ） 构成的一种预浸材料 ， 在温度及压力作用下 ， 具有流 动性且能很快固化粘结 ， 同时与增强材料构成绝缘层 ， 是多层电路板压制中不能缺少的一种材料 。 3.2半固化的定义： 经过处理的玻璃布浸上树脂胶 ， 经过热处理 （ 预烘 ） 使树脂进入 B阶段而制成的薄片材料称之为半固化片 （ 即 PP料 ） ， 常用半固化片有 7630、 7628、 2116、 1080。 说明： A阶段：室温下具有流动性的树脂 （ 玻纤布浸胶 的时段 ） 。 的时段 ） 。 akjB阶段：树脂交联处于半固化状态 ， 在加热条件下 fhfdkjdkdff以恢复到液体状态 。 C阶段：在压制中 ， 树脂变软但不能成为液态为多 jfhdjdhfkjd层板半固化转成的最终状态 。 3、 层压： 3.3半固化片的特性： 3.3.1树脂含量： （ R、 C） 亦称含胶量是树脂在半固 化片中所占重量的百分数 ， 通常一般在 43% 65%（ 其含量 随玻璃布厚度增加而减少 ） 。 3.3.2流动度 （ R、 F） 指树脂中能流动的成份占树脂 总量的百分数 ， 通常流动度在 25% 40%（ 其含量随玻璃布 厚度增加而减少 ） 。 3.3.3胶化时间 （ G、 T） 亦称凝胶时间 ， 指树脂在加 热条件下处于液态流动的总时间 ， 通常凝胶时间一般为 140 秒 160秒 （ 但各厂家参数略有不同 ， KB PP凝胶时间一般 为 120秒 、 生益 PP一般凝时间为 160秒 ） ， 具体供应商提供 参数供参考 ， 凝胶时间长有利于有效填充图形 ， 利于压制 参数控制 。 3.3.4挥发物含量 （ V、 C） 指浸渍玻纤布时树脂所用 的一些小分子溶剂在预固化时的残留物 ， 此挥发物占半固 化片的百分数一般为 0.5%范围 ， 挥发物含量高 ， 在压制 中易产生气泡形成树脂泡沫流动 。 3.4多层板用 PP外观要求： 布应平整 、 无油污 、 灰尘 、 裂纹 、 树脂粉末及其它杂质 ， 但表面污点不应大于 0.25mm， 在 0.093m2面积处污点或尘埃应小 于 0.25mm， 50mm的折痕应小于 2条 ， 100mm的折痕不能多于 1条 ， 松驰的纤维丝不应多于 1根 ， 布纹裂缝距边不应小于 3 mm。 3.5 PP的存放条件： 4.5.1PP应在 21 2 ， 相对温度 30 50%条件下存放 ， 但 此条件只能存放 90天 （ 即三个月 ） ， 但在 5 以下条件可以存放 180天 ， 在以上条件下即特性无显著变化 。 3.5.2若 PP料存放在过湿 /温条件下 ， 压制中会造成压合后 热冲击时会分层 、 起泡 。 并使铜箔的附着力下降 ， 亦可出现白 点等外观质量原因 。 但储存条件温度过高 、 湿度过低 ， 空气中的水份会附着在 PP料上 ， 在以后的低温条件也无法彻底清除 ， 即抑制了树脂的 固化 ， 使 PP凝胶时间缩短 。 4、 铜箔： 4.1生产覆铜板及压制多层板必不可少的原材料 ， 在 印制中起到导通作用 ， 铜箔按不同制法分压延铜箔和电解 铜箔 ， 多层板压制中所用铜箔为电解铜箔 。 4.2铜箔厚度区分为： HOZ、 1OZ、 2OZ等 ， 常用为 HOZ 、 1OZ。 4.2.1 铜箔厚度 /重量： H OZ=0.018mm 152 15g/m2 1 OZ=0.035mm 305 30g/m2 2 OZ=0.07mm 610 60g/m2 4.2.2铜箔外观不允许有异物 、 变色 、 铜粉且表面 凹 凸不平 。 4.3牛皮纸： 作用：缓冲压力及利于热量均匀分布 。 其厚度一般 为 0.2 0.24mm， 密度： 158 167g/m2。