济宁半导体及泛半导体技术服务项目可行性研究报告_参考范文

泓域咨询/济宁半导体及泛半导体技术服务项目可行性研究报告目录第一章 绪论5一、 项目名称及建设性质5二、 项目承办单位5三、 项目定位及建设理由5四、 项目建设选址6五、 项目总投资及资金构成6六、 资金筹措方案7七、 项目预期经济效益规划目标7八、 项目建设进度规划7九、 项目综合评价7主要经济指标一览表8第二章 行业分析和市场营销10一、 竞争格局10二、 客户分类与客户分类管理10三、 半导体及泛半导体封测市场持续发展14四、 行业面临的机遇及挑战19五、 封测环节系半导体整体制程22六、 竞争壁垒24七、 以利益相关者和社会整体利益为中心的观念26八、 半导体及泛半导体行业简介28九、 价值链29十、 定位的概念和方式33十一、 全面质量管理36第三章 运营模式40一、 公司经营宗旨40二、 公司的目标、主要职责40三、 各部门职责及权限41四、 财务会计制度45第四章 选址方案52一、 完善科技创新体制机制54二、 加快建设制造业强市56第五章 企业文化方案58一、 企业文化是企业生命的基因58二、 企业文化的选择与创新61三、 企业文化的研究与探索64四、 培养名牌员工83五、 建设新型的企业伦理道德89六、 企业核心能力与竞争优势91第六章 人力资源管理94一、 员工福利管理94二、 薪酬体系设计的基本要求95三、 企业员工培训项目的开发与管理99四、 福利管理的基本程序106五、 薪酬体系109六、 企业培训制度的基本结构114七、 企业人力资源规划的分类114第七章 公司治理方案117一、 公司治理与内部控制的融合117二、 监事会120三、 机构投资者治理机制123四、 控制的层级制度125五、 专门委员会127第八章 投资方案134一、 建设投资估算134建设投资估算表135二、 建设期利息135建设期利息估算表136三、 流动资金137流动资金估算表137四、 项目总投资138总投资及构成一览表138五、 资金筹措与投资计划139项目投资计划与资金筹措一览表139第九章 经济效益评价141一、 经济评价财务测算141营业收入、税金及附加和增值税估算表141综合总成本费用估算表142利润及利润分配表144二、 项目盈利能力分析145项目投资现金流量表146三、 财务生存能力分析148四、 偿债能力分析148借款还本付息计划表149五、 经济评价结论150第十章 财务管理分析151一、 营运资金管理策略的类型及评价151二、 财务可行性要素的特征153三、 短期融资券154四、 应收款项的概述158五、 对外投资的目的与意义160六、 应收款项的管理政策161本报告为模板参考范文，不作为投资建议，仅供参考。报告产业背景、市场分析、技术方案、风险评估等内容基于公开信息；项目建设方案、投资估算、经济效益分析等内容基于行业研究模型。本报告可用于学习交流或模板参考应用。第一章 绪论一、 项目名称及建设性质（一）项目名称济宁半导体及泛半导体技术服务项目（二）项目建设性质本项目属于扩建项目二、 项目承办单位（一）项目承办单位名称xx（集团）有限公司（二）项目联系人雷xx三、 项目定位及建设理由半导体元器件的制造工艺包括前道制造工艺和后道封测工艺。封测环节，是连接晶圆到元器件的桥梁，位于半导体元器件设计之后、终端产品之前，属于半导体制造的后道工序。其中封装工艺是将芯片在基板上进行布局、固定及连接，并用可塑性绝缘介质灌封形成电子产品的过程，目的是保护芯片免受损伤，保证芯片的散热性能，以及实现电能和电信号的传输，确保系统正常工作；测试工艺是用专业设备，对产品进行功能和性能测试。根据SEMI对全球半导体封装设备市场的数据统计，封测设备占半导体设备整体市场份额的约15%，属于核心制程设备。随着下游应用场景的不断丰富，对封测环节制程技术的要求不断提高，半导体封测逐渐步入产业链核心地带，成为延伸摩尔定律的主要支柱之一。四、 项目建设选址本期项目选址位于xxx（待定），区域地理位置优越，设施条件完备，非常适宜本期项目建设。五、 项目总投资及资金构成（一）项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资2668.00万元，其中：建设投资1770.27万元，占项目总投资的66.35%；建设期利息36.64万元，占项目总投资的1.37%；流动资金861.09万元，占项目总投资的32.27%。（二）建设投资构成本期项目建设投资1770.27万元，包括工程费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程费用1307.06万元，工程建设其他费用428.57万元，预备费34.64万元。六、 资金筹措方案本期项目总投资2668.00万元，其中申请银行长期贷款747.82万元，其余部分由企业自筹。七、 项目预期经济效益规划目标（一）经济效益目标值（正常经营年份）1、营业收入（SP）：7200.00万元。2、综合总成本费用（TC）：5582.18万元。3、净利润（NP）：1186.51万元。（二）经济效益评价目标1、全部投资回收期（Pt）：5.19年。2、财务内部收益率：33.42%。3、财务净现值：1994.99万元。八、 项目建设进度规划本期项目建设期限规划24个月。九、 项目综合评价项目建设符合国家产业政策，具有前瞻性；项目产品技术及工艺成熟，达到大批量生产的条件，且项目产品性能优越，是推广型产品；项目产品采用了目前国内最先进的工艺技术方案；项目设施对环境的影响经评价分析是可行的；根据项目财务评价分析，经济效益好，在财务方面是充分可行的。主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1总投资万元2668.001.1建设投资万元1770.271.1.1工程费用万元1307.061.1.2其他费用万元428.571.1.3预备费万元34.641.2建设期利息万元36.641.3流动资金万元861.092资金筹措万元2668.002.1自筹资金万元1920.182.2银行贷款万元747.823营业收入万元7200.00正常运营年份4总成本费用万元5582.185利润总额万元1582.016净利润万元1186.517所得税万元395.508增值税万元298.499税金及附加万元35.8110纳税总额万元729.8011盈亏平衡点万元1980.24产值12回收期年5.1913内部收益率33.42%所得税后14财务净现值万元1994.99所得税后第二章 行业分析和市场营销一、 竞争格局1、国际龙头企业主导市场一直以来，全球半导体及泛半导体封测设备市场仍然保持着寡头垄断的竞争格局，行业高度集中。在焊线设备领域，ASMPT、K&S等国际龙头厂商长期占据着主导地位，特别在对设备精度、速度、稳定性、一致性等要求更高的半导体封测领域，ASMPT、K&S等国际龙头厂商为代表的寡头垄断格局仍然较为稳固。2、境内企业开始崭露头角随着中国LED行业发展，国内LED产能持续扩张，为国内半导体及泛半导体封测设备厂商的发展提供了坚实的基础，国产厂商开始在LED封装领域市场实现国产替代。随着LED领域的国产封测设备得到验证及分立器件等中低端半导体市场中小厂商数量日益增加，国产封测设备厂商以半导体领域中小厂商为切入点，逐步成为了推动竞争格局变化的新兴力量。二、 客户分类与客户分类管理（一）客户分类客户分类指按照客户对于供应商的重要性分为不同等级。等级划分有三级制，如A类、B类、C类；有五级制，如A类、B类、C类、D类、E类；也有六级及以上的分类。有的企业将不同等级客户称为钻石级、白金级、黄金级、白银级、普通级等，客户分类的目的是识别客户重要性并给予不同的待遇。如果客户分类错误，就有可能将重要客户作为次要客户对待，而将次要客户作为重要客户对待，降低企业营销效益：正确的客户分类需要正确的分类标准，有的企业仅仅以客户购买量（额）作为分类标准，这是比较片面的，客户分类依据有客户关系价值、客户忠诚度、客户信用度等因素。1、客户关系价值客户关系价值简称为客户价值，指客户为供应商带来的价值或客户在供应商眼中的价值。长期客户总收益指一定时期内客户持续购买为企业带来的收益。客户购买量、购买频率、购买持续时间是长期客户总收益的主要影响因素，获取客户的成本指企业为使潜在客户成为现实客户而耗费的成本。保留客户的成本指企业为加强或维持客户关系而耗费的成本，如人员访问成本、设立俱乐部的成本等。在获取及保持客户关系的成本不易计算时，可以近似地用销售量（额）来代替。测定客户关系价值可以使供应商集中有限的资源服务于重要客户，收到更高的效益。调查表明，许多企业的利润主要来自中等规模的客户，因为大客户，般要求周到的服务和最大限度的折扣，小客户零星购买产生较多的交易费用，这些都降低了公司的利润率。中等规模的客户既没有大客户那么多的要求，又没有小客户那么多的交易成本。客户关系价值应当综合考虑现实价值和潜在价值两个方面，现实价值指客户当前购买为供应商带来的价值，潜在价值指客户今后可能追加购买为供应商带来的价值，有些客户实力雄厚，产品需要量大，但是对供应商还不了解或不放心，因而购买量小；如果增加了解或提高满意度则可能大幅度追加购买，成为大客户。2、客户忠诚度客户忠诚的判断标准主要有产品购买因素、成本因素、价格因素和态度因素等。在产品购买方面，忠诚客户会长期购买，高频率购买，追加购买，交叉购买与原产品相关的其他产品与服务，向上购买升级产品，向他人推荐供应商产品等等，在成本方面，忠诚客户与供应商保持长期的交易关系，形成常规性购买，减少交易谈判而降低了交易成本；供应商了解忠诚客户的服务需求，能够及时有效地提供服务而降低了服务成本，在价格方面，忠诚客户降低了价格敏感性，基于一贯的信任而对供应商的价格变动给予理解。在态度方面，忠诚客户关心和维护供应商的品牌，较少受到竞争性产品的影响，关心供应商企业的发展，为供应商提供广泛的信息与建议。3、客户信用度客户以往交易的信用情况考察主要有总欠款率和货款延期支付平均天数两个指标。其中，统计期内总欠款率=逾期未付货款总额/总购买金额，货款延付平均天数指超出合同规定时间拖延支付货款的平均天数。根据客户货款实际支付情况，分月结30天、月结60天、月结90天、现金客户和国外客户五种情况进行信用度评分。对新开发客户以及客户未来信用状况变化趋势的考察，可考虑以下因素：（1）企业管理层因素。主要管理者在业界的信誉、专业知识、有无应对局势变化的能力、有无不良嗜好、健康情况。（2）支付能力。资产负债率、风险性经营项目、固定资产投资情况、银行存款、偷漏税情况、员工福利、员工奖金发放等。（3）财务状况。财务调度能力、收付款情况。（4）管理状况。士气和效率、内部控制能力。（5）营销状况。品牌知名度、产销能力、业界影响力等。（6）行业状况。行业竞争程度、产品发展前景等。若以上任一因素未达标准，即为不合格客户，应当高度警惕并采取相应的预防措施。（二）客户分类管理客户分类是客户关系管理的基础。企业按照客户的重要性制定不同的客户关系管理策略，投放不同的资源。比如，对于A类客户，在产品方面，可以根据客户的需求帮助研发或定制产品；在促销方面，派出职位较高的销售主管、部门经理乃至公司领导定期联系与拜访客户，维系客户关系；在价格方面，给予最优惠的价格和折扣或在必要时给予较大数额的年终返利；在交货期方面，保证满足其交货期的要求，优先安排生产，由生产部、物流部经理亲自负责，公司主要领导督办；在延期付款方面，给予最长的延付期限；在投诉处理方面，在最短时间内给予回复及处理，进行满意度调查与跟踪。在促销方面，派出职位较高的销售主管、部门经理乃至公司领导定期联系与拜访客户，维系客户关系。与A类客户相比，低重要性客户获得的待遇要拉开一定差距。三、 半导体及泛半导体封测市场持续发展1、LED封装市场（1）LED向微型化、集成化、精细化方向发展，照明市场渗透率逐步提升20世纪80年代，科学家首次使用砷化镓设计出来现代意义的LED后，随着各种元素的引入，LED被逐渐商用化，这一时期LED的主要应用场景集中在电子产品的指示灯。随着铝铟镓砷磷等多种元素被用于LED，应用场景也逐步拓宽到室外运动信息发布、交通及汽车信号灯、条形码、光电传导和医疗器件等领域。1994年，随着以GaN为基础研制出的蓝光LED以及红、绿、蓝全彩大屏幕显示技术的快速发展，LED的应用领域进一步丰富。1997年研制出的第一只白光LED标志着普通照明时代的到来，随着商用化范围的扩大，以及LED显示技术持续迭代，应用场景向微型化、多元化、精细化不断丰富，衍生出了通用照明、家居照明、工业照明和景观照明等细分市场，同时，消费电子企业带动先进技术Mini/MicroLED等显示产业创新的商业化发展，随着经济发展和商业化进程的推进，照明市场的整体规模不断扩大，LED渗透率稳步提升。根据CSA数据，2017-2020年我国LED照明市场渗透率从65%逐步提升至78%，预计2021年LED照明渗透率将突破80%，成为照明产品的主流选择。（2）全球LED产业加速向中国转移，产业市场规模持续创新高随着LED市场的不断发展，LED生产企业数量快速增加，企业竞争压力不断加大。基于中国内地的成本优势和迅速扩大的LED应用市场，美国、欧洲、日本、韩国以及中国台湾地区的企业逐步将相关产业链向中国内地转移。产业转移一方面促进了我国LED行业的发展，另一方面也降低我国LED生产企业对于国外制造厂商的依赖，推动LED下游产业的发展，为中国发展LED照明产业提供了新的发展机遇。从LED整体产业规模看，2020年中国LED产业规模达7,774亿元，同比增长约3.00%。根据赛迪智库，2021年LED产业规模可达8,429亿元，预计同比增长8.43%，产业市场规模逐年扩大，增速回升。（3）LED联结场景丰富，市场庞大，新型技术不断拓宽应用边界LED产业市场规模的稳步增长是基于LED下游各应用领域的蓬勃发展，体现在LED应用市场的进一步增长。2010-2018年中国LED下游应用市场维持较高增速。2020年受需求放缓影响，市场规模为5,512亿元，同比下降7.98%。随着LED产品渗透率（特别是细分领域）不断提升，预计2021-2025年迈入恢复性增长通道，至2025年增至7,260亿元。从细分应用市场结构看，LED通用照明应用市场规模在2020年达到2,875亿元，同比下降1.13%，占LED全部应用市场的比重为52.16%。随着健康照明、智能照明、景观照明、车用照明、植物照明和UVLED等照明细分市场需求的推动，2021年起LED通用照明市场扭转下滑趋势，预计至2025年市场规模将平稳增长至3,430亿元，占LED全部应用市场的比重达到47.25%。LED显示屏应用市场规模2020年为532亿元，同比下降19.27%，占LED全部应用市场的比重为9.65%。GGII调研显示，2021年LED产业链的投资集中于LED显示领域，随着小间距LED和MiniLED等技术的成熟，LED显示屏应用将逐渐从室外超大尺寸显示应用走向室内，应用领域将显著拓宽。GGII预测，2021年LED显示屏总体市场逐渐回暖，规模达576亿元，同比上升8.27%，占LED全部应用市场的比重提升至9.73%。预计至2025年可达825亿元，占LED全部应用市场的比重进一步提升至11.36%。LED背光应用市场受液晶电视、电脑、视屏会议等产品向大尺寸、高分辨率方向发展的带动，2020年达到355亿元，同比增长8.90%，占LED全部应用市场的比重为6.44%。预计至2025年可达445亿元，占LED全部应用市场的比重为6.13%。同时，LED外延片、芯片、封装、驱动电路以及下游应用领域相关技术的发展推动企业的降本增效，使LED光源价格下降，进一步推动了LED在民用、商用和工业用等多个领域的广泛应用。（4）LED封装市场恢复稳步增长，终端仍以通用照明器件为主LED封装是将芯片在固晶、焊线、灌胶固封环节后，形成颗粒状成品，主要起到机械保护、加强散热、提高出光效率及优化光束分布等作用。从LED封装行业规模看，根据GGII数据，受应用端需求放缓和疫情影响，2018-2020年全球LED封装市场规模由208亿美元降至182亿美元。2021年起受需求回暖的拉动，全球市场规模将稳步增长，至2025年达240亿美元。中国是全球LED封装的核心市场，2018-2020年市场规模有所下滑，2020年下降到665.50亿元，2021年起受下游新兴应用市场需求的带动，LED封装市场恢复平稳增长，预计至2025年可达到872亿元。从构成来看，我国LED封装产品仍以通用照明器件为主导，市场规模占比达51.20%；背光封装器件占比达17.40%，显示封装器件占比达13.80%，其他应用（景观照明、车用照明、信号指示灯等新兴领域）封装占比达17.60%。2、IC封测市场（1）全球IC市场经过短暂回调，将回归快速增长趋势IC市场受新兴应用领域的增长驱动，汽车MCU和ECU、工业控制、5G、物联网、商业设备解决方案的需求保持强劲。从IC整体产业规模看，全球IC行业经2019年的短暂回调，2020年重新实现了12.83%的高速增长，市场规模达4,044亿美元，2021年增至5,098亿美元，增速高达26.06%。根据ICInsights预测，2022年的全球IC行业市场规模将增至5,651亿美元，同比增长10.85%。（2）紧跟全球IC市场步伐，中国IC封测行业增长稳健2020年，中国IC行业紧跟全球市场步伐，市场规模达到1,460亿美元，同比增长11.45%；出口额达1,166亿美元，同比增长14.80%。2021年市场规模进一步增至1,865亿美元，同比增长率高达27.74%，高于全球IC行业增速水平1.6个百分点。同年，中国IC出口额达1,538亿美元，同比增长31.90%。根据中国半导体协会统计数据，中国IC封测行业增长稳健，2014-2021年各年均持续保持正增长。2020年起，行业增长进入加速阶段，市场规模为2,509.5亿元，同比增长6.80%，2021年市场规模达到2,763亿元，同比增长10.10%，增速较2020年提高3.3个百分点。根据Frost&Sullivan数据，全球封测市场规模从2016年的510亿美元增长至2025年的723亿美元，中国大陆封测市场规模从2016年的1,564亿元增长至2025年的3,552亿元。2016-2025年中国大陆封测市场的复合增长率为9.54%，远高于全球封测市场的复合增长率3.95%，处于稳健增长的阶段。四、 行业面临的机遇及挑战1、面临的机遇（1）半导体产业重心转移带来巨大机遇中国半导体行业增长迅速，半导体行业重心持续由国际向国内转移。中国半导体产业发展较晚，但凭借着巨大的市场容量中国已成为全球最大的半导体消费国。随着半导体制造技术和成本的变化，半导体产业正在经历第三次产能转移，行业需求和产能中心逐步向中国大陆转移。随着产业结构的加快调整，中国半导体产业及封测行业的需求将持续增长。（2）国家出台多轮政策支持行业发展半导体产业是我国国民经济的战略性基础产业，在加快推动国产替代、应对“卡脖子”挑战和维护产业链安全等方面起着重要作用。近年来，国家出台了一系列鼓励扶持政策，推动产业发展环境持续改善。国务院于2022年1月出台“十四五”数字经济发展规划，提出着力提升“基础软硬件、核心电子元器件、关键基础材料和生产装备的供给水平，强化关键产品自给保障能力”。工业和信息化部于2021年出台“十四五”智能制造发展规划，要求以工艺、装备为核心，以数据为基础，大力发展智能制造装备，依托制造单元、车间、工厂、供应链等载体，构建虚实融合、知识驱动、动态优化、安全高效、绿色低碳的智能制造系统。（3）国内LED、半导体等下游需求快速增长随着互联网、智能手机为代表的信息产业的第二次浪潮已日渐成熟，以物联网为代表的信息感知及处理正在推动信息产业进入第三次浪潮，物联网、大数据、人工智能、5G通信、汽车电子等新型应用市场带来巨量芯片增量需求，为半导体封测企业提供更大的市场空间。同时，第三代半导体GaN等半导体新技术的出现为国内半导体封测企业带来超车国际巨头的新机遇。2、面临的挑战（1）与国际知名企业的技术和品牌尚存在差距相较于ASMPT、K&S等国际龙头，我国半导体及泛半导体封测专用设备行业内企业规模整体偏小、不具备强大的资金实力、自主创新能力较弱，在技术储备、工艺制程覆盖等方面仍有一定的差距。尤其在高端市场，ASMPT、K&S等国际龙头厂商的产品仍具有较强的竞争力及品牌优势。（2）高端技术人才稀缺半导体及泛半导体封测专用设备行业属于技术密集型行业，生产技术涉及多个技术领域，相关技术人员需要对下游领域的制造流程、生产工艺、技术迭代和未来趋势有深刻理解。我国半导体及泛半导体封测专用设备行业发展时间较短，行业高素质专业技术人才的储备仍显不足，相关人才培养难度较大，高端复合型技术人才的短缺制约了行业的快速发展。五、 封测环节系半导体整体制程半导体元器件的制造工艺包括前道制造工艺和后道封测工艺。封测环节，是连接晶圆到元器件的桥梁，位于半导体元器件设计之后、终端产品之前，属于半导体制造的后道工序。其中封装工艺是将芯片在基板上进行布局、固定及连接，并用可塑性绝缘介质灌封形成电子产品的过程，目的是保护芯片免受损伤，保证芯片的散热性能，以及实现电能和电信号的传输，确保系统正常工作；测试工艺是用专业设备，对产品进行功能和性能测试。根据SEMI对全球半导体封装设备市场的数据统计，封测设备占半导体设备整体市场份额的约15%，属于核心制程设备。随着下游应用场景的不断丰富，对封测环节制程技术的要求不断提高，半导体封测逐渐步入产业链核心地带，成为延伸摩尔定律的主要支柱之一。在封装制程中，每个环节、工艺阶段均对应一定类型的封装设备。其中，LED芯片封装设备主要包括扩晶机、固晶机、焊线机、灌胶机、分光机、编带机等。半导体封装设备主要包括减薄机、切割机、固晶机、焊线机等。1、LED封装领域LED封装是LED产业链中的关键环节。通过封装，能够为LED芯片提供电输入、机械保护及散热途径，实现光的高效、高品质输入。LED领域的主要封装工序包括固晶、焊线、灌胶、分光分色和编带。2、半导体封测领域相较于LED封装领域，半导体领域封测一般从晶圆（Wafer）开始，经过减薄和划片工序将晶圆切成晶片，并达到封装所需的厚度。但在晶片阶段，半导体领域封测同样需要将芯片固定在特定载体上，并且通过键合线将晶片与特定载体连接，形成与外界相通的信号传输渠道。因此，半导体领域封测也包含固晶及焊线工序，且该等工序在设备及技术方面与LED领域封装存在一定共同性。3、封装互连技术的分类根据芯片封装互连技术的不同，半导体封装互连技术主要分为引线键合（适用于引脚数3-257）、载带自动焊（适用于引脚数12-600）和倒装焊（适用于引脚数6-16000）。（1）引线键合引线键合工艺流程：在芯片电极(Pad)和支架引脚以线键合封装(Lead)上，通过键合线的超声波热压焊接，形成可靠的电气连接；芯片电极与金线连接处为金球焊接，支架与金线连接处为锲形鱼尾连接。目前适用引线键合互连的封装技术主要为SIP、DIP、SOP、QFP、QFN、WB-BGA、3D/2.5D封装、SiP等。（2）载带自动焊载带自动焊（TapeAutomatedBonding，简称TAB）是一种将晶片安装和互连到柔性金属化聚合物载带上的组装技术，属于芯片引脚框架的一种互连工艺。TAB的工艺流程为：首先在高聚物上做好元件引脚的导体图样，其次将晶片按其键合区对应放在上面，再将芯片上的凸点与载带上的焊点焊接在一起，通过热电极一次将所有的引线进行批量键合，最后对焊接后的芯片进行密封保护。六、 竞争壁垒1、技术壁垒半导体及泛半导体封测设备制造业是典型的技术密集型行业。一方面，半导体及泛半导体封测设备对于运动控制具有极高的要求，需要企业具备深厚的技术积累和丰富的项目经验。以引线键合工序为例，要求焊线设备在加工平台及焊线头的加速度分别达到200m/s和2000m/s的超高速作业工况下，保证焊线误差不超过3m。另一方面，不同细分产品封测制程的具体工艺和参数控制存在明显差异，封测设备制造企业需要对核心模块及软件算法进行定制化开发，以匹配客户的场景需求。尤其在IC与LED封测技术迭代升级的背景下，封测设备制造企业必须持续跟踪行业客户的制程变化需求，在多样化的市场需求中做出快速反应。这对封测设备制造企业在核心模块方面的自主研发能力提出了较高的要求，尤其在中高端产品市场，国际龙头厂商凭借先发优势，综合技术实力要高于国产厂商。行业内的新进入者往往需要经历较长时间的技术摸索和积累，才能形成技术优势。因此本行业具有较高的技术壁垒。2、人才壁垒半导体及泛半导体封测设备制造业是人才密集型行业，需要大量深刻理解上下游行业产品特点和技术发展趋势的高素质、高技能、跨学科专业人才。但我国半导体封装设备制造业和国产化仍处于起步阶段，具有完备知识储备、丰富技术和市场经验的人才相对稀缺，且随着行业发展需求，人才缺口呈现扩大趋势。随着行业快速发展，半导体及泛半导体封测设备制造企业之间的人才争夺将逐步激烈，优秀人才将逐步向行业领先企业集中。因此，人才队伍的建立成为市场新进入企业的重要壁垒。3、客户壁垒半导体及泛半导体封测领域的客户资源开拓取决于客户的品牌认可度和机器设备的可靠性。客户的品牌认可度需要长期的积累过程，特别是在中高端IC封测领域，行业客户更换设备品牌的意愿较低，对采用国产焊线设备仍持保守态度。国产设备要在稳定性、精密性、可靠性、一致性等方面获得行业客户的认可，必须经历较长的产品验证周期。该周期一般都在半年以上，部分国际大型客户的验证周期可能长达2-3年。行业客户的品牌认可度较高，一旦通过认证并成功进入其供应链，客户一般不会轻易进行品牌更换，有助于提高设备的品牌市场认可度。因此，对新进入企业而言，这种基于长期严格认证而形成的客户关系和设备品牌效应是重要的进入障碍。4、资金壁垒由于半导体及泛半导体封测设备制造业需要持续的研发投入和人力成本投资，同时在快速变化的技术趋势和应用场景中，半导体及泛半导体封测设备的研发易导致沉没成本。在市场开拓和国产替代的前期，新客户的开发还需要投入较大的试机和认证费用。若无雄厚的资金实力，半导体及泛半导体封测设备制造企业难以承担较长投资回报期所带来的投资风险，无法和具备市场优势的企业进行有力的竞争。因此，本行业具有较高的资金壁垒。七、 以利益相关者和社会整体利益为中心的观念从20世纪70年代起，随着经济全球化、相关群体利益多元化、环境破坏、资源短缺、人口爆炸、通货膨胀和忽视社会服务等问题日益突出，要求企业顾及消费者和利益相关者的整体与长远利益，即社会整体利益的呼声越来越高。在西方市场营销学界提出了一系列新的观念，如人类观念、理智消费观念、生态准则观念、绩效营销观念等。其共同点是认为企业生产经营不仅要考虑消费者需要，而且要考虑消费者、利益相关者和整个社会的长远利益。这类观念可统称为全方位营销观念或社会营销观念。全方位营销观念认为，所有事物都与营销相关，企业和组织应该以对营销项目、过程和活动的开发、设计及实施的范围和相关关系的了解为基础，实施更加整体化、更具一致性的策略，以维护与增进顾客和社会的福利。全方位营销主要包括关系营销、整合营销、内部营销和绩效营销四个部分。其中，关系营销要求企业与重要团体一顾客、供应商、分销商和其他营销伙伴建立长期、互惠的满意关系，形成营销网络，以获得并保持长期的业绩和业务。整合营销要求通过设计营销活动并整合营销项目，使为顾客创造、传播和传递价值的能力最大化。内部营销要求成功地雇用、培训和激励有能力的员工，使之更好地为顾客服务。绩效营销要求审视营销获得的商业回报，并更广泛地关注营销对法律、伦理、社会和环境的影响和效应。全方位营销观念是对市场营销观念的深化与发展。市场营销观念的中心是满足消费者的需求，进而实现企业的利润目标。但往往出现这样的现象，即在满足个人需求时，与社会公众的利益发生矛盾，企业的营销努力可能不自觉地造成社会的损失。市场营销观念虽也强调消费者的利益，不过它认为谋求消费者的利益必须符合企业的利润目标，当两者发生冲突时，保障企业的利润要放在第一位。全方位营销观念则强调，要以实现消费者满意以及企业内外经营者和社会公众的长期福利作为企业的根本目的与责任。理想的市场营销决策应同时考虑到：消费者的需求与愿望；消费者和社会的长远利益；企业及其营销伙伴的营销效益。树立并全面贯彻适应现代市场环境要求的新观念，包括营销观念和全方位营销观念，建立真正面向市场的企业，是企业成功经营的关键。八、 半导体及泛半导体行业简介半导体元器件按照应用功能特点可分为微电子元器件和光电子元器件，前者包括集成电路（IntegratedCircuit，简称IC）、分立器件及其他元器件，根据WSTS统计，集成电路约占微电子元器件总产值的80%，分立器件及其他元器件约占20%；后者包括发光二极管（Light-EmittingDiode，简称LED）、显示器件、激光器、片式元器件等。半导体产品种类繁多，广泛应用于消费类电子、通讯、精密电子、汽车电子、工业控制等领域。泛半导体行业，即将半导体材料通过真空工艺形成能量或信息转换器件并进行应用的行业，半导体在照明、显示、能源和IC等领域的应用构成了各类泛半导体产业，主要涵盖集成电路、发光二极管（LED）、显示面板和光伏四大板块，应用场景多样且应用空间广阔。泛半导体设备指主要应用于LED领域的焊线设备。九、 价值链建立高度的顾客满意、顾客忠诚，要求企业创造更多的顾客感知价值。为此，企业必须系统协调其创造、传播和交付价值的各分工部门即企业价值链以及由供应商、分销商和最终顾客组成的供销价值链的工作，达到顾客与企业利益最大化。（一）企业价值链所谓企业价值链，是指企业创造价值互不相同，但又互相关联的经济活动的集合。其中每一项经营管理活动都是“价值链条”上的一个环节。价值链可分为两大部分：下部为企业基本增值活动，即“生产经营环节”，包括材料供应、生产加工、成品储运、市场销售、售后服务五个环节。上部列出的是企业辅助性增值活动，包括基础结构与组织建设、人力资源管理、科学技术开发和采购管理四个方面。辅助活动发生在所有基本活动的全过程中。其中，科学技术开发既包括生产技术，也包括非生产性技术，如决策技术、信息技术、计划技术等；采购管理既包括原材料投入，也包括其他资源，如外聘的咨询、广告策划、市场调研、信息系统设计等；人力资源管理同样存在于所有部门；企业基础结构涵盖了管理、计划、财务、会计、法律等事务。价值链的各个环节相互关联、相互影响。一个环节经营管理的好坏，会影响其他环节的成本和效益。但每一个环节对其他环节的影响程度并不相同。一般地说，上游环节经济活动的中心是创造产品价值，与产品技术特性紧密相关；下游环节的中心是创造顾客价值，成败优劣主要取决于顾客服务。企业必须依据顾客价值和竞争要求，检查每项价值创造活动的成本和经营状况，寻求改进措施，并做好不同部门之间的系统协调工作。在许多情况下，企业各部门都有强调本部门利益最大化倾向。如企业财务部门可能会设计一个复杂的程序，花很长时间审核潜在顾客的信用，以免发生坏账，其结果是顾客等待，企业销售部门绩效受到影响。各个部门高筑壁垒，是影响优质顾客服务和高度顾客满意的主要障碍。要解决这个问题，关键是要加强核心业务流程管理，使各有关职能部门尽力投入和合作。核心业务流程主要有以下几方面。（1）新产品实现流程。包括识别、研究、开发和成功推出新产品等各种活动，要求这些活动必须快速、高质并达到成本预定控制目标。（2）存货管理流程。包括开发和管理合理储存的所有活动，以使原材料、中间产品和制成品实现充分供给，避免因库存量过大而导致成本增大。（3）订单一付款流程。包括接受订单、核准销售、按时送货以及收取货款所涉及的全部活动。（4）顾客服务流程。包括使顾客能顺利地找到本公司的适当当事人（部门），并得到迅速而满意的服务、答复以及解决问题的所有活动。（二）供销价值链将企业价值链向外延伸，就会形成一个由供应商、分销商和最终顾客组成的价值链，我们将之称为供销价值链。要创造顾客高度满意，需要供销价值链成员的共同努力。因此，许多企业致力于与其供销链上的其他成员合作，以改善整个系统的绩效，提高竞争力。随着竞争的加剧和实践经验的积累，企业之间的合作正在不断加强。过去，企业总是将供应商、经销商视为导致成本上升的主要对象；现在，它们开始仔细选择伙伴，制定互利战略，锻造更加高效的供销价值链，以形成更强的团队竞争能力，赢得更多的市场份额和利润。（三）价值链的战略环节在一个企业价值链的诸多“价值活动”中，并不是每一个环节都创造价值。企业所创造的价值，实际上往往集中于企业价值链上某些特定的价值活动。这些真正创造价值的经营活动，就是企业价值链的战略环节。经济学垄断优势原理表明：在充分竞争市场，竞争者只能得到平均利润；如果超额利润能长期存在，则一定存在某种由垄断优势引起的“进入壁垒”，阻止其他企业进入。价值链理论认为，行业的垄断优势来自该行业某些特定环节的垄断优势。抓住了这些关键环节，即战略环节，也就抓住了整个价值链。战略环节可以是产品开发、工艺设计，也可以是市场营销、信息技术，或是人事管理等，视不同行业而异。一般地说，高档时装行业的战略环节是设计能力，餐饮业是地点选择，烟草业则是广告宣传和公共关系。保持企业的垄断优势，关键在于保持其价值链战略环节的垄断优势，而无须将之普及到所有的价值活动。精明的企业家总是将战略环节紧紧控制在企业内部，而将一些非战略性活动通过合作外包出去。这样，企业既能将有限资源“聚焦”于战略环节，增强垄断优势，又利用市场降低了成本，提高了竞争力和顾客满意程度。加强与供销价值链其他成员合作，相互“借力”，共同锻造高绩效的顾客价值网络，也是对上述“聚焦”战略的精妙运用。例如，人们涌向全球24500家麦当劳餐馆，并不一定是因为他们喜欢其汉堡包，而更多的是喜欢麦当劳系统。麦当劳的成功，在于它提供了被称之为QSCV（质量、服务、清洁、价值）的高标准，并出色地协调了整个系统，使它不仅有效地与其特许经销商、供应商成功合作，而且与它们共同传递卓越的顾客价值。对战略环节的垄断有多种形式，既可以垄断关键性原材料、关键性人才，也可以垄断关键销售渠道、关键市场等。如在依靠特殊技能竞争的行业（广告业、表演业、体育专业，等），需要垄断若干关键人才；在依靠产品特色竞争的行业，其垄断优势来自关键技术或原料配方（如可口可乐的原浆配方，麦当劳“巨无霸”汉堡包的专用配料配方）；在高科，技行业，垄断优势通常来自对若干关键性生产技术的垄断。十、 定位的概念和方式（一）市场定位的概念“定位”一词，是由艾尔里斯和杰克，特劳特在1972年提出的。他们对定位的解释是：定位起始于产品，一件商品、一项服务、一家公司、一个机构，甚至是一个人。定位并不是对产品本身做什么事，而是针对潜在顾客的心理采取的行动，即把产品在潜在顾客的心中确定一个适当的位置。他们强调定位不是改变产品本身，改变的是名称和沟通等要素。定位理论最初是被当作一种纯粹的传播策略提出来的。随着市场营销理论的发展，定位理论对营销影响已超过了原先把它作为一种传播技巧的范畴，而演变为营销策略的一个基本步骤。这反映在营销大师科特勒对定位所下的定义中：定位是对企业的产品和形象的策划行为，目的是使它在目标顾客的心理上占据一个独特的、有价值的位置。因此营销人员必须开发所有的营销组合因素，使产品特色确实符合所选择的目标市场（即实体定位），并在此基础上进行心理定位。现在使用的“定位”一词，一般都是在这个意义上来理解的，即它不仅仅是一种沟通策略，更重要的还是企业的一种营销策略。“定位”概念被广泛使用于营销领域之后，衍生出来多个专门术语，市场定位就是其中使用频率颇高的一个。市场定位，也被称为产品定位或竞争性定位，是根据竞争者现有产品在细分市场上所处的地位和顾客对产品某些属性的重视程度，塑造出本企业产品与众不同的鲜明个性或形象并传递给目标顾客，使该产品在细分市场上占有强有力的竞争位置。也就是说，市场定位是塑造一种产品在细分市场的位置。产品的特色或个性可以从产品实体上表现出来，如形状、成分、构造、性能等；也可以从消费者心理上反映出来，如豪华、朴素、时髦、典雅等；还可以表现为价格水平、质量水，准等。企业在市场定位过程中，一方面要了解竞争者的产品的市场地位，另一方面要研究目标顾客对该产品的各种属性的重视程度，然后选定本企业产品的特色和独特形象，从而完成产品的市场定位。（二）市场定位的方式市场定位作为一种竞争战略，显示了产品或企业同类似的产品或企业之间的竞争关系。定位方式不同，竞争态势也不同。下面分析三种主要定位方式。1、避强定位这是一种避开强有力的竞争对手的市场定位。优点是能够迅速地在市场上站稳脚跟，并能在消费者或用户心目中迅速树立起一种形象。由于这种定位方式市场风险较小，成功率较高，常常为多数企业所采用。2、迎头定位这是一种与在市场上占据支配地位的、亦即最强的竞争对手“对着干”的定位方式。显然，这种定位有时会产生危险，但不少企业认为能够激励自己奋发上进，一旦成功就会取得巨大的市场优势。例如在碳酸饮料市场上，可口可乐与百事可乐之间持续不断地争斗；在摩托车市场上，本田与雅马哈对着干，等等。实行对抗性定位，必须知己知彼，尤其应清醒估计自己的实力，不一定试图压垮对方，只要能够平分秋色就是巨大的成功。3、重新定位这是对销路少、市场反应差的产品进行二次定位。这种重新定位旨在摆脱困境，重新获得增长与活力。这种困境可能是企业决策失误引起的，也可能是对手有力反击或出现新的强有力竞争对手而造成的。不过，也有重新定位并非因为已经陷入困境，而是因为产品意外地扩大了销售范围引起的。例如，本田试图把它的元素（Element）车型定位在21岁的消费者，公司把元素描述成“在轮子上的宿舍”，广告表达的是一群年轻大学生在海滩上围绕他们的汽车开晚会，这吸引了很多新生代年轻人。而实际购买者的平均年龄却是42岁，许多年长的消费者在使用中能够找回自己年轻的激情。将怀旧情结作为卖点，本田开拓了中年消费者市场。实行市场定位应与产品差异化结合起来。如上所述：定位更多地表现在心理特征方面，它使潜在的消费者或用户对一种产品形成了特定的观念和态度。产品差异化是在类似产品之间造成区别的一种战略，因而产品差异化是实现市场定位目标的一种手段。十一、 全面质量管理营销管理者应当将改进产品和服务质量视为头等大事。许多在全球获得成功的公司都是因其产品达到了预期的质量指标。大多数顾客已不再接受或容忍质量平平的产品。企业要想在竞争中立于不败之地，除了接受全面质量管理（TQM），别无选择。通用电气公司董事长杰克，韦尔奇说：“质量是我们维护顾客忠诚最好的保证，是我们对付外国竞争最有力的武器，是我们保持增长和盈利的唯一途径。”更高的产品和服务质量会带来更高的顾客满意、顾客忠诚，同时也能支撑较高的价格并因销量增加带来更低的成本。所以，质量改进方案（QIP）通常会提高企业盈利水平。美国质量管理协会认为，质量是一项产品或服务有能力满足明确的或隐含的需求的各种属性和特征的总和。这是一个顾客导向的质量定义。顾客有一系列的需要和欲望，当所售的产品或服务符合或超越了顾客的欲望时，销售者就提供了质量。一个能在大多数场合满足大多数顾客需要与欲望的公司就是优质公司。区分适用性质量和适合性质量是很重要的。适用性质量是指产品达到某特定功能的质量。适合性质量是指达到没有缺陷且有稳定一致的性能。重要的是“市场驱动质量”，而不是“工程驱动质量”。全面质量管理要求一个组织对所有生产过程、产品和服务进行一种广泛有组织的管理，以便不断地改进质量工作。全面质量管理是创造顾客价值、顾客满意和保留顾客的关键，要求企业全员全程参与，正如营销是每个人的工作一样。在一个以质量为导向的企业，营销经理有两项责任：第一，正确识别顾客需要和欲望，将顾客的要求正确地传达给产品设计者，参与制定旨在通过全面质量获胜的战略和政策。第二，在向目标顾客传递高质量产品和服务的同时传递高的营销质量，努力使每项营销活动订单处理、推销员培训、广告、售后服务等都达到更高的标准和水平。越来越多的公司已经任命一位“质量副总经理”专门负责全面质量管理。全面质量管理要求确认下面有关质量改进的诸条件。（1）质量必须为顾客所认知。质量工作必须以顾客的需要为起始点，以顾客的知觉为终点。（2）质量必须在公司每一项活动中体现出来。不能只考虑产品的质量，还应考虑广告、服务、产品介绍文献、送货、售后服务等方面的质量。（3）质量要求全体员工的承诺。唯有当公司全体员工都承诺保证质量，以质量为动力，并得到良好培训时，质量才有保证。（4）质量要求高质量的合作伙伴。一个公司所提供的质量，只有当它的价值链上的伙伴都对质量作出承诺时，才有保证。（5）质量必须不断改进。最佳公司坚信“每个人应持续不断地改善每项工作”。改善质量的最好方法就是以“最佳等级”竞争者作为基准，努力赶上或者超越他们。（6）质量改进有时需要总体突破。尽管质量应持续不断地加以改进，但有时确定一个总体改进目标是必要的。小的改进通过努力工作就可以实现，而大的改进则要求新的思路和更高明的工作。（7）质量未必要求更高成本。质量实际上是通过学习掌握“第一次就把事情做好”的方式得以改善的。质量不是检查出来的，质量必须是设计进去的。当事情在第一次就做得很完美时，诸如抢救、修理等许多成本，以及顾客不满意的损失都可以免除。（8）质量是必要的，但不是充分的。由于买方的要求越来越高，改进一个公司的产品或服务质量无疑是十分必要的。然而，高质量并不保证必胜，尤其是当竞争者也处于大致相同的质量水平时。第三章 运营模式一、 公司经营宗旨以市场经济为导向，立足主业，引进新项目、开发新技术、开辟新市场，以求高信誉、高效率、高效益，为用户提供一流的产品和服务，为股东和投资者获得更多的利益，实现社会效益和经济效益的最大化。二、 公司的目标、主要职责（一）目标近期目标：深化企业改革，加快结构调整，优化资源配置，加强企业管理，建立现代企业制度；精干主业，分离辅业，增强企业市场竞争力，加快发展；提高企业经济效益，完善管理制度及运营网络。远期目标：探索模式创新、制度创新、管理创新的产业发展新思路。坚持发展自主品牌，提升企业核心竞争力。此外，面向国际、国内两个市场，优化资源配置，实施多元化战略，向产业集团化发展，力争利用3-5年的时间把公司建设成具有先进管理水平和较强市场竞争实力的大型企业集团。（二）主要职责1、执行国家法律、法规和产业政策，在国家宏观调控和行业监管下，以市场需求为导向，依法自主经营。2、根据国家和地方产业政策、半导体及泛半导体技术服务行业发展规划和市场需求，制定并组织实施公司的发展战略、中长期发展规划、年度计划和重大经营决策。3、根据国家法律、法规和半导体及泛半导体技术服务行业有关政策，优化配置经营要素，组织实施重大投资活动，对投入产出效果负责，增强市场竞争力，促进区域内半导体及泛半导体技术服务行业持续、快速、健康发展。4、深化企业改革，加快结构调整，转换企业经营机制，建立现代企业制度，强化内部管理，促进企业可持续发展。5、指导和加强企业思想政治工作和精神文明建设，统一管理公司的名称、商标、商誉等无形资产，搞好公司企业文化建设。6、在保证股东企业合法权益和自身发展需要的前提下，公司可依照公司法等有关规定，集中资产收益，用于再投入和结构调整。三、 各部门职责及权限（一）销售部职责说明1、协助总经理制定和分解年度销售目标和销售成本控制指标，并负责具体落实。2、依据公司年度销售指标，明确营销策略，制定营销计划和拓展销售网络，并对任务进行分解，策划组织实施销售工作，确保实现预期目标。3、负责收集市场信息，分析市场动向、销售动态、市场竞争发展状况等，并定期将信息报送商务发展部。4、负责按产品销售合同规定收款和催收，并将相关收款情况报送商务发展部。5、定期不定期走访客户，整理和归纳客户资料，掌握客户情况，进行有效的客户管理。6、制定并组织填写各类销售统计报表，并将相关数据及时报送商务发展部总经理。7、负责市场物资信息的收集和调查预测，建立起牢固可靠的物资供应网络，不断开辟和优化物资供应渠道。8、负责收集产品供应商信息，并对供应商进行质量、技术和供就能力进行评估，根据公司需求计划，编制与之相配套的采购计划，并进行采购谈判和产品采购，保证产品供应及时，确保产品价格合理、质量符合要求。9、建立发运流程，设计最佳运输路线、运输工具，选择合格的运输商，严格按公司下达的发运成本预算进行有效管理，定期分析费用开支，查找超支、节支原因并实施控制。10、负责对部门员工进行业务素质、产品知识培训和考核等工作，不断培养、挖掘、引进销售人才，建设高素质的销售队伍。（二）战略发展部主要职责1、围绕公司的经营目标，拟定项目发实施方案。2、负责市场信息的收集、整理和分析，定期编制信息分析报告，及时报送公司领导和相关部门；并对各部门信息的及时性和有效性进行考核。3、负责对产品供应商质量管理、技术、供应能力和财务评估情况进行汇总，编制供应商评估报告，拟定供应商合作方案和合作协议，组织签订供应商合作协议。4、负责对公司采购的产品进行询价，拟定产品采购方案，制定市场标准价格；拟定采购合同并报总经理审批后，组织签订合同。5、负责起草产品销售合同，按财务部和总经理提出的修改意见修订合同，并通知销售部门执行合同。6、协助销售部门开展销售人员技能培训；协助销售部门对未及时收到的款项查找原因进行催款。7、负责客户服务标准的确定、实施规范、政策制定和修改，以及服务资源的统一规划和配置。8、协调处理各类投诉问题，并提出处理意见；并建立投诉处理档案，做到每一件投诉有记录，有处理结果，每月向公司上报投诉情况及处理结果。