《LED产业链简介》PPT课件.ppt

上传人:za****8 文档编号:16087178 上传时间:2020-09-18 格式:PPT 页数:69 大小:14.94MB
返回 下载 相关 举报
《LED产业链简介》PPT课件.ppt_第1页
第1页 / 共69页
《LED产业链简介》PPT课件.ppt_第2页
第2页 / 共69页
《LED产业链简介》PPT课件.ppt_第3页
第3页 / 共69页
点击查看更多>>
资源描述
LED产业链简介,LED产业链结构,1:蓝宝石衬底生产 2:外延 3:芯片制造(重点介绍内容) 4:芯片封装 5:LED应用,LED的本质,LED的本质就是一个PN结,通过P区空穴和N区电子的复合而释放光子,是由电能直接到光能的转换,所以LED又被称为冷光源,传统的白炽灯是有电能加热灯丝,及由电能到热能,再由热辐射出光,这也是LED发光效率高的根本原因。,LED优点,寿命长,理论上为10万小时,一般大于5万小万。(是荧光灯的10倍) 光效高,耗电量小,仅为白炽灯的1/8,荧光灯的1/3) 体积小,重量轻,可封装成各种类型 坚固耐用,不怕震动。环氧树脂封装,防水,耐恶劣环境使用 多色显示,利用RGB可实现七彩色显示。 响应时间快,一般为毫微秒(ns)级。,380nm,430nm,490nm,505nm,515nm,535nm,585nm,600nm,630nm,780nm,紫色(Purple),蓝色(Blue),蓝绿色(Bluish Green),翠绿色(Green),纯绿色(Pure Green),黄绿色(Yellow Green),黄色(Yellow),橙色(Orange),琥珀色(Amber),红色(Red),LED顏色區分,目前我司生产的LED,目前我司生产的LED主要以波长为440-460nm之间的蓝光LED芯片,2020/9/18,7,外延生长,芯片前工艺,研磨、切割,点测、分选,检测入库,工艺流程图,2020/9/18,8,外延生长,2020/9/18,9,外延生长:MO源及NH3由载气传输到反应室,以质量流量计控制气体流量,反应物进入反应室后经载气传输到衬底表面反应形成外延薄膜。 主要设备有MOCVD.,2020/9/18,10,蓝宝石衬底,GaN缓冲层,N型GaN : Si,发光层(InGaN/GaN),P型GaN:Mg,外延生长示意图,450um,5um,平面(镜面),PSS和粗化片的概念与区别,平面片为最早的晶片,指的是蓝宝石衬底是平的;而PSS指的是图形化衬底,蓝宝石衬底不是平整的,而是做成重复的山包形状。而粗化指的是外延衬底生长完成后在P层表面是否进行粗化处理。所以理论上存在4中类型晶片: 1:镜面非粗化片(完全镜面) 2:镜面粗化片 3:PSS的非粗化片 4:PSS粗化片,PSS图片,PSS俯视图,PSS立体图,2020/9/18,13,芯片制造,芯片制造工艺流程图,去铟球清洗(外延快测后没有清洗铟球会导致粘片破片),去铟球清洗采用ITO(氧化铟锡)腐蚀液,33水浴下30min左右。,外延片清洗,外延片清洗采用H2SO4:H2O2:H2O=5:1:1,60水浴,30sec,P-Mesa光罩作业,阴影部分为铬,紫外光无法透过,被光照区域光刻胶被显影液除去,留下刻蚀区域。,N-ITO蚀刻前预处理,利用氧气加射频将ITO欲蚀刻区域轰击干净,防止留有残胶,影响蚀刻效果。,ITO蚀刻(不去光阻),将欲刻蚀区域采用ITO腐蚀液,水浴33,腐蚀10min,P-mesa刻蚀,利用ICP刻蚀机,主要气体为CL2和BCL3,主要作用离子为氯离子,现刻蚀深度带ITO测量为12000左右。,去光阻,去光阻后片上图形,紫红色区域为ITO。,ITO光罩作业,将所需P区图形留出,待下一步去除P区ITO。,P-ITO蚀刻前预处理,原理同N-ITO蚀刻前预处理,ITO蚀刻,将欲刻蚀区域采用ITO腐蚀液,水浴33,腐蚀7min,去光阻,N区P区均显露出来,为下步蒸镀电极做准备,ITO熔合,熔合目的: 主要使ITO材料更加密实,透光率增加,降低电压,使ITO层与GaN衬底形成良好的欧姆接触。 熔合条件: 温度:500,10min,N/P电极光罩作业,采用负性胶,未光照区域光刻胶被显影液去掉,留下电极蒸镀区域。,P、N光刻,N-GaN,MQW,P-GaN,Al2O3,I T O,I T O,Al2O3,PR PR,N-GaN,MQW,P-GaN,I T O,I T O,镀NP,PR PR,N-GaN,Al2O3,MQW,P-GaN,I T O,I T O,Au Pt Cr,NP电极形成,胶厚:6.5um (AZ4620),N/P电极蒸镀 点胶:将银胶点在支架的阳极或阴极之固晶位的中心位上; 固晶:将芯片固定在已点好银胶的支架上,然后烘烤。 焊线 根据产品的要求设定焊线温度、时间、功率、压力后 进行焊线。 灌胶 将模条按一定的方向装在铝船上。后进行吹尘后置入烘箱内进行预热;灌胶初烘;离模长烘。 切角 将支架分开,并且切出长短脚 测试,LED的五大物料与五大制程,支架(Lead Frame),LAMP固晶焊线,利用固晶胶将晶片固定在支架上,然后焊上导线 (金线)。,固晶焊线示意图,LED晶片,用来产生反射效果,的杯状支架阴极,环氧树脂透镜,连接导线(金线),支架阳极,阴极支架短于阳极,胶体缺口 表示阴极,LED Lamp 结构介紹,导电银胶,2020/9/18,64,LED芯片应用,LED产品应用,全彩看板,数码管,跑马灯,显示元件,第三剎車灯,方向灯,仪表显示灯,汽车,尾灯,通讯,背光源,信号灯,无线传输,一般照明,景观照明,照明,Thinks!,
展开阅读全文
相关资源
正为您匹配相似的精品文档
相关搜索

最新文档


当前位置:首页 > 图纸专区 > 课件教案


copyright@ 2023-2025  zhuangpeitu.com 装配图网版权所有   联系电话:18123376007

备案号:ICP2024067431-1 川公网安备51140202000466号


本站为文档C2C交易模式,即用户上传的文档直接被用户下载,本站只是中间服务平台,本站所有文档下载所得的收益归上传人(含作者)所有。装配图网仅提供信息存储空间,仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对上载内容本身不做任何修改或编辑。若文档所含内容侵犯了您的版权或隐私,请立即通知装配图网,我们立即给予删除!