SMT资料二极管失效的分析报告8Dreport

D1.问题描述(Problem description)： 客户反映产品LL4148漏电IR偏大。签名（Signature）：陈明文 完成时间(Date)：2011-09-19D2.改善小组成员(Improvement Team Members)： 品质部：邓生利工艺部：尹海军生产部：陈子琼客服部：陈明文/刘远田D3.短期对策(Short Term Corrective Action)： 应急措施(Actions)：挑选/返工(Sorting/Rework) 分析(For Analysis)报废(Scrap) 特许(Concession) 召回所有成品(Recall Parts from Finished Goods Store)补货给客户(Replenish to Customer) N/A负责人(Responsible)： 完成时间(Target Date)：D4.原因分析(Cause Analysis)： 不良原因(Defect Cause)： 人为（Man） 设备(Equipment) 材料(Material)环境(Environment) 方法(Method/Workmanship) 设计(Designer) 客户操作(Customer Handling)根据客户提供的样品分析如下：1. 客户提供LL4148样品4PCS，样品铜钉钉头粘有余锡，应已使用过，样品铜钉表面已发白（铜钉表面铜层已腐蚀）；仔细观察发现样品表面有如助焊剂之类的物质残留，见下图： 客供来料样品图 整理后 表面有残留物质2. 万用表测试4PCS样品的PN结正、反向压降，确认4PCS样品中有2PCS样品压降正常，2PCS样品已击穿短路，各取一图作参考，见下图： 2PCS样品压降正常（正、向压降测试） 2PCS样品已击穿短路（正、向压降测试） 3. 常规参数测试：结果4PCS样品中PN结压降正常的2PCS样品参数漏电IR偏大，另2PCS样品参数均为0（短路漏电大，设备保护显示为0），均已短路，详见以下测试参数：Test ItemVZ N(V)VF 1(mV)IR1 N(uA)IR2 N(uA)Test ConditionIZ(mA)=0.1T(mS)=16IF1(mA)=10T(mS)=0VR1(V)=75(mS)=0VR2(V)=20(mS)=0Test SpecVZL(V)=100VZH(V)=200VF1L(mV)=0VF1H(mV)=1000IR1(uA)5IR2(uA)0.0251#40.2101 739.9574 249.9969 0.0000 2#147.5794 736.2950 0.2517 0.0492 3#0.0000 0.0000 0.0000 0.0000 4#0.0000 0.00000.0000 0.0000 4. 把样品表面进行清洗后再测试常规参数，结果各样品参数与第3点测试数据无明显变化。5. 解剖观察：任取漏电和短路样品各1PC分别进行解剖观察分析，发现样品铜钉切面均平整，样品晶片表面均见有腐蚀氧化的铜粉，参考第1点分析，应是在客户处使用过程中受到酸浓度较高的助焊剂或别的具有腐蚀性化学物质浸蚀所致，任取一图作参考，见下图： 6. 将漏电和短路样品解剖出的裸晶清洗后再测试常规电性参数，结果都符合LL4148产品规格要求，确认晶片电性是良好的，说明样品漏电、短路电性不良是因腐蚀脱落的铜层所致。详见以下清洗后的裸晶测试参数表： Test ItemVZ N(V)VF 1(mV)IR1 N(uA)IR2 N(uA)Test ConditionIZ(mA)=0.1T(mS)=16IF1(mA)=10T(mS)=0VR1(V)=75(mS)=0VR2(V)=20(mS)=0Test SpecVZL(V)=100VZH(V)=200VF1L(mV)=0VF1H(mV)=1000IR1(uA)5IR2(uA)0.0251#136.8059 728.9702 0.0152 0.00393#139.5001741.1782 0.0991 0.0010 7. 检查本厂产品生产流程，每只产品出厂前都会经过2次100%常规电性测试，漏电、击穿短路等电性不良品不能通过测试功能而生产出厂。8. 综上分析：1） 客户提供LL4148样品4PCS，样品铜钉表面铜层已被腐蚀而变白，已使用过；经测试分析确认4PCS样品中有2PCS样品参数漏电IR偏大、2PCS样品已击穿短路； 2） 从解剖观察分析，发现样品铜钉切面平整，样品晶片表面均见有腐蚀脱落的铜粉，将有铜层的晶片清洗后测试裸晶电性OK，脱落的铜层使样品内部正、负极两端铜钉相互接触连通而导致样品漏电、短路；3） 导致铜层脱落的原因应是在客户端的某个工序使用过程中有如助焊剂或别的其它化学物质腐蚀铜钉与玻壳之间的位置形成缝隙后进而腐蚀到内部所致。 签名（Signature）：吴亚峰/陈明文 完成时间(Target Date)：2011-09-19D5.长期对策(Long Term Corrective Action): 1. 请客户查看当时生产测试试验该批次产品过程中使用的助焊剂或别的溶剂成份酸性强度是否有变化；2. 建议客户在后续使用过程中，应在波峰焊后对PCB进行有效清洗，防止助焊剂残留在元件本体而影响产品电性。 负责人(Responsible)：Mary/陈明文 完成时间(Target Date)：2011-09-20D6.对策验证(Verification of Corrective Actions): N/A验证结果：合格 不合格 负责人(Responsible)： 完成时间(Target Date)：D7.形成标准化(Standardization):更改的文件类型(Change the file type)： FMEA(失效模式及效果分析) 控制计划( Control Plan)操作指引(Work Instruction) 检验指引(Inspection Instruction)图纸(Drawing) 规格(SPEC) N/A负责人(Responsible)： 完成时间(Target Date)：D8.祝贺小组(Congratulate Team): 部门(Departments)客服部品质部生产部工艺部审批签名(MembersSignature)陈明文/刘远田邓生利陈子琼尹海军骆宗友/艾创平No.:ST-OP-8-028-04(13)