检板作业指导书

文件编号：T-MC1002-22XX电子科技 修订日期： 发行日期：XXA-MAX TECHNOLOGY（CHINA） LTD 修 订 次： 版 次：F 页 次：02 检板作业指导书作业任务：对进入生产线之PCB进行全面外观检验，剃除不良品并对可修复部份PCB进行修复。作业指导：一、打开包装袋前，应清点每包PCB数目。二、开封包装塑料袋或纸箱时，注意勿划花PCB。三、目检内容和判断标准：、基板： 纤维显露，30cm，目视易辨认。 基板内部各层分离，或基板与铜箔间分离。 基板表面存在点状或十字状之白色斑点，30cm目视不明显。 水平放置时，弯曲、板翘超过PCB板长0.7%，上BGA Chips PCB板翘超过PCB 板长0.5%。1.5mm（而且未损伤 线路）。 板面不洁或有外来污物、手印、油脂，面积不超过 2010mm。 板面粗糙、加工不良造成板边粉屑毛边等。 板边露铜长度不超过 20mm（用油笔修理后可接受）。、线路导体： 目视有断路或短路。 线路缺口大于线宽 1/3。 线路变宽、变窄超出原线径 20。 线路露铜。 焊锡面相邻两线路沾锡或紧临孔旁单一线路沾锡且间距在0.25mm内。 零件面沾锡且在零件组装后可被零件盖住则允收，BGA Chips 部位不能有补线、 露铜和沾锡。 单点沾锡且沾锡长度小于1mm时允收。 补线长度主板不超过8mm，卡不超过5mm。 转弯处允收一条补线，须用防焊漆固化。 主板每面补线最多三处，每片板上最多补五处，卡类每面补线最多一处。 补线表面须用防焊漆修补，且面积最大为：主板 510mm，卡 45mm。 导体氧化，使部份导体或线路区域变色变暗。 线路突出，地中海（针孔）部分超过线宽1/3。 线路修理不超过3条，表面须盖防焊漆。 地中海（针孔）不在线路上，面积不超过 45mm。 3、孔洞锡垫： 孔破裂超过孔壁面积10%或超过3个。 孔漏钻。 零件孔内残留锡渣，孔塞，被防焊漆、白漆等存留覆盖或阻塞（但导通孔则允收）。 孔洞焊垫，孔洞或锡垫氧化，变黑。 孔位偏移离开焊垫中心不超过0.1mm，且不影响零件组立。 孔垫明显变形，但不影响零件组立（但所有PQFP或BGA焊盘不可以有任何变形）。 焊垫镀焊不完全，不影响零件组合。 焊垫积锡，呈半球或焊垫留残铜。ACRE 核准：XX 起草人：XX 文件编号：T-MC1002-22XX电子科技 修订日期： 发行日期：XXA-MAX TECHNOLOGY（CHINA） LTD 修 订 次： 版 次：F 页 次：03 4、文字、符号： 文字符号不可印在焊垫上，位置印错或漏印。 所有文字、符号、图形均清晰可辩认，不有粗细不均、双重影或断线、不清等情形。 文字颜色错误。 5、防焊漆干膜： 相邻线路间须防焊。 S/M 空泡剥离或剥离试验不合格。 印刷不良造成表面皱纹或表面白雾而影响外观，30cm目视明显。 皱纹如在零件面不被零件覆盖或在焊锡面，其长度超过30mm，或每面多于3条。 防焊漆应均匀分布，外表不可有杂质、脱落、粗糙、气泡等现象。 防焊漆修补应均匀平坦，并应与板面同色。 PCB内层或外层轻微刮伤（不露铜），主板长度不超过30mm每面最多3条，卡长 度不超过20mm，每面最多2条。 导通孔绝缘漆塞孔不良起泡。 补绿油允收最大面积主板510mm，卡45mm 。 6、金手指： 金手指重要区域有针孔、凹陷、氧化或污染点等不良（备注1） A：不良点等于或大于0.5mm。 B：不良点小于0.5mm，每片四点（含）或每面三点（含）以上。 C：有不良存在但大小或点数小于A，B之条件。 镀金有变色、氧化、杂物、明显刮伤、翘皮、沾锡等。 金手指点露铜、露线或镀金不全。 金手指表面不规则形状，类似水纹波，不在重要区域且不超过3条。 斜边角度或长度不合规格或有毛边或斜边切歪（备注2）。 A：PCI插槽card金手指短缺长度超过金手指长度的1/6。 B：AGP插槽card金手指短缺长度超过接确端长度的1/5。 金手指缺口超过金手指宽度的1/10。 金手指划伤（不可露铜）不在重要区域，不超过3条。 金手指处没削边。四、目检时，如发现PCB上有被轻度划花现象，可以用和PCB绝缘漆相同颜色的色笔涂 在被划花处，用戴有手套的手指来回轻擦3遍。对PCB进行修复。五、相同产品，不同版本之PCB要分开、标注放置。六、良品与不良品分开、标注放置。七、正确使用放大镜来检测PCB。八、在不良品的不良点上作好标记，并分类填好品质记录，把异常情况记报组长。ACRE 核准：XX 起草人：XX磨板操作指导书(公共部分)作业任务： 把两片并在一起的PCB分开，并用工具把粘口部分磨光滑，或者把不符合标准的PCB磨成 标准尺寸。 作业指导： 、打开包装前，应清点每包PCB的数量。 、开封PCB的塑料袋或纸箱时，注意不要划花PCB。 、把并在一起的两片PCB分开时，用力应适当，不能强行扳开。若不能扳开的，堆放到另一地方， 留待另行处理。 、目检PCB是否有撞伤或有其它 PCB 混在一包（箱）内。 、把 PCB 带有毛剌的边用工具磨光滑。 、磨板时应注意拿稳PCB，用力均衡，并保持磨板工具和PCB垂直。 、磨好之PCB应放在垫有硬纸皮的木箱内。 、作好数据记录，如有品质异常情况，及时向线长汇报。 核准：XX 起草人：XXSMD定位操作指导书(公共部分)作业任务：按照作业指导书的要求把SMT元件定在指定印有锡膏的焊垫上。 作业指导： 、定位员工在定位元件前，必须弄清楚作业指导书上自己所定零件的具体位置及规格（可以配合 样板一起使用），不明之处及时向上级询问。 、检查元件盘之元件规格与作业指导书对应位置的零件规格是否一致。 、在操作范围内，不能存放与工作无关之元件。 、定位元件时，不要触碰已定好的元件及其它焊垫的锡膏。 、定位有方向性的元件定位时，特别注意其方向性或第一脚位置。 、SMT 电容、电阻、及排阻等元件要求定位正确，防止出现移位、错件、漏件或多件等不良现象。 、注意外观（形体、文字等）不良之元件不能用到产品生产上。 、注意所定元件规格、厂牌必须与作业指导书之要求一致。 、Chipset、IC、Socket 定位时，轻轻用力压稳，且用力方向要与 PCB 板垂直，以防止元件脚与焊 垫发生偏移。 10、工作台上残留的锡膏粒等杂物应及时擦除，镊子嘴不能随便放置，应放在布垫或元件盘上，并 保持镊子清洁干净。 核准：XX 起草人：XXSMD自检员操作指导书（公共部分）作业任务： 对SMD员工或贴片机定位结果作全面检查，并对出错点作纠正处理，对出错严重或异常情况，及时反馈给出 错员工或工程技术人员及管理人员。作业指导： 、充分掌握IPQC品检规范的相关内容，熟悉所检产品作业指导书及ECN。 、对每一片板卡都必须进行全面检查所有料件定位情况，贴片机自检员需从机器轨道上把定位完成的 产品取放到工作台上。 3、注意贴片机自检员作业时，手和头等不能伸进贴片机内，防止影响机器作业及注意安全。 4、检查有方向元件之方向是否正确，如发现有反件情况应纠正，并及时通知出错员工。 5、检查chipset、IC、Socket定位是否有偏移(标准如下图)，并及时纠正。 6、检查电阻、电容是否有移位(标准如下图)、错件、漏件现象，对移位的料件，用镊子轻挪正，对 错件或漏件： 人工定位时：通知出错人，并要求其更正； 贴片机定位时：通知工程技术人员或机器操作员，解决问题（故障）后，再继续生产；对于漏 件不良，应贴上皱纹纸作标识，对错件不良品予以更正，再过回形炉。 7、 把不良现象向组长及出错员工反映。 对于出错 严重或出现异常情况的，应尽快向线长汇报并作好记录。 8、注意检查元件型号、规格与作业指导书是否一致，如发现有异时，及时告之管理人员。 9、作好品质记录。 核准：XX 起草人：XX精焊操作指导书(公共部分)作业任务：对SMD元件定位、回形炉焊接结果作全面检查，并对不良品作纠正处理。作业指导： 、焊接前，将电烙铁按工具使用说明书要求设定好。 、根据焊锡膏之型号规格，使用相配规格的锡丝和助焊剂，同时，在补焊时应尽量少用助焊剂。 、补焊时注意： a. 先检查带方向性元件的方向是否正确，Chipset、IC、Socket有否移位错误，把不正确的挑出 来集中进行整理。 b. 检查Chipset、IC、Socket有否虚焊、短路等不良现象，并补焊好。 c. 把虚焊、墓碑、短路、移位、拉尖、毛刺等不良焊点补焊好。 d. 使用电烙铁时要注意防止金手指上锡及贯穿孔上锡。 e. 已补焊的和未补焊的，要求分开放置。 f. 使用电烙铁进行补焊作业时，注意电烙铁对PCB接触加热时间不能太长，避免元件及PCB之 损坏。 、对品质异常情况汇报线长。 、Chipset、IC及电阻、电容定位标准见下图。 核准：XX 起草人：XX精焊自检员操作指导书(公共部分)作业任务：对SMD元件定位，回形炉焊接，手焊整理作全面检查，防止不良品流到下一工序生产。作业指导： 、目检有向性元件的方向性是否正确。 、检查Chipset、IC、Socket等是否有短路、虚焊、反件等不良现象。 、目检SMD电阻、电容、排阻是否有短路、虚焊、墓碑、移位等现象。 、检查是否有漏件、错件、多件、反件现象。 、检查各焊点是否饱满、光亮。 、检查是否按ECN作变更。 、检查SMD元件移位是否超出了标准。（移位标准见下图） 、在不良品上的不良点上作标记。 、良品和不良品要分开搁置，把不良品放置在红色工程箱内，良品放置在蓝色工程箱内。 10、作好品质记录，如有异品质情况，及时通知组长。 核准：XX 起草人：XX成型操作指导书(公共部分)作业任务：对需要成型的元件按照产品规格作成型处理，以便生产线上使用。作业指导： 、BIOS应该先成型后烧录，烧录前必须检查确认BIOS种是否正确，检查BIOS种的CHECK-SUM 是否与产品生产版号通知书或ECN要求相符。 、检查BIOS之型号是否与BOM要求相符。 、已烧录好与未烧录好的BIOS分开放置，不能混乱，并对部分烧录好的BIOS进行抽检，确保产品 品质，相同机种有多个Bios版本时，应按“Bios标示一览表”进行标识。 、IC的成型，先根据PCB贯穿孔距离调好成型机器，再进行成型。并在成型过程中，不定期地对成 型之零件在相应的PCB试插，检验其成型尺寸是否合乎要求。 5、其他零件的成型，必须按照具体产品之PCB，上该零件位置的尺寸及零件的类型，规格来确定之， 一般情况下，零件成型尺寸如下： A：三极管脚长为7mm0.2mm。 B：主板类、卡类电解电容脚长为6mm0.5mm。 C：晶振脚：主板类、卡类49US规格5mm0.2mm；49U 规 格12mm2mm。 D：二极管，电感成型注意两臂对称，即图中a=ab=b。 对于电感：b=b0.2mm a=a=2mm0.1mm。 对于二极管：b=b0.2mm a=a0.1mm。 核准：XX 起草人：XX小锡炉焊接操作指导书(公共部分)作业任务：使用小锡炉焊接零件。作业指导： 1、把SMT半成品放到DIP流水生产线上。 2、往需要用小锡炉焊接的零件焊脚和对应位置的导通孔涂上助焊剂。 3、将料件插入PCB相应位置，注意各料件须压平PCB。 4、对准小锡炉，分别对对应零件位置的零件进行焊接，并检查各料件是否有偏歪。 5、将经已焊接的产品整齐放回工程箱内，留待下一工序生产。 6、小锡炉的温度调节于220250档。 7、上锡炉焊接时间不应超过2秒钟。 8、焊接时注意不能损伤料件或造成其他不良。 核准：XX 起草人：XX插装操作指导书(公共部分)作业任务：按照作业指导书要求把插件插在PCB上。作业指导： 、插件员工必须要明确作业指导书内容，不明之处可向线长或组长询问清楚。 、插装员工检查工位元件规格是否与作业指导书对应零件要求一致。 、操作范围内不能放有与工作无关之元件。 、插件时应防止触碰掉其他已插好的元件。 、必须严格按照作业指导书作业，严禁擅自代别人插件或更改插件排位。 、不能使用外观、形体、文字缺陷之元件。 、对敏感性元件必须要使用同一厂牌，同一批号元件，如显示卡之电感。 、注意如电解电容等有向元件的方向。 、防止元件歪斜或卧式元件一面高，一面低。 核准：XX 起草人：XX插装自检员操作指导书(公共部分)作业任务：对插装员工作业结果作全面检查，并对出错点纠正，对出错严重或异常情况，及时反馈给出错 员工及线长或组长。作业指导： 、充分掌握IPQC品检规范之相关内容，熟悉所检产品之作业指导书、工程变更。 、对每一块产品的插件作全面检查。 (1)、检查有方向性元件，其方向性是否正确，若发现反件应及时纠正，并及时通知出错员工。 (2)、检查元件是否有件高、歪斜现象，并予以更正。 (3)、检查元件的型号、厂牌、规格是否正确，防止产品上有外观劣质元件，检查是否有漏件、多 件、反件等不良情况，并予以纠正。 、对于出错严重或出现异常，应向线长或组长汇报。 、作好品质记录。 核准：XX 起草人：XX整理操作指导书(公共部分)作业任务：对波峰焊回形炉机焊接不良之焊点进行补焊，对插装不良及脚长之元件进行整理。作业指导： 、剪脚时要把剪钳嘴放平，要把元件脚剪断，防止剪脚不断而搭到另一脚引起短路，剪脚时剪 钳不要往上拔或左右摆晃，以防止拉松焊点。 、剪脚位置，应在焊点锡与元件脚交接位置，如图： ，且剪脚后元件脚长少于2.0mm，并注 意脚长均匀，不要剪去焊点。 、把虚焊、短路、冷焊、针孔等不良焊点，补焊为饱满焊点，并注意防止出现拉尖或包锡过多。 、补焊时，烙铁放在补焊处不应超过3秒，以防止焊锡渗过PCB贯穿孔引起元件面短路或烫伤PCB。 、补焊时，烙铁轻点补焊处加热让其自然熔化，不能用力进行按压。 、作业后的产品轻轻放回运输带，严禁掷板。 、防止件高或元件歪斜。 、对漏件补件时，所补的元件必须符合产品操作说明书之相关要求。 、补焊时防止划花PCB及金手指上锡。 核准：XX 起草人：XX整理自检员操作指导书(公共部分)作业任务：对DIP员工插件、波峰焊焊接回形炉焊接，整理结果进行全面质检。作业指导： 、熟悉产品作业指导书之相关要求。 、目检元件脚长度是否符合标准，是否有漏剪或剪不断的元件脚。 、检查是否有虚焊、短路、浮件、错件、溢锡、包锡等不良现象。 4、检查是否有工程变更而未变更现象。 、是否有冷焊或焊点拉尖现象。 、检查有方向性元件的方向性是否正确。 、检查是否有件高或零件歪斜。 、检查金手指是否上锡。 、焊接不良部分进行整理。 核准：XX 起草人：XX手洗操作指导书(公共部分)作业任务：把经清洗机清洗过的产品上残留在板卡上的水珠吹干；把不干净的残迹清洗干净。作业指导： 一、如需要用吹风枪把经水洗机清洗后，残留在板卡上（特别DB头等）的水珠吹干时 ： 、一只手拿起板卡（元件面向上），注意要拿稳。 、另一只手握稳吹风枪，吹风枪稍偏斜对准要吹干的地方，先由里向外来回吹两遍，再由外向里 来回吹两遍，再由里向外来回吹两遍，把残留在板卡上的水珠吹干。 、吹干之操作，主要针对如产品之DB头等多孔之零件。 、把吹干之板卡轻放回生产流线上。 二、水洗机清洗后的板卡，尚有部分残迹及清洗水迹，须对板卡进行人工补洗。 、必须用干净的清洗剂去补洗板卡。 、手洗时，应戴上工作手套，防止手汗迹残留在板卡上。 、清洗时着重对金手指、chipset 脚、IC 面、DB头及线路板底的污垢。 、清洗所用的布条，要注意经常更换，保持其干净。 核准：XX 起草人：XX上跳线操作指导书(公共部分)作业任务： 对要求上跳线的产品，按要求正确插上跳线。作业指导： 、从产品作业指导书中，弄清楚产品要上跳线的位置。 、插跳线时，注意跳线本体是否良好。 、把跳线按产品作业指导书之要求，正确跳插到产品上。 、全面检查所跳插之跳线有否跳错位置或漏跳插。 、把跳插好跳线之产品轻放回生产流水线上。 核准：XX 起草人：XX插BIOS、Cache操作指导书(公共部分)作业任务： 按照产品生产要求，往产品正确插上 BIOS 或 Cache。作业指导： 、拿起 BIOS/Cache，先确定其插入方向（缺口位置），使其与板卡之位置、方向相对应。然后对 准插入的位置，轻轻插入一小部分，如确无插偏、错后，再用力把 BIOS/Cache 压插下去，插 稳。注意Bios/Cache本体和对应IC座之间隙小于0.5mm。 、插完后，检查是否有插偏、插反、跪脚或某些脚错位等不良。 3、操作时注意区分不同产品型号之BIOS/Cache，不要混乱，如上同一种产品，亦注意其速度及厂 牌。 4、把产品轻放回生产流水线。 核准：XX 起草人：XX上铁片操作指导书(公共部分)作业任务： 用产品相配之螺丝，把产品之支撑铁片正确固定在产品上。作业指导： 、把板卡（未上铁片）垂直放在操作台上。 、把支撑铁片正确平放在板卡上支撑铁片的位置上，并注意支撑铁片的形 缺口方向之正确性。 、把固定螺丝插入螺丝孔里，旋入 2-3周。 、用工具把固定螺丝旋紧，把支撑铁片固定在板卡上。 、操作时须特别注意铁片的安装方向及固定螺丝一定要旋紧。 、电动批（或风批）的批力调在1.53.0公斤之间。 、正确操作电动批，注意旋螺丝时不要太紧，螺丝旋紧后立即松开，以免造成旋断螺丝。 、注意上铁片不要歪斜，铁片各缺口要和对应板卡的插座的中心轴对应、对齐。 9、注意使用的铁片和产品作业指导书要求规格相一致。 核准：XX 起草人：XX上电缆操作指导书(公共部分)作业任务： 把固定在板卡上的电缆安装在板卡上。作业指导： 、注意电缆的第一线方向与板卡上对应接口的第一脚对应。 、把电缆接头轻插入板卡接口，检查是否有插反、插偏，如确无插反、错后，再用力把电缆接头 压插下去。 、检查电缆接头是否有压平贴板卡接口，电缆是否有上偏、错。 、将产品轻放回生产流水线上。 、电缆第一线一般用红色（或有异于电缆其它线的颜色）线来标示。 核准：XX 起草人：XX清洗自检员操作指导书(公共部分)作业任务： 对DIP插装、整理、清洗及洗后加件作全面检查。作业指导： 、检查PCB上元件是否有浮件、反件、错件现象。 、检查PCB焊锡面焊点是否有氧化、虚焊、针焊、短路等现象，焊点是否达到饱和美观。 、检查PCB或元件间是否有水迹、锡珠、锡屑、圬垢等不良现象。 、检查PCB是否有划花、烫伤或起泡现象。 、检查金手指是否上锡。 6、检查无件规格是否与作业指导书一致，元件面上的文字是否清晰。 7、Bios、Cache、K/B Bios是否插反、跪脚、错位等；厂牌、批号是否与要求一致。 8、铁片是否装错、装反，铁片边缘是否与PCB平行。 9、铁片螺丝、散热片螺丝是否旋紧。 10、要上电缆的产品，检查电缆折叠形状是否一致、美观，方向是否正确。11、对主机板一定要全面检查其跳线跳法是否正确，是否有错、漏跳线。12、检查电池正负极是否正确，并检查其外观是否良好。 核准：XX 起草人：XX包装折盒操作指导书(公共部分)作业任务： 把产品包装所需之白盒或彩盒按要求折好。作业指导： 、以标准的方式，将盒折好，要求折盒各处接口要吻合，且稳固，不松脱，不变形，且两侧的纸 舌不得皱折。 、把接口处多余的纸屑扔掉。 核准：XX 起草人：XX 包装装袋操作指导书(公共部分)作业任务： 把已按要求贴好贴纸的产品及附带物放入防静电袋内，并把袋口封好。作业指导： 、了解产品包装通知单，清楚产品包装需附带哪些物品。 、入袋前检查产品型号、贴纸、条形码是否齐全。 、将产品及附带物（如防潮珠）按要求放入防静电袋内。 、产品装袋时，应注意放置的方向一致性，把干燥包放于零件面，固定铁片朝静电袋内侧。 、用透明胶纸或保险贴纸封好防静电袋口，胶纸应与防静电袋的底边垂直（如不需封袋口之包装， 则将袋口折向零件面；如采用内格包装的彩盒，袋口应折向焊锡面，零件面向上。 、如用保险贴纸封袋口，应保持保险贴纸的方向一致性。 、装袋时注意产品装入袋内的方式必须要一致。 核准：XX 起草人：XX 包装贴纸操作指导书(公共部分)作业任务： 根据产品之贴纸贴法标准，往产品正确贴上所需的贴纸。作业指导： 、首先弄清楚产品之贴纸贴法标准，贴纸种类、位置、方向等。贴纸要求，严格依照产品贴纸贴 法标准要求。 、检查所贴的贴纸，是否与产品之贴纸贴法标准要求相符。如有异疑，向组长询问清楚。 、按照产品之贴纸贴法标准，在产品正确贴上所需的贴纸，注意不要歪斜，并把贴纸压平。 、注意传送产品之顺序的一致性，特别是已贴好条形码之产品的顺序，以免造成产品条形码不符 之严重错误。 5、所需的贴纸以包装通知单为准。 核准：XX 起草人：XX包装放料、套彩盒操作指导书(公共部分)作业任务： 把产品附带物，按要求正确放在产品包装盒内；并套好彩盒。作业指导： 、了解清楚产品包装通知单规定该产品所需附带出货品有哪些，如：CD-Dics、DISK、Manual、 保修卡、跳线、电缆等。 、按要求正确把产品附带物放在产品上面，注意不要漏放，多放，错放物料，所放物品的次序、 位置必须一致。 、注意彩盒的外观如：规格、颜色、图案，表面有无污迹或破损。不良品不能使用。 、套彩盒时，必须保持方向一致性。 、把产品传到下一工序，特别注意传递产品之顺序不要错，确保产品条形码对应正确。 核准：XX 起草人：XX包装封箱操作指导书(公共部分)作业任务： 将前工序已包装好之产品放进包装外箱内，并封箱好。作业指导： 、注意产品放置之方向的正确性、一致性。 a.主机板放置位置:Keybord interface 朝上，包装盒的正面朝右方向。 b.接口卡产品蜂巢包装，铁片向上，产品元件面向右整齐放进蜂巢箱内。 c.接口卡产品标准包装，包装盒的正面朝右。 d.如有特殊要求，按包装通知单要求执行。 、将产品放入包装外箱时，应轻拿轻放。 、注意一箱内产品的数量是否正确。 、在外箱贴上产品条形码，贴前应检查外箱条形码与产品条形码是否一致，并保证整批所贴 的位置一致性。 、当外包装箱装满后，用封箱胶封好。纵向接口封两下，两侧接口封一下。 、蜂巢包装时，必需检查每箱之数量、及CD等附带物是否足够、齐全，方可封箱。 、若该箱为不满箱的尾数，应用纸皮或纸盒（纸盒上应标有EMPTY BOX）塞满再封箱，并 在外箱写上数量。 核准：XX 起草人：XX包装打包操作指导书(公共部分)作业任务： 将装有产品之包装外箱，放到打包机上，打上规定颜色之包装带。作业指导： 、将装有产品之包装外箱，平放到打包机上，在外箱两侧各打上一条出货计划表中规定颜色 的包装带。 、把打好包装带的成品，整齐叠放在指定地方，不能摔、扔已包好的成品。 、打包时，必须按照半自动捆扎机操作说明书，正确操作打包机。 、取包装外箱时，注意其规格及外箱标志，是否与包装通知单要求相符。 核准：XX 起草人：XX包装过塑操作指导书(公共部分) 作业任务： 把未过塑的半成品，按要求用热缩膜过塑包装。 作业指导： 、检查经包装的成品的白盒与彩滑套（或彩盒）是否套平整。 2、 如发现彩盒套不平整，应先对其套折平整。 3、右手把产品放入两层热缩膜之间往前推；同时左手轻拉热缩膜回自己方向，使产品放置在靠近 热熔机切刀位置。 、右脚轻踏汽压开关，使热熔机把热缩膜熔合。 、把产品在两层热缩膜间向前推进时，注意不能推太大力、太远，应尽量适当靠近热熔机边，使 过膜后，膜面光滑，平整。 、产品经热缩机过塑后，应对每一盒产品进行过塑外观检查，应符合以下要求： 、热缩膜平滑，不皱折，不穿孔。 、热缩膜的各切接口，要求平整且不穿孔、开口。 、彩滑套套白盒时应平整或彩盒纸舌应平贴彩盒本体。 要求白盒或彩盒纸舌凸出部分 a1.5mm (如图) 核准：XX 起草人：XXMP3产品DIP件过回焊炉取模操作指导书（公共部分）作业任务：MP3产品DIP件过回焊炉取模。作业指导： 1、取模： 1.1 当焊接后的PCB从回焊炉流到链端头时，应及时将盖模取去。 A：在取模具时一定要等PCB自动流到链轨的尽头，再取盖模（因为当焊好的PCB刚从炉内 流出时，其元件焊锡，还没有冷却，正处在熔融状态，故此时如碰到PCB 都会造成SMD 件掉件）。 B：当焊好的产品流到回焊炉的尽头时，一定要及时将盖模拿掉，如不这样就会造成不良连锁反 应（造成炉内的所有产品SMD件全部脱落，严重时则造成机器损坏）。 C：在取盖模时，一定要拿稳，不要跌落到链轨上（以免造成炉里其他PCB的SMD件受到震动 而脱落）。 2、取板： 2.1 当取去盖模的PCB，流到链轨的端头时，应及时将产品拿起，撕去反面的SMD件保护贴纸，再 放在皮带线上，流到下一工位。 A：在取焊好的PCB时，千万不要碰到后面的产品。 B：因为PCB的贴纸产生阻尼作用，焊好的产品不能自动流到皮带线上，故应及时拿开，如发 生堵塞，轻则造成炉内的所有产品SMD件脱落，重则造成机器损坏。 核准：XX 起草人：XXMP3产品DIP件过回焊炉盖模操作指导书(公共部分)作业任务：MP3产品DIP件过回焊炉盖模。作业指导： 1、取板放板： 1.1 将插装线插好DIP件，并经工序自检员检验合格的产品，从插装线轻轻拿起，再平放到回焊炉 的链轨上。 A：在取板时注意不要碰到产品上未固定的DIP件（以免造成件高、散件、漏件）。 B：取板时要直接拿起，不要在链轨上拖动，以免造成靠近链轨的SMD件损坏或PCB断线。 C：取板时手不要碰到DIP元件脚（这样会把锡膏擦去，造成空焊）。 2、盖模过炉： 2.1 当PCB平放于链轨时，应尽快的盖好模具。 A：模具必须与PCB对应盖上。 B：不要将模具压在待焊的PCB上（这样会造成靠近模具边的电解电容爆裂）。 C：盖模时认准盖下，盖好后不要来回挪动（如挪动就会造成件高、元件位置变形、散件、 锡膏刮去等）。 D：放板时注意板与板之间必须保持一定的间隙，防止骨牌效应。 核准：XX 起草人：XX夹模具操作指导书(公共部分)作业任务：将已插好DIP件的PCBA用海棉模具夹好。作业指导： 1、用一个手拿起已插好DIP件的PCBA，DIP元件面朝上。 2、另一个手拿海棉模具，将定位螺丝柱插入对应PCB孔。 3、将模具用力往下压，使DIP件完全顶住海棉垫。 4、双手将PCBA与模具用力夹紧，然后反转，使焊锡面朝上。 5、用夹子夹住螺丝柱，使PCBA固定。 6、往PCBA焊锡面喷/涂助焊剂。 核准：XX 起草人：XX贴皱纹纸操作指导书(公共部分)作业任务：把产品焊锡面的元件或需覆盖住再过波峰焊机回形炉的位置，用皱纹纸覆盖住，防止该位置 上的元件上锡或脱落。作业指导： 1、把产品的焊锡面朝上，摆放在工作台上。 2、把产品PCB焊锡面的元件或需覆盖住再过波峰焊机回形炉的位置，用皱纹纸盖住，注意不要将 DIP件导通孔贴住。 3、用刀片把皱纹纸切断。 4、用刀片水平来回推贴皱纹纸，使皱纹纸贴紧PCB。 5、注意用刀片切断皱纹纸及推贴皱纹纸时，不要刮花PCB及刮伤元件引脚。 6、作业时动作要规范，防止碰伤或损坏已焊接在产品上的元件。 核准：XX 起草人：XX印锡膏操作指导书(公共部分)作业任务：在需要定位SMT / DIP零件的焊垫上印刷锡膏。作业指导： 、认真校正钢模，使钢模孔与 PCB 上对应的焊盘对准。 、在印刷锡膏前，首先确认PCB版本及型号同钢模是否相符。 、将PCB放入印刷台定位柱，固定PCB。 、将经解冻的焊锡膏充分搅拌后，放一部分入钢模，并及时将焊锡膏封盖好。 、在印刷锡膏过程中，注意双手握刮刀的压力应平衡、均匀；刮刀与钢模夹角应保持在60-70 之间；印刷速度应保持在30-50mm/s。 、焊锡膏印刷后，应一次性尽快把钢模揭开，并小心取出已印锡膏的PCB。 、在印刷的过程中，应对80以上进行全面的印刷质量检查，如发现不良，及时予以调整改正。 、印刷锡膏时，每印刷1-5片PCB，必须用干净的布条或擦拭纸把钢模底部擦拭一次，保证锡膏的 印刷质量。 9、印刷台应保持清洁，擦拭布或擦拭纸应及时清洗或更换。 核准：XX 起草人：XX包装自检员操作指导书(公共部分)作业任务： 对包装前的每一块产品进行全面的外观检查及扫除产品表面之灰尘。作业指导： 、首先必须检查工程箱内产品是否为现需包装之产品，并数清楚工程箱内产品数量是否与实际相 符。 、将产品平放在工作台上，产品间保持一定的距离，避免板卡互相碰撞。然后用软毛刷将零件面 及铁片的灰尘清扫干净。 3、注意是否有其他产品混在一起。如无特殊要求，不同版本或不同颜色的PCB 和DRAM 速度不同 之产品。必须严格区分。 、检查产品外观是否良好，是否有缺漏件、反件，PCB起泡等。 、清洁干净把检查合格之产品传到下一工位。 、每箱板包完后，将工程箱侧面的“检验标签”撕下来，并检查无产品在工程箱内后，将空箱放 整齐。 核准：XX 起草人：XX