PCB封装库命名规则

封装库的管理规范修订履历表版本号变更日期变更内容简述修订者审核人V1.00初次制定杨春萍一 。元件库的组成1.1 原理图Symbol库原理图Symbol库分为STANDARD_LIB.OLB和TEMPORARY_LIB.OLB，用于标准库和临时库的区分；1.2 PCB的Footprint库PCB封装库只有一个文件夹，里面包括所有的封装和焊盘。二、元件Ref缩写列表常用器件的名称缩写作如下规定：集成芯片 U电阻 R排阻 RN电位器 RP压敏电阻 RV热敏电阻RT无极性电容、大片容C铝电解CD钽电容CT可变电容 CP二极管 D三极管 QESD器件(单通道)DMOS管 MQ滤波器 Z电感L磁珠 FB霍尔传感器 SH温度传感器 ST晶体Y晶振 X连接器J接插件 JP变压器 T继电器 K保险丝 F过压保护器 FV电池 GB蜂鸣器 B开关 S散热架 HS生产测试点：TP/TP_WX1信号测试点：TS螺丝孔 HOLE定位孔：H基标：BASE三、元件属性说明 为了能够将元件信息完全可以录入ORCAD的元件信息系统（CIS）中，根据器件的特性，建库申请人还应将相应的信息（但不仅限于以下信息）提供给库管理员。元件属性如下：Value：器件的值，主要是电阻、电容、电感；Tolerance：公差，主要指电阻、电容的精度等级；晶体、钟振的频偏范围；C_Voltage：电压，主要指电容的额定电压，晶体、钟振的供电电压；Wattage：功率，主要是电阻的额定功率；Dielectric：电容介质种类，如NPO、X7R、Y5V等等Temperature：使用温度Life：使用寿命CL：容性负载，主要针对晶体来说Current：电流，电感、磁珠的额定电流Resonace frequency：电感的谐振频率Part_Number：器件料号Footprint：指PCB封装Price：价格Description：元件简单描述，主要引用S6ERP品名。Part name：元件所属分类；Datasheet：Datasheet名称；Manufacturer：制造商；Manufacturer Part Number：制造商编号；MSD ：潮湿敏感等级ESD ：静电等级ROSH ：是否有铅；无铅分为ROHS5/ROHS6，有铅需填写PbTEM ：回流焊峰值温度RECOMMEND: 是否推荐使用。Y表示推荐，N表示不推荐。COAT_MAT: 引脚镀层/焊点成份MELT_TEM: 焊点融化温度四元器件命名规范4.1 阻容等离散器件的命名TYPEREF?Symbol命名PCB Footprint命名电阻标准贴片电阻RR0402/R0603/R0805/R1206等R0402/R0603/R0805/R1206等标准贴片排阻RNRN0402_8P4R/RN0603/8P4R等RN0402_8P4R/RN0603_8P4R等手插功率电阻RWRW_P脚距_H/VRW_P脚距_H/V可调电阻RVRV097RV097(2015.2.4新增）电容标准贴片电容CC0402/C0603/C0805/C1206等C0402/C0603/C0805/C1206等手插瓷介电容CAPCAP_P脚距CAP_P脚距电感标准贴片电感LL0402/L0603/L0805/L1206等L0402/L0603/L0805/L1206等二极管标准贴片二极管DD_型号_封装SOD_80/SMA/SMB/SOT_23/SOD_123等标准封装手插二极管DD _型号_P脚距_H/VD _型号_P脚距_H/V稳压管DZDZ_型号_封装SOD_80/SOT_23/SOT_323/SMA/SMB/SMC等TVS管TVTVS_型号_封装SMA/SMB/RV1206等防雷管THTHUNDER_型号_封装SMA/SMB/RV1206等备注：DO_214AC=SMA，DO_214AA=SMB，DO_214AB=SMC，DO_201AC=SMA。LED灯标准贴片封装LED灯LEDLED0805/LED1206等LED0805/LED1206等圆形引脚式LED灯LEDLED_灯帽直径_ H/VLED_D灯帽直径_H/V三极管标准封装三极管QQ_型号_封装TO_92/TO_220/TO_126/TO_263/SOT_23/SOT_143等MOS管标准封装MOS管MQMQ_型号_封装TO_92/TO_220/TO_126/TO_263/SOT_23/SOT_143等开关轻触按键开关SWSW_KEY_型号(_SMD)SW_KEY_型号(_SMD)拨动开关SWSW_PULL_型号(SMD)SW_PULL_型号(SMD)编码器开关SWSW_EC_型号(SMD)SW_EC_型号(SMD)光耦开关SWSW_PHOTO_型号(SMD)SW_PHOTO_型号(SMD)IR接收头IR接收头IRIR_型号_H/VIR_型号_H/V保险丝标准贴片封装保险丝FF0805/F1206等F0805/F1206等其他保险丝FF_型号(_SMD)F_型号(_SMD)OSC钟振OSC钟振XX_SMD7050/SMD5032/SMD3225等X_SMD7050/SMD5032/SMD3225等CRYSTAL晶体CRYSTAL晶体YY_型号(_SMD)(_H/V)Y_型号(_SMD)(_H/V)变压器变压器TTRAN_型号(_SMD)TRAN_型号(_SMD)电池座电池座GBBAT_型号_H/V(_SMD)BAT_pin数P_H/V(_SMD)蜂鸣器蜂鸣器BBUZZER_型号(_SMD)BUZZER_型号(_SMD)继电器继电器KRELAY_型号(_SMD)RELAY_型号(_SMD)螺丝孔螺丝孔HH_SCREW_C*D*NSCREW_C*D*N基标点基标点BASESEN_PINSEN_PIN放电端子ESDESDESDESD测试点通孔测试点TPTP_C*D*TP_C*D*贴片测试点TPTP_C*_SMDTP_C*_SMD散热片散热片HSHS_型号HS_型号4.2 连接器类的命名：J_TYPE_排X列_P脚距_H/V_SMDTYPEREF?SCH 元件名FOOTPRINT封装名PH头JJ_PH_排X列_P脚距_H/VPH_排X列_P脚距_H/V2510插座JJ_2510_排X列_P脚距_H/V2510_排X列_P脚距_H/VHEADERJJ_HEADER_排X列_P脚距(_F/M)_H/VHEADER_排X列_P脚距(_F/M)_H/V(注：区分排针和排母，排针为M，排母为F)IDE座JJ_IDE_排X列_P脚距IDE_排X列_P脚距FPC连接器JJ_FPC_排X列_P脚距_H/V(_FB)(_SMD)FPC_排X列_P脚距_H/V(_FB)(_SMD)电源插座JJ_PWCN_排X列_型号PWCN_排X列_型号其他插座JJ_CN_排X列_型号CN_排X列_型号备注：a默认为手插元件，后缀增加_SMD为贴片；bH/V区分卧式与立式；4.3 插座类的命名：P_TYPE_层X列_型号_H/V_SMDTYPEREF?SCH元件名Footprint封装名插槽座JPJP_插槽类型_型号_H/V(_SMD)插槽类型_型号_H/V(_SMD)USBJPJP_USB(_层X列)_型号_H/VUSB(_层X列)_型号_H/VRJ45JPJP_RJ45(_层X列)_型号_H/VRJ45(_层X列)_型号_H/VUSB与RJ45结合体JPJP_RJ45+USB_型号_H/VRJ45+USB_型号_H/VSATA座JPJP_SATA(_层X列)_型号_H/VSATA(_层X列)_型号_H/VDB插座JPJP_DB_PIN数_(层X列)_型号_H/VDB_PIN数(_层X列)_型号_H/VVGA插座JPJP_VGA_PIN数_(层X列)_型号_H/VVGA_PIN数(_层X列)_型号_H/VDB与VGA结合体JPJP_DB9_VGA15_型号_H/VDB9_VGA15_型号_H/VAUDIO插座JPJP_AUDIO_型号_H/V_(SMD)AUDIO_型号_H/VDVI插座JPJP_DVI_脚数(_层X列)_型号_H/VDVI_脚数(_层X列)_型号_H/VRCA插座JPJP_RCA(_层X列)_型号_H/VRCA(_层X列)_型号_H/VBNC插座JPJP_BNC(_层X列)_型号_H/VBNC(_层X列)_型号_H/VDCJACK插座JPJP_DCJACK_型号_H/VDCJACK_型号_H/VHDMI插座JPJP_HDMI(_层X列)_型号_H/V(_SMD)HDMI(_层X列)_型号_H/V(_SMD)备注：a.默认为手插元件，后缀增加_SMD为贴片；b.默认为单口插座，中间增加_层X列为多层多列；4.4 IC类的命名：U_型号_PCB FOOTPRINTTYPEREF?SCH元件名Footprint封装名BGA类UU_元件型号_BGA脚数_行X列_P脚距BGA脚数_行X列_P脚距SOP类UU_元件型号_SOP脚数_P脚距SOP脚数_P脚距QFP类UU_元件型号_QFP脚数_P脚距(_EPAD)QFP脚数_P脚距(_EPAD)SOT/TO类UU_元件型号_SOT封装/TO封装SOT封装/TO封装备注：增加后缀(_EPAD)表示芯片有EPAD接地焊盘，默认没有 五 。原理图Symbol符号建库规范1、要求Grid采用默认间距，为100mil。2、在设计过程中Pin Shape统一选用short; Pin Type统一选用passive。3、根据Pin Type的不同，Pin脚的放置一般遵循输入在左，输出在右的原则。对于Pin Number大于100以上器件，电源引脚允许放置上端，地引脚放置在下端，其他的Symbol符号尽量不要把Pin脚放在Symbol的上下端。4、脚无极性的无源器件（如：电阻，磁珠，电感、电容）的Pin Number要求隐含，不显示出来。5、二极管、三极管、MOS管等，应绘制出逻辑图。6、对于单个封装集成多个运放、门逻辑电路或者其他器件，应采用多Part设计。7、注意 Pin脚的命名，Pin脚的NAME命名中不允许加空格。六、 Footprint建库规范6.1 焊盘库命名规范1、表贴焊盘1）、正方形焊盘的命名规则为：s边长；如：s40，表示边长为40mil的正方形焊盘。如果单位为mm，用m代替小数点。如：s0m40，表示长是0.4mm正方形焊盘。2）、长方形焊盘的命名规则为：r长x宽；如：r30x40表示长为40mil、宽为30mil的焊盘。如果单位为mm，用m代替小数点，如：r0m3x0m40。3）、椭圆形焊盘的命名规则为：o长x宽；如：o65x10。如果单位为mm，用m代替小数点，如：o0m2x0m65。4）、圆形表贴焊盘的命名规则为：c直径；如：c50，表示直径为50mil的圆形PAD。如果单位为mm，用m代替小数点，如：c0m50。5）、为了减少PCB厂家的疑问，我们把SOLDERMASK与PAD的大小建为一样。 2、孔焊盘1）、圆形PTH孔焊盘的命名规则为：c焊盘直径d钻孔直径。如：c50d30表示焊盘为50MIL，钻孔为30MIL的PAD。如果单位为mm，用m代替小数点。如：c0m50d0m30 表示焊盘为0.50mm，钻孔为0.3mm的PAD。非金属化孔在后面直接加n，如：c30d30n表示直径为30mil非金属化圆孔。2）、正方形焊盘圆形孔PTH孔焊盘（一般用于第一PIN的标示）的命名规则为：s焊盘直径d钻孔直径。如：s50d30表示焊盘边长为50mil，钻孔为30mil的PAD。如果单位为mm，用m代替小数点。3）、椭圆形焊盘圆形孔PTH孔焊盘（一般用于脚距较小的元件，防止两焊盘之间短路）的命名规则为：o焊盘短轴x长轴d钻孔短轴x长轴。如：o40x60d30表示焊盘为40x60mil的椭圆形，钻孔为30mil的PAD。如果单位为mm，用m代替小数点。非金属化孔在后面直接加n，如：o30x40d30x40n表示大小为30x40mil非金属化椭圆孔。4）、过孔的命名规则：via过孔外径d过孔内径。如：via20d10：表示PAD 为20mil,孔为10mil的VIA。4、特殊焊盘1）、金手指PAD的命名规则：gf长x宽。如：gf90x33 表示金手指的长度为90mil、宽为33mil的金手指。如果单位为mm，用m代替小数点。2）、异型焊盘的命名必须由所用的Shape来表示。命名规则为：PartName_PinNumber，其中PartName为元件名称，PinNumber为该异型焊盘所属的Pin Number。例如：元件XC6203的第二脚为异型焊盘，该Shape的名称为XC6203_2，该焊盘就叫做XC6203_2。5、THERMAL和anti焊盘目前都没有用，默认为NULL。6、ShapeShape的命名规则为：PartName_PinNumber，其中PartName为元件名称，PinNumber为该异型焊盘所属的Pin Number。例如：元件XC6203的第二脚为异型焊盘，该Shape的名称为XC6203_2。6.2 焊盘库的建库规范1、焊盘库的尺寸包括以下方面：PAD、DRILL、ANTIPAD、THERMALPAD的焊盘大小，SOLDERMASK、PASTERMASK的大小。如果使用MIL为单位，那么decimal places的值取2，如果使用mm为单位，decimal places的值取4。2、普通接插件过孔尺寸一般按Datasheet推荐尺寸值做。压接件过孔尺寸必须等于Datasheet推荐值。3、由于我们公司的PCB光绘文件都采用正片的格式，所以ANTIPAD和THERMALPAD可以不定义，默认为NULL，且所有焊盘的SOLDERMASK和PAD一样大。4、钻孔的Drill symbol钻孔的Drill symbol可以不指定，但在出光绘前必须在ALLEGOR中运行自动生成钻孔字符。5、插件焊盘的设计参照的要求，一般遵循以下原则：1）、焊盘间距1.0mm孔径=脚径+6mil，顶层及内层单侧焊环8mil,底层单侧焊环6mi2）、焊盘间距1.0mm（1）一般要求：孔径40mil，孔径=脚径+8mil，单侧焊环8mil；40mil孔径80mil，孔径=脚径+16mil，单侧焊环12mil；80mil孔径，孔径=脚径+24mil；单侧焊环16mil；（2）特殊要求：a、LED灯、指示灯灯座、隔离变压器，孔径=脚径+6mil，顶层及内层单侧焊环8mil,底层单侧焊环6mil；b、网络产品RJ口、隔离变压器、屏蔽罩,孔径、固定脚焊环按按datasheet推荐尺寸设计其它引脚单侧焊环6mil；对于外层屏蔽壳后边缘离板面小于1mm，或者屏蔽脚为弧形的压接件，建库的时候在TOP层屏蔽片处增加禁布区；c、公差0.5mm的器件，评审时按datasheet另订封装；d、带PIN座线材，孔径=脚径（OD端子外宽）+2mil。2、贴片焊盘设计参照SMT焊盘内外露长度标准(2012修订).xls的要求：表三 04021206 焊盘设计外形代号（inch）0402060308051206外形代号（mm）1005160321253216W： 宽mmmil0.56220.79311.27501.663L： 长mmmil0.56220.86341.12441.3252T： 距 mmmil0.4160.6240.86 341.872表四 钽电容型号英制公制A(mil)B(mil)G(mil)A-case12063216501.27631.6481.22B-case14113528902.29842.13621.57C-case23126032902.291162.951203.05D-case281772431002.541253.181604.06注：钽电容焊盘尺寸较以前有做缩小，但白油外框不能变，要比身体外框大。 表五 二极管等型号A(mm)B(mm)G(mm)SOD-80/MLL-341.51.42.0 SOD-87/MLL-412.41.453.4注：圆柱状类（如二极管）的焊盘设计应尊循两端焊盘的中心距为元件的长度这一原则，焊盘的宽度和长度一般以同类型封装的片式阻容一致 。 表六 翼形引脚(SOP、QFP等)脚距焊盘尺寸P（mm）焊盘宽X(mm)焊盘内露b1(mm)引脚长T(mm)焊盘外露b2(mm)焊盘长Y(mm)Y=b1+T+b20.40.20 0.4T0.45#VALUE!0.50.25 0.4T0.5#VALUE!0.6350.32 0.45T0.5#VALUE!0.650.35 0.45T0.5#VALUE!0.80.45 0.5T0.6#VALUE!1.0 0.60 0.6T0.8#VALUE!1.270.72 0.7T0.8#VALUE!注：1、焊盘采用椭圆形倒角有利于锡膏的收缩。 2、芯片焊盘宽度: 一般为引脚中心距的1/2，且为管脚宽度11.2倍。 表七 QFN、MLF、LLP脚距焊盘尺寸P（mm）焊盘宽X(mm)焊盘内露b1(mm)引脚长T(mm)焊盘外露b2(mm)焊盘长Y(mm)Y=b1+T+b20.40 0.20 0.05T0.25#VALUE!0.50 0.25 0.05T0.3#VALUE!0.65 0.35 0.05T0.35#VALUE!0.80 0.42 0.05T0.4#VALUE!注：内侧焊盘采用椭圆形倒角有利于锡膏的收缩且防止内部短路。 表八、J形引脚（SOJ、PLCC）脚距焊盘尺寸P（mm）焊盘宽X(mm)焊盘内露b1(mm)引脚长T(mm)焊盘外露b2(mm)焊盘长Y(mm)Y=b1+T+b21.270.72 0.6T0.8#VALUE!注：焊盘采用椭圆形倒角有利于锡膏的收缩。 6.3 元件初始角度的定义：参照研发焊盘库零度角设计标准（2012年）.xls为了统一SMT生产贴片时的元件贴装角度，节省各产品制作生产工艺和SMT上线调机的时间，保证各元件角度的一次性正确性，在建立标准元件封装库时，其封装库的初始角度必须统一标准化：1、 有极性的两个焊端的元件，如二极管类、钽电容类、LED类：横放，左负极，右正极，此种设 计角度为0度。注：无极性的两个焊端的元件，要求类同第1点(即横放时为0度)。2、 SOT类封装，含管子类和集成块类，如三极管、功率管类、SOT集成块等：管脚少侧朝左，管脚多侧朝右，此种设计角度为0度。详如图示：注：两侧引脚数一样，PIN1在左侧，此种设计角度为0度。3、 仅两侧有管脚类，含排阻、SOP/SSOP/ SOIC、SOJ、TSOP、DFN、SON类等：横放，管脚在上下侧，原点朝左，此种设计角度为0度。排阻/排容注：两排脚的QFN定义为DFN，按SOP类封装定义初始角度4、 四侧有管脚类，如QFP/QFN、BGA、PLCC类等：（1）正方形类元件(4面管脚数相等)：原点朝左上角，此种设计角度为0度。（2）长方形类元件：长方向竖放，原点朝左上角，此种设计角度为0度。5、插座、连接器: PIN脚数多的部分朝下，如果两排PIN数相同，则1脚朝左下，此种设计角度为0度。如：HDMI、FPC、USB、DIMM等 6、SIM卡：横放，1脚朝左，此种设计角度为0度6.4 元件的原点位置为了方便抓取元件及摆放器件，器件封装的原点位置必须统一：1、接插件：原点位置统一放在第一PIN，便于按机构的位置摆放；2、其他的所有器件，原点位置统一放在器件的中心。6.5 其它（目前未执行）建FootPrint时，为了以后更好查找，我们在MANUFACTURING/TITLE增加元件的一些信息，标上封装的重要尺寸, 如：UNITS，PADSTACKS，HEIGHT，VERSION，PRODUCER，DATE。6.6 丝印1、器件外框。器件外型尺寸以厂家给的nomal值为准，除了BGA元件的封装外框内边距与本体外型一致，其他元件封装的外框比本体外型尺寸单边大0.25mm，若丝印有盖住元件PAD的应挪开，否则相当于把PIN给切断。2、IC要有明显的外露Pin1标注。元器件焊接后保证不会盖住Pin1标注。如下图所示： 3、BGA的丝印要求标出行列信息。4、大于4Pin的四边形元器件，在元件每边的左边第一Pin标上Pin Number。中间的Pin每5个标一个小线段，每10个标一个长线段。5、大于4Pin的双列元器件，在元件每边的最左边和最右边Pin上标上Pin Number。中间的Pin每5个标一个小线段，每10个标一个长线段。a)、大的电源芯片的Footprint如果非标准封装（实名制），则可在元器件输入输出Pin，注明电源的输入或者输出符号（例如VIN和VOUT，参照Datasheet确定）。b)、二极管（包括LED）丝印统一如下形式6、元件的信息。在subclass为assembly_top层添加device_type、component_value和ref_des；在subclass为silkscreen_top层添加ref_des。其字的大小统一：(unit:mm)Text blockwidth height line space photo width char width 10.75 0.75 1.25 0.127 0.127一、电阻 1 读出电阻6的阻值2 有一个电阻 从左到右分别为 红红黑红银 请写出它的阻值 3 电位器图形 图中器件名称： 二、电容1 电容图形 该电容容值 电容图形（带9） 该电容容值 2 电解电容图形 该器件名称： ， 请在图中标出该器件的极性。三、二极管1 二极管特性 。 2 画出二极管的符号（标出正负极） 。 3 画出发光二极管的符号（标出正负极） 。 4 以下电路中，闭合开关 能点亮电路中的发光二极管。 四、三极管1 三极管按照极性分可分为 和 两种。2 画出两种三极管的符号并标出极性（极性：中文与英文）