浅析电子设计自动化与工程实现

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资源描述
浅析电子设计自动化与工程实现浅析电子设计自动化与工程实现一、开展阶段有三种不同同时,电子设计自动化技术开展与计算机辅助设计的开展也分为三种不同阶段。分别介绍。一电子图版是第一代EDA技术时代。60、70时代,计算技术在随着新的技术改革时开展非常快,中小规模集成的电路开展应用时,电子系统产品每片集成电路包含元件是从前元件的几百、几千逐渐增加至万,原来别离元器件也逐渐被集成电路代替。如今设计精度与成效要求是传统手工绘制印刷电路板与集成电路幅员的方法没有方法满足的。让工程师代替繁杂,机械手工设计,用电子设计对二维平面图进展计算机辅助设计。辅助制图是60、70时代通常使用的计算器辅助,电子图板那么是由人形象的。电子图板是有点低级的辅助设计工具,虽然有几何图形的编辑与分析才能,可以和现代电子设计自动化工具系统相比非常有限,但从手工到自动化是一次难得的打破。二辅助设计与仿真分析年代,是以电路辅助设计与仿真分析为核心,分支软件迅速开展的第二代EDA时期。80年代,随着电子设计自动化技术、计算和微电子技术自身开展的需求,电子设计自动化应用软件象雨后春笋般地涌现出来,像混合电路分析、模拟电路分析、数字电路分析、时序分析、失效分析、热分析、印刷本文由论文联盟.Ll.搜集整理电路板自动布线等,但是根本上这些都是互相独立的软件,互相之间无什么关系。不妨我们称为分支软件。分支软件只能把一个软件分析的结果送另一个软件做另外一方面的分析研究,只能解决一个专门的问题,需要人工从新输入数据很费事。使用这些工具应用让工程师设计的产品在完成之前能有可预知的功能、特性与传统实验中无法获得的信息,从而大大进步产品的性能与消费控制才能的过程。有自动布线工具应用,不仅使多层印刷电路板,大规模、超大规模集成电路的自动设计成为了现实,同时由于缩短了电路设计的周期,降低了设计的费用,按照用户的要求设计制造,引出全定制、半定制为特征的专用集成电路ASI概念,使集成电路又发生了一场革命性的变化在80年代中期。三集成综合概念设计是第三代EDA年代。90年代,所谓的框架式构造是在电子设计自动化技术分支软件快速开展根底上,把各自独立的不同应用分支软件用统一软件管理。总框架规定了各个分支软件进入这个框架共同的标准,在这个总框架中具有共同人机界面,共同的数据库管理系统,共同低层语言以及调用规那么和共同的输入输出数据格式等,使几十个甚至几百个不同专家,不同公司为开发出来的软件解决电子设计中存在的不同问题,组合装配可以更加自如,彻底全面的解决电子设计中锁存在的各种问题。二、进一步理解EDA技术EDA正向的设计效劳是电子装置。先有构思或者概念形成框图,由上而下,再自大而小,一步一步的设计是大家的正常思路习惯性的,正向设计就是传统的设计方法。是创造家的思路,而反方向的设计那么是剖析系统的产品细节,例如从解剖析幅员做出同样性能的系统或功能部件。思路是出于仿制的方法。新一代EDA技术需要解决的问题是系统层综合和仿真,第三代EDA技术,采用的是统一的数据库,EDA的新技术就是可以随时检验和更新,使本来要串行的工作,变成了同时的工作,而且每一个层次设计的工作直接为相邻工作和层次提供了相应的数据。例如在设计电路的时候,可以直接在元件上显示型号的参数。在设计印制板时,可以直接打出元件清单在图纸上,这样就可以使设计与文档同时进展,这是文档、测试码和测试方法、芯片、电路、系统同时进展的方法,可以缩短设计周期的十倍,大家公认的一个专用名词就是同时工程,同时工程其实还包含了模具设计、构造设计和快速制造AD/A/AE/AT,使测试、制造、设计加工都能在计算机的辅助下进展,因为EDA的威力,所以产品上市周期大大的缩短了,系统层:它对系统的要求是承受输入,与有关系统组成概念和设想,它输出的那么是对其各组成电路框图的指标与全系统所能到达性能,因此可以对多种方案进展比较。电路层:系统层的输出,一般情况下描绘语言要求用语言或VHDL语言,加上一定的约束条件。幅员层:这一层将随各种电路不同的实现方式而异,假设做成专用芯片ASI,芯片的自动布线那么用电路层的输出实现,在人工干予的情况下进展检验、测试和调整。假设做成现场可编程阵列FPGA,由另一个工具进展编程。假设采用通用的I芯片搭成印刷电路板构造,那么由通用的I芯片中库器件,在屏幕上接线并仿真,成功后,可以自动布线对印刷电路板。用EDA工具进展电子电路设计时,不用搭电路,不用先采购各种元器件,也不用担忧安装调试中的任何意外。在计算机屏幕上一步就进入印刷电路板设计加工或芯片制造,在根本上改变了传统的设计方法。三、完毕语根据学习的内容,理解了EDA开展的历史,对理解电子设计自动化技术有很大的帮助,对判断本单位本部门处在哪一个年代,找到与先进技术存在差距,根据所拥有的实力,争取条件迎头赶上是有好处的。电子设计自动化技术涉及面很广,属于高新技术,是计算机学、半导体技术、电子产品系统设计等的结合产物,还有就是开展速度很快,参加了一些研讨会和技术交流会,学到了很多新的东西。
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