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The world is like a mirror: Frown at itand it frowns at you; smile, and it smiles too.简单易用轻享办公(页眉可删)ASM焊线机操作指导书 1 目的:规范生产作业,提高生产效率及产品品质.2 范围:SMD焊线站操作人员.3 职责3.1 设备部:制定及修改此作业指导书.3.2 生产部:按照此作业指导书作业.3.3 品质部:监督生产作业是否按作业指导书之要求作业.4 参考文件ihawk自动焊线机操作指导书ihawk自动焊线机保养手册5 作业内容5.1 开机与机台运行5.1.1 打开机台后面气压开关,用手把焊头移动到压板的中心位置,按下机台前面绿色开关按钮ON键 ,机台启动,此时机台各部分进行复位动作.5.1.2 机台各部分动作完成后显示器上面显示BQM的校正信息,按Stop看BQM第二点的校正信息,再按Stop键退出,等待热板升到设定的温度,开机完毕.5.1.3 装支架 :将固有晶片的支架按同一方向摆放在料盒中放在进料电梯上,再拿一个空料盒放在出料电梯上,检查焊接温度是否达到指定要求。核对已烘烤过的材料,检查产品型号及前段作业情况,核对流程单时,发现有未签名或未记录的材料退回前段,不得出现记录不全而继续作业情况.5.1.4 装金线,揭开Wire Spool面盖,然后把金线装在滚轮上,线头(绿色)应从顺时针方向送出,线尾(红色)应接到滚轮前面的接地端子上.5.1.5 把金线绕过Tensional Bar(线盘)下面,把金线的前端拉直并按THREAD WIRE打开Air TensionerA(真空拉紧器)之吸气把金线穿过去.5.1.6 按Wclamp键打开线夹并用夹子把金线穿过线夹且把金线拉到焊针前下方(先不用穿过焊针),然后先关闭线夹用镊子拉直金线并将其切断.5.1.7 用镊子在焊针上方把金线夹紧,然后按Wclamp键打开线夹,把金线拉起穿过焊针孔直至从焊嘴露出来,松开Wclamp把线夹关上再松开镊子.5.1.8 按一下Dmmybd键,然后把焊头移到PCB位置,再按4把金线切断,用镊子将PCB上的金线夹掉,装线完成.5.1.9 测量焊针高度:按Inx键出现Sure to index LF?再按A键将材料送到焊线区,进入主菜单parameter再进入Reference Parameter测量PCB(Lead)和晶片(Die)和高度.5.1.10在Auto菜单中选择1 start single bond 按Enter搜索PR,等搜索完PR停下来时按1焊一根线看是否正常,按0开始自动焊线作业.5.2 型号更换与编程5.2.1 调程序5.2.1.1 选择菜单1MAIN9 Disk utilities0Hurd Disk program1 load Bond program 选择相应的程序,出现sure to load program?按A确定,出现sure to load WH date ?后按B确定,出现Change Top plate W-Clampstop to about后换上相对应的底板与压板后按Enter.5.2.1.2 删除原有程序:进入菜单TeachDelete Pragram把原来的程序删除掉.5.2.2 编写程序5.2.2.1 进入TeachTeach Program教读一个新程序1)教读手动对点:在Teach Aligmment菜单输入2(只有1 Die 时)并按Enter编写手动对点Lead(支架)和Die(晶片)两个点;先对支架:把光标移到右起第一行最上面一个点确定,再移至该行最下面一个点确定。后对晶片:单电极(把光标对准电极中心点按两下Enter,两个点重复在同个地方上);双电极(把光标对准负电极中心点确定后,再对到正电极中心点上)注:在对晶片点时是第一行最下面的晶片).5.2.2.2 编写自动对点:做完手动对点后会自动到该菜单下,先选Template设定合适的图形大小和搜索范围Adjust Image调整灯光直至黑白分明(Lead)或看得清析(Die)后按Enter做PR.5.2.2.3 编写焊线数目和位置:在Auto wire第4项改为None再到0项编要焊线的位置和数目.5.2.2.4 测量焊针高度:进入ParamterReference parameter测量支架及晶片的高度.5.2.2.5 修改焊线参数5.2.2.5.1线弧模式:进入Wire pramterEdit Loop Group Type 把线弧都改为Q.5.2.2.5.2焊线方式:进入Wire pramterEdit BBOS/BSOB Control把焊线方式改为与作业要求一致的B (BSOB)或S (BBOS).5.2.2.6 侦测功能:当晶片为单电极时可忽略不做;当晶片是双电极须焊两根线时,进入Wire ParameterEdit NonStick DetectionEditStick Detection 1将第一条线改为N.5.2.2.7 焊线基本参数:进入Pramter Base pramter 中修改合适的功率和压力等相关参数(可参考机台参数表).5.2.2.8 复制:进入TeachStep Repeat选择合适的模式(一般为HybRmat)进行复制.5.2.3 自动焊线5.2.3.1 在主菜单进入AUTOStart Single Bond认完PR按6焊一条线把“十”字光标移到晶片上金球中心位置按Enter校正焊针与光标的位置.5.2.3.2 按1焊一条线然后看焊线位置、金球大小和线弧高度是否在合适.5.2.3.3 修改焊线位置:在Start Single Bond状态下按F1再按2把“十”字光标移到焊线位置然后按Enter;按4切换Die和Lead的位置,按Stop退出.5.2.3.4 确定以上三点都没有问题后按0开始自动焊线,按1暂停,按Stop停止并退出. 5.3 关机5.3.1 STOP停止作业. 5.3.2 清除机台上的材料.5.3.3 若停机在二十四小时以内的可以不用关机,只须把机台设为待机状态.5.3.4 到菜单8 Utilities2 Standby mode按确定先设为待机状态,再按下机台前面电源开关红色按钮OFF关掉电源,最后关掉气压开关.5.4 常见的几种报警讯息及处理方法5.4.1 Missing ball:Open(没有烧到球或断线)5.4.1.1 处理方法:1)穿线重新烧球;2)清洁线路;3)检查打火高度是否合适4)检查金线是否已被污染.5.4.2 B6:Die quality rejected(芯片图象有问题)5.4.2.1 处理方法:1)按F1跳过此晶片;2)进行手动对点;3)重新教读晶片PR.5.4.3 B8:1st bond non stick(第一焊点不粘)5.4.3.1 处理方法:检查是否真的是焊点不粘1)补线;2)查看晶片电极或支架上是否有杂物或被污染;3)检查1ST焊点参数是否正常。检查金线末端是否已接地;4)检查是否打开了不该打开的探测功能(注:焊双电极晶片时要把第一条线关闭);5)以上正常时可调整探测功能的灵敏度到F15052把该参数加大,加到合适为止,做PCB材料时该参数不超过18,做支架类材料时该参数不超过20).5.4.4 B9:2nd bond not stick (第二焊点不粘)5.4.4.1 处理方法:检查是否真的焊点不粘1)补线;2)查看支架上是否有杂物;3)检查参数是否正常;4)检查支架是否有松动5)检查金线末端是否已接地;6)检查是否打开了不该打开的探测功能;(注:焊PCB板材料时此功能开启,焊TOP材料或陶瓷系列时该功能关闭);7)以上都正常时可调整探测功能的灵敏度(以上正常时可调整探测功能的灵敏度到F15052把该参数减小,减到合适为止).5.4.5 Output of jam(PCB在输出料盒时受阻)5.4.5.1 处理方法:1)手动把PCB送出料盒;2)检查出料盒位置是否合适;3)检查轨道是否有多余的东西阻塞;4)清轨道.5.4.6 Index out Tie Bar(索引图象寻找超出范围)5.4.6.1 处理方法:1)按左右键手动调整其位置; 2)重新做Index PR;3)重新做拉料位置.5.4.7 W9:Platform full(进料或出料平台已满)5.4.7.1 处理方法:1)清除进料或出料平台感应器上的料盒或其它物品.5.4.8 Input/Output Elevator Jam(进料/出料电梯堵塞)5.4.8.1 处理方法:1)手动用镊子将材料推到料盒中,若是出料盒请把料盒再下一格以免材料重叠;2)若材料被卡死无法拿出时到菜单7 WH Utilities Bome 5 open /close input Elev-Y或6 open/close output Elev-Y把进料或出料盒方向打开,然后把料盒及材料一同取出完成后再按A把Y方向关闭.5.4.9 Wire used up replace.(线已用完,需更换)5.4.9.1 处理方法:1)换金线;2)检查Wire End Search的灵敏度.6 注意事项6.1 BSOB焊线参数设定:烧球参数(EFO)金线单位0.9mil1.0mil1.2mil1.5mil电流3200-42003200-42004000-52004000-5200时间900-1200900-12001200-20001200-2000尺寸16-2420-2824-3028-34焊接温度150-180焊接温度小功率大功率单电极一焊线参数POWER50-8070-120FORCE35-5540-60TIME6-108-12二焊线参数POWER40-8050-80FORCE35-6040-60TIME4-86-8双电极一焊线参数POWER50-8060-120FORCE40-6045-80TIME6-128-12二焊线参数POWER40-8040-80FORCE30-6040-60TIME6-106-10BSOB球参数POWER-160-120POWER-220-60FORCE-140-60FORCE-220-40TIME-18-16TIME-22-66.2 加热温度要按照材料要求而设定.6.3 在作业过程中手不能直接与金线接触.6.4 在机台自动运行时避免任何东西与焊头相碰撞.6.5 操作过程中出现机械部件相撞时应立即按下紧急停止按钮Emergency,并通知技术人员处理.6.6 当机台出现异常声响时应立刻停机检修.6.7 须按保养规范做好机台保养,保持机台之清洁.6.8 机台正常生产时,严禁直接关机.6.9 气压应在46/C内才可以正常作业.7 保养规范7.1 每天保养项目7.1.1 保养项目:外观7.1.1.1 保养步骤:用白布沾少许酒精将机箱和真空泵表面擦拭干净,不可留有过多的酒精在机台上面,保养过程中注意安全,保养完成后酒精瓶不能放在机台上.7.1.2 保养项目: 打火杆7.1.2.1 保养步骤: 用棉花棒沾酒精清洁,清洁完成后要重新穿线才可作业,防止滑球.7.1.3 机台气压7.1.3.1 保养步骤:目视机台总气压是否在规定范围内,大气压表0.5Mpa 小气压表0.3Mpa.7.2 每周保养项目7.2.1 保养项目:接地7.2.1.1 保养步骤:目视机器设备有无接地,用万用表测量机台与地之间是否导通.7.2.2 保养项目: 送线路径7.2.2.1 保养步骤: 用棉花棒沾少许酒精对晶线路径进行擦拭,保证金线路径的干净.7.2.3 保养项目: 空气过滤器7.2.3.1 保养步骤: 保养步骤清除空气过滤器内之废水、废油。方法是:将无尘布放在过滤器之废水出口处,按住开关按钮,待过滤器内的废水、废油排干净后,才将无尘布移开,丢入垃圾桶内.7.2.4 气压7.2.4.1 保养步骤:检查机台气管及接头有无漏气现象.7.3 每月保养项目7.3.1 保养项目:机台内部7.3.1.1 保养步骤:平时未保养到的地方进行保养.7.3.2 保养项目:机台各可滑动部分7.3.2.1 保养步骤:用白布清除各滑动部分余油,再加润滑油.7.3.3 热板温度7.3.3.1 保养步骤:校正热板温度与显示器上显示的温度一致.8所用表单8.1自动焊线机日常保养表8.2自动焊线机年度保养表
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