POL不良分析Logic TreePPT课件

2021/3/25授课：XXX问题点1次原因2次原因3次原因改善Point偏光板 Centering部移送Roller吸入Braket环境(上部,下部)移栽机Panel位置决定Panel上板翻转部INDEX部偏光板 剥离部排气部Hepa Filter上下板附着部设备数量接触面清扫状态流速流量和Panel的间隔Particle清扫状态Pad部 异物和Panel接触面Air Gun 位置 流量 流速反送Table 清扫状态Air Gun 位置 流量 流速下部异物聚层Air Hose 漏斜Cutting部异物去除剥离后露出时间容量位置流量流速 寿命位置Roller数调整 接触点减少周期清扫流速增大流量增大最佳条件实现流入途径追击 周期清扫周期清扫接触方式 变更Panel挨近方式变更流速增大流量增大周期确认及清扫Panel挨近方式变更流速增大流量增大下部清扫周期设定 磨损周期了解后事先交换入库检查强化 异物流入抑制 容量点检按气流的流动位置移动性能点检性能点检交换周期设定效果验证线头不良原因分析线头不良原因分析 Logic Tree附录附录线头线头2021/3/25授课：XXX问题点1次原因2次原因3次原因改善Point偏光板 资材不良C/R和 一般 Zone的泄露因排气压下部异物流入排气Duct Line的 位子选定Air Knife Setting条件Air Knife不的腐蚀1,2次 Filter技能低1,2次 Hose的污染POL Cutting BurrPOL 表面Burr黏着剂成分 砷酸包装材材质,交换周期磨损差异发生断面 磨损发生Wiper磨损 经常M/C 实施没带外手套M/C后 清扫方法清扫部位问题发生 根本原因 改善措施时间长期化 设备开放时 PM状态作业工具类 异物聚层PM 品质意识未具备交换次数 作业环境 污染M/CDOWN,Error措施资材交换清净度空管空间上部排气方式侧面排气方式管理Point化 未设定按周期点检不足交换周期未设定交换周期未设定Maker制造 不良Maker制造 不良黏着剂 选定管理不足材质变更,周期设定防尘服 部分磨损磨损防尘服交换Wiper材质 变更设备对应力不足手表面 附着异物去除 基准设定不足基准设定不足基准设定不足问题发生 原因改善设备开放Air Shower后 设备措施工具类 附着异物 去除 品质 改善意识 自觉设备投入量 少量POL工程 清净度 上升漏泄部Sealing排气位置变更排气位置变更最佳Setting条件 设定设备状态管理交换周期设定交换周期设定入库检查强化入库检查强化 黏着材质 改善管理规定设定材质改善,交换实施带保护口防尘服月间管理超细纤维Wiper 适用设备对应力上升M/C前洗手义务化管理规定设定管理规定设定管理规定设定设备别,项目别 改善发生防止及早日对应Air Shower义务化 实施周期清扫 异物Loss OP,PM教育设备对应力增大 塑料Curtain 适用材料方法线头线头 不良不良 原因原因 分析分析 Logic Tree附附 录录Air Knife部 污染线头线头环境防尘服,内手套WIPER品质意识2021/3/25授课：XXX问题点1次原因2次原因3次原因改善Point没有去除Chip刀刃断面状态不良刀刃磨损刀刃角度 Setting刀刃回转数刀刃的使用次数去除时间去除力的差异刀刃结团偏移异物的大小受台部平衡度死角地带 封口异物的黏性空旋转时去出异物不足洗净Mechanism的 不合理Brush Roller的 再流入Sponge Roller的 再流入移送Roller 通过时 固定用翻转机 再附着用受台吸着 在附着洗净力低 Panel表面 附着Brush 死角地带Brush 磨损程度Brush去出力接触点的多大Roller数的过大 去除Chip之后 残留干燥部 移送RollerMaker 制造不良材质选择的适当性因加工空差的偏移去出速度的适当性磨损速度的不明确不合理的 Tact减少旋转MomentShaft,Gear 偏移Scribing工程上问题初期Setting Miss旋转MomentProgram Teaching去除力比黏性大Air 喷射速度及方向S/R,B/R的位置选定Roller 使用周期Roller 使用周期Panel方向的力作用Panel方向的力作用垂直方向的力作用自然水,纯水水量自然水,纯水水压自然水,纯水喷射构造表面涨力作用直径选择的合理性材质选择的合理性旋转速度低Panel的稳定性Panel的稳定性设备入库检查 强化刀刃 材质改善JIG状态管理最佳速度适用制定交换基准Line Balance去除力的均匀设备状态管理P1,P2 工程改善设备状态管理Floating构造变更Teaching值调整UV工程改善喷射构造 改善Mechanism对应交换周期设定交换周期设定上部移送Roller去除Chip去除后 Air喷射受台形象变更水量增大 水压增大 喷射构造改善界面润滑剂改善周密度增大材质变更速度增大接触点缩小Roller数调整玻璃粉玻璃粉,封口封口 不良不良 原因原因 分析分析 Logic Tree玻璃粉玻璃粉封口异物封口异物Brush Roller效果不足 2021/3/25授课：XXX移动中发生CST内部异物因振动 异物上板Pad部 Chip残存P2 Panel Chip多量Scribing 状态不良Grinding 状态不良封口异物流入P1 Chip去除效果 不足刀刃旋转空差过大去除Head轴的偏心工程轴的偏移 Bearing破损 按人有调整差异去除Head 垂直度变化受台平衡度变化Panel外围不能去除Head 高度调整难刀刃结团构造不合理CST 未洗净使用Panel和 CST之间冲突不能去除ChipP2 Chip去除無Scribing 工程Grinding工程封口工程刀刃Setting空转/自转Gear构成初期Setting 旋转Center 掉因冲击变形Collar空差没有Point旋转Center脱露初期Setting旋转Moment材料Panel 不良方法按OP有Setting差异 人CST内部清扫Panel缓冲构造适用Chip去除 Flow变更P2 工程改善P1,P2 工程改善P1,P2 工程改善P1,P2 工程改善P1 工程改善动力传达构造 变更Setting调整低垂补充 新制造,交换T加工空差管理管理PointJIG状态管理设备状态管理Floating构造变更玻璃粉玻璃粉,封口封口 不良不良 原因原因 分析分析 Logic Tree玻璃粉玻璃粉封口异物封口异物问题点1次原因2次原因3次原因改善Point2021/3/25授课：XXX问题点1次原因2次原因3次原因改善Point洗净工程为什么发生 异物？没有去除完Chip刀刃状态不良刀刃刀刃角度 Setting刀刃旋转数刀刃的使用次数去除时间去除力的 差异刀刃结团偏移异物的大小受台部 平衡度死角地带封口异物的 黏性空旋转时 异物去除不足洗净Mechanism的不合理Brush Roller的 再流入Sponge Roller的 再流入移送Roller 通过时 固定因翻转机 再固定Brush死角地带Brush 磨损程度Brush去除力C/R和 一般 Zone的 漏泄因排气压 下部异物流入Duct Line的 位置选定Air Knife Setting条件Air Knife部的 腐蚀1,2次 Filter功能低1,2次 Hose的 污染接触点的 过大Roller数的 过大 Chip去除后 残流Brush Roller效果不足 Air Knife部 污染干燥部 移送RollerMaker 制造不良材质选择的适当性因加工空差的偏移去除速度的适当性磨损速度的不明确不合理的 Tact减少旋转MomentShaft,Gear 偏移Scribing工程上问题初期Setting Miss旋转Moment去除力比黏性大Air 喷射速度 及 方向S/R,B/R 的位置选定Roller 构造问题Roller 构造问题Panel方向的 力作用Panel方向的 力作用直径选择的 适当性材质选择的适当性旋转速度低不管及空间上部 排气方式侧面排气方式管理Point化 未设定周期 点检不足交换周期 未设定交换周期 未设定Panel的 稳定性Panel的 稳定性设备入库检查强化刀刃 材质 改善JIG状态管理最佳 速度 适用制定交换基准Line Balance去除力的均匀设备状态管理P1,P2 工程改善设备状态管理Floating构造变更UV工程改善喷射构造改善Mechanism对应构造变更构造变更上部移送Roller 去除Chip去除后 Air喷射周密度 增大材质变更速度增大漏泄部Sealing排气位置变更排气位置变更最佳Setting条件设定设备状态管理设定交换周期设定交换周期接触点缩小Roller数 调整异物异物 不良不良 原因原因 分析分析 Logic Tree ( (洗净工程洗净工程) )2021/3/25授课：XXX问题点1次原因2次原因3次原因改善Point洗净工程为什么发生 异物？移动中 异物发生CST内部异物因震动 异物上板Pad部 Chip残存P2 Panel Chip多Grinding 状态不良封口异物流入P1 Chip去除效果不足刀刃的旋转空差大Gear间隔去除Head轴的偏心按人的调整差异去除Head 垂直度变化受台的平衡度变化Panel外围去除不可Head高度 调整难刀刃结团构造不合理CST不洗净Panel和 CST之间的冲突Chip不可去除P2 Chip去除 無Grinding工程封口工程刀刃Setting / Gear构成初期Setting 旋转Center脱露没有另外调整Point旋转Center脱露初期Setting旋转Moment材料Panel 本身不良方法按OP有 Setting差异 人CST内部清扫Panel缓冲构造适用Chip去除 Flow变更P2 工程改善P1,P2 工程改善P11,P2 工程改善P1 工程改善动力传达构造变更Setting调整低垂补充 管理PointJIG状态管理设备状态管理Floating构造变更异物异物 不良不良 原因原因 分析分析 Logic Tree ( (洗净工程洗净工程) )2021/3/25授课：XXX问题点1次原因2次原因3次原因改善PointPOL工程异物为什么发生？偏光板 Centering部移送Roller吸着Braket环境(上部,下部)移栽机Panel位置决定Panel上板泛转部翻转部INDEX部偏光板排气部Hepa Filter上下板 附着部设备数接触面清扫状态流速流量和Panel的 间隔Particle清扫状态Pad部 异物和Panel 接触面Air Gun 位置 流量 流速反送Table 清扫状态Air Gun 位置 流量 流速下部环境Particle旋转(速度)Cutting部 异物去除剥离后露出时间容量位置流量流速寿命位置Roller数 调整接触面 缩小周期清扫流速增大流量增大最佳条件 实现流入途径 追击 周期清扫 周期清扫接触方式变更Panel挨近方式变更流量增大流速增大周期确认及清扫Panel挨近方式变更流量增大流量增大流入途径追击维持适当速度抑制涡流发生入库检查强化 抑制异物流入 容量点检按气流的流动位子移动性能点检性能点检交换周期设定效果验证异物异物 不良不良 原因原因 分析分析 Logic Tree (POL (POL工程工程) )2021/3/25授课：XXX问题点1次原因2次原因3次原因改善PointPOL工程异物为什么发生？偏光板 不良POL Cutting BurrPOL 表面Burr黏着剂成分不均包装材残存Chip残存封口异物挤层M/C后 清扫方法空旋转时间清扫部位措施时间 长期化 交换次数 磨损发生移动Panel不良M/C瞬间Error资材交换防尘服清扫(Particle)Maker制造不良Maker制造不良黏着剂选定管理不足洗净工程问题洗净工程问题Air Gun效果基准设定不足基准设定不足基准设定不足 设备开放设备开放交换周期不足入库检查强化入库检查强化 黏着材质改善管理规定设定Mechanism对应Mechanism对应Air Gun位置调整M/C补加项目 管理规定设定管理规定设定发生防止及 早日对应资材容量 增大交换周期 设定C/R彻底管理限制不必要的行动材料方法环境异物异物 不良不良 原因原因 分析分析 Logic Tree (POL (POL工程工程) )2021/3/25授课：XXX问题点1次原因2次原因3次原因改善Point接触部Panel取出洗净Centering受台表面Roller表面Air Knife干涉吸着BKT干涉平面度 X,Y平衡度Floating不良空转平衡度Gear旋转空差 Shaft进展度 刀刃倾斜刀刃去除角度P1,P2流出CST移动Rounding,突出刀刃断面状态交换周期平衡度Floating状态RPM增大压入量下降速度 左右偏差 IPA,纯水 混入比 是否喷射IPA是否洗涤液 受台去除HeadPanel异物残存 及 Burr异物残存 及 Burr异物残存 及Burr异物残存 及 BurrSetting 条件 Setting 条件加工SPEC Over取部SPEC Over 倾斜方向累计空差 Gear加工误差外部冲击圆心差异垂直力差异 Panel工程不良振动冲击手动操作后适用Maker制造不良磨损速度的不明确Setting MissHolder组立Miss 垂直,水平力 增大垂直力的 增大瞬间冲击刀刃的偏心喷射液 蒸发速度磨檫力的增大 刀刃磨檫力减少 实施周期点检 “ “ “ Setting条件再设定 “ 入库检查强化 实施周检点检Floating方式改善X,Y调整Point 改善 “设备状态管理 刀刃位置变更30”去除方式适用Panel流出不良管理BOX内部 缓冲方式 侧面部 全数入库检查 交换基准设定设备状态管理1Kgf以内管理1200rpm 以内适用0.15mm以内管理设备基准设定0.1mm以内 Setting最佳混合比设定未喷射时 Alarm 适用最佳物性值 适用PanelScratch设备材料刀刃刀刃方法喷射液Scratch 不良原因分析不良原因分析 Logic Tree2021/3/2510Thank you!