资源描述
（一）Perberl转Gerber时应注意的问题1、D码匹配的上下限不要设得太宽，这样容易造成偏差太大，致使最小间距无法保证。2、有时填充区（Fill）转换可能造成错乱。此时应将D码表中的方型D码全部删除，再重新转换。3、在D码不匹配要求手工匹配时，一定要选方式3.4、在圆弧（arc）转换时，步距（Arc Quality）不要设得太小，否则会造成数据量过大，而且圆弧边缘不光滑。5、阻焊扩大值可以是负值。6、圆弧转换可以选择圆弧描述或是直线描述。Software Arcs: on为直线描述：转换时用折线近似圆弧；Software Arcs:off为国圆弧描述：真正的园弧描述方式。对于能够接受圆弧描述的光绘机最好采用圆弧描述。这样做Gerber文件数小，光绘圆弧边缘光滑。7、当所用D码超过24个时，应将G54选项打开。8、当单面焊盘需要打孔时，要将OptionsSinglelayer Pad Holes项目打开9、有些工具软件可以由MAT文件产生完全配置的D码表。（二）Protel for windows转Gerber时应注意的问题。1、用PFW可根据PCB文件自动生成D码表。但该D码表中的D码可能多达数百个，此时应清楚知道你的光绘系统D码的容量是多少。2、如果采用的D码表不是由PFW自动生成的，以下情况可能导致错误：在PFW中可能有大小为0的焊盘或线条；有Relief型的焊盘时；D码不配置时。以上情况下在MAF文件中会出现尺寸很大的D码。3、PFW中有长八型焊盘，在转换时D码表中不应有此种D码。因为在现行的多数光绘系统中都没有这种定义，出现这种D码会导致错误。遇到这种情况时应采用填充方式匹配该D码。4、最好采用用户自定义的D码表，而不要用PFW自动生成的D码表。（三）PADS转Gerber1、读入JOB文件进入PADS-PCB主菜单。按F1键选择（In/out）项，进入“输入/输出”层菜单。按F1键选择（job in）项，进入“输入”层菜单。在屏幕下方提示栏提示：job input file name (CR=*job):要求用户输入文件名。此时用户输入文件名（包含路径，目录）以回车结束输入正确，屏幕显示读入的文件。2、生成Gerber文件在“输入”层菜单中，按F10键或鼠标右键退回上层菜单。按F9键选择（CAM）项，屏幕下方提示栏提示：Specify CAM Output Sub-directory (CR=perform)此时要求用户键入一个目录名。注:由于PADS-2000生成的Gerber文件名是相同的，所以每个JOB文件生成的Gerber文件都放在独立的目录下，为此要求用户给出一个目录名。系统将会在PADSCAM下键立此目录，用来存放当前JOB文件的Gerber文档。用户输入目录名后，屏幕进入“CAM”层菜单。在“CAM”层菜单中按F1键，选择（photo plot）项，进入“Plot”菜单选择输出类型和层输出类型有10种General Plot使用者指定的资料图形Artwork Plot电气走线Track,铜面Copper,文字Text,二维线2D-Lines,焊盘Pad,导通孔ViaSilkscreen-Top side顶层网印文字Silkscreen-Botm side底层网印文字Assy Dwg-Top side顶层元器件放置图Assy Dwg-Botm side底层元器件放置图Drill drawing钻孔图Solder-Mask阻焊图Power/Ground plane电源层地线层SMD Paste MaskSMD焊膏排模选择输出类型后，General plot和Artwork plot需从 Select Level表中选择层次；其他类型会自动设置层次。如无特殊设计通常不需更改。如有特殊设计，则需用户自己选择相应的层次。注：电气特性层之外的其他层，称为引伸层。PADS所产生的每个Gerber文件，都可以由JOB文件中的几个层叠加而成。而每一种输出类型所允许的叠加层数不同。其限制如下：Gerber Plot:0-4个任意层；Artwork Plot:1个电气特性层和0-3个引伸层；Silkscreen:0-3个引伸层；Assy Drawing:0-3个引伸层；Drill Drawing:1个电气特性层和0-3个引伸层；Solder Mask：1个电气特性层和0-3个引申层；Power/Ground Plane:1个电气特性层和0-3个引申层；选择输出项目下层菜单选择完输出类型和层次后，选Next Menu进入；屏幕显示两行选择项目，其含义为：Board:板框Pads:焊盘Connections：鼠线Vias:导通孔Parts-Top:顶层元器件Tracks:电气走线Parts-Botm:底层元器件Copper:导体铜箔Part Refs:元器件排序标注Lines：二维线索2D-linPart Typse:元器件型号标注Text:字符Outlines:外框线用鼠标选择所需项目，选中项目转为白色。参数设定项目选择完毕后，选择Next Menu项进入参数设定层菜单，其中各项参数如下： a.plot Scaling Ratio:l to 11 to 2缩小二倍， 2 to 1为放大二倍。b.plot Rotation(degrees):此项为输出图形旋转角度，可选择00，900，1800，2700.c.Mirror Plot:NO此项为输出时图形镜像选择，No为不镜相，Yes为镜相。d.Plot Location:Centered此项为直接输出时图形位置，通常只选系统预设值，列印在图纸中央。e. Offsets: X:o Y:o此项为输出起始位置，通常选择（0，0）f:Plot Jobname:No此项选择是否将JOB文件名输出到图上。g.On-Line Plot:No此项选择输出到文件（No）,还是输出到设备（Yes）.h.Plot Output File:artol.pho此项为输出光绘文件名，允许用户修改。生成的光绘文件名其扩展名为。Pho.光圈表的护展名为。Rep.以上参数选择完毕，一个光绘文件的输出定义过程结束。如果用户的一个JOB文件要输出多个光绘文件，则需选择New Plot项进入下一个光绘文件输出定义过程。几个输出文件全部定义完毕，可选择Start Plot项开始输出光绘文件。当出现D码不匹配的情况时，输出停顿，此时按任意键继续输出。全部输出完毕，返回CAM层菜单。生成的光绘文件和D码表放置在用户设定的目录下，通常文件名后缀为。PHO,D码表文件名后缀为。REP,而文件名则用所选类型英文单词字首加上对应层数字组合而成。英文字首对应如下：ADB-Assmbly Drawing Bottom Side（底层元器件装配图）ADT-Assembly Drawing Top Side（顶层元器件装配图）ART-ARTwork Plot（照相制板图）DD-Drill Drawing（钻孔图）GEN-GENeral Plot（通用图）PGP-Power/Ground Plane（电源，地层）SM-Solder Mask（阻焊图）SMD-SMD paste mask（SMD焊膏掩模）SSB-Silkscreen Bottom Side（底层丝印字符图）SST-Silkscreen Top Side（顶层丝印字符图）例：ART01.PHO 为ART work plot-第一层SST0128PHO为Silkscreen Top Side-第1层和第28层
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