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多层板层压技术交流广东生益科技股份有限公司 一 多层板用芯板及半固化片的基础知识 1 芯板 2 半固化片生益公司半固化片控制指标为 树脂含量 凝胶化时间 流动度 挥发份 半固化片储存条件 按IPC标准 1 21 2 相对湿度30 50 保存期90天 2 4 5 相对湿度30 50 保存期为180天 3 开料注意 如果储存区和开料区温差较大 需要在开料间进行解冻16小时以上才能开包装 4 从开料间到叠片间也要避免温差导致吸潮 5 要尽量保持粘结片的密封包装 二 普通S1141配本的多层板压制参数 层压工艺控制参数主要有 压力 温度 时间和真空度 层压工艺主要过程分为 升温 保温和冷却三个阶段 相对材料而言 其中升温阶段是保证板材性能的最关键的阶段 层压工艺主要控制点 1 升温速率 2 压力 3 真空度 4 固化时间 5 牛皮纸 6 叠层数量 典型层压曲线图 1 升温速率 在料温70 140 之间升温速率控制1 5 2 5 min 升温速率太快 流较大 易滑板 厚度均匀性较差 升温速率太慢 流胶小 有利于厚度均匀控制 但易产生微气泡和露布纹 2 压力压力分三段 初压80 100psi 中压200 250psi 高压300 400psi 在面板温度为80 100 时转高压 3 固化时间料温171 以上保持30分钟以上 特别要留意中间板的固化时间 固化不够 影响 Tg 固化时间过长 对已经固化的树脂产生一定的破坏 导致板材发黄 4 牛皮纸缓冲层压的温度和压力 建议 8new 8old 单重为161g m2 5 层压块数一般建议 10层 open 还决定于板材厚度 层压块数过多 中间板和底面板的温差大 质量难于保证 常出现中间板白边白角大 三 多层板厚度控制技术1 半固化片的层压厚度我司商品粘结片共有七种型号 7628 2116 1080 106 1500 2165 3313具体厚度和指标详见生益产品说明书 2 芯板厚度A 我司可以提供0 05mm 5 0mm间隔0 01mm厚度板材 B 铜箔厚度方面 目前 铜箔的实际控制厚度 单重 较IPC标准的标称厚度H0z 17 1um 10z 34 3um20z 68 6um有差异 即铜箔的实际厚度 单重 控制在IPC标称厚度的下限 层压板厚度和偏差 mm 3 整板厚度计算整板厚度计算公式为 H 芯板介厚 半固化片固化厚度 芯板铜厚 内层铜的覆盖率 外层铜厚 填盲孔的厚度 eg 一款四层板 使用芯板1 01 1 使用单张半固化片RC 43 外层铜为1oz 内层铜覆盖率为60 铜箔均按IPC中心线控制 请问该四层板理论整板厚度为多少 保留小数点后两位 答案为 1 19mm 4 多层板厚度控制注意点 4 1 对客户多层板的厚度要求进行审核 整板厚度要求 各层介厚要求 内层铜厚 覆盖面积 盲孔 4 2 根据内层介厚要求 采购相应厚度规格的覆铜板及注明公差范围 IQC检验时以介厚为准 即铜厚以实际厚度计算4 3 根据其它层介厚的要求及客户是否规定配本结构 确定所用粘结片的型号 如用7628还是2116 1080等 4 4 根据此型号粘结片及供应商推荐的固化厚度 结合内层铜厚及铜的覆盖率等因素 确定相对应的粘结片指标 eg 外层介厚要求0 16mm 内层为20Z 50 确定粘结片型号为 4 5 层压时注意控制板材流胶正常 单张配本流胶在3 5Mm左右较理想 4 6 对于盲孔板 较难估算填胶情况 特别对于盲孔的阻抗板 则对每一层介厚要求更加严格 这就需要对每一层介厚控制进行试板切片分析 如何识别含铜厚度和不含铜厚度 1 看公差表示方法 B C表示是不包铜箔厚度 L M是表示包铜箔厚度2 看厚度小数点后位数 一般情况 小数点后为1位数 为含铜厚度 小数点后两位数数为不含铜厚度 eg 0 201 1 不含铜厚度为0 20mm 含铜厚度为 0 20mm 0 0341 2 0 268mm0 21 1 含铜厚度为0 20mm 不含铜厚度为 0 20 0 0341 2 0 132mm 问 如果为0 711 1M 含铜厚度为 二 多层板常见质量问题分析 1 热冲击后白点影响因素 1 板材结构 厚板 大铜面等 2 板材设计 树脂的含量 3 吸潮4 热冲击温度和时间 改善 1 修改结构 该大铜面为网格状 2 提高所用粘结片的树脂含量 3 热冲击前烘板 145 150 2h 控制HAL前停留时间越短越好 4 降低热冲击温度 减少热冲击时间 2 热冲击后爆板分层 3 白边白角3 1 压板滑板 受潮 升温速率快 压力太大 太快 单层用粘结片多 层压数量多 3 2 流胶过多过少 粘结片指标 压力以及加压点 升温速率3 3 压板数量太多 中间板容易出现 3 4 热板平整度或分离钢板厚度均匀性差 增加垫板纸 或更换钢板 3 5 压机不平衡 4 铜箔皱折对于铜箔皱折 需要了解皱折出现的位置和规律 4 1操作方面问题 如叠料铜箔没有扫平 特别对于薄铜 4 2板料结构方面的问题 如树脂含量太低 内层为1oz铜以上 为局部欠压导致 一般出现在内层填胶区 皱折位置下面通常伴有微气泡 可以通过加大压力 提前加压和提高树脂含量等进行改善 4 3如果在BOOK中出现的位置有规律 如仅出现在底面板 越中间越好 一般为流胶过多导致 需要降低升温速率 或适当提高树脂含量改善 4 4铆钉位置 5 多层板的偏孔主要影响因素为 1 芯板底片尺寸稳定性 菲林膨胀收缩 定期检查菲林的尺寸变化情况 菲林曝光错位 菲林系数不适合 2 芯板尺寸稳定性 残存应力 通过开料后烘板4h消除 吸潮 蚀刻后芯板的存放时间不宜太长 外力作用 机械刷板 3 加工设备的精度 钻孔定位系统 如 钻带有问题4 铆钉定位不好 检查铆钉质量5 对不同型号的多层板 建议先做首板 谢谢大家