6sigmaDMAIC步骤.ppt

6SIGMADMAIC步骤 我要的不多 給步驟與指引給方法與工具給成功與失敗案例並說明原因給我機會驗證我真的懂了 也真的做對了 告訴我怎麼把錢挖出來 D 定義 階段 確認改善問題點將VOC 评价客户的呼声 轉CTQ 关键质量特性 羅列KPOV 關鍵輸出變數 KPIV 關鍵輸入變數 D1 發展高階問題陳述 高階問題至少包含 客戶所在意的問題點 如 客戶投訴該產品之交期 規格 性能 外觀 尺寸 重量 使用壽命 成本等 問題的嚴重性 ColorSTN是本公司主要產品之一 因顧客投怨使銷售量減少14 D1 發展高階問題陳述 D2 成立專案小組 D3 確認客戶 客戶抱怨什麼事項 如 畫面有異常現象 在M6已有不良分類 D4 轉換VOC成CTQ D5 發展操作性定義 衡量尺度 D6 發展缺點定義 D7 確認專案範圍 D8 預估顧客滿意 COPQ D2 成立專案小組 D1 發展高階問題陳述 D2 成立專案小組 D3 確認客戶 D4 轉換VOC成CTQ D5 發展操作性定義 衡量尺度 D6 發展缺點定義 D7 確認專案範圍 D8 預估顧客滿意 COPQ LCDPD部門呢 D7 D3 確認客戶 本公司生產之ColorSTN顯示器使用客戶 客戶資料庫依客戶等級 採購金額或利潤貢獻度 依區域別或產品別 明確描述客戶以利 精進問題 陳述 D1 發展高階問題陳述 D2 成立專案小組 D3 確認客戶 D4 轉換VOC成CTQ D5 發展操作性定義 衡量尺度 D6 發展缺點定義 D7 確認專案範圍 D8 預估顧客滿意 COPQ 主要客戶究竟是誰 作為後續訪談對象 D4 轉換VOC成CTQ ColorSTN顯示器 外觀 機能 光學 D1 發展高階問題陳述 D2 成立專案小組 D3 確認客戶 D4 轉換VOC成CTQ D5 發展操作性定義 衡量尺度 D6 發展缺點定義 D7 確認專案範圍 D8 預估顧客滿意 COPQ CTQ 依關鍵議題的性質及特徵做出量化的依據 如客戶抱怨為 畫面有異常現象 則CTQ為輝度 cd 均勻 解析度 畫質等 D5 發展操作性定義 衡量尺度 ColorSTN顯示器出貨需100 符合 客戶承認規格書 內容與限度樣本之規範 D1 發展高階問題陳述 D2 成立專案小組 D3 確認客戶 D4 轉換VOC成CTQ D5 發展操作性定義 衡量尺度 D6 發展缺點定義 D7 確認專案範圍 D8 預估顧客滿意 COPQ 整個專案的衡量尺度要一致準確的描述品質關鍵因素 CTQ 的特質 重點在於尺度 如 FTY RTY DPMO D6 發展缺點定義 1 外觀檢查包含 LCD檢查 面板檢查 基板檢查 銲接檢查 組立檢查2 機能檢查 檢視各顯示畫面有無異常現象 3 光學測定 量測製品之輝度 色度 Contrast及反射率以上三種檢查與測定的量化衡量標準都在 ColorSTN檢查基準書 中明確規範 D1 發展高階問題陳述 D2 成立專案小組 D3 確認客戶 D4 轉換VOC成CTQ D5 發展操作性定義 衡量尺度 D6 發展缺點定義 D7 確認專案範圍 D8 預估顧客滿意 COPQ 只需要針對本改善議題下缺點定義 如 定義輝度不均或畫面異常 D7 確認專案範圍 D1 發展高階問題陳述 D2 成立專案小組 D3 確認客戶 D4 轉換VOC成CTQ D5 發展操作性定義 衡量尺度 D6 發展缺點定義 D7 確認專案範圍 D8 預估顧客滿意 COPQ 專案範圍在 QA LCDPD LCMPD三部門生產作業 D8 預估顧客滿意 COPQ 劣質成本 COPQ 影響 不良報廢損失 重工工時 客戶抱怨處理 賠償損失 D1 發展高階問題陳述 D2 成立專案小組 D3 確認客戶 D4 轉換VOC成CTQ D5 發展操作性定義 衡量尺度 D6 發展缺點定義 D7 確認專案範圍 D8 預估顧客滿意 COPQ 不良成本項目 如 人工 材料 折讓 數量 金額結合數據收集財務人員認定財務指標 D9 預期目標之設定 目的 目標 降低產品出貨因客戶抱怨而退回件數由每月1件降至每3個月1件 D8 預估顧客滿意 COPQ D9 預期目標之設定 D10 設定專案時程表 D11 ProcessMap D12 找出KPOVs D13 找出KPIVs D14 修訂專案問題之敘述 D15 更新專案綱領及管理系統 改善抱怨件數並不適合作為6Sigma改善目標改善幅度呢 是否達到70 究竟一件抱怨是多少不良品 或多少損失金額 D16 專案盟主核准 D10設定專案時程表 專案時程計劃 以甘特圖方式管制 MAIC未排入時程總時間應該約為6個月 D8 預估顧客滿意 COPQ D9 預期目標之設定 D10 設定專案時程表 D11 ProcessMap D12 找出KPOVs D13 找出KPIVs D14 修訂專案問題之敘述 D15 更新專案綱領及管理系統 D16 專案盟主核准 D11ProcessMap製程展開 LCD流程展開 變異來源 LCM流程展開 SMTTABCOB ASS Y 變異來源 TEST 包裝 品保 入庫 確認VA與NVAProcessMap可以多層展開 D11ProcessMap表格 D12找出關鍵輸出變數 KPOVs 關鍵輸出變數 KPOVS 一 組立壓合好的LCD 二 組立好的LCM 設計作業 輸入KPIV外觀機能光學 輸出KPOV外觀檢查規格畫面閃動 無畫面機能檢查規格畫面亮點光學測定規格輝度 色度 下料作業 原料 生產作業 LCD組立 生產作業 LCM組立 輸入KPIV外觀機能光學 人員機器設備材料量測方法 人員機器設備材料組立方法 人員機器設備檢驗好的LCD檢驗好的材料組立方法 檢驗好的原材 LCD成品 完成品 非KPOV D12找出關鍵輸出變數 KPOVs KPOV應該為 各站別 的輸出 輸出型態可能為屬性或屬量 D13找出關鍵輸入變數Xs KPIVs 一 LCD組立1 粒子分散量2 硬化壓力3 硬化墊片 二 LCM組立1 SMT半成品與TAB半成品用鍚壓方式 2 SMT TAB 所用供應商原材 D8 預估顧客滿意 COPQ D9 預期目標之設定 D10 設定專案時程表 D11 ProcessMap D12 找出KPOVs D13 找出KPIVs D14 修訂專案問題之敘述 D15 更新專案綱領及管理系統 D16 專案盟主核准 KPOV與KPIV將結合到C EMatrix 所以從ProcessMap到KPOV與KPIV必須完整而明確Input與Output Cause與Effect D14修訂專案問題之敘述 陳述問題加以修正 一 顧客對ColorSTN顯示器輝度 劃面之品質不滿造成客戶返品 一 修正1 改善LCD組立製程以去除輝度不均現象 2 改善SMT半成品與TAB半成品組立製程以去除顯示劃面閃動與無畫面現象 客戶抱怨期間產品型號問題改善目標與期間 D8 預估顧客滿意 COPQ D9 預期目標之設定 D10 設定專案時程表 D11 ProcessMap D12 找出KPOVs D13 找出KPIVs D14 修訂專案問題之敘述 D15 更新專案綱領及管理系統 D16 專案盟主核准 D15更新專案綱領及管理系統 D8 預估顧客滿意 COPQ D9 預期目標之設定 D10 設定專案時程表 D11 ProcessMap D12 找出KPOVs D13 找出KPIVs D14 修訂專案問題之敘述 D15 更新專案綱領及管理系統 D16 專案盟主核准 D16專案盟主核准 D總結 未真正找出KPOV與KPIV問題描述 缺點 CTQ定義模糊常見問題專案選擇 Champion責任 缺乏客戶的聲音缺乏專案選擇手法範圍太廣CTQ未掌握問題本質 VOC轉CTQ 誤用衡量尺度未能找到真正的流程瓶頸 ProcessMap M 量測 階段 蒐集數據並確保數據品質找出變異來源 C EMatrix 柏拉圖 FMEA 確認目前製程能力 M1 Ys及Xs數據來源 因客戶抱怨依據客戶退貨處理流程 成品倉人員收到退貨品通知營業人員並填寫 退貨通知單 M1Ys及Xs數據來源 M3發展數據收集工具 M2Ys數據層別化 M4發展操作性定義 M5進行MSA M6數據收集計劃展 M8計數值製程能力 M7數據收集 M9製程能力分析 M10Sigma水準 Z值 數據來源如 1 客戶抱怨書2 製程紀錄表3 出貨報告書4 品管檢驗資料5 異常報告書 要確認收集的是哪個流程設定中的哪個Y 輝度 畫面閃爍 所對應的是哪個X M2 Ys數據層別化 品保將退貨品按與客戶所訂定之外觀檢查 機能檢查 光學測定的衡量標準來分類不良項目別 M1Ys及Xs數據來源 M3發展數據收集工具 M2Ys數據層別化 M4發展操作性定義 M5進行MSA M6數據收集計劃展 M8計數值製程能力 M7數據收集 M9製程能力分析 M10Sigma水準 Z值 1依產品型號2依生產時間3依生產線 4依班別 M3 發展數據收集工具 檢驗者依檢驗結果記錄於檢查結果報告書 M1Ys及Xs數據來源 M3發展數據收集工具 M2Ys數據層別化 M4發展操作性定義 M5進行MSA M6數據收集計劃展 M8計數值製程能力 M7數據收集 M9製程能力分析 M10Sigma水準 Z值 1 訪談2 問卷3 檢驗紀錄 M4 發展量測操作性定義 檢驗者拿起顯示器模組 先檢查外觀機構 再將顯示器模組 放在測試治具上檢查電氣機能 是否有缺點 假如發現有外觀機構與電氣機能的缺點 則立即加以標示並記錄於 檢查結果報告書 M1Ys及Xs數據來源 M3發展數據收集工具 M2Ys數據層別化 M4發展操作性定義 M5進行MSA M6數據收集計劃展 M8計數值製程能力 M7數據收集 M9製程能力分析 M10Sigma水準 Z值 與輝度 畫面閃爍之量測有關嗎 必須說明有關量測系統分析之操作定義 如 量測者 量具 待測物以及量測操作方法 M5 進行MSA 確認作業者是否符合作業能力 除了圖形分析外 需要進一步分析MSA的數據以GR R 量具再生性與再現性 判定MSA是否OK M6 數據收集計劃 重點在於計畫 抽樣方式 何時 何地 樣本大小 規格 工具 量測者 M7 數據收集 1 還品為客戶累積不良時QA需全檢以識別鑑定責任區分 客責 自責 2 還品為整批性問題退貨時 QA 則按AQL實施抽樣檢查以確認責任區分 客責 自責 M1Ys及Xs數據來源 M3發展數據收集工具 M2Ys數據層別化 M4發展操作性定義 M5進行MSA M6數據收集計劃展 M8計數值製程能力 M7數據收集 M9製程能力分析 M10Sigma水準 Z值 收集所需要的Y 輝度 畫面閃爍 與其Xs M8 決定計數值製程能力 由11月份客戶退貨 自責 出貨得知目前製程能力不良率200 5000 4 M1Ys及Xs數據來源 M3發展數據收集工具 M2Ys數據層別化 M4發展操作性定義 M5進行MSA M6數據收集計劃展 M8計數值製程能力 M7數據收集 M9製程能力分析 M10Sigma水準 Z值 計算計數值製程能力DPMO需要定義缺點機會並收集總缺點數 DPMO 缺點總數TotalNumberofDefects 待檢物總數Totalunits 每單位改善機會 1 000 000 M9 以Minitab計算計量值製程能力 首先確定製程特性是什麼 輝度 計算Cpk或Ppk值需要規格上下限 M10 建立DPMO Sigma水準 由M量測得知DPMO 44600Sigma 3 2 查表即可得知 M11 C E矩陣圖 KPIV KPOV 必須填入KPIV與KPOV的關聯性 否則無法往下分析 時效8x9 9x3 7x8 9x7 218 5 關鍵輸出要素 M11 C E矩陣圖 範例 1 2 3 4 M12 柏拉圖分析 此圖的數據應該來自於C EMatrix的各KPIV分數 M13 FMEA分析 各原因應區隔並個別給分 M14 確認改善目標 經過M量測階段資料 收集實際品質不良率為4 以改善70 為目標 則須調為品質不良率 自4 降低為1 2 未引用滾式合格率 最終合格率 首次合格率的觀念 M15 更新專案系統資料 M總結 數據收集計畫與所要分析的要素 X s 不吻合FMEA改善優先次序SOD評分標準難檢度與防呆 管制計畫 結合C 改善行動與I的結合 C EMatrixCauseV S Effect或InputV S Output遺漏重要的Input經驗限制了Input與Output的關係Input與Output一對多的影響MSA數據蒐集Ontarget數據未反應真實量測現況再生與再現Study GRR Contribution GRR Tolerance GRR M總結 續 A 分析 階段 找出關鍵少數 VitalfewXs X與Y的關係活用工具 A1 流程圖之再展開 更詳細 A2 Benchmark企業標竿 標竿對象 1 最佳標竿 以台積電為目標 因它是電子業中最具創新及績效表現最佳者 2 內部標竿 頂尖的設備COG機 光學機達成高技術高品質的產品 3 競爭標竿 業界的領導者 JK科技在CSTN方面具有較高的技術 良率和營業額 1 在CSTN方面 JK已1 4 5 7 反射及半透式ColorSTN LCD產品 2 TouchPanel JK已自行開發出PDA及SmartPhone用TouchPanel 搭配LCD能增加其競爭力 相關原物料 JK另有生產導光板和EL 對於成本上的控制有極大助益 A3 改善機會 A3 從FMEA 標竿缺口找改善機會 A4 Pareto柏拉圖 與M12柏拉圖有異 A5BoxPlots盒狀圖 為何選定粒子分散 GAP以及膜厚做分析 A5BoxPlots盒狀圖 為何選定粒子分散 GAP以及膜厚做分析 A5BoxPlots盒狀圖 為何選定粒子分散 GAP以及膜厚做分析 A6 Histograms直方圖 為何選定粒子分散 GAP以及膜厚做分析 A6 Histograms直方圖 為何選定粒子分散 GAP以及膜厚做分析 A6 Histograms直方圖 為何選定粒子分散 GAP以及膜厚做分析 A7 ScatterPlots散佈圖 為何選定粒子分散 GAP以及膜厚做分析 A7 ScatterPlots散佈圖 為何選定粒子分散 GAP以及膜厚做分析 A7 ScatterPlots散佈圖 為何選定粒子分散 GAP以及膜厚做分析 A8 RunCharts推移圖 至少20個觀測點 為何選定粒子分散 GAP以及膜厚做分析 A8 RunCharts推移圖 為何選定粒子分散 GAP以及膜厚做分析 A8 RunCharts推移圖 為何選定粒子分散 GAP以及膜厚做分析 A9 RootCauseAnalysis 要因分析 VitalfewXs驗證潛在的要因 A10 更新專案目標 經M量測階段資料收集實際不良率4 以改善70 計由4 降低至1 2 但經分析階段鑑定潛在要因 由魚骨圖得知以改善輝度不均項目90 計後 品質不良率自4 降低為1 5 A11 更新專案管理系 A 總結 未找出關鍵少數Vitalfew Xs KPIV間的相關性 KPIV與流程Y間的關係 圖形分析 未檢附 數據分析 A階段尚未採取改善措施為何不良率會下降A階段常見問題工具硬套不知該選擇哪一種檢定方式搞不清楚虛無假設與對立假設決定樣本大小該考量的因素軟體工具的前提條件 操作 分析以及限制 I 改善 階段 特徵化與最佳化驗證改善成果成本效益分析 I1 診斷KPIV之績效 以下為硬化溫度和硬化時間的圖 為何選定硬化溫度與硬化時間做為KPIV I1 診斷KPIV之績效 為何選定硬化溫度與硬化時間做為KPIV I2 建立KPIV之績效目標 ITEMDESCRIPTIONPRIORITYSIGMA1硬化溫度MUSTBE4 52硬化時間MUSTBE4 5 無相關數據證明 硬化時間 與 硬化溫度 對輝度影響之程度除了 硬化時間 與 硬化溫度 是否還有其他重要因素影響輝度 確認KPIV之資料型態 與KPOV的關係以及影響KPOV的程度百分比 迴歸分析案例 RegressionAnalysis 色溫Xversus消磁 檢測點 熱機時間regressionequationis色溫X 0 270 0 000015消磁 0 000044檢測點 0 000009熱機時間PredictorCoefSECoefTPVIFConstant0 2701410 0000932890 860 000消磁 0 000014810 00003441 0 430 6671 0檢測點0 000044440 000021072 110 0361 0熱機時間 0 000008890 00000211 4 220 0001 0S 0 0002827R Sq 7 8 R Sq adj 6 7 AnalysisofVarianceSourceDFSSMSFPRegression31 79259E 065 97531E 077 480 000ResidualError2662 12593E 057 99220E 08Total2692 30519E 05SourceDFSeqSS消磁11 48148E 08檢測點13 55556E 07熱機時間11 42222E 06 I3 確認可選擇方案 1 確定問題 需要提昇LCD組立站的製程能力 2 確立目標 LCDGAP達到4 5SIGMA 3 可輸入因數 a 硬化溫度b 硬化時間 4 選擇水平 a 硬化溫度高低b 硬化時間長短 5 如下圖 PARETOCHART 此目標 LCDGAP達到4 5Sigma 與A階段之結論 不良率自4 降低為1 5 有出入在此之前應規劃實驗計畫應列舉可能改善方案與評估準則 改善方案評估表 I4 評估改善效益 成果矩陣 I5 決定最佳解決方法 經由主效果圖分析結果 在溫度方面有顯著的影響 有無顯著影響應該由檢定統計量來判讀因素水準不要超出流程或設備的可允許操作範圍 圖上顯示硬化時間與溫度對GAP的影響 此分析對輝度不均有何意義 I5 決定最佳解決方法 以下為硬化時間和溫度的交互作用圖 I6 發展及執行試行計劃 以下為粒子分散工程的試行計劃 I7 確認改善績效 製程能力 改善後的製程能力 I7 確認改善績效 製程能力 I7 確認改善績效 製程能力 I7 確認改善績效 製程能力 故由I71 I72 I73得知KPIV硬化溫度由原來CPK 1 03變成1 46 提昇29 5 KPOV硬化時間由原來CPK 1 04變成1 44 提昇27 8 I8 更新FMEA資料 I9 成本 效益分析 本次改善的成本效益分析以LCD報廢為例每月產出500K計500000 CPK1 500000 93 3193 466597500000 466597 33403 報廢 500000 CPK1 5 500000 99 8134 499067500000 499067 933 報廢 33403 933 32470PCS32470 10 US 324700 US MONTH 報廢所省下 I10 制定應有之ProcessMap SHOULDBE flow改善後制定一理想流程圖以符合客戶需求並為長期目標以LCD組立線為例 1 組立前洗淨工程 框膠 金膠印刷與預乾工程 流量 純水溫度 IR溫度 squeegee壓力 scraper壓力 網板與玻璃面之距離 預熱溫度 粒子分散工程 散佈槽溫度 粒子噴灑前空噴時間 噴灑時間 排氣時間 組立與基板加壓真空工程 硬化工程 UV點膠 假壓 本壓 UV 真空加壓 LCD堆疊 硬化溫度和時間 I11 更新專案管理系統 未找出最佳化因子組合 無法進行下一階段管制計畫 製程參數設定 改善後輝度 畫面異常 無畫面究竟改善多少I階段常見問題DOE計畫的考量 成本 風險 可行性 DOE的進入障礙 直交 集區 中心點 交絡 交互作用 單點重複 全面重複 DOE實驗的進行與線上生產之衝突 I總結 C 管制 階段 製程能力之維持防呆 管計計畫 SPC更新SOP與教育訓練移交與稽核 C1 使用防呆原則 若X無法採取防呆措施則在Y上使用防呆措施當無法採用防呆措施時才採用SPC C2 在KPIVs發展可控制的衡量尺度 LCD組立線硬化工程 1 硬化溫度高低 2 硬化時間長短 其控制的衡量尺度 用xbar RChart加以控制其衡量尺度minitab 數據收集有問題 XBAR RCHART至少25組數據 C2 在KPIVs發展可控制的衡量尺度 C2 在KPIVs發展可控制的衡量尺度 數據收集有問題 XBAR RCHART至少25組數據 C3 在KPOVs發展監控計劃 LCDgap用xbar Rchart統計來監控 C3 在KPOVs發展監控計劃 頁次 管制計畫範例 整合原有之QC工程表 C4 發展長期之MSA 發展長期LCDgapMSA計劃 用gap測定機來確保衡量統其gap測定機其校正頻率每年一次 C5 建立 更新SOP C6 C9使用Minitab執行相關的管制圖 LCD組立線gap的大小將影響LCD的顏色故需用 RChart來管制 C10 建立或更新訓練計畫 訓練計劃 C11 ProcessOwner確認管制狀態 管制計劃 以LCD組立線為例 C12 建立BB之稽核計畫時程表 C13 更新專案管理系統 C14 專案移交製程負責人 C階段常見問題防呆與管制計畫少量多樣如何使用管制圖數據不足如何使用管制圖如何確保專案妥善移交管制界限與規格界限 C總結 敬請指教