TRI SPI参数设置解释ppt课件

TRISPI 參數指引 1 体积100 的定义 2 Stencilmask孔的大小面积 XXY 50umX50um 2500um2 体积100 体积 面积XStencilMask厚度 XxYxT 50umx50umx120um 300000um3 检测的体积结果Ex 如果测量的体积是280000um3 测量的体积 基准体积 x100 280000 300000 x100 93 33 如果Mask厚度不同 体积 值将会改变体积 面积xStencilMask厚度 XxYxT 50umx50umx100um 250000um3250000um3是体积100 如果测量的体积是280000um3 280000 250000 x100 112 2 用true3Dprofilometry方式 KohYoung可测量PCBSolderpaste的真正的体积 而不像大概或简化的近似值KohYoung计算出每个Solderpaste的像素高度 合算每像素的单位体积 体积的定义 3 不良错误类型和定义 体积错误 多锡 少锡 面积错误高度错误连桥错误Offset错误 X Y 形状畸形错误 错误和警告表示用户输入值超过每个不良错误类型的容许范围 4 不良错误的例子 5 正常 多锡 少锡 形状畸形 偏位错误 5 不良类型 体积多锡 少锡错误 6 敬告比率是错误百分比的警告范围 它通知用户pad以后可能会变为错误 Ex 过渡错误 160 过渡警告比率 10 过度警告比率是从150 到160 体积多锡 少锡错误意味着基于基准体积100 pad上的检测体积量过于 低于容许范围设置值 6 不良类型 偏位错误 7 偏位错误意味着基于pad大小 solderpastedeposit中心和pad的中心之间的offset超过容许范围设置值 Ex Pad大小X 1mmX位置错误 75 X位置错误 1X0 75 0 75mm 7 不良类型 连桥错误 8 连桥错误意味着挨着的pad连接在一起 连桥错误取决于容许范围设置值 如高度和距离 8 不良类型 高度错误 9 高度错误意味着测量的平均高度超过容许范围设置值 um Stencil MetalMask厚度L H LowerHeightLimit um 下部高度限度U H UpperHeightLimit um 上部高度限度 Stencil Mask厚度 U H UpperHeight 上部高度 L H LowerHeight 下部高度 警告 警告 9 不良类型 形状错误 10 形状错误意味着pad上的solderpastedeposit像狗尾巴一样 形状畸形 平衡值平衡值 高度最高值 平均高度如果测量的平衡值超过设置值 形状错误会出现 形状错误 10 不良类型 面积错误 11 面积错误意味着pad上的solderpastedeposit部分基于容许范围设置值过多 过少 150 100 SolderArea PadArea 100 MAX MIN 11 參數設置參考 各家設定都不一 都是依據製程 以下兩家參數資訊參考 1 X鼎 最小元件為01005 A 鋼網厚度為0 08 體積 面積 高度設定為上限180 下限40 60 180 允收 B 鋼網厚度為0 1 體積 面積 高度設定為上限180 下限30 70 180 允收 C 機種有Connector皆用0 1鋼網 為了Connector吃錫飽滿度2 X翔 最小元件為01005 A 鋼網厚度為0 1 體積 面積 高度設定為上限200 下限30 70 200 允收 12