MEMS微型硅麦克风.ppt

MEMS微型硅麦克风,产品简介,一、硅麦克风的主要性能参数,二、硅麦克风的优势（与传统驻极体麦克风比较）,1、可以表面贴装相对于传统驻极体麦克风，具有耐高温、耐回流焊特性，可以直接使用SMT生产方式组装，减少了烦琐的手工、半自动装配、电气性能测试、返工等一系列生产成本。生产效率显著提高。,传统驻极体麦克风装配方式,表面贴装硅麦克风,2、生产组装简单，产品可靠性能高传统驻极体麦克风，零部件繁多，生产工艺工序人工因素多，产品性能一致性及品质一致性差。硅麦克风，全自动化生产，产品性能一致性及品质一致性高。,传统驻极体麦克风配件结构图,硅麦克风配件结构图,3、产品稳定性好灵敏度稳定且不存在变化情况。传统驻极体麦克风，采取高电压将电荷驻存在驻极体材料上的工作原理。电荷易受环境和使用条件影响，造成电荷逃逸，灵敏度降低。硅麦克风采用偏置电压工作原理，无需驻存电荷，无需驻极体材料。产品稳定性好。,4、其他性能比较,5、结构空间更节省，设计使用更灵活,MEMS硅麦克风可SMT使用生产过程简单,传统驻极体麦克风手工或半自动使用生产过程复杂,人工成本,生产工装,生产效率,在线检测,管理成本,返修成本,品质控制,